技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及液晶背光源制造技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種高光效、高顯色、低發(fā)熱、低眩光的高光效面陣式液晶背光源。

背景技術(shù)：
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目前市場上現(xiàn)有l(wèi)cd顯示器比較先進(jìn)的大多采用顆粒式led發(fā)光板，光線經(jīng)過液晶后發(fā)生變化，屏幕呈現(xiàn)不同的圖案。當(dāng)液晶設(shè)備處于強(qiáng)光下時，人們經(jīng)常會感到屏幕發(fā)黑或亮度很低，這導(dǎo)致了無法正常的從屏幕上獲得信息，陽光下看手機(jī)需要將屏幕亮度調(diào)到最高依然很難看清屏幕。為此，提高背光板的亮度高于環(huán)境光亮度是十分有必要的。但是由于現(xiàn)在的背光板所用光源均采用單顆或多顆大功率發(fā)光二極管，受空間尺寸限制，光源板所發(fā)出的光通量小。并且液晶板整體越來越薄的發(fā)展趨勢，光源功率等眾多方面制約著背光板的亮度，使led背光板的光效并不理想，目前最理想的光源效率也僅僅130lm/w左右；效果并不理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足，提出了一種高光效、高顯色、低發(fā)熱、低眩光的高光效面陣式液晶背光源。

本發(fā)明可以通過以下措施達(dá)到：

一種高光效面陣式液晶背光源，其特征在于設(shè)有基板、絕緣導(dǎo)熱層、導(dǎo)電線路、倒裝式led、熒光膜、硅膠，其中絕緣導(dǎo)熱層涂覆在基板上，絕緣導(dǎo)熱層上敷設(shè)銅箔，導(dǎo)電電路設(shè)置在銅箔上，兩個以上的倒裝式led直接焊接至導(dǎo)電線路，led外蓋有一層熒光膜，最終用硅膠對基板之上的所有進(jìn)行密封固定。

本發(fā)明中基板采用鋁基板或陶瓷基板，基板厚度為1.0mm。

本發(fā)明中所述絕緣導(dǎo)熱層采用高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是環(huán)氧樹脂)所構(gòu)成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導(dǎo)性能(導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.0/m-k)，很高的絕緣強(qiáng)度，良好的粘接性能材料，涂抹厚度為50～200um；

本發(fā)明中銅箔厚度范圍為35um，表面鍍錫；本發(fā)明中熒光膠層厚度為100～300um，熒光膜采用tapit膠膜。本發(fā)明中所述倒裝led的功率范圍為0.1w，相鄰的兩顆led的距離優(yōu)選為0.8mm；本發(fā)明中硅膠為雙組份低折射率有機(jī)硅液體灌封膠。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，實(shí)現(xiàn)了在高亮度的環(huán)境光下可清晰的觀看液晶顯示信息(例如：在陽光下看手機(jī)，屏幕信息完全看不清)，同時具有降低眼部長時間觀看導(dǎo)致的疲勞。

附圖說明：

附圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖2是本發(fā)明的分解示意圖。

附圖3是本發(fā)明的發(fā)光二極管連接示意圖。

附圖4是本發(fā)明pcb布線圖。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。

如附圖2所示，本發(fā)明提出了一種高光效面陣式液晶背光源，其特征在于設(shè)有基板1、絕緣導(dǎo)熱層2、導(dǎo)電線路3、倒裝式led4、熒光膜5、有機(jī)硅膠6，其中絕緣導(dǎo)熱層2涂覆在基板1上，絕緣導(dǎo)熱層2上敷設(shè)導(dǎo)電電路3，兩個以上的倒裝式led4直接焊接至導(dǎo)電線路3，倒裝式led4外部設(shè)有熒光膜5，最終用硅膠6對基板之上的所有進(jìn)行密封固定。

本發(fā)明在應(yīng)用過程中，在鋁基板上噴涂一層耐壓超過1500v的絕緣導(dǎo)電層，再在導(dǎo)電層上鍍銅箔。通過線路板制作將其制作為具有特定線路的鋁基板。將倒裝式led燈珠用固晶機(jī)裝貼于帶有線路的鋁基板上，這樣鋁基板通電即可點(diǎn)亮燈珠。再將熒光膜壓在led燈珠的上面，最終用有機(jī)硅膠將基板上的所有進(jìn)行密封固定。點(diǎn)亮的燈珠發(fā)出光后，光線通過熒光膜，因熒光膜中摻雜不同比例的熒光粉(例如：紅綠或黃綠熒光粉)，與led的光進(jìn)行摻雜最終得到所需光。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)勢：(1)采用矩陣多點(diǎn)，小功率倒裝式藍(lán)光led照射熒光膠的方法，使得光源光效可達(dá)到200lm/w以上，遠(yuǎn)超現(xiàn)有的光源。(2)采用多顆低功率倒裝式藍(lán)光led直接焊接在鋁基板上，可使發(fā)熱量由集中到分散，并且散熱能力加強(qiáng)。不僅光效增加，相比單顆或幾顆大功率燈珠同等體積可做更大的功率。(3)由于發(fā)光點(diǎn)由點(diǎn)變面，從視覺上看可達(dá)到低炫光，無光束軌跡或亮暗分明的情況，降低視覺疲勞。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及液晶背光源制造技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種高光效、高顯色、低發(fā)熱、低眩光的高光效面陣式液晶背光源，其特征在于設(shè)有基板、絕緣導(dǎo)熱層、導(dǎo)電線路、倒裝式LED、熒光膜、硅膠，其中絕緣導(dǎo)熱層涂覆在基板上，絕緣導(dǎo)熱層上敷設(shè)銅箔，導(dǎo)電電路設(shè)置在銅箔上，兩個以上的倒裝式LED直接焊接至導(dǎo)電線路，LED外蓋有一層熒光膜，最終用硅膠對基板之上的所有進(jìn)行密封固定，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，實(shí)現(xiàn)了在高亮度的環(huán)境光下可清晰的觀看液晶顯示信息，同時具有降低眼部長時間觀看導(dǎo)致的疲勞。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭金順;張現(xiàn)金;趙光連;董海威;張培義
受保護(hù)的技術(shù)使用者：威海金豐電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.28
技術(shù)公布日：2017.08.25