本發(fā)明涉及一種制造方式,特別是涉及一種陣列基板及其制造方法與應用的顯示面板。
背景技術:
隨著科技進步,具有省電、無幅射、體積小、低耗電量、平面直角、高分辨率、畫質(zhì)穩(wěn)定等多項優(yōu)勢的液晶顯示器,尤其是現(xiàn)今各式信息產(chǎn)品如:手機、筆記本電腦、數(shù)字相機、pda、液晶屏幕等產(chǎn)品越來越普及,亦使得液晶顯示器(lcd)的需求量大大提升。而液晶顯示面板的通常是由一彩膜基板(colorfilter,cf)、一薄膜晶體管陣列基板(thinfilmtransistorarraysubstrate,tftarraysubstrate)以及一配置于兩基板間的液晶層(liquidcrystallayer,lcd)所構(gòu)成,其工作原理是通過在兩片玻璃基板上施加驅(qū)動電壓來控制液晶層的液晶分子的旋轉(zhuǎn),將背光模塊的光線折射出來產(chǎn)生畫面。按照液晶的取向方式不同,目前主流市場上的液晶顯示面板可以分為以下幾種類型:垂直配向(verticalalignment,va)型、扭曲向列(twistednematic,tn)或超扭曲向列(supertwistednematic,stn)型、平面轉(zhuǎn)換(in-planeswitching,ips)型及邊緣場開關(fringefieldswitching,ffs)型。因此如何滿足日益要求高分辨率的畫素設計,且具有高畫質(zhì)、空間利用效率佳、低消耗功率、無輻射等優(yōu)越特性的薄膜晶體管液晶顯示器(thinfilmtransistorliquidcrystaldisplay,tft-lcd)已逐漸成為市場的主流。其中,陣列基板為組立液晶顯示器的重要構(gòu)件之一。
而陣列基板有分為具有紅綠藍光阻層在對向基板中(rgboncf)、在平面轉(zhuǎn)換型的顯示面板中具有紅綠藍光阻層在陣列基板(rgbonarray/in-planeswitching,ipsmode)及在垂直配向型的顯示面板中具有紅綠藍光阻層在陣列基板(rgbonarray/verticalalignment,vamode)。如此一來,如何提高分辨率的畫素設計,其中有關陣列基板的畫素結(jié)構(gòu)設計將扮演一個關鍵設計。而邊緣場開關(fringefieldswitching,ffs)型是利用邊緣電場力去推動液晶,具有高液晶效率以及廣視角的優(yōu)勢。一般設計會有兩層銦錫氧化物電極,且中間夾著一層厚約0.6um的保護層。在大畫素的設計中,陣列的膜穿透率并無顯著的影響。但在高分辨率或畫素小于100um的設計上,提高透光區(qū)的膜層穿透率也是一項非常有用的因素。
技術實現(xiàn)要素:
為了解決上述技術問題,本發(fā)明的目的在于,提供一種陣列基板及其制造方法與應用的顯示面板,不僅可以提升液晶效率,還可以提高畫素穿透率,以提高面板顯示品質(zhì)。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種陣列基板,包括:一第一基底;一第一導電層,形成于所述第一基底上;一導電覆蓋層,形成于所述第一基底上,覆蓋所述第一導電層;一第二導電層,形成于所述導電覆蓋層上;一第一鈍化層,形成于所述導電覆蓋層上,覆蓋所述第二導電層,所述第一鈍化層形成一凹部;一共同電極,形成于所述第一鈍化層上,其中,部分所述共同電極形成于所述凹部內(nèi)部;一第二鈍化層,形成于所述共同電極上;一畫素電極,形成于所述第二鈍化層上,且位于所述凹部內(nèi)部。
本發(fā)明的另一目的一種陣列基板的制造方法,包括:提供一第一基底;將第一導電層形成于所述第一基底上;將一導電覆蓋層形成于所述第一基底上,并覆蓋所述第一導電層;將第二導電層形成于所述導電覆蓋層上;將一第一鈍化層形成于所述導電覆蓋層上,覆蓋所述第二導電層,所述第一鈍化層形成一凹部;將一共同電極形成于所述第一鈍化層上,其中,部分所述共同電極形成于所述凹部內(nèi)部;將一第二鈍化層形成于所述共同電極上;以及將一畫素電極形成于所述第二鈍化層上,且位于所述凹部內(nèi)部。
本發(fā)明的又一目的一種顯示面板,包括如上所述的陣列基板。
本發(fā)明解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。
在本發(fā)明的一實施例中,所述共同電極為銦錫氧化物及所述畫素電極為銦錫氧化物。
在本發(fā)明的一實施例中,所述第一鈍化層使用光掩模版及所述第二鈍化層使用光掩模版。
在本發(fā)明的一實施例中,所述陣列基板的橫截面形狀為一凹部形狀或一圓弧形狀。
在本發(fā)明的一實施例中,所述第一鈍化層與該些共同電極相對應的透光區(qū)及所述導電覆蓋層與該些共同電極相對應的透光區(qū)中被移除區(qū)域的邊緣銦錫氧化物電極做電極能力的優(yōu)化工序。
在本發(fā)明的一實施例中,所述制造方法,所述第一及第二鈍化層具有階梯狀的剖面,所述第一及第二鈍化層是通過光阻涂布、曝光、顯影及光罩過程而同時形成,且所述光罩為灰階光罩或半色調(diào)光罩。
在本發(fā)明的一實施例中,所述制造方法,通過光阻涂布、曝光、顯影、光罩及蝕刻過程而同時將第二導電層形成于所述導電覆蓋層上。
在本發(fā)明的一實施例中,所述制造方法,所述第一鈍化層與所述導電覆蓋層使用干刻清除,且在邊緣區(qū)的錐度小于90度。
本發(fā)明通過陣列基板的結(jié)構(gòu)設計,不僅可以提升液晶效率,還可以提高畫素穿透率,以提高面板顯示品質(zhì)。
附圖說明
圖1a是范例性的邊緣場開關畫素示意圖。
圖1b是范例性的邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。
圖2a是具有第一鈍化層與導電覆蓋層移除的邊緣場開關畫素示意圖。
圖2b是依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。
圖3a是顯示依據(jù)本發(fā)明的制造方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。
圖3b是另一顯示依據(jù)本發(fā)明的制造方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。
圖3c是再一顯示依據(jù)本發(fā)明的制造方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。
圖3d是又一顯示依據(jù)本發(fā)明的制造方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。
圖4是依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面分解圖。
圖5是另一依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖。
圖6是又一依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖。
圖7是再一依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖。
圖8是又一再一依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖。
圖9是又一再二依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖。
圖10是又一再三依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖。
圖11是依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。
具體實施方式
以下各實施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明,而非用以限制本發(fā)明。
附圖和說明被認為在本質(zhì)上是示出性的,而不是限制性的。在圖中,結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標號表示。另外,為了理解和便于描述,附圖中示出的每個組件的尺寸和厚度是任意示出的,但是本發(fā)明不限于此。
在附圖中,為了清晰起見,夸大了層、膜、面板、區(qū)域等的厚度。在附圖中,為了理解和便于描述,夸大了一些層和區(qū)域的厚度。將理解的是,當例如層、膜、區(qū)域或基底的組件被稱作“在”另一組件“上”時,所述組件可以直接在所述另一組件上,或者也可以存在中間組件。
另外,在說明書中,除非明確地描述為相反的,否則詞語“包括”將被理解為意指包括所述組件,但是不排除任何其它組件。此外,在說明書中,“在......上”意指位于目標組件上方或者下方,而不意指必須位于基于重力方向的頂部上。
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實施例,對依據(jù)本發(fā)明提出的一種陣列基板及其制造方法與應用的顯示面板,其具體實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效,詳細說明如后。
本發(fā)明的顯示面板可包括薄膜晶體管(thinfilmtransistor,tft)基板、彩色濾光層(colorfilter,cf)基板與形成于兩基板之間的液晶層。
在一實施例中,本發(fā)明的顯示面板可為曲面型顯示面板。
在一實施例中,本發(fā)明的薄膜晶體管(tft)及彩色濾光層(cf)可形成于同一基板上。
圖1a為范例性的邊緣場開關畫素示意圖及圖1b為范例性的邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。請參照圖1a及圖1b,一種陣列基板10,包括:一第一基底110;第一導電層112,形成于所述第一基底110上;一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,并覆蓋第一導電層112;第二導電層116,形成于所述導電覆蓋層114上,其中第二導電層116與第一導電層112定義出多個畫素區(qū);一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,并覆蓋第二導電層116;多條共同電極120,形成于所述第一鈍化層118上;一第二鈍化層122,形成于該些共同電極120上;以及一畫素電極124,形成于所述第二鈍化層122上。
請參照圖1a,在一實施例中,范例性的邊緣場開關畫素結(jié)構(gòu)100具有兩層銦錫氧化物電極,且中間夾著一層厚約0.6um的保護層105。
圖2a為具有第一鈍化層與導電覆蓋層移除的邊緣場開關畫素示意圖及圖2b為依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。請參照圖2a及圖2b,一種陣列基板11,包括:一第一基底110;一第一導電層112,形成于所述第一基底上110;一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,覆蓋所述第一導電層112;一第二導電層116,形成于所述導電覆蓋層114上;一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116,所述第一鈍化層118形成一凹部;一共同電極120,形成于所述第一鈍化層118上,其中,部分所述共同電極120形成于所述凹部內(nèi)部;一第二鈍化層122,形成于所述共同電極120上;一畫素電極124,形成于所述第二鈍化層122上,且位于所述凹部內(nèi)部。
請參照圖2a,在一實施例中,具有第一鈍化層118與導電覆蓋層114移除區(qū)域102的邊緣場開關畫素結(jié)構(gòu)101。
在一實施例中,所述共同電極120為銦錫氧化物。
在一實施例中,所述畫素電極124為銦錫氧化物。
在一實施例中,所述第一鈍化層118使用光掩模版。
在一實施例中,所述第二鈍化層122使用光掩模版。
在一實施例中,所述第一鈍化層118與該些共同電極120相對應的透光區(qū)及所述導電覆蓋層114與該些共同電極120相對應的透光區(qū)中被移除區(qū)域的邊緣銦錫氧化物電極做電極能力的優(yōu)化工序。
圖3a為顯示依據(jù)本發(fā)明的制造方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖、圖3b為另一顯示依據(jù)本發(fā)明的制造方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖、圖3c為再一顯示依據(jù)本發(fā)明的制造方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖及圖3d為又一顯示依據(jù)本發(fā)明的制造方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。請參照圖3a、圖3b、圖3c及圖3d,一種陣列基板13的制造方法,包括:提供一第一基底110;將第一導電層112形成于所述第一基底110上;將一導電覆蓋層114形成于所述第一基底110上,并覆蓋第一導電層112;將第二導電層116形成于所述導電覆蓋層114上;將一第一鈍化層118形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116,所述第一鈍化層118形成一凹部;將一共同電極120形成于所述第一鈍化層118上,其中,部分所述共同電極120形成于所述凹部內(nèi)部;將一第二鈍化層122形成于所述共同電極120上;以及將一畫素電極124形成于所述第二鈍化層122上,且位于所述凹部內(nèi)部。
在一實施例中,所述制造方法,所述第一鈍化層118及所述第二鈍化層122具有階梯狀的剖面,所述第一鈍化層118及所述第二鈍化層122是通過光阻涂布、曝光、顯影及光罩過程而同時形成,且所述光罩為灰階光罩或半色調(diào)光罩。
在一實施例中,所述制造方法,通過光阻涂布、曝光、顯影、光罩及蝕刻過程而同時將第二導電層116形成于所述導電覆蓋層114上。
在一實施例中,所述制造方法,所述第一鈍化層118與所述導電覆蓋層114使用干刻清除,且在邊緣區(qū)的錐度小于90度。
請參照圖2b,在本發(fā)明一實施例中,一種顯示面板,包括:一種陣列基板11,包括:一第一基底110;一第一導電層112,形成于所述第一基底上110;一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,覆蓋所述第一導電層112;一第二導電層116,形成于所述導電覆蓋層114上;一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116,所述第一鈍化層118形成一凹部;一共同電極120,形成于所述第一鈍化層118上,其中,部分所述共同電極120形成于所述凹部內(nèi)部;一第二鈍化層122,形成于所述共同電極120上;一畫素電極124,形成于所述第二鈍化層122上,且位于所述凹部內(nèi)部;一彩色濾光層基板(圖未示),其與所述陣列基板11相對設置;以及一液晶層(圖未示),形成于所述陣列基板11與所述彩色濾光層基板之間。其中,顯示面板可以為tn、ocb、va型、曲面型液晶顯示面板,但并不限于此。
多灰階光罩,可分為灰階光罩(gray-tonemask)和半色調(diào)光罩(halftonemask)2種。灰階光罩是制作出曝光機分辨率以下的微縫,再藉由此微縫部位遮住一部份的光源,以達成半曝光的效果。另一方面,半色調(diào)光罩是利用「半透過」的膜,來進行半曝光。因為以上兩種方式皆是在1次的曝光過程后即可呈現(xiàn)出「曝光部分」「半曝光部分」及「未曝光部分」的3種的曝光層次,故在顯影后能夠形成2種厚度的光阻(藉由利用這樣的光阻厚度差異、便可以較一般少的片數(shù)下將圖形轉(zhuǎn)寫至面板基板上,并達成面板生產(chǎn)効率的提升)。若為半色調(diào)光罩則光罩成本會略高于一般光罩。
圖4為依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面分解圖。請參照圖4,本發(fā)明一實施例,一種陣列基板11,其中形成凹部步驟中包括:由一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,覆蓋所述第一導電層112,所述導電覆蓋層114形成一凹部邊緣;一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116,所述第一鈍化層118形成一凹部邊緣;一共同電極120,形成于所述第一鈍化層118上,其中,部分所述共同電極120形成一凹部,覆蓋部分所述第一鈍化層118、部分所述導電覆蓋層114及部分所述第一基底110;一第二鈍化層122,形成于所述共同電極120上,部分所述第二鈍化層122形成一凹部;一畫素電極124,形成于所述第二鈍化層122上,且位于所述凹部內(nèi)部上。
圖5為另一依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖、圖6為又一依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖、圖7是再一依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖、圖8是又一再一依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖、圖9是又一再二依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖、圖10是又一再三依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中凹部橫截面示意圖及圖11為依據(jù)本發(fā)明的方法,應用于邊緣場開關在陣列基板中橫截面示意圖。請參照圖5,本發(fā)明一實施例,一種陣列基板12,其中形成凹部步驟中包括:由一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116,所述第一鈍化層118形成一凹部,所述凹部暴露出所述導電覆蓋層114。
請參照圖6,本發(fā)明一實施例,一種陣列基板14,其中形成凹部步驟中包括:由一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,覆蓋所述第一導電層112,所述導電覆蓋層114形成一凹部;一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116,所述第一鈍化層118形成一凹部邊緣,且暴露出所述導電覆蓋層114及其形成的凹部。
請參照圖7,本發(fā)明一實施例,一種陣列基板15,其中形成凹部步驟中包括:由一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,覆蓋所述第一導電層112,所述導電覆蓋層114形成一凹部。
請參照圖8,本發(fā)明一實施例,一種陣列基板16,其中形成凹部步驟中包括:由一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116,所述第一鈍化層118形成一凹部,所述凹部暴露出所述導電覆蓋層114;一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,覆蓋所述第一導電層112。
請參照圖9,本發(fā)明一實施例,一種陣列基板17,其中形成凹部步驟中包括:由一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116,所述第一鈍化層118形成一凹部;一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,覆蓋所述第一導電層112。
請參照圖10,本發(fā)明一實施例,一種陣列基板18,其中形成凹部步驟中包括:由一第二鈍化層122,形成于所述共同電極120上,部分所述第二鈍化層122形成一凹部;一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116;一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,覆蓋所述第一導電層112。
請參照圖11,本發(fā)明一實施例,一種陣列基板19,其中形成橫截面形狀步驟中包括:由一導電覆蓋層114,形成于所述第一基底110上,覆蓋所述第一導電層112,所述導電覆蓋層114形成一邊緣形狀;一第一鈍化層118,形成于所述導電覆蓋層114上,覆蓋所述第二導電層116,所述第一鈍化層118形成一邊緣形狀;其中橫截面形狀為一凹部形狀或一圓弧形狀,但并不限于此。
本發(fā)明通過陣列基板的結(jié)構(gòu)設計,不僅可以提升液晶效率,還可以提高畫素穿透率,以提高顯示面板顯示品質(zhì)。
“在一些實施例中”及“在各種實施例中”等用語被重復地使用。所述用語通常不是指相同的實施例;但它亦可以是指相同的實施例?!鞍?、“具有”及“包括”等用詞是同義詞,除非其前后文意顯示出其它意思。
以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實施例而已,并非對本發(fā)明作任何形式上的限制,雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉本專業(yè)的技術人員,在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內(nèi),當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。