本發(fā)明涉及一種干膜及其應(yīng)用，尤其涉及一種包含具有非平滑結(jié)構(gòu)的支撐基材以及感光型樹脂層的感光型干膜，以及該感光型干膜在制備霧面感光型顯影覆蓋膜中的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
：：軟性印刷電路板廣泛應(yīng)用于各種3c商品、光學(xué)鏡頭模塊、lcd模塊、太陽能電池等產(chǎn)品。傳統(tǒng)軟性印刷電路板的生產(chǎn)主要是利用保護膠材及液態(tài)防焊綠漆二種材料來提供電路板表面的電路保護膜(coverlay)，來保護軟板表面的銅制線路并增加線路耐彎折能力。然而，傳統(tǒng)保護膠材及液態(tài)防焊綠漆因為在應(yīng)用上分別存在解析性低及柔韌性差的缺陷，通常需將二者同時搭配使用，因而使得軟性印刷電路板的生產(chǎn)制程復(fù)雜化。因此，目前多使用能形成細(xì)微的開口圖案而可兼具解析性及柔韌性的感光型顯影覆蓋膜(photoimageablecoverlay，pic)來進行軟性印刷電路板的電路保護。改性丙烯酸酯或聚酰亞胺(polyimide，pi)為常見的感光型顯影覆蓋膜材料，其可符合軟性電路板對于機械強度、可撓性、耐溶性、介電性質(zhì)及耐熱性等方面的需求。然而，改性丙烯酸酯固化后所形成的保護膜為透明無色，聚酰亞胺固化后所形成的保護膜則為透明略帶黃色，將上述材料覆蓋在軟性電路板上時，仍可觀察到設(shè)置在軟性電路板上的電路圖案。此外，上述保護膜具有光澤度高的特性，在霧面與美感方面仍有待改善。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于以上技術(shù)問題，本發(fā)明旨在提供一種感光型干膜，其供形成分辨率(imageresolution)優(yōu)異且光澤度低的覆蓋膜，可為軟性印刷電路板上的電路提供保護及防窺功能，且兼具美感。因此，本發(fā)明目的之一在于提供一種感光型干膜，其包含支撐基材及位于該支撐基材上的感光型樹脂層，其中該支撐基材包含與該感光型樹脂層接觸的第一表面及與該第一表面相對的第二表面，且該第一表面具有非平滑結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的部分實施例中，該支撐基材的第一表面以astmd523標(biāo)準(zhǔn)方法測得的光澤度低于15gu。在本發(fā)明的部分實施例中，該第一表面的平均粗糙度(ra)較該第二表面的粗糙度高110納米至850納米。在本發(fā)明的部分實施例中，該第一表面具有260納米至1000納米的平均粗糙度(ra)，可使用3d粗糙度計、干涉儀或原子力顯微鏡測得待測表面的中心線平均表面粗糙度。在本發(fā)明的部分實施例中，該支撐基材的厚度為10微米至250微米。在本發(fā)明的部分實施例中，該支撐基材是聚酯系膜或聚烯烴系膜。在本發(fā)明的部分實施例中，該感光型樹脂層通過在該支撐基材的第一表面上干燥一感光型樹脂組成物而形成，且該感光型樹脂組成物包含15重量％至80重量％的高分子黏合劑、2重量％至65重量％的含不飽和基的光可聚合化合物、0.5重量％至20重量％的光起始劑、以及余量的溶劑。該高分子黏合劑可為丙烯酸系黏合劑或聚酰亞胺系黏合劑，且該含不飽和基的光可聚合化合物的不飽和基可為丙烯酸酯基。在本發(fā)明的部分實施例中，該感光型樹脂組成物還包含添加劑。本發(fā)明的另一目的在于提供一種形成感光型顯影覆蓋膜的方法，包含：將如前文所述的感光型干膜層迭于一基板上，形成一依序包含該基板、該感光型樹脂層、及該支撐基材的積層結(jié)構(gòu)；曝光該感光型樹脂層的至少一部分，且在該曝光步驟之前或之后移除該支撐基材；以及進行顯影步驟，其中該感光型樹脂層未曝光的部分于該顯影步驟中去除，且該感光型樹脂層經(jīng)曝光的部分形成該感光型顯影覆蓋膜。上述感光型顯影覆蓋膜具有霧面特性和防窺功能。為使本發(fā)明的上述目的、技術(shù)特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文是以部分具體實施例進行詳細(xì)說明。附圖說明圖1是本發(fā)明感光型干膜的一個實施例的示意圖；圖2是使用本發(fā)明感光型干膜制備感光型顯影覆蓋膜的流程示意圖；其中，1、離型層；2、感光型樹脂層；4、支撐基材；5、基板。具體實施方式本發(fā)明感光型干膜包含支撐基材及位于該支撐基材上的感光型樹脂層，其一技術(shù)特點在于該支撐基材與該感光型樹脂層接觸的表面具有非平滑結(jié)構(gòu)。相較于使用具有平滑結(jié)構(gòu)的支撐基材的干膜，本發(fā)明感光型干膜可提供分辨率更為優(yōu)異且光澤度低的保護用覆蓋膜結(jié)構(gòu)，除提供保護功能外，還可提供霧黑美感以及遮蔽電路的效果。圖1是本發(fā)明感光型干膜的一個實施例的示意圖。在本實施例中，感光型干膜包含支撐基材4及位于支撐基材4上的感光型樹脂層2，支撐基材4與感光型樹脂層2接觸的面為第一表面，與第一表面相對的面為第二表面，第一表面具有非平滑結(jié)構(gòu)。此外，在本實施例中，感光型干膜還包含一離型層1，位于感光型樹脂層2未與支撐基材4相接觸的表面上，以在感光型干膜儲存過程中提供保護及隔絕感光型樹脂層2的功能。離型層1可使用本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
：所熟知的離型材料，只要可提供所需要的保護功能且撕除后在感光型樹脂層2表面不會留有殘膠即可。此類離型層的使用是本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
：具有通常知識者觀得本案說明書內(nèi)容后可基于其所具備的通常知識而完成者，且非本發(fā)明的技術(shù)重點所在，在本文中不予贅述。本發(fā)明感光型干膜的支撐基材與感光型樹脂層接觸的表面(第一表面)具有不平滑的結(jié)構(gòu)。為產(chǎn)生霧面效果，上述第一表面具有低光澤的特性。在部分實施例中，支撐基材的第一表面具有低于15gu的光澤度，例如低14gu、13gu、12gu或更低的光澤度，且較佳的是具有低于10gu的光澤度，以上光澤度是根據(jù)astmd523標(biāo)準(zhǔn)方法測得。為讓感光型干膜具有霧面效果且維持良好的感光性，該感光型干膜的支撐基材的第一表面的粗糙度需較第二表面的粗糙度高，也即第二表面相較于第一表面而言較為平滑，以表面粗糙度(ra)計，較佳第一表面的粗糙度較第二表面的粗糙度高110納米至850納米。在部分實施例中，支撐基材的第二表面平滑結(jié)構(gòu)具有10納米至200納米的表面粗糙度(ra)，較佳具有100納米至170納米的表面粗糙度。在部分實施例中，該感光型干膜的支撐基材的第一表面具有260納米至1000納米的表面粗糙度(ra)，較佳具有280納米至800納米的表面粗糙度，例如300納米、350納米、400納米、450納米、500納米、550納米、600納米、650納米、700納米、750納米或更高的表面粗糙度。若第一表面的表面粗糙度太低，例如低于260納米，將因為第一表面的光澤度太高而影響本發(fā)明感光型干膜經(jīng)曝光及顯影步驟后所形成的覆蓋膜的霧面質(zhì)感；若第一表面的表面粗糙度太高，例如高于1000納米，將不利地影響本發(fā)明感光型干膜經(jīng)曝光及顯影步驟后所形成的覆蓋膜圖案的分辨率。為了使該感光型干膜的感光型樹脂層在后續(xù)經(jīng)曝光及顯影步驟后所形成的覆蓋膜圖案具有高分辨率，較佳地，支撐基材的單一表面具有非平滑結(jié)構(gòu)，較佳為第一表面，更佳地，支撐基材的第一表面的粗糙度較第二表面的粗糙度高130納米至650納米，例如高150納米、200納米、300納米、400納米、500納米或更高。該感光型干膜的支撐基材的種類并無特殊限制，可使用任何本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
：所熟知的基材，較佳的是使用透明的支撐基材。舉例言之，可使用聚酯系膜或聚烯烴系膜作為支撐基材。所述聚酯系膜例如是聚對苯二甲酸乙二酯(pet)膜，聚烯烴系膜例如是聚丙烯膜。此外，支撐基材的厚度亦無特殊限制，只要可提供所需要的支撐性能即可，一般而言，支撐基材的厚度可為10微米至250微米，較佳為12微米至50微米，例如12微米、15微米、16微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、或45微米，但本發(fā)明不以此為限。本發(fā)明感光型干膜的感光型樹脂層通過在該支撐基材的第一表面上涂布并干燥感光型樹脂組成物而形成，上述感光型樹脂組成物，其可用于印刷電路板堿性蝕刻、鍍金、化鎳浸金(electrolessnickelimmersiongold，enig)等制程，以感光型樹脂組成物的總重量計，所述感光型樹脂組成物包含15重量％至80重量％的高分子黏合劑、2重量％至65重量％的含不飽和基的光可聚合化合物、及0.5重量％至20重量％的光起始劑。所述涂布例如可通過使用輥涂機、缺角輪涂布機(commacoater)、凹版涂布機(gravurecoater)、氣刀涂布機、模涂機、棒涂機等熟知方法進行。所述干燥可例如以70℃至150℃的溫度干燥5分鐘至30分鐘左右。所述感光型樹脂組成物可為任何熟知可用于印刷電路板的電路保護的感光型保護膠材。一般而言，感光型樹脂組成物包含高分子黏合劑、含不飽和基的光可聚合化合物、光起始劑、溶劑等主要成分?？捎糜诒景l(fā)明的高分子黏合劑(polymericbinder)實例包括，但不限于丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、酰胺樹脂、酰胺環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺前驅(qū)物、醇酸樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、由環(huán)氧樹脂與(甲基)丙烯酸的反應(yīng)獲得的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、由環(huán)氧丙烯酸酯樹脂與酸酐的反應(yīng)獲得的酸改性環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、及前述的二種或多種的混合物。本發(fā)明的含不飽和基的光可聚合化合物(photopolymerizablecompound)一般為單體或短鏈寡聚體，其具有乙烯型不飽和官能基，包含單官能基、雙官能基或多官能基，上述乙烯型不飽和官能基是丙烯酸酯基，可用于本發(fā)明的含不飽和基的光可聚合化合物其實例包括，但不限于1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,4-butanedioldi(meth)acrylate)、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-hexanedioldi(meth)acrylate)、新戊基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(neopentylglycoldi(meth)acrylate)、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(polyethyleneglycoldi(meth)acrylate)、新戊基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯己二酸酯(neopentylglycoldipatedi(meth)acrylate)、新戊基乙二醇二甲基丙烯酸羥基特戊酸酯(neopentylglycoldi(meth)acrylatehydroxypivalate)、二(甲基)丙烯酸二環(huán)戊二烯酯(dicyclopentdienyldi(meth)acrylate)、己內(nèi)酯改質(zhì)的二(甲基)丙烯酸二環(huán)戊二烯酯(caprolactonemodifieddicyclopentdienyldi(meth)acrylate)、烯丙基化的二(甲基)丙烯酸環(huán)己酯(allylatedcyclohexyldi(meth)acrylate)、二(甲基)丙烯酸異氰尿酸酯(isocyanuratedi(meth)acrylate)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropanetri(meth)acrylate)、二戊赤蘚醇三(甲基)丙烯酸酯(dipentaerythrioltri(meth)acrylate)、戊赤蘚醇三(甲基)丙烯酸酯、三甲基三(甲基)丙烯酸甲酯、三(丙烯氧乙基)異氰酸尿酯(tris(acryloxyethyl)isocyanurate)、二戊赤蘚醇五(甲基)丙烯酸酯、二戊赤蘚醇六(甲基)丙烯酸酯、乙氧基改質(zhì)的三甲醇丙烷三丙烯酸酯、甘油丙氧基化物三丙烯酸酯(propoxylateglyceroltriacrylate)、乙氧基化雙酚a二甲基丙烯酸酯(bisphenolaethoxylatedimethacrylate)、脂肪族胺基甲酸酯寡聚體、及前述的二種或多種的混合物。在本發(fā)明的部分實施例中，該高分子黏合劑使用丙烯酸系黏合劑(acrylicbasedbinder)(例如丙烯酸樹脂)或聚酰亞胺系黏合劑(polyimidebasedbinder)(例如聚酰亞胺前驅(qū)物)且該含不飽和基的光可聚合化合物是含丙烯酸酯基的光可聚合化合物?？捎糜诒景l(fā)明的光起始劑，其經(jīng)光照射后可提供自由基(freeradical)，透過自由基的傳遞，引發(fā)聚合反應(yīng)。光起始劑的種類已為此
技術(shù)領(lǐng)域：
：具有通常知識者所熟知，實例包括，但不限于二苯乙醇酮(benzoin)、二苯乙醇酮烷基醚(benzoinalkylether)、二苯乙二醛(benzyl)、縮酮(ketals)、苯乙酮化合物(acetophenones)、二苯甲酮(benzophenone)、9-苯基吖啶(9-phenylacridine)、4,4-二甲基-胺基-二苯甲酮(4,4-dimethyl-amino-benzophenone)、硫化氧雜蒽酮化合物(thioxanthones)、馬福林-丙酮化合物(morpholono-propanone)、α-羥基酮、n-苯基甘胺酸、咪唑二聚體、及前述的二種或多種的混合物。此外，適當(dāng)?shù)?-苯基吖啶同系物，例如于美國專利第5,217,845號(其內(nèi)容茲并入本文中作參考)中所揭示的，也適用于本發(fā)明中作為光起始劑。視需要，本發(fā)明的感光型樹脂組成物可包含溶劑，可用于本發(fā)明的溶劑包括任何不與感光型樹脂組成物其他組分反應(yīng)的惰性溶劑，其實例包括，但不限于甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、丁酮、n-甲基2-吡咯酮、甲基乙基酮、甲基溶纖劑(methylcellosolve)、乙基溶纖劑(ethylcellosolve)、丁基溶纖劑、甲苯、n,n’-二甲基甲酰胺、丙二醇單甲醚二甲基亞砜、二乙基亞砜、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、二甲苯酚、鹵代苯酚、鄰苯二酚、四氫呋喃、二惡烷、二氧戊環(huán)、環(huán)丙二醇甲醚、四乙二醇二甲醚、γ-丁內(nèi)酯、六甲基鄰酰胺、丙二醇甲醚醋酸酯、及前述的二種或多種的混合物。在本發(fā)明的部分實施例中，以感光型樹脂組成物的總重量計，高分子黏合劑的含量可為15重量％至50重量％，含不飽和基的光可聚合化合物的含量可為2重量％至30重量％，光起始劑的含量可為0.5重量％至5重量％，以及余量為溶劑。另外，感光型樹脂組成物可視需要包含其他本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
：中具有通常知識者已知可用于制備感光型干膜的添加劑，添加劑的實例包括但不限于填料(如碳黑、二氧化硅、氧化鋁等)、熱固化劑、染料、流平劑、消泡劑、及阻燃劑。上述添加劑的含量可由本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
：中具有通常知識者經(jīng)常規(guī)實驗調(diào)整得到。在部分實施例中，在感光型樹脂組成物中添加碳黑，以使所制得的感光型顯影覆蓋膜具有更佳的消光黑(matteblack)效果，在視覺上是霧面黑色的，不容易沾指紋，外觀質(zhì)感佳，并具有更佳的防窺效果。有關(guān)感光型樹脂組成物的具體制備方式將于后附實施例中例示說明。本發(fā)明的感光型干膜可用于在印刷電路板表面形成保護電路的覆蓋膜。因此，本發(fā)明另提供一種形成感光型顯影覆蓋膜的方法，包含：將上述的感光型干膜層迭于基板上，形成一依序包含該基板、該感光型樹脂層、及該支撐基材的積層結(jié)構(gòu)；曝光該感光型樹脂層的至少一部分，且在該曝光步驟之前或之后移除該支撐基材；以及進行顯影步驟，其中該感光型樹脂層未曝光的部分在該顯影步驟中去除，且該感光型樹脂層經(jīng)曝光的部分形成該感光型顯影覆蓋膜。上述感光型顯影覆蓋膜以astmd523標(biāo)準(zhǔn)方法測得的光澤度低于15gu。以下以使用圖1所示的感光型干膜為例說明該方法。圖2是使用本發(fā)明感光型干膜制備感光型顯影覆蓋膜的流程示意圖。如圖2所示，本發(fā)明形成感光型顯影覆蓋膜的方法包含在移除保護用的離型層1后，將感光型干膜層迭于一基板5上，使得感光型樹脂層2未與支撐基材4接觸的一面貼合至待施加感光型顯影覆蓋膜的基板5上，形成依序包含基板5、感光型樹脂層2、及支撐基材4的積層結(jié)構(gòu)。接著進行曝光步驟，依照所欲形成的感光型顯影覆蓋膜圖案，曝光該感光型樹脂層的至少一部分。在支撐基材4為透明基材的情況下，支撐基材4可在該曝光步驟之前或之后移除，較佳在曝光步驟之后移除支撐基材4，以確保所形成的覆蓋膜的低光澤特性。待曝光完成并移除支撐基材4后，進行顯影步驟，以去除感光型樹脂層2未曝光的部分，感光型樹脂層2經(jīng)曝光的部分即形成該感光型顯影覆蓋膜。使用本發(fā)明感光型干膜所形成的覆蓋膜具有優(yōu)異的分辨率(90微米或更低)，同時在外觀(profile)上更具有霧面朦朧的質(zhì)感，因此，既美觀又可提供線路防窺的功能。茲以下列具體實施例進一步例示說明本發(fā)明，其中，所采用的量測儀器及方法分別如下：[光澤度測試]利用光澤度計(型號：vg2000；nippondenshoku公司)，以astmd523方法量測待測樣品gloss60°的數(shù)值。[表面粗糙度測試]使用手持粗糙度計(型號：surtronics100系列)，在測定范圍為100微米×100微米的條件下，量測待測樣品的表面粗糙度(ra)。[分辨率測試]以曝光格數(shù)成為6的曝光能量進行曝光，以及噴霧顯影，在顯影處理后，使用光學(xué)顯微鏡觀察固化后的感光型樹脂層圖案，以評價分辨率，將點圖案無殘渣而開口的最小的孔徑(微米)作為最小分辨率。[霧黑質(zhì)感測試]以肉眼觀測固化后的感光型樹脂層所形成的覆蓋膜外觀，若覆蓋膜外觀呈現(xiàn)霧面且無法觀測到覆蓋膜下方電路設(shè)計，則評價為「〇」；若覆蓋膜外觀呈現(xiàn)亮面且可觀測到覆蓋膜下方電路設(shè)計，則評價為「x」。實施例<感光型樹脂組成物1的制備>以下表1所示的比例混合高分子黏合劑、含不飽和基的光可聚合化合物、光起始劑、熱固化劑、溶劑、及無機填料，攪拌均勻后制得感光型樹脂組成物1。表1<感光型樹脂組成物2的制備>(一)高分子黏合劑的制備首先，以如下方式制備聚酰胺酸寡聚物。將21.81公克(0.1莫耳)的均苯四酸二酐(pyromelliticdianhydride，pmda)溶于126公克的n-甲基2-吡咯酮(n-methyl-2-pyrrolidinone，nmp)中，加熱所得混合物至50℃并于攪拌情況下反應(yīng)二小時。接著緩慢滴入2.322公克(0.02莫耳)的2-羥基乙基丙烯酸(2-hydroxyethylacrylate，hea)，并保持溫度在50℃，于攪拌情況下反應(yīng)二小時。其后，將18.018公克(0.09莫耳)的4,4'-二胺基二苯醚(4,4'-diamino-diphenylether，oda)添加至反應(yīng)所得的混合物中，待完全溶解后，于持溫50℃及攪拌情況下反應(yīng)六小時，制得聚酰胺酸寡聚物。接著以如下方式制備二胺類單體。將10.814公克(0.1莫耳)的對苯二胺(p-phenylenediamine，ppda)加至甲苯溶劑中，在攪拌情況下緩慢加入42.006公克(0.2莫耳)的三氟醋酸酐(trifluoroaceticacidanhydride，tfaa)，于持溫50℃及攪拌情況下反應(yīng)一小時，制得二胺類單體。將200公克的該聚酰胺酸寡聚物(固含量25％)與3公克的該二胺類單體均勻混合，制得高分子黏合劑。(二)感光型樹脂組成物2的制備以下表2所示的比例混合高分子黏合劑、含不飽和基的光可聚合化合物、光起始劑、溶劑、無機填料、及添加劑，攪拌均勻后制得感光型樹脂組成物2。表2<感光型樹脂組成物3的制備>以下表3所示的比例混合高分子黏合劑、含不飽和基的光可聚合化合物、光起始劑、熱固化劑、溶劑、無機填料、及添加劑，攪拌均勻后制得感光型樹脂組成物3。表3<感光型干膜的制備><實施例1>將感光型樹脂組成物1均勻涂布于具有如表4所示的光澤度、表面粗糙度、及厚度性質(zhì)的pet支撐基材的第一表面，并使用熱風(fēng)對流式干燥機在90℃下將所涂布的感光型樹脂組成物干燥約5分鐘，以形成膜厚40微米的感光型樹脂層。接著在感光型樹脂層未與該支撐基材接觸的表面上，貼合一經(jīng)聚硅氧表面改質(zhì)的pet膜作為保護膜，制得具有如圖1所示的結(jié)構(gòu)的感光型干膜1。<實施例2>以與實施例1相同的方式制備感光型干膜2，惟使用具有不同光澤度及表面粗糙度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<實施例3>以與實施例1相同的方式制備感光型干膜3，惟使用感光型樹脂組成物2來形成感光型樹脂層，并使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<實施例4>以與實施例3相同的方式制備感光型干膜4，惟使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<實施例5>以與實施例1相同的方式制備感光型干膜5，惟使用感光型樹脂組成物3來形成感光型樹脂層，并使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<實施例6>以與實施例5相同的方式制備感光型干膜6，惟使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<實施例7>以與實施例5相同的方式制備感光型干膜7，惟使用具有不同光澤度及表面粗糙度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<實施例8>以與實施例5相同的方式制備感光型干膜8，惟使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<實施例9>以與實施例5相同的方式制備感光型干膜9，惟使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<比較例1及比較例2>以與實施例1相同的方式制備比較感光型干膜1及比較感光型干膜2，惟分別使用具有不同光澤度及表面粗糙度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<比較例3及比較例4>以與實施例3相同的方式制備比較感光型干膜3及比較感光型干膜4，惟分別使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。<比較例5>以與實施例5相同的方式制備比較感光型干膜5，惟使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質(zhì)的pet支撐基材，如表4所示。表4<感光型顯影覆蓋膜的制備(一)>使用粗化預(yù)處理液cz-8100(mec股份有限公司)，對印刷配線板用的銅箔積層板(商品名：mcl-e-679；日立化成股份有限公司)的銅表面進行處理，接著以純水清洗后干燥。該銅箔積層板是通過將厚度為12微米的銅箔積層在一玻璃環(huán)氧基板上而得到的。分別使用感光型干膜1、感光型干膜2、感光型干膜5至感光型干膜9、比較感光型干膜1、比較感光型干膜2、及比較感光型干膜5在經(jīng)前述預(yù)處理后的銅箔積層板的銅箔表面形成感光型顯影覆蓋膜。首先，將感光型干膜或比較感光型干膜的保護膜去除，再將感光型樹脂層連同支撐基材貼合到銅箔表面。接著使用壓制式真空壓合機(型號：mvp-600；長興材料股份有限公司)壓合(壓制熱板溫度：50℃至60℃；抽成真空時間：30秒；真空壓力：小于2hpa；壓制時間：30秒；以及壓制壓力：0.5mpa至0.7mpa)，形成一包含銅箔積層板、感光型樹脂層及支撐基材的積層結(jié)構(gòu)。將該積層結(jié)構(gòu)于室溫下放置0.5小時后，進行曝光及顯影，以在銅箔積層板的銅箔表面形成感光型顯影覆蓋膜。首先，設(shè)置21格曝光格數(shù)片(steptablet)，使用以超高壓水銀燈作為光源的直接成像曝光裝置(型號：dxp-3512；orcmanufacturing股份有限公司)進行曝光。曝光后在室溫下放置30分鐘，然后將支撐基材移除。接著使用30℃的1％碳酸鈉水溶液進行30秒至50秒的噴霧顯影，將感光型樹脂層未曝光的部分去除。將21格曝光格數(shù)片的光澤殘存曝光格數(shù)成為9至10的曝光能量作為感光型樹脂層的感度(單位；mj/cm2)。最后于烘箱(溫度：150℃至155℃)中烘烤50分鐘至60分鐘，接著對所形成的感光型顯影覆蓋膜圖案進行評價，結(jié)果如下表5所示。<感光型顯影覆蓋膜的制備(二)>使用濃度5％至10％h2so4水溶液，對印刷配線板用的銅箔積層板(商品名：mcl-e-679；日立化成股份有限公司)的銅表面進行處理，接著以純水清洗后干燥。該銅箔積層板是通過將厚度為12微米的銅箔積層在一聚亞酰胺基板上而得到的。分別使用感光型干膜3、感光型干膜4、比較感光型干膜3、及比較感光型干膜4在經(jīng)前述預(yù)處理后的銅箔積層板的銅箔表面形成感光型顯影覆蓋膜。首先，將感光型干膜或比較感光型干膜的保護膜去除，再將感光型樹脂層連同支撐基材貼合到銅箔表面。接著使用熱滾輪壓合機壓合(壓合溫度：60℃至70℃；壓合速度：0.5m/min至1.0m/min；壓合壓力：5kgf/cm2至6kgf/cm2)，形成一包含銅箔積層板、感光型樹脂層及支撐基材的積層結(jié)構(gòu)。將該積層結(jié)構(gòu)于室溫下放置30分鐘以上后，進行曝光及顯影，以在銅箔積層板的銅箔表面形成感光型顯影覆蓋膜。首先，設(shè)置21格曝光格數(shù)片，并使用將超高壓水銀燈作為光源的直接成像曝光裝置進行曝光。將支撐基材移除，并在90℃的溫度下烘烤15分鐘。最后，通過30℃的1％碳酸鉀水溶液進行44秒的噴霧顯影，將感光型樹脂層未曝光的部分去除。將21格曝光格數(shù)片的光澤殘存曝光格數(shù)成為6至8的曝光能量作為感光型樹脂層的感度(單位；mj/cm2)。最后在烘箱(溫度：170℃至275℃)中烘烤60分鐘至120分鐘，接著對所形成的感光型顯影覆蓋膜圖案進行評價，結(jié)果如下表5所示。表5分辨率(微米)霧黑質(zhì)感實施例190〇實施例280〇實施例370〇實施例470〇實施例570〇實施例670〇實施例760〇實施例870〇實施例980〇比較例1>100x比較例270x比較例370x比較例4>100〇比較例5>100〇如表5結(jié)果所示，本發(fā)明的感光型干膜所形成的覆蓋膜具有優(yōu)異的分辨率(90微米或更低)，同時更具有良好的霧黑質(zhì)感，既美觀又可提供線路防窺的功能。由比較例1與實施例1及2的結(jié)果可知，若支撐基材的第一表面的表面粗糙度太小(例如小于260納米)，并且支撐基材的第一表面的粗糙度系較第二表面的粗糙度差值太小(例如小于110納米)，所制得的覆蓋膜不具有良好霧黑質(zhì)感，感光型樹脂層所形成的圖案的分辨率也不佳。由比較例2、比較例3及實施例1至4的結(jié)果可知，若支撐基材的第一表面的表面粗糙度太小(例如小于260納米)，所制得的覆蓋膜不具良好霧黑質(zhì)感。由比較例4與實施例3及4的結(jié)果可知，若支撐基材的第一表面的粗糙度與第二表面的粗糙度差值太小(例如小于110納米)，則所制得的圖案的分辨率不佳。由比較例5及實施例5至9的結(jié)果可知，若支撐基材的第一表面的表面粗糙度太大(例如大于1000納米)，并且支撐基材的第一表面的粗糙度較第二表面的粗糙度差值太大(例如大于850納米)，則所制得的圖案的分辨率不佳。上述實施例僅為例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，并闡述本發(fā)明的技術(shù)特征，而非用于限制本發(fā)明的保護范疇。任何熟悉本技術(shù)者在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及精神下，可輕易完成的改變或安排，均屬本發(fā)明所主張的范圍。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護范圍如后附申請專利范圍所列。當(dāng)前第1頁12當(dāng)前第1頁12