本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種光模塊及其溫度補(bǔ)償方法。

背景技術(shù)：

近幾年以來(lái)，干線(xiàn)傳輸、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)、以太網(wǎng)、局域網(wǎng)越來(lái)越多的采用了光纖進(jìn)行傳輸；fttc(fibertothecurb，光纖到路邊)、fttb(fibertothebuilding，光纖到樓)、ftth(fibertothehouse，光纖到戶(hù))、fttd(fibertothedesk，光纖到桌面)正在不斷的發(fā)展，光接點(diǎn)離我們?cè)絹?lái)越近。在每個(gè)光接點(diǎn)上，都需要一個(gè)光模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。

光模塊包括光接收組件和發(fā)射光組件。光接收組件用于將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，以便作進(jìn)一步的處理和識(shí)別；發(fā)射光組件用于將需要發(fā)送的高速電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，并耦合到光纖中進(jìn)行傳輸。

隨著光纖通信的發(fā)展，光傳輸系統(tǒng)對(duì)光模塊提出更高的要求。光模塊逐漸向小尺寸、低功耗、大容量及高接收靈敏度的方向發(fā)展。光模塊的接收靈敏度主要取決于雪崩光電二極管(avalanchephotodiodes，apd)的響應(yīng)度。apd的響應(yīng)度易受環(huán)境溫度的影響。例如，在低溫時(shí)，apd出現(xiàn)輸出不穩(wěn)定的情況，從而造成光模塊接收靈敏度的劣化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的發(fā)明目的在于提供一種光模塊及其溫度補(bǔ)償方法，以解決光模塊在低溫時(shí)會(huì)出現(xiàn)接收端靈敏度劣化的現(xiàn)象的問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例第一方面提供一種光模塊，包括光接收組件、柔性線(xiàn)路板、印制電路板、以及設(shè)置在所述印制電路板上的處理器，其中：

所述柔性線(xiàn)路板的一端與所述光接收組件的尾部連接、另一端與所述印制電路板連接；

所述柔性線(xiàn)路板上還設(shè)有與所述處理器連接的加熱層；

所述加熱層，用于在所述處理器的控制下為所述光接收組件中的雪崩光電二極管加熱。

本發(fā)明實(shí)施例第二方面示出一種光模塊的溫度補(bǔ)償方法，所述方法包括：

獲取所述光模塊的環(huán)境溫度值；

判斷所述環(huán)境溫度值是否小于預(yù)置溫度閾值；

如果所述環(huán)境溫度值小于預(yù)置溫度閾值，則根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述加熱層為所述光接收組件中的雪崩光電二極管加熱的功率。

由以上技術(shù)方案可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊及其溫度補(bǔ)償方法，根據(jù)光接收組件與印制電路板利用柔性線(xiàn)路板連接的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在柔性線(xiàn)路板上制作加熱層；然后，利用光模塊中的處理器根據(jù)獲取到的光模塊溫度值控制加熱層的進(jìn)行加熱；最后，利用熱傳導(dǎo)的方式，實(shí)現(xiàn)加熱層對(duì)光接收組件中的雪崩光電二極管的加熱，補(bǔ)償雪崩光電二極管所處環(huán)境的溫度變化，最終達(dá)到改善低溫時(shí)雪崩光電二極管的性能劣化的目的。本實(shí)施例提供光模塊，由于只需要在柔性線(xiàn)路板上增設(shè)加熱層就可以改善光模塊在低溫時(shí)的接收靈敏度，不需要對(duì)光接收組件的結(jié)構(gòu)和元器件做改變，因此還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、方便實(shí)施的優(yōu)點(diǎn)。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本發(fā)明。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性線(xiàn)路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性線(xiàn)路板與光接收組件的連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的溫度補(bǔ)償方法的基本流程示意圖。

圖1-5中，具體符號(hào)表示為：

10-光接收組件，20-柔性線(xiàn)路板，30-印制電路板，40-處理器，50-dc-dc電源芯片，11-管腳，21-上覆蓋層，22-導(dǎo)電層，23-加熱層，24-下覆蓋層，25-卡接孔，41-溫度傳感器。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

針對(duì)光模塊中的雪崩光電二極管的接收靈敏度易受環(huán)境溫度的影響，尤其在低溫環(huán)境中時(shí)，雪崩光電二極管容易出現(xiàn)工作不穩(wěn)定，造成光模塊接收靈敏度劣化的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光模塊及其溫度補(bǔ)償方法，其基本設(shè)計(jì)原理為：針對(duì)高速率光模塊，由于其對(duì)電路阻抗、信號(hào)一致性等要求較高，在光接收組件和pcb印制電路板的連接多采用柔性線(xiàn)路板連接的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，本發(fā)明在在常規(guī)柔性線(xiàn)路板基礎(chǔ)上，增加一層加熱層，當(dāng)光接收組件所處環(huán)境溫度低于目標(biāo)溫度時(shí)，則控制加熱層進(jìn)行加熱，利用熱傳導(dǎo)作用，實(shí)現(xiàn)為光接收組件中的雪崩光電二極管加熱。

基于上述原理，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊進(jìn)行詳細(xì)介紹。圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)框圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊的局部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1和圖2所示，該模塊具體包括如下元器件：

用于光電轉(zhuǎn)換、將接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的光接收組件10、與光接收組件10的尾部連接的柔性線(xiàn)路板20、與柔性線(xiàn)路板20連接的印制電路板30，印制電路板30上還設(shè)置有責(zé)模塊光模塊各元器件的上電初始化及配置、工作監(jiān)管等工作的處理器40。

另外，柔性線(xiàn)路板20上還設(shè)有與處理器40連接的加熱層23，該加熱層23用于在所述處理器的控制下為所述光接收組件中的雪崩光電二極管加熱。

具體的，處理器40中內(nèi)置有dac(digital-to-analogconverter，數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器)，處理器40中的一個(gè)dac輸出端口與加熱層23的加熱管腳相連接。在處理器40獲取到來(lái)自溫度傳感器41的檢測(cè)溫度值后，可以將獲取的溫度值與預(yù)先設(shè)定的預(yù)置溫度閾值進(jìn)行比較；若該檢測(cè)溫度值小于預(yù)置溫度閾值，則根據(jù)檢測(cè)溫度值，確定出與檢測(cè)溫度值相對(duì)應(yīng)的電壓(電流)輸出值；最后，根據(jù)確定出的電壓(電流)輸出值，處理器40從dac輸出端口輸出相應(yīng)電壓(電流)到加熱層7的加熱管腳；否則，處理器40從dac輸出端口輸出值為0。上述的預(yù)置溫度閾值本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置，例如，將預(yù)置溫度閾值設(shè)置為光接收組件中雪崩光電二極管的靈敏度最佳點(diǎn)溫度。

其中，上述加熱層23可以由電阻值一定的加熱材料制成，這樣，當(dāng)溫度傳感器41上傳的檢測(cè)溫度值小于預(yù)置溫度閾值時(shí)，則處理器5發(fā)送相應(yīng)的電壓信號(hào)至加熱層23，以控制加熱層23兩端的電壓升高。已知加熱層23的電阻值恒定，加熱層23兩端的電壓增大時(shí)，加熱層23的加熱功率增加，進(jìn)而使加熱層23的溫度升高，加熱層23通過(guò)熱傳遞的方式將熱量傳遞至雪崩光電二極管，使光電雪崩光電二極管的溫度增加，保證光模塊即使處于低溫環(huán)境(如-10℃以下)中，也不會(huì)出現(xiàn)靈敏度劣化的現(xiàn)象。

另外，上述溫度傳感器41可以為處理器40內(nèi)部的傳感器，這樣，處理器40通過(guò)其內(nèi)部傳感器41檢測(cè)芯片內(nèi)部溫度，然后通過(guò)補(bǔ)償校準(zhǔn)差值，得到光接收組件10中的雪崩光電二極管所處環(huán)境的檢查溫度值。當(dāng)然，為使上述檢測(cè)溫度值更為精確，上述溫度傳感器41還可以設(shè)置在光接收組件10周?chē)⑶覝囟葌鞲衅?1將采集到的檢測(cè)溫度值實(shí)時(shí)發(fā)送給處理器40。

進(jìn)一步的，考慮當(dāng)前處理器40的dac管腳輸出的最大電流值通常較小，難以驅(qū)動(dòng)加熱層23工作，而自帶信號(hào)放大功能的處理器40通常面積較大給光模塊內(nèi)部布板帶來(lái)困難、并且其成本較高的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊還包括dc-dc電源芯片50。其中，該dc-dc電源芯片50的電源輸入端與處理器的模數(shù)轉(zhuǎn)換輸出端連接，dc-dc電源芯片50的電壓輸出端與加熱層的輸入端連接。

當(dāng)溫度傳感器41上傳的溫度值小于預(yù)置溫度閾值時(shí)，處理器40發(fā)出相應(yīng)的電壓信號(hào)，dc-dc電源芯片50根據(jù)接收到的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成的另一個(gè)電壓值，dc-dc電源芯片50電壓輸出管腳輸出的電壓，輸出給加熱層23的加熱管腳，通過(guò)改變電壓大小來(lái)控制其加熱功率，進(jìn)而控制雪崩光電二極管的溫升。

當(dāng)然，本實(shí)施例提供的光模塊中還可以包括用于電光轉(zhuǎn)換將高速信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)送出去的光發(fā)射組件，以及設(shè)置在印制電路板30上的用于將高速信號(hào)進(jìn)行重新整形以提高信號(hào)質(zhì)量的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊、用于驅(qū)動(dòng)光發(fā)射組件發(fā)光發(fā)送高速信號(hào)的激光驅(qū)動(dòng)器、用于將光接收組件轉(zhuǎn)換后的弱電電信號(hào)進(jìn)行放大輸出的限幅放大器等元器件，本發(fā)明實(shí)施例在此不再一一贅述。

進(jìn)一步的，為了提高加熱層23所產(chǎn)生熱量的利用效率，加熱層23優(yōu)選設(shè)置在柔性線(xiàn)路板20中與光接收組件10的尾部連接的部分，即只有在柔性線(xiàn)路板20中用于連接光接收組件的部分設(shè)置有加熱層、其它部分不設(shè)置；同時(shí)，為保證雪崩光電二極管受熱均勻，加熱層23的面積大于或等于柔性線(xiàn)路板20與光接收組件10接觸區(qū)域的面積。利用上述結(jié)構(gòu)，加熱層23所產(chǎn)生的熱量可以更多的通過(guò)熱傳導(dǎo)方式，為雪崩光電二極管加熱，減少了擴(kuò)散到光模塊內(nèi)部的熱量，進(jìn)而既可以保證雪崩光電二極管使用環(huán)境的溫度，又可以防止因加熱層23散熱影響光模塊內(nèi)其它元器件的使用環(huán)境溫度。當(dāng)然，加熱層23并不限于本實(shí)施例所提供的位置，還可以將加熱層23設(shè)置在柔性線(xiàn)路板20中的其它任意位置、或者設(shè)計(jì)為與柔性線(xiàn)路板20相等面積的結(jié)構(gòu)。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性線(xiàn)路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，該柔性線(xiàn)路板依次包括上覆蓋層21、導(dǎo)電層22、加熱層23和下覆蓋層22，其中，下覆蓋層22用于與光接收組件10的尾部相接觸。其中，上覆蓋層21和下覆蓋層24可以采用為聚酰亞胺材料制成，并通過(guò)粘合劑粘貼在導(dǎo)電層22和加熱層23上；導(dǎo)電層22可以由絕緣層和印制在絕緣層上的銅線(xiàn)路組成，加熱層23也可以由絕緣層和印制在絕緣層上的導(dǎo)電加熱線(xiàn)組成，上述絕緣層可以采用酰亞胺材料制成，導(dǎo)電加熱線(xiàn)可以采用鎳鉻材料制成，但不限于本發(fā)明實(shí)施例提供的材料。

由于上述加熱層23設(shè)置在導(dǎo)電層22和下覆蓋層22之間，所以，可以導(dǎo)電層22的銅線(xiàn)路和加熱層23的加熱電線(xiàn)印制在同一絕緣層的兩個(gè)表面上，這樣不僅可以節(jié)省絕緣層的使用材料，另外，還可以減小柔性線(xiàn)路板的材料層數(shù)，進(jìn)而可以減小柔性線(xiàn)路板的厚度，保證柔性線(xiàn)路板的折彎柔韌性，防止光發(fā)射組件10與印制線(xiàn)路板30裝配后容易出現(xiàn)柔性線(xiàn)路板20折彎斷裂開(kāi)路，導(dǎo)致的光模塊失效的問(wèn)題。同時(shí)，本實(shí)施例提供的加熱層23印制在柔性線(xiàn)路板中，不會(huì)增加額外的焊接點(diǎn)，可有效的避免焊接點(diǎn)阻抗不匹配的問(wèn)題。

進(jìn)一步的，由于上述加熱層23設(shè)置在導(dǎo)電層22和下覆蓋層24之間，并且下覆蓋層22用于與光接收組件10的尾部相接觸，因此，本實(shí)施例中的加熱層23是設(shè)置在靠近光接收組件中需要加熱的面，這樣加熱層23所產(chǎn)生的熱量可以更快速的傳導(dǎo)至雪崩光電二極管處，提高對(duì)雪崩光電二極管溫度調(diào)節(jié)的速度，同時(shí)，可以較少加熱層23的熱量損失，提高熱量利用率。

為進(jìn)一步提高加熱層23所產(chǎn)生熱量的利用率，加熱層23中的導(dǎo)電加熱線(xiàn)在光組件連接部中的分布密度大于在柔性線(xiàn)路板其它區(qū)域中的分布密度，其中，柔性線(xiàn)路板中與光接收組件的尾部連接的部分為光組件連接部。

當(dāng)然，上述加熱層23還可以設(shè)置在上述下覆蓋層24的表面、上覆蓋層21的表面或者上覆蓋層21和導(dǎo)電層22之間；另外，上述導(dǎo)電層23的層數(shù)并不限于一層，還可以設(shè)計(jì)為多層結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例在此不再一一贅述。

另外，為了防止因加熱層23的引入，導(dǎo)致柔性線(xiàn)路板的柔韌性變差，本實(shí)施例還可以在柔性線(xiàn)路板中設(shè)置凹陷的折彎區(qū)，減小柔性線(xiàn)路板部分需要折彎位置的厚度，進(jìn)而提升柔性線(xiàn)路板的柔韌性，減小折彎難度并保證柔性線(xiàn)路板的連通性能。具體的，上述彎折區(qū)可以設(shè)置于上述柔性線(xiàn)路板20中的任一層中。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性線(xiàn)路板與光接收組件的連接結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，由于光接收組件10的尾部設(shè)置有多個(gè)用于與柔性線(xiàn)路板20中的導(dǎo)電線(xiàn)路連接的管腳11，相應(yīng)的，根據(jù)上述管腳11的尺寸和分布位置，本發(fā)明實(shí)施例在柔性線(xiàn)路板20的一端開(kāi)設(shè)置有卡接孔25，即使卡接孔25與管腳11相適配。在進(jìn)行裝配時(shí)，管腳11穿過(guò)卡接孔25，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)柔性線(xiàn)路板20的限位。進(jìn)一步的，卡接孔25與管腳11可以采用過(guò)盈配合的方式，即卡接孔25的直徑可以稍小于管腳11的直徑，這樣可以提高對(duì)柔性線(xiàn)路板20的限位牢固度，還可以保證卡接孔25與管腳11接觸導(dǎo)電性能。另外，為保證柔性線(xiàn)路板20與光接收組件10連接的牢固度，還可以在裝配后，對(duì)卡接孔25與管腳11連接處用焊料進(jìn)行焊接；或者，柔性線(xiàn)路板20與光接收組件10還可以采用直接焊接的方式。

進(jìn)一步的，為使柔性線(xiàn)路板20可以緊貼光接收組件10的尾部，以使加熱層23更多的將熱量傳遞給光接收組件10中的雪崩光電二極管，減少熱量的損失，提高熱量的利用率，本實(shí)施例中，柔性線(xiàn)路板20呈弧形彎折狀，即柔性線(xiàn)路板20發(fā)生彈性形變，在回彈力的作用力下，使柔性線(xiàn)路板20更加緊密的貼合在光接收組件10尾部。

基于上述光模塊中光接收組件10、柔性線(xiàn)路板20以及處理器40的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種光模塊的溫度補(bǔ)償方法。圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的溫度補(bǔ)償方法的基本流程示意圖。如圖5所示，該方法具體包括如下步驟：

步驟s110：獲取所述光模塊的環(huán)境溫度值。

具體的，處理器內(nèi)部的溫度傳感器可以實(shí)時(shí)檢測(cè)處理器的溫度，然后，處理器根據(jù)光模塊中光接收組件的環(huán)境溫度與處理器溫度之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，得到光接收組件當(dāng)前所處環(huán)境的環(huán)境溫度值。由于處理器內(nèi)部溫度與環(huán)境溫度具有某種對(duì)應(yīng)關(guān)系，也就是說(shuō)，處理器內(nèi)部溫度的高低也可反映出環(huán)境溫度的高低，因此，處理器通過(guò)內(nèi)置的溫度傳感器檢測(cè)的mcu溫度也可反映當(dāng)時(shí)的光接收組件的環(huán)境溫度。

另外，處理器還可以直接接收設(shè)置在光接收組件周?chē)膫鞲衅鳈z測(cè)到的溫度，作為光模塊中光接收組件的環(huán)境溫度值。

步驟s120：判斷所述環(huán)境溫度值是否小于預(yù)置溫度閾值。

其中，上述預(yù)置溫度閾值可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定，例如采用光接收組件中的雪崩光電二極管的靈敏度最佳點(diǎn)溫度為預(yù)置溫度閾值。如果環(huán)境溫度值小于預(yù)置溫度閾值，則執(zhí)行步驟s130，相反，如果環(huán)境溫度值大于或等于預(yù)置溫度閾值，則返回繼續(xù)執(zhí)行步驟s110。

步驟s130：如果所述環(huán)境溫度值小于預(yù)置溫度閾值，則根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述加熱層為所述光接收組件中的雪崩光電二極管加熱的功率。

具體的，可以處理器可以將環(huán)境溫度值與加熱層的工作功率之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系預(yù)先存儲(chǔ)到處理器中，其中，環(huán)境溫度值與加熱層的工作功率之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系具體可以是以函數(shù)的形式，或者表格的形式保存在處理器中。

利用上述對(duì)應(yīng)關(guān)系，處理器根據(jù)確定出的加熱層的加熱功率，控制加熱層為光接收組件中的雪崩光電二極管加熱，使光接收組件的環(huán)境溫度為相應(yīng)的溫度，即補(bǔ)償雪崩光電二極管所處環(huán)境的溫度變化，進(jìn)而避免光模塊在低溫時(shí)會(huì)出現(xiàn)接收端靈敏度劣化的現(xiàn)象。

其中，根據(jù)環(huán)境溫度值確定加熱層的加熱功率，可以根據(jù)加熱層的類(lèi)型確定，例如，加熱層為電阻值確定的結(jié)構(gòu)，則處理器可以遍歷預(yù)先設(shè)置好的電壓值表，確定上述環(huán)境溫度值對(duì)應(yīng)的電壓輸出值，然后根據(jù)確定出的電壓輸出值，將所述電壓輸出值的電壓輸出給具有固定電阻值的加熱層，或者，加熱層與處理器之間設(shè)置有多個(gè)開(kāi)關(guān)，每個(gè)開(kāi)關(guān)對(duì)應(yīng)的加熱層的電阻值不同、即加熱功率不同，則處理器可以根據(jù)確定出的加熱功率，選通相應(yīng)的開(kāi)關(guān)。

本發(fā)明實(shí)施例使用的“模塊”等術(shù)語(yǔ)旨在包括與計(jì)算機(jī)相關(guān)的實(shí)體，例如但不限于硬件、固件、軟硬件組合、軟件或者執(zhí)行中的軟件。例如，模塊可以是，但并不僅限于：處理器上運(yùn)行的進(jìn)程、處理器、對(duì)象、可執(zhí)行程序、執(zhí)行的線(xiàn)程、程序和/或計(jì)算機(jī)。

本說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。以上所描述的裝置及系統(tǒng)實(shí)施例僅僅是示意性的，其中作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)單元上。可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。

以上僅是本發(fā)明的具體實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。