本發(fā)明涉及l(fā)ed照明裝置支架技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種led閃光燈模組。

背景技術(shù)：

目前閃光燈一般分為氣體閃光燈和led閃光燈，氣體閃光燈的工作模式僅僅是觸發(fā)脈沖式閃光，即從不亮狀態(tài)瞬間達(dá)到閃亮狀態(tài)。這樣閃出的光對人的眼睛和神經(jīng)具有很強(qiáng)的刺激性，屬于光污染，會造成一定的安全隱患。作為新型光源，led閃光燈正在逐步替代氣體閃光燈，相比之下led閃光燈有以下優(yōu)點(diǎn)：可以持續(xù)發(fā)光，發(fā)光過程容易控制，功耗小，可節(jié)約大量的電能。

手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等一般通過攝像頭與led閃光燈的配合，實(shí)現(xiàn)夜間拍照的功能?，F(xiàn)有的led閃光燈由于轉(zhuǎn)配存在偏差，從而影響光學(xué)效果，使光效不能充分發(fā)揮。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種led閃光燈模組，其具有能將裝配偏差降到最低，減小對光學(xué)效果的影響，充分發(fā)揮光效的特點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

一種led閃光燈模組，包括光學(xué)透鏡和與光學(xué)透鏡配合連接的支架，所述光學(xué)透鏡與支架之間設(shè)有l(wèi)ed閃光燈，所述光學(xué)透鏡包括鏡體，所述鏡體上端設(shè)有鏡片，所述鏡體下部開設(shè)有用于裝置所述支架的第一裝置腔，所述支架上部開設(shè)有用于裝置所述led閃光燈的第二裝置腔，所述鏡體下端設(shè)有出光面支撐柱，所述支架兩側(cè)對稱連接有彈片，所述彈片上部開設(shè)有與所述出光面支撐柱配合連接的光面連接孔。

其中，所述鏡體兩端均連接有連接板，所述連接板開設(shè)有連接孔。

其中，所述支架包括上架板和下架板，所述上架板與下架板之間連接有所述彈片，所述下架板前后對稱的開設(shè)有所述光面連接孔，所述光學(xué)透鏡包括鏡體，所述鏡體上端設(shè)有鏡片，所述鏡體下部開設(shè)有用于裝置所述支架的第一裝置腔，所述第一裝置腔包括用于裝置上架板的上腔體和用于裝置下架板的下腔體，所述出光面支撐柱設(shè)于所述下腔體內(nèi)。

其中，所述上架板上部開設(shè)有用于裝置所述led閃光燈的第二裝置腔，所述上架板下端連接有插板，所述下架板中間開設(shè)有便于所述插板插入的插孔。

其中，所述下架板左右對稱開設(shè)有用于安裝所述彈片的下安裝槽，所述鏡體左右對稱開設(shè)有與所述下安裝槽對應(yīng)設(shè)置并便于所述彈片活動的上安裝槽。

其中，所述鏡體一端開設(shè)有安裝位。

本發(fā)明有益效果：本發(fā)明包括光學(xué)透鏡和與光學(xué)透鏡配合連接的支架，所述光學(xué)透鏡與支架之間設(shè)有l(wèi)ed閃光燈，所述光學(xué)透鏡包括鏡體，所述鏡體上端設(shè)有鏡片，所述鏡體下部開設(shè)有用于裝置所述支架的第一裝置腔，所述支架上部開設(shè)有用于裝置所述led閃光燈的第二裝置腔，所述鏡體下端設(shè)有出光面支撐柱，所述支架兩側(cè)對稱連接有彈片，所述彈片上部開設(shè)有與所述出光面支撐柱配合連接的光面連接孔；本發(fā)明通過將支架配合裝置于第一裝置腔內(nèi)、將led閃光燈配合裝置于第二裝置腔內(nèi)，這樣，能將裝配偏差降到最低，同時，在鏡體下端設(shè)有出光面支撐柱、在彈片上部開設(shè)有光面連接孔，這樣可減小對光學(xué)效果的影響，從而充分發(fā)揮光效。

附圖說明

圖1為本發(fā)明中實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明中實(shí)施例一的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明中實(shí)施例二的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明中實(shí)施例二的另一分解結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。

實(shí)施例一，如圖1和圖2所示，一種led閃光燈模組，包括光學(xué)透鏡和與光學(xué)透鏡配合連接的支架1，所述光學(xué)透鏡與支架1之間設(shè)有l(wèi)ed閃光燈2，所述led閃光燈2使通過固晶、焊接、封膠、切割、測試、包裝的方式進(jìn)行封裝，所述光學(xué)透鏡包括鏡體3，所述鏡體3上端設(shè)有鏡片4，鏡片4可為圓形、橢圓形、方形等，所述鏡片4正對于所述led閃光燈2，誤差度不超過0.05mm，鏡片4與led閃光燈2的高度為0.2-0.35mm，鏡體3高度為3mm，所述鏡體3下部開設(shè)有用于裝置所述支架1的第一裝置腔5，所述支架1上部開設(shè)有用于裝置所述led閃光燈2的第二裝置腔6，所述鏡體3下端設(shè)有出光面支撐柱7，所述支架1兩側(cè)對稱連接有彈片8，所述led閃光燈2直接封裝于第二裝置腔6內(nèi)，所述彈片8上部開設(shè)有與所述出光面支撐柱7配合連接的光面連接孔9；本發(fā)明通過將支架1配合裝置于第一裝置腔5內(nèi)、將led閃光燈2配合裝置于第二裝置腔6內(nèi)，這樣能將裝配偏差降到最低，同時，在鏡體3下端設(shè)有出光面支撐柱7、在彈片8上部開設(shè)有光面連接孔9，這樣可減小對光學(xué)效果的影響，從而充分發(fā)揮光效。

本實(shí)施例中，所述鏡體3兩端均連接有連接板10，所述連接板10開設(shè)有連接孔11，通過所述連接板10和連接孔11，可使本發(fā)明與智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦、執(zhí)法記錄儀等數(shù)碼產(chǎn)品或其周邊產(chǎn)品配合連接。

實(shí)施例二，如圖3和圖4所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于，所述支架1包括上架板12和下架板13，所述上架板12與下架板13之間連接有所述彈片8，所述下架板13前后對稱的開設(shè)有所述光面連接孔9，所述光學(xué)透鏡包括鏡體3，所述鏡體3上端設(shè)有鏡片4，所述鏡體3下部開設(shè)有用于裝置所述支架1的第一裝置腔5，所述第一裝置腔5包括用于裝置上架板12的上腔體14和用于裝置下架板13的下腔體15，所述出光面支撐柱7設(shè)于所述下腔體15內(nèi)，通過在鏡體3內(nèi)設(shè)置用于裝置上架板12的上腔體14和用于裝置下架板13的下腔體15，這樣能進(jìn)一步使鏡體3與支架1之間的裝配偏差降到最低，而將出光面支撐柱7設(shè)于所述下腔體15內(nèi)，并在架板前后對稱的開設(shè)有所述光面連接孔9，這樣能進(jìn)一步減小對光學(xué)效果的影響，從而充分發(fā)揮光效。

本實(shí)施例中，所述上架板12上部開設(shè)有用于裝置所述led閃光燈2的第二裝置腔6，所述上架板12下端連接有插板16，所述下架板13中間開設(shè)有便于所述插板16插入的插孔17，通過所述插板16與所述插孔17連接，將支架1設(shè)置成由上架板12和下架板13分體插接的形式，插板16與插孔17連接能起到支撐連接的效果，這樣更進(jìn)一步使鏡體3與支架1之間的裝配偏差降到最低，裝卸方便。

本實(shí)施例中，所述下架板13左右對稱開設(shè)有用于安裝所述彈片8的下安裝槽18，所述鏡體3左右對稱開設(shè)有與所述下安裝槽18對應(yīng)設(shè)置并便于所述彈片8活動的上安裝槽19，所述彈片8通過上支架1板的插板16與下支架1板的插孔17配合插接后，配合卡緊在下安裝槽18內(nèi)，而上安裝槽19在鏡體3與支架1連接后，可方便彈片8在上安裝槽19內(nèi)彈性伸縮。

本實(shí)施例中，所述鏡體3一端開設(shè)有安裝位20，所述安裝位20便于正確的將鏡體3與支架1連接。

以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及LED照明裝置支架技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED閃光燈模組，包括光學(xué)透鏡和支架，光學(xué)透鏡與支架之間設(shè)有LED閃光燈，光學(xué)透鏡包括鏡體，鏡體上端設(shè)有鏡片，鏡體下部開設(shè)有用于裝置支架的第一裝置腔，支架上部開設(shè)有用于裝置所述LED閃光燈的第二裝置腔，鏡體下端設(shè)有出光面支撐柱，支架兩側(cè)對稱連接有彈片，彈片上部開設(shè)有與出光面支撐柱配合連接的光面連接孔；通過將支架配合裝置于第一裝置腔內(nèi)、將LED閃光燈配合裝置于第二裝置腔內(nèi)，這樣，能將裝配偏差降到最低，同時，在鏡體下端設(shè)有出光面支撐柱、在彈片上部開設(shè)有光面連接孔，這樣可減小對光學(xué)效果的影響，從而充分發(fā)揮光效。

技術(shù)研發(fā)人員：楊少輝;沈連勇;鐘維相;李艷明;李偉;張耿;徐永釗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東谷麥光電科技股份有限公司;信陽市谷麥光電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.11
技術(shù)公布日：2017.07.14