本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域，特別涉及一種顯示裝置、綁定結(jié)構(gòu)及其制備方法。

背景技術(shù)：

在液晶顯示面板的綁定結(jié)構(gòu)的制程中，需要對集成電路(IC)和柔性電路板(FPC)進行綁定。傳統(tǒng)的各向異性導(dǎo)電膠可用于形成顯示面板和電路層之間的綁定結(jié)構(gòu)。目前的綁定方法主要是將各向異性導(dǎo)電膠(ACF)貼在要綁定一端的凸起電極上，將另一端的凸起電極熱壓接的在ACF上，固化后完成綁定制程。

在現(xiàn)有技術(shù)中，在壓接之前，各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電粒子均勻分布在樹脂凝膠中，熱壓的過程中因溫度上升樹脂凝膠的流動性增大，綁定的壓力使凸起電極接觸處的導(dǎo)電粒子被擠壓至空隙中，使空隙處的導(dǎo)電粒子密度高于凸起電極處，以致造成短路現(xiàn)象。目前的提高導(dǎo)電粒子利用率的方法主要為在各向異性導(dǎo)電膠中添加無機絕緣粒子，減小導(dǎo)電膠的流動性，但這種方法同時會降低樹脂和導(dǎo)電粒子的百分含量，可能造成壓接后粘合力減小，壓接兩端剝離的問題。

圖7為現(xiàn)有技術(shù)的一種綁定結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖，從圖7可以看到，現(xiàn)有技術(shù)的綁定結(jié)構(gòu)包括第一基板10、第二基板20以及綁定它們的樹脂凝膠50，第一凸起電極30和第二凸起電極40之間的導(dǎo)電粒子60的數(shù)量比間隙處的導(dǎo)電粒子60的數(shù)量少，第一基板10的相鄰兩個第一凸起電極30，或第二基板20的相鄰兩個第二凸起電極40之間容易形成電導(dǎo)通路徑造成短路。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種顯示裝置、綁定結(jié)構(gòu)及其制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中，各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電粒子均勻分布在樹脂凝膠中，在熱壓的過程中因溫度上升使得樹脂凝膠的流動性增大，綁定壓力使凸起電極接觸處的導(dǎo)電粒子被擠壓至空隙中，使空隙處的導(dǎo)電粒子密度高于凸起電極處，以致造成短路現(xiàn)象的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種綁定結(jié)構(gòu)，用于顯示面板，包括：

第一基板，其表面上間隔設(shè)有多個位于綁定區(qū)的第一凸起電極；

第二基板，其與所述第一基板相對設(shè)置，且其表面上間隔設(shè)有多個位于綁定區(qū)的第二凸起電極，所述多個第二凸起電極與所述多個第一凸起電極一一對應(yīng)；

其中，所述第一基板與所述第二基板通過樹脂凝膠粘結(jié)綁定，每個所述第一凸起電極和與其對應(yīng)的所述第二凸起電極之間填充有導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子分別與所述第一凸起電極和所述第二凸起電極接觸，形成所述第一基板與所述第二基板之間唯一的電導(dǎo)通路徑，且所述第一基板的任意兩個所述第一凸起電極之間相互絕緣，所述第二基板的任意兩個所述第二凸起電極之間相互絕緣。

優(yōu)選地，所述樹脂凝膠的制作材料包括聚醚丙烯酸酯、環(huán)聚氨酯丙烯酸酯、氧丙烯酸酯、丙烯酸化的聚丙烯樹脂、聚酯丙烯酸酯、不飽和聚酯樹脂及丙烯酸酯單體中的一種或多種。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電粒子包括碳纖維、炭黑及碳納米管中的一種或幾種。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電粒子為金屬球，所述金屬球內(nèi)填充有絕緣材料。

優(yōu)選地，所述第一基板為面板基板，所述第二基板為芯片包膜基板或柔性印刷電路基板。

一種如上述任一項所述的綁定結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟：

在所述第一基板上涂覆所述樹脂凝膠，并使所述樹脂凝膠覆蓋所述第一凸起電極；

將所述導(dǎo)電粒子壓入每個所述第一凸起電極上方對應(yīng)的所述樹脂凝膠表面上；

將所述第二基板與所述第一基板對合，使多個所述第一凸起電極與多個所述第二凸起電極上方的所述導(dǎo)電粒子一一對應(yīng)接觸；

保持所述第一基板與所述第二基板對合且對壓的狀態(tài)，溶解所述樹脂凝膠，待其固化后使所述導(dǎo)電粒子分別與所述第一凸起電極和所述第二凸起電極接觸，且使所述樹脂凝膠與所述第一基板和所述第二基板粘結(jié)，所述樹脂凝膠填充滿所述第一基板與所述第二基板之間的空隙處，以形成所述綁定結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，將所述導(dǎo)電粒子壓入每個所述第一凸起電極上方對應(yīng)的所述樹脂凝膠表面上，具體包括：

將所述導(dǎo)電粒子吸附于熱轉(zhuǎn)移膜上，所述熱轉(zhuǎn)移膜的外型與所述第二基板相同，且所述導(dǎo)電粒子吸附在所述熱轉(zhuǎn)移膜的與所述第二凸起電極對應(yīng)的凸起電極位置；

將吸附有所述導(dǎo)電粒子的所述熱轉(zhuǎn)移膜與所述第一基板對合，之后施加壓力將所述導(dǎo)電粒子壓入所述樹脂凝膠內(nèi)；

將所述熱轉(zhuǎn)移膜移除出所述樹脂凝膠，將所述導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)移至所述樹脂凝膠。

優(yōu)選地，所述熱轉(zhuǎn)移膜的制作材料為具有高彈性模量的材料。

優(yōu)選地，所述熱轉(zhuǎn)移膜的制作材料為聚二甲基硅氧烷。

一種顯示裝置，其包括如上述任一項所述的綁定結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明通過將樹脂涂布在綁定區(qū)，利用熱轉(zhuǎn)移法將導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)移壓嵌至樹脂凝膠上，再進行壓接，借此方法減少導(dǎo)電粒子向空隙處的流動，使凸起電極處的導(dǎo)電粒子密度遠高于空隙處的導(dǎo)電粒子的密度，增大壓合凸起電極之間的接觸，避免了同一端相鄰的凸起電極之間的短路現(xiàn)象的發(fā)生。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，在第一基板上涂覆上樹脂凝膠的示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，使用熱轉(zhuǎn)移膜將導(dǎo)電粒子壓在第一凸起電極上方對應(yīng)的樹脂凝膠上的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，將熱轉(zhuǎn)移膜移除使導(dǎo)電粒子壓在樹脂凝膠上的示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，將第二基板與第一基板準備對合的示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，溶解樹脂凝膠后，第一基板與第二基板對合成為綁定結(jié)構(gòu)的示意圖，或為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，轉(zhuǎn)移導(dǎo)電粒子到樹脂凝膠后，顯示面板的俯視圖；

圖7為現(xiàn)有技術(shù)的一種綁定結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法的實施流程圖；

圖9為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法的將導(dǎo)電粒子壓入每個第一凸起電極上方對應(yīng)的所述樹脂凝膠表面上的實施流程圖。

【具體實施方式】

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標號表示。

實施例一

請參考圖5，圖5為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖，從圖5可以看到，本發(fā)明的一種綁定結(jié)構(gòu)，用于顯示面板，其包括：

第一基板1，其表面上間隔設(shè)有多個位于綁定區(qū)的第一凸起電極3；

第二基板2，其與所述第一基板1相對設(shè)置，且其表面上間隔設(shè)有多個位于綁定區(qū)的第二凸起電極4，所述多個第二凸起電極4與所述多個第一凸起電極3一一對應(yīng)；

其中，所述第一基板1與所述第二基板2通過樹脂凝膠5粘結(jié)綁定，每個所述第一凸起電極3和與其對應(yīng)的所述第二凸起電極4之間填充有導(dǎo)電粒子6，所述導(dǎo)電粒子6分別與所述第一凸起電極3和所述第二凸起電極4接觸，形成所述第一基板1與所述第二基板2之間唯一的電導(dǎo)通路徑，且所述第一基板1的任意兩個所述第一凸起電極3之間相互絕緣，所述第二基板2的任意兩個所述第二凸起電極4之間相互絕緣。

在本實施例中，所述樹脂凝膠5的制作材料包括聚醚丙烯酸酯、環(huán)聚氨酯丙烯酸酯、氧丙烯酸酯、丙烯酸化的聚丙烯樹脂、聚酯丙烯酸酯、不飽和聚酯樹脂及丙烯酸酯單體中的一種或多種。

在本實施例中，所述導(dǎo)電粒子6包括碳纖維、炭黑及碳納米管中的一種或幾種。其中，導(dǎo)電粒子6也可以是鎳包樹脂球，鎳/金包樹脂球，或者金包鎳球等。被包裹的樹脂球多為有彈性的聚合物，如聚二甲基硅氧烷、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氨酯、聚酰亞胺等材料。導(dǎo)電粒子6的粒徑大小范圍為1～10um，優(yōu)選為2～5um。

在本實施例中，所述導(dǎo)電粒子6為金屬球，所述金屬球內(nèi)填充有絕緣材料。

在本實施例中，所述第一基板1為面板基板，所述第二基板2為芯片包膜基板或柔性印刷電路基板。

本發(fā)明的綁定結(jié)構(gòu)，其凸起電極處的導(dǎo)電粒子6密度遠高于空隙處的導(dǎo)電粒子6的密度，增大壓合凸起電極之間的接觸，避免了同一端相鄰的凸起電極之間的短路現(xiàn)象的發(fā)生。

實施例二

請參考圖1至圖9，圖1為本實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，在第一基板1上涂覆上樹脂凝膠5的示意圖。

圖2為本實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，使用熱轉(zhuǎn)移膜7將導(dǎo)電粒子6壓在第一凸起電極3上方對應(yīng)的樹脂凝膠5上的示意圖。

圖3為本實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，將熱轉(zhuǎn)移膜7移除使導(dǎo)電粒子6壓在樹脂凝膠5上的示意圖。

圖4為本實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，將第二基板2與第一基板1準備對合的示意圖。

圖5為本實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，溶解樹脂凝膠5后，第一基板1與第二基板2對合成為綁定結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法中，轉(zhuǎn)移導(dǎo)電粒子到樹脂凝膠后，顯示面板的俯視圖。

圖7為現(xiàn)有技術(shù)的一種綁定結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法的實施流程圖。

圖9為本實施例的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法的將導(dǎo)電粒子6壓入每個第一凸起電極3上方對應(yīng)的所述樹脂凝膠5表面上的實施流程圖。

從圖8可以看到，本發(fā)明的一種綁定結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟：

步驟S101：在所述第一基板1上涂覆所述樹脂凝膠5，并使所述樹脂凝膠5覆蓋所述第一凸起電極3，如圖1所示。

步驟S102：將所述導(dǎo)電粒子6壓入每個所述第一凸起電極3上方對應(yīng)的所述樹脂凝膠5表面上。

步驟S103：將所述第二基板2與所述第一基板1對合，使多個所述第一凸起電極3與多個所述第二凸起電極4上方的所述導(dǎo)電粒子6一一對應(yīng)接觸。

步驟S104：保持所述第一基板1與所述第二基板2對合且對壓的狀態(tài)，溶解所述樹脂凝膠5，待其固化后使所述導(dǎo)電粒子6分別與所述第一凸起電極3和所述第二凸起電極4接觸，且使所述樹脂凝膠5與所述第一基板1和所述第二基板2粘結(jié)，所述樹脂凝膠5填充滿所述第一基板1與所述第二基板2之間的空隙處，以形成所述綁定結(jié)構(gòu)。

在以上步驟中，使用預(yù)壓頭8將待壓接的第二基板2即COF(Chip on film，覆晶薄膜)吸起，通過預(yù)壓頭8對第二基板2的加熱，第二基板2上的第二凸起電極4已經(jīng)有一定的溫度(150℃左右)，通過對位將第二基板2上的第二凸起電極4與第一基板1的第一凸起電極3壓合，如圖4所示。由于絕大部分導(dǎo)電粒子6原本存在于第一基板1的第一凸起電極3上，雖然加熱施壓的過程中，樹脂凝膠5會有一定的流動，但是仍有大部分的導(dǎo)電粒子6存在于第一凸起電極3上，空隙處的導(dǎo)電粒子6密度遠小于第一凸起電極3和第二凸起電極4的連接處，使導(dǎo)電粒子6的利用率得到了極大程度的提高，減小了因第一凸起電極3和第二凸起電極4的連接處導(dǎo)電粒子6密度過小造成的接觸不良的現(xiàn)象。

在本實施例中，將所述導(dǎo)電粒子6壓入每個所述第一凸起電極3上方對應(yīng)的所述樹脂凝膠5表面上，如圖9所示，具體包括：

步驟S201：將所述導(dǎo)電粒子6吸附于熱轉(zhuǎn)移膜7上，所述熱轉(zhuǎn)移膜7的外型與所述第二基板2相同，且所述導(dǎo)電粒子6吸附在所述熱轉(zhuǎn)移膜7的與所述第二凸起電極4對應(yīng)的凸起電極位置。

步驟S202：將吸附有所述導(dǎo)電粒子6的所述熱轉(zhuǎn)移膜7與所述第一基板1對合，之后施加壓力將所述導(dǎo)電粒子6壓入所述樹脂凝膠5內(nèi)，如圖2所示。

步驟S203：將所述熱轉(zhuǎn)移膜7移除出所述樹脂凝膠5，將所述導(dǎo)電粒子6轉(zhuǎn)移至所述樹脂凝膠5，如圖3所示。

轉(zhuǎn)移導(dǎo)電粒子6到樹脂凝膠5后，顯示面板的俯視圖如圖6所示，顯示面板上面是顯示區(qū)9，顯示區(qū)9下面是綁定區(qū)。

在本實施例中，所述熱轉(zhuǎn)移膜7的制作材料為具有高彈性模量的材料，優(yōu)選所述熱轉(zhuǎn)移膜7的制作材料為聚二甲基硅氧烷。

本發(fā)明一種綁定結(jié)構(gòu)，通過將樹脂涂布在綁定區(qū)，利用熱轉(zhuǎn)移法將導(dǎo)電粒子6轉(zhuǎn)移壓嵌至樹脂凝膠5上，再進行壓接，借此方法減少導(dǎo)電粒子6向空隙處的流動，使凸起電極處的導(dǎo)電粒子6密度遠高于空隙處的導(dǎo)電粒子6的密度，增大壓合凸起電極之間的接觸，避免了同一端相鄰的凸起電極之間的短路現(xiàn)象的發(fā)生。

實施例三

本發(fā)明的一種顯示裝置，其包括實施例一或?qū)嵤├龅慕壎ńY(jié)構(gòu)，該綁定結(jié)構(gòu)已經(jīng)在實施例一或?qū)嵤├羞M行了詳細的說明，在此不再重復(fù)說明。

本發(fā)明的一種顯示裝置，其綁定結(jié)構(gòu)的凸起電極處的導(dǎo)電粒子6密度遠高于空隙處的導(dǎo)電粒子6的密度，增大壓合凸起電極之間的接觸，避免了同一端相鄰的凸起電極之間的短路現(xiàn)象的發(fā)生。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。