本發(fā)明公開一種導(dǎo)光模組，特別是一種分體式導(dǎo)光模組底膜、導(dǎo)光模組及底膜的加工方法。

背景技術(shù)：

導(dǎo)光模組是手機(jī)、發(fā)光鍵盤、平板電腦等必不可少的配件，其可為手機(jī)、平板電腦等的顯示屏提供背光源，也可為發(fā)光鍵盤等提供背光。導(dǎo)光模組的結(jié)構(gòu)通常包括底膜（也稱為反光膜）、導(dǎo)光膜、遮光膜以及fpc燈條，底膜、導(dǎo)光膜和遮光膜安裝在一起，形成導(dǎo)光模組，fpc燈條貼裝在導(dǎo)光模組外側(cè)，為導(dǎo)光模組提供光源，此種結(jié)構(gòu)，需要將fpc燈條做的很長(zhǎng)，大約等同于整個(gè)導(dǎo)光模組的長(zhǎng)度，一方面，fpc燈條的加工成本很高，燈條本身的價(jià)格昂貴，從而，使得整個(gè)導(dǎo)光模組的成本很高，成本不容易控制；另一方面，fpc燈條需要人工手動(dòng)進(jìn)行貼合，將其與導(dǎo)光模組貼合在一起，由于貼合時(shí)fpc燈條上的led燈要與導(dǎo)光模組上的孔位對(duì)齊，所以貼合時(shí)比較費(fèi)時(shí)費(fèi)力，人工成本居高不下，而且生產(chǎn)效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)光模組需要手工貼合fpc燈條的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種分體式導(dǎo)光模組底膜、導(dǎo)光模組及底膜的加工方法，其直接在底膜上設(shè)置線路和led，僅需粘貼fpc連接條即可，可省去貼合fpc燈條的步驟。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是：一種分體式導(dǎo)光模組底膜，底膜包括基材和連接fpc，連接fpc與基材連接在一起，基材正面上設(shè)置有導(dǎo)電銀漿層，導(dǎo)電銀漿層對(duì)應(yīng)于照明電路的線路設(shè)置，基材上對(duì)應(yīng)于連接fpc的安裝位置處設(shè)有fpc焊盤，基材上對(duì)應(yīng)于led安裝位置處設(shè)有l(wèi)ed焊盤，連接fpc一端固定安裝在基材上的fpc焊盤位置處，連接fpc另一端端頭位置處設(shè)有連接金手指，基材正面設(shè)有反光油墨層，導(dǎo)電銀漿層形成的線路的fpc焊盤和led焊盤位置處不設(shè)置反光油墨層，導(dǎo)電銀漿層形成的線路的led焊盤位置處安裝有l(wèi)ed，反光油墨層上方設(shè)有水膠層。

一種導(dǎo)光模組，導(dǎo)光模組包括如上述的底膜、導(dǎo)光板和遮光膜，底膜與導(dǎo)光板粘合在一起，導(dǎo)光板上方固定設(shè)置有遮光膜，遮光膜上需要透光位置設(shè)有鏤空。

一種如上述的分體式導(dǎo)光模組底膜的加工方法，該方法包括下述步驟：

（1）、備料：選用耐高溫的pet材料作為基材；

（2）、印刷黑油墨：在基材上印刷設(shè)置有遮光油墨層；

（3）、印刷導(dǎo)電銀漿：在基材正面上設(shè)置有導(dǎo)電銀漿層，導(dǎo)電銀漿層按照電路線路設(shè)置，基材上對(duì)應(yīng)于連接fpc的安裝位置處設(shè)有fpc焊盤，基材上對(duì)應(yīng)于led的安裝位置處設(shè)有l(wèi)ed焊盤；

（4）、印刷白油墨：在基材正面上設(shè)置有反光油墨層，設(shè)置反光油墨層時(shí)，避開線路上的焊盤位置；

（5）、印刷水膠層：在反光油墨層上設(shè)置水膠層，設(shè)置水膠時(shí)，避開線路上的焊盤位置；

（6）、沖切外形：采用沖切機(jī)將印刷水膠后的基材沖切成形；

（7）、點(diǎn)導(dǎo)電膠：在線路上的焊盤位置處設(shè)置導(dǎo)電膠；

（8）、安裝led：在led焊盤上設(shè)置led；

（9）、烤干：將安裝led后的基材進(jìn)行烤干，將led與基材固定安裝在一起；

（10）、安裝連接fpc：在fpc焊盤位置處刷上異方性導(dǎo)電膠，通過(guò)熱壓機(jī)將連接fpc固定熱壓在基材上。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括：

所述的基材上設(shè)置有遮光油墨層。

所述的遮光油墨層設(shè)置在基材背面。

所述的基材采用耐高溫的pet材料。

所述的連接fpc通過(guò)異方性導(dǎo)電膠粘接在基材上的fpc焊盤位置處。

所述的水膠層上方設(shè)有離型紙層。

烤干之后在基材上表面上覆蓋一層離型紙層，離型紙層粘貼在水膠層上方。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明直接在底膜上設(shè)置線路和led，可省去貼合fpc燈條的步驟，適合機(jī)械化生產(chǎn)，不僅可降低材料成本，還可以降低人工成本，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)，還可以提高產(chǎn)品質(zhì)量。

下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明底膜局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明加工過(guò)程第二步后結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明加工過(guò)程第三步后結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明加工過(guò)程第四步后結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明加工過(guò)程第六步后結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明加工過(guò)程第八步后結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-基材，2-黑色油墨層，3-銀漿層，4-白色油墨層，5-水膠層，6-離型紙層，7-結(jié)構(gòu)孔。

具體實(shí)施方式

本實(shí)施例為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。

請(qǐng)參看附圖1，本發(fā)明中的底膜主要包括基材1和連接fpc（圖中未畫出），連接fpc與基材1連接在一起，基材1上設(shè)置有黑色油墨層2（即遮光油墨層，具體實(shí)施時(shí)，遮光油墨層也可以選用其他適合的顏色），本實(shí)施例中，黑色油墨層2設(shè)置在基材1背面（本發(fā)明中，將基材1上出光一面定義為基材正面，另一面則定義為基材背面），具體實(shí)施時(shí)，也可以將黑色油墨層2設(shè)置在基材1正面，本實(shí)施例中，黑色油墨層2采用印刷的方式設(shè)置在基材1上，具體實(shí)施時(shí)，基材1正面上設(shè)置有導(dǎo)電銀漿層3，導(dǎo)電銀漿層3對(duì)應(yīng)于照明電路的線路設(shè)置，基材1上對(duì)應(yīng)于連接fpc的安裝位置處設(shè)有fpc焊盤，連接fpc通過(guò)異方性導(dǎo)電膠粘接在基材1上的fpc焊盤位置處，連接fpc端頭位置處設(shè)有連接金手指，用于與主控制電路連接，本實(shí)施例中，導(dǎo)電銀漿層3采用印刷方式設(shè)置在基材1上，當(dāng)基材1正面設(shè)有黑色油墨層2時(shí)，基材1正面設(shè)有白色油墨層4（即反光油墨層，具體實(shí)施時(shí)，反光油墨層也可以選用其他適合的顏色），白色油墨層4覆蓋住整個(gè)基材1正面，包括線路的導(dǎo)電銀漿層3，但是，導(dǎo)電銀漿層3形成的線路的焊盤位置處不設(shè)置白色油墨層4，即印刷導(dǎo)電銀漿層3時(shí)，焊盤位置處空出，以便于安裝led，導(dǎo)電銀漿層3形成的線路的焊盤位置處安裝有l(wèi)ed，用于照明，本實(shí)施例中，led通過(guò)導(dǎo)電膠粘合在焊盤位置處，本實(shí)施例中，白色油墨層4上方設(shè)有水膠層5，水膠層5上方設(shè)有離型紙層6，用于保護(hù)底膜。

本實(shí)施例中，基材1采用耐高溫（耐受溫度超過(guò)200℃）的pet材料制成。

本發(fā)明同時(shí)保護(hù)一種包含上述底膜的導(dǎo)光模組，其主要包括底膜、導(dǎo)光板和遮光膜，底膜與導(dǎo)光板粘合在一起，導(dǎo)光板上方固定設(shè)置有遮光膜，遮光膜上需要透光位置設(shè)有鏤空。

本發(fā)明還保護(hù)一種上述底膜的加工方法，該方法主要包括下述步驟：

（1）、備料：本實(shí)施例中，選用耐高溫（耐受溫度超過(guò)200℃）的pet材料作為基材1；

（2）、印刷黑油墨：請(qǐng)參看附圖2，在基材1上印刷設(shè)置有黑色油墨層2，本實(shí)施例中，印刷黑色油墨層2時(shí)采用250目網(wǎng)版進(jìn)行印刷，本實(shí)施例中，黑色油墨層2設(shè)置在基材1背面，具體實(shí)施時(shí)，也可以將黑色油墨層2設(shè)置在基材1正面，從而可使組裝后的導(dǎo)光膜組從外表面上看呈黑色，以達(dá)到更好的遮光效果；

（3）印刷導(dǎo)電銀漿：請(qǐng)參看附圖3，在基材1正面上印刷設(shè)置有導(dǎo)電銀漿層3，導(dǎo)電銀漿層3按照電路線路印刷，印刷導(dǎo)電銀漿層3時(shí)，在設(shè)定位置做出led焊盤以及fpc焊盤，本實(shí)施例中，印刷導(dǎo)電銀漿層3時(shí)采用250目網(wǎng)版進(jìn)行印刷，本實(shí)施例中，導(dǎo)電銀漿采用深圳市鈦克新材料科技有限公司生產(chǎn)的型號(hào)為tk110-8的銀漿，通過(guò)導(dǎo)電銀漿形成電路板線路，本實(shí)施例中，導(dǎo)電銀漿層厚度為0.010-0.015mm；

（4）印刷白油墨：請(qǐng)參看附圖4，在基材1正面上印刷設(shè)置有白色油墨層4，已達(dá)到反光的效果，印刷白色油墨層4時(shí)，避開線路上的焊盤位置，即將焊盤位置空出，本實(shí)施例中，印刷白色油墨層4時(shí)采用250目網(wǎng)版進(jìn)行印刷；

（5）印刷水膠層：在白色油墨層4上印刷設(shè)置有水膠層5，用于與導(dǎo)光膜粘合，本實(shí)施例中，水膠層采用型號(hào)為3m-sp7533的3m水膠，印刷水膠時(shí)，避開線路上的焊盤位置，即將焊盤位置空出，本實(shí)施例中，印刷水膠時(shí)采用100目網(wǎng)版進(jìn)行印刷；

（6）沖切外形：請(qǐng)參看附圖5，采用沖切機(jī)將印刷水膠后的基材1沖切成形，沖切時(shí)，包括外形沖切和內(nèi)部的工藝孔、結(jié)構(gòu)孔等的沖切；

（7）點(diǎn)導(dǎo)電膠：在線路上的焊盤位置處設(shè)置導(dǎo)電膠，用于粘貼led，本實(shí)施例中的導(dǎo)電膠采用深圳市鈦克新材料科技有限公司生產(chǎn)的型號(hào)為tk112的導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠可采用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠設(shè)置，也可以采用網(wǎng)版印刷形式進(jìn)行印刷設(shè)置；

（8）安裝led：請(qǐng)參看附圖6，采用smt加工機(jī)械在焊盤上設(shè)置led，即將led等安裝在線路上的焊盤位置處；

（9）烤干：將安裝led后的基材進(jìn)行烤干，本實(shí)施例中，采用過(guò)回流焊的方式對(duì)其進(jìn)行烤干，烘烤溫度為150℃~200℃，烘烤時(shí)間為10~20分鐘，將導(dǎo)電膠烘干，即可將led與基材1固定安裝在一起；

（10）安裝連接fpc：在fpc焊盤位置處刷上異方性導(dǎo)電膠（或成為z方向?qū)щ娔z或異向?qū)щ娔z），通過(guò)熱壓機(jī)將連接fpc固定熱壓在基材1上，本實(shí)施例中，連接fpc上設(shè)有連接線路，一端設(shè)有連接焊盤，另一端設(shè)有插接金手指，用于與控制電路連接。

本實(shí)施例中，在烤干后可在基材1上表面上覆蓋一層離型紙層6，以對(duì)其進(jìn)行保護(hù)，離型紙層6粘貼在水膠層5上方。

本發(fā)明直接在底膜上設(shè)置線路和led，可省去貼合fpc燈條的步驟，適合機(jī)械化生產(chǎn)，不僅可降低材料成本，還可以降低人工成本，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)，還可以提高產(chǎn)品質(zhì)量。