本發(fā)明涉及通訊設(shè)備領(lǐng)域,特別是涉及實現(xiàn)四路光傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
光纖通信技術(shù)從光通信中脫穎而出,已成為現(xiàn)代通信的主要支柱之一,在現(xiàn)代電信網(wǎng)中起著舉足輕重的作用。光纖通信作為一門新興技術(shù),其近年來發(fā)展速度之快、應(yīng)用面之廣是通信史上罕見的,也是世界新技術(shù)革命的重要標(biāo)志和未來信息社會中各種信息的主要傳送工具。
近年來,隨著全球通信行業(yè)的發(fā)展和國家對通信行業(yè)的大力支持,光纖通信行業(yè)迅速發(fā)展,光纖到戶計劃的實施,光纖通信產(chǎn)品需求量越來越大。同時現(xiàn)光纖通信運用范圍越來越廣,在醫(yī)學(xué)、軍工等領(lǐng)域也得到廣泛運用。
j599連接器的光模塊目前通常采用lc型器件的光模塊。不要說四路光,就是單路光用lc型器件在j599這樣的接口中對接它的穩(wěn)定性也是無法保障的;只有sc型器件才能確保在j599這樣的連接器中對接穩(wěn)定可靠。
將四路單模光壓縮到標(biāo)準(zhǔn)的j599連接器內(nèi)實現(xiàn)四路光傳輸;傳統(tǒng)領(lǐng)域光傳輸都是一個接口一路光,j599連接器內(nèi)同時實現(xiàn)四路單模光傳輸;多路光對接在多模光模塊中是有應(yīng)用的,但單模光器件因為精度高出多模6倍以上一直是個應(yīng)用難題。
參照單模sc型器件在fc/st光模塊的應(yīng)用精度,只需確保四路光對接精度全部高于它在fc/st光模塊中的對接精度,它的穩(wěn)定性和可靠性就一定有保證的。按照這樣的思路進行設(shè)計,很快發(fā)現(xiàn)j599連接器無法容下四路傳統(tǒng)的sc型器件,又是一個難題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是提供一種小體積、高密度、光功率穩(wěn)定的實現(xiàn)四路光傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)。
本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的:一種實現(xiàn)四路光傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu),包括連接插頭、套設(shè)在所述連接插頭內(nèi)的外殼、套設(shè)在所述外殼的內(nèi)芯,所述內(nèi)芯內(nèi)設(shè)有內(nèi)芯上蓋、內(nèi)芯中蓋和內(nèi)芯下蓋,所述內(nèi)芯中蓋位于所述內(nèi)芯上蓋和所述內(nèi)芯下蓋之間,所述內(nèi)芯內(nèi)還設(shè)有pcba模塊,所述內(nèi)芯內(nèi)還設(shè)有兩個tosa和兩個rosa,兩個所述tosa和兩個所述rosa均與所述pcba模塊連接,所述連接插頭和所述內(nèi)芯分別設(shè)置四路端口,所述連接插頭的四個插芯端子分別插入tosa和rosa端口,所述tosa和rosa分別設(shè)置為sc接口,所述tosa和rosa的插芯為單模插芯,所述連接插頭的四個端子同時為單模插芯。
進一步的,所述外殼與所述內(nèi)芯之間通過螺絲連接。
進一步的,所述內(nèi)芯上蓋和所述內(nèi)芯下蓋關(guān)于所述內(nèi)芯中蓋對稱設(shè)置。
進一步的,所述pcba模塊的尾部連接有尾部軟硬板。
進一步的,所述pcba模塊通過保護固定套固定在所述內(nèi)芯內(nèi)。
進一步的,所述保護固定套與所述內(nèi)芯通過螺絲連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實現(xiàn)四路光傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)的有益效果是:采用四路sc接口來保證對接穩(wěn)定可靠性;由單通道多模光模塊更改為多路光對接單模光模塊;由傳統(tǒng)的電傳輸信號更改為光信號傳輸,實現(xiàn)了四路單模光信號傳輸,體積小、密度高、對接過程光功率穩(wěn)定、可靠性穩(wěn)定。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的爆炸示意圖。
圖2是本發(fā)明的組裝剖視圖一。
圖3是本發(fā)明的組裝剖視圖二。
圖中標(biāo)號如下:
1、連接插頭,2、外殼,3、內(nèi)芯,4、內(nèi)芯上蓋,5、尾部軟硬板,6、保護固定套,7、tosa,8、rosa,9、pcba模塊,10、內(nèi)芯中蓋,11、內(nèi)芯下蓋。
具體實施方式
請參閱圖1至圖3,一種實現(xiàn)四路光傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu),包括連接插頭1、套設(shè)在連接插頭1內(nèi)的外殼2、套設(shè)在外殼2內(nèi)的內(nèi)芯3,外殼2與內(nèi)芯3之間通過螺絲連接,內(nèi)芯3內(nèi)設(shè)有內(nèi)芯上蓋4、內(nèi)芯中蓋10和內(nèi)芯下蓋11,內(nèi)芯中蓋10位于內(nèi)芯上蓋4和內(nèi)芯下蓋11之間,內(nèi)芯上蓋4和內(nèi)芯下蓋11關(guān)于內(nèi)芯中蓋10對稱設(shè)置。
內(nèi)芯3內(nèi)還設(shè)有pcba模塊9,pcba模塊9包括兩個對稱的pcba,一個pcba分別位于內(nèi)芯上蓋4和內(nèi)芯中蓋10之間,另一個pcba位于內(nèi)芯中蓋10和內(nèi)芯下蓋11之間,內(nèi)芯3內(nèi)還設(shè)有兩個tosa(光發(fā)射次模塊)7和兩個rosa(光接收次模塊)8,兩個tosa7和兩個rosa8均與pcba模塊9連接,兩個tosa分別位于兩個pcba上,兩個rosa分別位于兩個pcba上。
pcba模塊9的尾部連接有尾部軟硬板5,pcba模塊9通過保護固定套6固定在內(nèi)芯3內(nèi),保護固定套6與內(nèi)芯3通過螺絲連接。
連接插頭1和內(nèi)芯3分別設(shè)置四路端口,從原有的電傳輸信號線接口更改為光纖接口,同時也從原來的單通道傳輸更改為四路光信號傳輸;連接插頭1的四個插芯端子分別插入tosa和rosa端口,以實現(xiàn)光信號傳輸;tosa、rosa分別設(shè)置為sc接口,來保證對接穩(wěn)定可靠;tosa、rosa插芯為單模插芯,連接插頭1的四個端子同時為單模插芯,以實現(xiàn)單模信號傳輸。
rosa金屬底座的外徑與內(nèi)孔同時縮小,以增大的空間,rosa中的金屬底座內(nèi)孔與pin-tia為小間隙配合。
pd耦合時滿足響應(yīng)度要求后,使用353nd膠+uv膠預(yù)固化,響應(yīng)度滿足要求時,將rosa從治具中取出,進行高溫烘烤,將rosa中uv膠去除,進行第二次353nd膠高溫固化。
tosa金屬底座與to配合的尺寸,設(shè)計為緊配合,金屬底座的孔小于to底座的外徑。
將管芯與插芯配合的尺寸,設(shè)計為松配合,管芯的內(nèi)徑大于插芯的外徑。
采用壓接和膠的技術(shù)將激光器壓入to金屬底座內(nèi);采用粘膠工藝將插芯固定于金屬管芯內(nèi);將壓入金屬底座內(nèi)的激光器裝置在耦合治具的下夾頭上,將固定于金屬管芯內(nèi)的光纖裝置在耦合治具的上夾頭上,進行人工耦合或自動耦合,在耦合過程中觀察耦合光功率或耦合電流,耦合后的指標(biāo)滿足光器件輸出光功率;金屬管芯與金屬底座之間進行激光焊接。
以上所述的僅是本發(fā)明的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。