技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種功率半導(dǎo)體芯片，該芯片的光刻版及其曝光方法，方法包括：根據(jù)曝光場大小將大尺寸芯片劃為兩個(gè)以上的區(qū)域單元，根據(jù)芯片類型分為邊角、邊緣或中心區(qū)域單元的任一種，同一類型區(qū)域單元圖形一致；將區(qū)域單元組合成光刻版，光刻版包括由芯片劃分的所有區(qū)域單元類型，光刻版尺寸小于或等于芯片尺寸；利用遮光板選取光刻版上相應(yīng)區(qū)域單元對硅片曝光；通過光刻機(jī)的硅片偏置和旋轉(zhuǎn)設(shè)置，將曝光的區(qū)域單元圖形轉(zhuǎn)移至硅片相應(yīng)位置，將剩余區(qū)域單元通過遮光板曝光窗口，及硅片偏置和旋轉(zhuǎn)操作，逐一曝光。本發(fā)明能夠解決現(xiàn)有芯片制作采用多塊版拼接，光刻版數(shù)量多、成本大，拼接時(shí)容易造成誤差，無法適用于具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)芯片制備的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：程銀華;劉國友;王夢潔;黃建偉;陳輝;王春祥;肖強(qiáng);譚燦健;羅海輝;覃榮震
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.10
技術(shù)公布日：2017.08.18