本發(fā)明涉及微電子產(chǎn)品的生成設(shè)備，具體地，涉及一種機(jī)臺、一種包括所述機(jī)臺的曝光機(jī)和一種機(jī)臺清理方法和一種曝光機(jī)清理方法。

背景技術(shù)：

在生產(chǎn)微電子產(chǎn)品時(shí)，通常需要用到光刻、干刻等刻蝕工藝。無論是那種刻蝕工藝，都會(huì)用到掩膜板、基板等輔助裝置。隨著產(chǎn)能的提高，需要對掩膜板、基板等輔助裝置進(jìn)行頻繁清洗。但是，在清洗時(shí)會(huì)產(chǎn)生碎屑，該碎屑?xì)埩粼谇皇視?huì)對生產(chǎn)工藝造成影響。

因此，如何防止碎屑?xì)埩粼谇皇抑谐蔀楸绢I(lǐng)域亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種機(jī)臺和一種包括所述機(jī)臺的曝光機(jī)、所述機(jī)臺的清理方法和所述曝光機(jī)的清理方法。所述機(jī)臺能夠自動(dòng)清理該機(jī)臺上的碎屑，不會(huì)對生產(chǎn)造成影響。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種機(jī)臺，所述機(jī)臺包括機(jī)臺本體，所述機(jī)臺本體包括承載面，所述承載面包括第一側(cè)和與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)，其中，所述機(jī)臺還包括供氣組件和控制組件，所述機(jī)臺本體上設(shè)置有多個(gè)通孔，所述通孔的開口在所述承載面上，所述供氣組件的出氣口與各個(gè)所述通孔連通，所述控制組件用于向所述供氣組件輸出控制信號，所述供氣組件能夠基于所述控制信號按照預(yù)定順序依次向所述通孔送氣，每個(gè)所述通孔的送氣時(shí)間持續(xù)預(yù)定時(shí)間段，所述預(yù)定順序包括從所述承載面的第一側(cè)至所述承載面的第二側(cè)的順序或從所述承載面的第二側(cè)至所述承載面的第一側(cè)的順序。

優(yōu)選地，多個(gè)所述通孔的開口在所述承載面上排列為多行多列，所述供氣組件包括多個(gè)氣體通道，每個(gè)所述氣體通道與至少一行所述通孔對應(yīng)連通。

優(yōu)選地，所述供氣組件包括設(shè)置在所述氣體通道的入口處的電磁閥，所述控制組件包括控制器和波形發(fā)生器，所述控制器用于控制所述波形發(fā)生器生成所述控制信號，且所述波形發(fā)生器的輸出端形成為所述控制組件的輸出端，并與各個(gè)所述電磁閥的控制端電連接，所述電磁閥控制端接收到所述控制信號后，該電磁閥能夠根據(jù)所述控制信號打開或關(guān)閉相應(yīng)的氣體通道的入口。

優(yōu)選地，所述機(jī)臺還包括異物收集裝置，所述異物收集裝置設(shè)置在所述機(jī)臺本體的側(cè)面上，且所述異物收集裝置的入口不高于所述承載面，所述承載面的第一側(cè)和/或第二側(cè)設(shè)置有所述異物收集裝置，以收集從所述承載面上吹落的異物；

所述供氣組件還能夠?qū)λ鐾走M(jìn)行抽氣，以吸附設(shè)置在所述機(jī)臺上的工件。

優(yōu)選地，所述機(jī)臺還包括第一傳感器，所述第一傳感器用于檢測所述承載面上的異物，并生成表征所述承載面上異物的傳感信號，并將所述傳感信號發(fā)送至所述控制組件，當(dāng)所述控制組件根據(jù)所述傳感信號判定所述承載面上的異物量達(dá)到預(yù)定值且所述承載面上未設(shè)置工件時(shí)，向所述供氣組件輸出控制信號。

作為本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供一種曝光機(jī)，所述曝光機(jī)包括腔室和機(jī)臺，其中，所述機(jī)臺為本發(fā)明所提供的上述機(jī)臺，所述機(jī)臺設(shè)置在所述腔室中，所述曝光機(jī)還包括第二傳感器和負(fù)壓清潔裝置，所述負(fù)壓清潔裝置設(shè)置在所述腔室外，且所述負(fù)壓清潔裝置的吸氣孔與所述腔室連通，所述控制組件用于控制所述負(fù)壓清潔裝置在對所述機(jī)臺本體進(jìn)行清潔后對所述腔室進(jìn)行抽氣，所述第二傳感器用于在抽氣完成后檢測所述腔室內(nèi)的異物。

作為本發(fā)明的第三個(gè)方面，提供一種機(jī)臺清理方法，所述機(jī)臺包括機(jī)臺本體，所述機(jī)臺本體包括承載面，其中，所述機(jī)臺本體上設(shè)置有多個(gè)通孔，所述通孔的開口在所述承載面上，所述承載面包括第一側(cè)和與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)，所述機(jī)臺清理方法包括至少一個(gè)周期，每個(gè)周期都包括執(zhí)行一次或者連續(xù)執(zhí)行幾次以下步驟：

按照預(yù)定順序依次向所述通孔送氣，其中，每個(gè)所述通孔的送氣時(shí)間持續(xù)預(yù)定時(shí)間，所述預(yù)定順序包括從所述承載面的第一側(cè)至所述承載面的第二側(cè)的順序或從所述承載面的第二側(cè)至所述承載面的第一側(cè)的順序。

優(yōu)選地，多個(gè)所述通孔的開口在所述承載面上排列為多行多列，且所述通孔被劃分為多組，每組所述通孔包括至少一行所述通孔，

按照預(yù)定順序依次向所述通孔送氣的步驟包括按照預(yù)定順序依次向各組所述通孔通氣。

優(yōu)選地，每個(gè)所述周期還包括在按照從所述承載面的一側(cè)至所述承載面的另一側(cè)的順序依次向所述通孔送氣的步驟之前進(jìn)行的：

檢測所述承載面上的異物；

判斷所述承載面上的異物量是否超過預(yù)定值；

當(dāng)所述承載面上的異物量超過所述預(yù)定值時(shí)，執(zhí)行所述按照從所述承載面的一側(cè)至所述承載面的另一側(cè)的順序依次向所述通孔送氣的步驟。

作為本發(fā)明的第四個(gè)方面，提供一種曝光機(jī)清理方法，所述曝光機(jī)為本發(fā)明所提供的上述曝光機(jī)，其中，所述曝光機(jī)清理方法包括：

利用本發(fā)明所提供的上述機(jī)臺清理方法清理所述機(jī)臺；

對所述腔室進(jìn)行抽氣。

本發(fā)明所提供的機(jī)臺可以用于微電子產(chǎn)品的生成線上。例如，可以將所述機(jī)臺應(yīng)用于制造微電子產(chǎn)品的光刻工藝中。

可以利用所述機(jī)臺本身清理機(jī)臺的承載面上殘余的異物。具體地，將產(chǎn)品從機(jī)臺本體的承載面上移除后，開啟控制組件，以按照從所述承載面的第一側(cè)至第二側(cè)的順序或者從承載面的第二側(cè)至第一側(cè)的順序向所述通孔送氣。由于各個(gè)通孔是依次通氣的，因此，隨著清潔的進(jìn)行，從各個(gè)通孔噴出的氣體形成類似海浪的氣浪。直至將異物推離機(jī)臺本體的承載面為止。

由此可知，利用本發(fā)明所提供的機(jī)臺可以方便地對機(jī)臺本體的承載面進(jìn)行清理，防止異物殘留在機(jī)臺上對后續(xù)工藝造成不良影響，并最終提高產(chǎn)品良率。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明所提供的機(jī)臺的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明所提供的機(jī)臺的模塊示意圖；

圖3是本發(fā)明所提供的機(jī)臺清理方法的流程圖。

附圖標(biāo)記說明

110：機(jī)臺本體120：通孔

130：異物收集裝置140：第一傳感器

210：第二傳感器300：控制組件

310：控制器320：波形發(fā)生器

410：氣體通道420：電磁閥

430：氣泵

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

作為本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種機(jī)臺，如圖1所示，所述機(jī)臺包括機(jī)臺本體110，該機(jī)臺本體110包括承載面(圖1中的上表面)，所述承載面包括第一側(cè)和第二側(cè)，其中，所述機(jī)臺還包括供氣組件和控制組件(未示出)，機(jī)臺本體110上設(shè)置有多個(gè)通孔120，該通孔的開口在所述承載面上，所述供氣組件的出氣口與各個(gè)所述通孔連通，所述控制組件用于向所述供氣組件輸出控制信號，所述供氣組件能夠基于所述控制信號按照預(yù)定順序依次向所述通孔送氣，每個(gè)所述通孔的送氣時(shí)間持續(xù)預(yù)定時(shí)間段，所述預(yù)定順序包括從所述承載面的第一側(cè)至所述承載面的第二側(cè)的順序或從所述承載面的第二側(cè)至所述承載面的第一側(cè)的順序。

此處，對預(yù)定時(shí)間并沒有特殊的要求，例如，預(yù)定時(shí)間可以在1秒至5秒之間。

本發(fā)明所提供的機(jī)臺可以用于微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線上。例如，可以將所述機(jī)臺應(yīng)用于制造微電子產(chǎn)品的光刻工藝中。

可以利用所述機(jī)臺本身清理機(jī)臺的承載面上殘余的異物。具體地，將產(chǎn)品從機(jī)臺本體110的承載面上移除后，開啟控制組件，以按照從所述承載面的第一側(cè)至第二側(cè)(例如，如圖1中的箭頭方向所示，從機(jī)臺本體110的后側(cè)向機(jī)臺本體120的前側(cè))的順序或者從承載面的第二側(cè)至第一側(cè)的順序向所述通孔送氣。由于各個(gè)通孔120是依次通氣的，因此，隨著清潔的進(jìn)行，從各個(gè)通孔噴出的氣體形成類似海浪的氣浪。以圖1中的具體實(shí)施方式為例，當(dāng)機(jī)臺本體110的承載面上殘留有異物時(shí)，氣浪會(huì)向機(jī)臺本體110的第二側(cè)(圖1中的前側(cè))推動(dòng)異物，直至將異物推離機(jī)臺本體110的承載面為止。

有此可知，利用本發(fā)明所提供的機(jī)臺可以方便地對機(jī)臺本體的承載面進(jìn)行清理，防止異物殘留在機(jī)臺上對后續(xù)工藝造成不良影響，并最終提高產(chǎn)品良率。

在本發(fā)明中，可以在機(jī)臺本體的側(cè)面上設(shè)置異物收集裝置130，以收集從所述承載面上吹落的異物，從而可以防止異物污染工藝腔室。具體地，異物收集裝置設(shè)置130在所述機(jī)臺本體的側(cè)面上，且所述異物收集裝置130的入口不高于所述承載面?？梢詢H在所述承載面的第一側(cè)設(shè)置異物收集裝置130，也可以僅在承載面的第二側(cè)設(shè)置異物收集裝置130，還可以在承載面的第一側(cè)和第二側(cè)均設(shè)置異物收集裝置130。

為了增強(qiáng)氣浪的清理效果，優(yōu)選地，如圖1所示，多個(gè)通孔120的開口在所述承載面上排列為多行多列。通過這種排布可以獲得穩(wěn)定的氣浪，并確保將異物推動(dòng)至承載面之外。

在本發(fā)明中，對供氣組件的具體結(jié)構(gòu)并不做特殊的限定。在圖2中所示的具體實(shí)施方式中，所述供氣組件包括多個(gè)氣體通道410，每個(gè)氣體通道410與至少一行通孔120對應(yīng)連通。

將氣體通道410與氣源連通，從而可以通過氣體通道410將氣體供應(yīng)至通孔120。為了形成穩(wěn)定的氣浪，優(yōu)選地，每個(gè)所述氣體通道對應(yīng)多行所述通孔。在圖2中所述的具體實(shí)施方式中，每個(gè)氣體通道410對應(yīng)3行通孔。容易理解的是，可以通過管路將各個(gè)通孔410與氣體通道410連通。如圖中所示，每個(gè)氣體通道對應(yīng)3行通孔120，因此，且多個(gè)通孔120的總行數(shù)大于3。為了便于說明，圖1和圖2中僅僅示出了6行通孔，但是，本發(fā)明并不限于此。

為了便于控制各個(gè)氣體通道410通入氣體的時(shí)刻，優(yōu)選地，所述供氣組件包括設(shè)置在氣體通道410的入口處的電磁閥420，控制組件300的輸出端與各個(gè)電磁閥420的控制端電連接，電磁閥420的控制端接收到所述控制信號后，該電磁閥420能夠根據(jù)所述控制信號打開或關(guān)閉相應(yīng)的氣體通道的入口。即，電磁閥420打開時(shí)，設(shè)置該電磁閥420的氣體通道的入口也處于打開狀態(tài)，當(dāng)電磁閥420閉合時(shí)，設(shè)置該電磁閥420的氣體通道的入口也處于關(guān)閉狀態(tài)。

在本發(fā)明中，對控制組件300的具體結(jié)構(gòu)并不做特殊的限定。在圖2中所示的具體實(shí)施方式中，控制組件300包括控制器310和波形發(fā)生器320，控制器320用于控制波形發(fā)生器320生成所述控制信號。

如圖2中所示的具體實(shí)施方式，波形發(fā)生器320分別與各個(gè)電磁閥420的控制端電連接。

在本發(fā)明中，可以人為地控制供氣裝置開始供氣的時(shí)機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)智能化管理，降低人工成本，優(yōu)選地，如圖2所示，所述機(jī)臺還可以包括第一傳感器140，該第一傳感器140用于檢測所述承載面上的異物，并生成表征所述承載面上異物的傳感信號，并將所述傳感信號發(fā)送至控制組件300，當(dāng)控制組件300根據(jù)所述傳感信號判定所述承載面上的異物量達(dá)到預(yù)定值且所述承載面上未設(shè)置工件時(shí)，向所述供氣組件輸出控制信號。

為了實(shí)現(xiàn)供氣，所述供氣組件可以包括氣泵430。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，所述供氣組件可以不包括氣泵430，由使用者自行為所述機(jī)臺配置氣泵。

為了簡化機(jī)臺的結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地，可以利用機(jī)臺本體110上設(shè)置的負(fù)壓孔作為所述通孔。也就是說，通孔120具有兩個(gè)功能：其一，在進(jìn)行生產(chǎn)工藝時(shí)，用作負(fù)壓孔，將待加工的基板或工件吸附在承載面上；其二，在對機(jī)臺進(jìn)行清理時(shí)，用作出氣孔，形成氣浪。相應(yīng)地，氣泵430可以用作向通孔供氣的鼓風(fēng)裝置，也可以用作對通孔進(jìn)行抽真空的負(fù)壓裝置。也就是說，供氣組件還可以對所述通孔進(jìn)行抽氣，以吸附設(shè)置在所述機(jī)臺上的工件。

也可以單獨(dú)設(shè)置負(fù)壓裝置，對通孔120進(jìn)行抽氣，以將工件吸附在承載面上。

本發(fā)明所提供的機(jī)臺可以用于微電子生產(chǎn)工藝的任意一個(gè)環(huán)節(jié)。作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述機(jī)臺用于曝光機(jī)中。

相應(yīng)地，作為本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供一種曝光機(jī)，所述曝光機(jī)包括腔室和機(jī)臺，其中，所述機(jī)臺為本發(fā)明所提供的上述機(jī)臺，所述機(jī)臺設(shè)置在所述腔室中。

所述腔室中還可以設(shè)置曝光光源等其他用于完成曝光工藝的輔助設(shè)備。

為了完成對整個(gè)腔室的清潔，優(yōu)選地，如圖1所示，所述曝光機(jī)還包括第二傳感器210和負(fù)壓清潔裝置，所述負(fù)壓清潔裝置設(shè)置在所述腔室外，且所述負(fù)壓清潔裝置的吸氣孔與所述腔室兩通，所述控制組件用于控制所述負(fù)壓清潔裝置在對機(jī)臺本體120進(jìn)行清潔后對所述腔室進(jìn)行抽氣，第二傳感器210用于在抽氣完成后檢測所述腔室內(nèi)的異物。

利用氣浪清潔承載面可能會(huì)造成顆粒懸浮在腔室中，因此，利用負(fù)壓清潔裝置對腔室抽氣可以將懸浮顆粒抽出腔室，防止顆粒再次落在承載面上。此外，負(fù)壓清潔裝置對腔室抽氣還可以將附著在腔室壁上的異物抽出。

完成對機(jī)臺本體的清理后，對整個(gè)腔室進(jìn)行負(fù)壓清潔，可以確保整個(gè)腔室中都沒有異物殘留，提供產(chǎn)品良率。

作為本發(fā)明的第三個(gè)方面，提供一種本發(fā)明所提供的上述機(jī)臺進(jìn)行的機(jī)臺清理方法，如上文中所述，所述機(jī)臺包括機(jī)臺本體，所述機(jī)臺本體包括承載面，其中，所述機(jī)臺本體上設(shè)置有多個(gè)通孔，所述通孔的開口在所述承載面上，如圖3所示，所述機(jī)臺清理方法包括至少一個(gè)周期，每個(gè)周期都包括執(zhí)行一次或者連續(xù)執(zhí)行幾次的以下步驟：

在步驟s130中，按照預(yù)定順序依次向所述通孔送氣，其中，每個(gè)所述通孔的送氣時(shí)間持續(xù)預(yù)定時(shí)間，所述預(yù)定順序包括從所述承載面的第一側(cè)至所述承載面的第二側(cè)的順序或從所述承載面的第二側(cè)至所述承載面的第一側(cè)的順序。

如上文中所述，將產(chǎn)品從機(jī)臺本體的承載面上移除后，開啟控制組件，以按照從所述承載面的第一側(cè)至第二側(cè)(如圖1中的箭頭方向所示，從機(jī)臺本體110的后側(cè)向機(jī)臺本體120的前側(cè))或者從承載面的第二側(cè)子第一側(cè)的順序向所述通孔送氣。由于各個(gè)通孔120是依次通氣的，因此，隨著清潔的進(jìn)行，從各個(gè)通孔噴出的氣體形成類似海浪的氣浪。當(dāng)機(jī)臺本體110的承載面上殘留有異物時(shí)，氣浪會(huì)向機(jī)臺本體110的第二側(cè)(圖1中的前側(cè))推，直至推離機(jī)臺本體110的承載面為止。

當(dāng)每個(gè)周期都包括連續(xù)執(zhí)行幾次步驟s130時(shí)，可以先按照從第一側(cè)至第二側(cè)的順序向通孔送氣，然后再按照從第二側(cè)至第一側(cè)的順序向通孔送氣，依次類推。

如上文中所述，為了形成穩(wěn)定的氣浪，多個(gè)所述通孔的開口在所述承載面上排列為多行多列，且所述通孔被劃分為多組，每組所述通孔包括至少一行所述通孔。相應(yīng)地，在步驟s130中，按照預(yù)定順序依次向各組所述通孔通氣。

有此可知，利用本發(fā)明所提供的機(jī)臺清理方法可以方便地對機(jī)臺本體的承載面進(jìn)行清理，防止異物殘留在機(jī)臺上對后續(xù)工藝造成不良影響，并最終提高產(chǎn)品良率。

為了實(shí)現(xiàn)智能化控制，優(yōu)選地，每個(gè)所述周期還包括在步驟s130之前進(jìn)行的：

在步驟s110中，檢測所述承載面上的異物；

在步驟s120中，判斷所述承載面上的異物的量是否超過預(yù)定值；

當(dāng)所述承載面上的異物量超過所述預(yù)定值時(shí)，執(zhí)行步驟s130。

在發(fā)明中，所述機(jī)臺清理方法可以僅包括一個(gè)周期，即，僅在機(jī)臺閑置是執(zhí)行所述機(jī)臺清理方法。當(dāng)然，所述機(jī)臺清理方法也可以包括多個(gè)周期，即，每個(gè)預(yù)定時(shí)間執(zhí)行一次步驟s110之步驟s130。

在本發(fā)明中，對所述預(yù)定值并沒有特殊的規(guī)定。例如，所述預(yù)定值可以是，機(jī)臺上存在2處以上的異物。操作者可以根據(jù)工藝要求設(shè)置所述預(yù)設(shè)值。

作為本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，所述機(jī)臺清理方法可以是實(shí)時(shí)進(jìn)行的。例如，在步驟s120后，當(dāng)所述承載面上的異物量未超過所述預(yù)定值時(shí)，繼續(xù)執(zhí)行步驟s110。

利用本發(fā)明所提供的機(jī)臺清理方法可以更好地對機(jī)臺進(jìn)行清理，避免機(jī)臺承載面上殘留的異物對工藝造成不良的影響。

作為本發(fā)明的第四個(gè)方面，提供一種曝光機(jī)清理方法，其中，所述曝光機(jī)為本發(fā)明所提供的上述曝光機(jī)，所述曝光機(jī)清理方法包括：

利用本發(fā)明所提供的上述機(jī)臺清理方法清理所述機(jī)臺；

對所述腔室進(jìn)行抽氣。

如上文中所述，對腔室進(jìn)行抽氣可以將被氣浪吹氣、懸浮在腔室中的顆粒抽出腔室外。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。