本實(shí)用新型涉及帶傳感器的顯示裝置。
背景技術(shù):
近年來,廣泛地應(yīng)用了檢測手指等的被檢測物的接觸或者接近的傳感器來作為顯示裝置的接口等。作為傳感器的一個(gè)例子的電容式觸摸面板具有用于檢測出被檢測物引起的電容的變化的電極。在具有這樣的觸摸面板的顯示裝置中,例如,除了與顯示面板連接的的柔性印刷基板之外,還需要與形成有觸摸面板的電極的面連接的柔性印刷基板。
在具有多個(gè)柔性印刷基板的構(gòu)成中,需要用于電連接二者的連接器,從而抑制了整個(gè)顯示裝置的薄型化。另外,當(dāng)將具有多個(gè)柔性印刷基板的顯示裝置設(shè)置于電子設(shè)備時(shí),會(huì)與電子設(shè)備內(nèi)部的結(jié)構(gòu)物接觸、或抑制了其它結(jié)構(gòu)物的設(shè)置。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
一種帶傳感器的顯示裝置,其特征在于,包括:第一基板,具有位于顯示圖像的顯示區(qū)域的第一電極;第二基板,具有位于所述顯示區(qū)域并用于輸出傳感器信號(hào)的第二電極;以及柔性基板,具有與所述第一基板連接的第一連接部和與所述第二基板連接的第二連接部,并具有跨所述第一連接部和所述第二連接部延伸的公共的基層。
優(yōu)選地,所述帶傳感器的顯示裝置還包括封裝于所述第一基板的驅(qū)動(dòng)IC芯片,所述柔性基板在所述第一連接部和所述第二連接部之間俯視下與所述驅(qū)動(dòng)IC芯片不重疊。
優(yōu)選地,所述帶傳感器的顯示裝置還包括封裝于所述第一基板的驅(qū)動(dòng)IC芯片,所述柔性基板在所述第一連接部和所述第二連接部之間俯視下與所述驅(qū)動(dòng)IC芯片重疊。
優(yōu)選地,所述柔性基板還具有位于所述基層的與所述第一基板相對(duì)的一側(cè)的導(dǎo)電層和覆蓋所述導(dǎo)電層的覆蓋層,所述覆蓋層在所述第一連接部具有供所述導(dǎo)電層從所述柔性基板的一端到另一端暴露的開口部。
優(yōu)選地,所述第一基板具有與從所述開口部暴露的所述導(dǎo)電層連接的第一端子,并且在俯視下與所述開口部相對(duì)的區(qū)域不具有布線。
優(yōu)選地,所述第一基板具有:第一端子,與從所述開口部暴露的所述導(dǎo)電層連接;周邊布線,與所述第一端子排列;以及絕緣膜,在與所述開口部相對(duì)的區(qū)域覆蓋所述周邊布線。
優(yōu)選地,所述柔性基板還具有:導(dǎo)電層,位于所述基層的與所述第一基板相對(duì)的一側(cè);以及覆蓋層,覆蓋所述導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層具有在所述第一連接部與所述第一基板連接的第一導(dǎo)電層、和從所述第二連接部向所述第一連接部延伸的第二導(dǎo)電層,所述覆蓋層覆蓋所述第二導(dǎo)電層,并且具有供所述第一導(dǎo)電層暴露的開口部。
優(yōu)選地,所述柔性基板還在所述基層的與所述導(dǎo)電層相反一側(cè)具有輔助覆蓋層,所述輔助覆蓋層設(shè)于與所述覆蓋層的開口部重疊的位置。
優(yōu)選地,所述輔助覆蓋層具有與所述覆蓋層相同的厚度。
優(yōu)選地,所述帶傳感器的顯示裝置還具有位于所述開口部并連接所述第一導(dǎo)電層和所述第一基板的導(dǎo)電性粘接層,所述導(dǎo)電性粘接層與所述覆蓋層不重疊。
優(yōu)選地,所述第二電極位于所述第二基板的與所述第一基板相對(duì)一側(cè)的相反一側(cè)。
優(yōu)選地,所述第二基板還具有位于與所述第二電極的同一面并與所述第二電極電連接的第二端子,所述柔性基板還具有位于所述基層的與所述第二基板相對(duì)一側(cè)并向所述第二連接部延伸的第三導(dǎo)電層,所述第三導(dǎo)電層與所述第二端子電連接。
優(yōu)選地,所述第一基板具有:第一區(qū)域,與所述第二基板相對(duì);第二區(qū)域,與所述第二基板不相對(duì);以及第一端子,位于所述第二區(qū)域并與所述第一連接部電連接。
優(yōu)選地,所述第三導(dǎo)電層向所述第一連接部延伸,并與所述第一端子電連接。
優(yōu)選地,所述帶傳感器的顯示裝置還包括封裝于所述第一基板的驅(qū)動(dòng)IC芯片,所述驅(qū)動(dòng)IC芯片內(nèi)置有對(duì)從所述第二電極輸出的傳感器信號(hào)進(jìn)行讀取的檢測電路。
優(yōu)選地,所述第三導(dǎo)電層向與所述第一連接部不同的位置延伸,并與所述第一基板分開。
優(yōu)選地,所述第一電極和所述第二電極在俯視下彼此交叉。
優(yōu)選地,所述柔性基板還具有位于所述基層的與所述第一基板相對(duì)一側(cè)的導(dǎo)電層、和覆蓋所述導(dǎo)電層的覆蓋層,所述導(dǎo)電層具有在所述第一連接部與所述第一基板連接的第一導(dǎo)電層,所述第一導(dǎo)電層在第二方向上延伸,所述覆蓋層在所述第一連接部具有供所述第一導(dǎo)電層暴露的開口部,在所述第一連接部中,所述覆蓋層的一部分與所述開口部沿與所述第二方向交叉的第一方向排列。
一種帶傳感器的顯示裝置,其特征在于,包括:第一基板;第二基板,具有用于輸出傳感器信號(hào)的第二端子;柔性基板,具有與所述第一基板連接的第一連接部和與所述第二基板連接的第二連接部,并具有跨所述第一連接部和所述第二連接部延伸的公共的基層。
根據(jù)本實(shí)施方式,能夠提供可簡化結(jié)構(gòu)的帶傳感器的顯示裝置。
附圖說明
圖1是示出本實(shí)施方式的顯示裝置DSP的構(gòu)成的圖。
圖2是示出圖1所示的顯示面板PNL的基本構(gòu)成以及等效電路的圖。
圖3是示出圖1示出的顯示面板PNL的局部結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖4A是用于說明電容型傳感器SS的基本原理的圖,并且是所示被檢測物未接觸或接近的狀態(tài)的說明圖。
圖4B是用于說明電容型傳感器SS的基本原理的圖,并且示出圖4A所示的狀態(tài)的傳感器的等效電路的例子的說明圖。
圖4C是用于說明電容型傳感器SS的基本原理的圖,并且是所示傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)以及傳感器檢測信號(hào)的波形的一個(gè)例子的圖。
圖4D是示出傳感器SS的一構(gòu)成例的俯視圖。
圖4E是示意性示出圖4D所示的傳感器SS的立體圖。
圖4F是示出傳感器SS的其它構(gòu)成例的俯視圖。
圖5A是示出傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx通過傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs被驅(qū)動(dòng)時(shí)的時(shí)序圖。
圖5B是示出主要電路模塊的圖。
圖6A是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的一構(gòu)成例的俯視圖。
圖6B是示出圖6A所示的柔性基板3的第一連接部3A和第二連接部3B的截面圖。
圖7是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。
圖8是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。
圖9是示出在圖6A及圖7所示的構(gòu)成例中柔性基板3與驅(qū)動(dòng)IC芯片1的位置關(guān)系的截面圖。
圖10是示出在圖8所示的構(gòu)成例中柔性基板3與驅(qū)動(dòng)IC芯片1的位置關(guān)系的截面圖。
圖11是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。
圖12是示出從第一基板側(cè)觀察圖11所示的柔性基板3的第一連接部3A的放大俯視圖。
圖13是示出在圖11所示的柔性基板3的第一連接部3A中從一端3D到另一端3E的截面圖。
圖14是與圖11示出的開口部OPA相對(duì)的第一基板SUB1的放大俯視圖。
圖15A是示出與圖11所示的開口部OPA相對(duì)的第一基板SUB1的其它構(gòu)成例的放大俯視圖。
圖15B是沿圖15A示出的A-B線切斷后的第一基板SUB1的截面圖。
圖16是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。
圖17是從第一基板側(cè)觀察圖16示出的柔性基板3的第一連接部3A的放大俯視圖。
圖18是圖16所示的柔性基板3的第一連接部3A的截面圖。
圖19是柔性基板3的其它構(gòu)成例的第一連接部3A的截面圖。
圖20是柔性基板3的其它構(gòu)成例的第一連接部3A的截面圖。
圖21A是示出其它傳感器裝置100的俯視圖。
圖21B是圖21A示出的傳感器裝置100的截面圖。
圖22是進(jìn)一步示出其它傳感器裝置100的俯視圖。
圖23是示出具有傳感器裝置100的顯示裝置DSP的應(yīng)用例的截面圖。
圖24示出具有傳感器裝置100的顯示裝置DSP的其它應(yīng)用例的截面圖。
圖25A是示出具有傳感器裝置100的顯示裝置DSP的其它應(yīng)用例的截面圖。
圖25B是圖25A示出的顯示裝置DSP的俯視圖。
圖26是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面,參照附圖說明本實(shí)施方式。需要說明的是,本公開只不過是一個(gè)示例,對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說在本實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)容易想到的適當(dāng)變更當(dāng)然也包含在本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)。另外,附圖有時(shí)為了使說明更加清楚而與實(shí)際的方式相比對(duì)各部的寬度、厚度、形狀等示意性地加以表示,其只不過是一個(gè)示例,并非限定性地解釋本實(shí)用新型。另外,在本說明書和各圖中,對(duì)于在已出現(xiàn)的圖中發(fā)揮與上述構(gòu)成成分相同或相似作用的構(gòu)成成分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記,有時(shí)適當(dāng)省略重復(fù)的詳細(xì)說明。
圖1是示出本實(shí)施方式的顯示裝置DSP的構(gòu)成的圖。在此,在通過彼此交叉的第一方向X及第二方向Y限定的X-Y平面中示出顯示裝置DSP的俯視圖。在本實(shí)施方式中,對(duì)液晶顯示裝置進(jìn)行說明來作為顯示裝置的一個(gè)例子。此外,本實(shí)施方式中公開的主要構(gòu)成也能夠應(yīng)用于具有有機(jī)電致發(fā)光顯示元件等的自發(fā)光型的顯示裝置、具有電泳元件等的電子紙型的顯示裝置、應(yīng)用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微機(jī)電系統(tǒng))的顯示裝置、或者應(yīng)用了電致變色的顯示裝置等。
顯示裝置DSP具有顯示面板PNL、以及驅(qū)動(dòng)顯示面板PNL的驅(qū)動(dòng)IC芯片1等。顯示面板PNL例如是液晶顯示面板,并具有第一基板SUB1、第二基板SUB2、密封部SE以及顯示功能層(后述的液晶層LC)。第二基板SUB2與第一基板SUB1相對(duì)。密封部SE粘接于第一基板SUB1和第二基板SUB2。
顯示面板PNL具有顯示圖像的顯示區(qū)域DA、以及包圍顯示區(qū)域DA的邊框狀的非顯示區(qū)域NDA。顯示區(qū)域DA位于被密封部SE包圍的內(nèi)側(cè)。
驅(qū)動(dòng)IC芯片1位于非顯示區(qū)域NDA。在圖示的例子中,驅(qū)動(dòng)IC芯片1封裝于延伸到第二基板SUB2的外側(cè)的第一基板SUB1的安裝部MT。驅(qū)動(dòng)IC芯片1例如內(nèi)置輸出顯示圖像所需信號(hào)的顯示驅(qū)動(dòng)器。此處的顯示驅(qū)動(dòng)器包括后述的信號(hào)線驅(qū)動(dòng)電路SD、掃描線驅(qū)動(dòng)電路GD以及公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD的至少一部分。此外,不限于圖示的例子,驅(qū)動(dòng)IC芯片1可以安裝在單獨(dú)連接于顯示面板PNL的柔性基板上。將在后文敘述詳細(xì)的例子。
本實(shí)施方式的顯示面板PNL例如是具有通過使來自第一基板SUB1的背面?zhèn)鹊墓膺x擇性地透過而顯示圖像的透過顯示功能的透過型,但不限定于此。例如,顯示面板PNL可以是具有通過使來自第二基板SUB2的前面?zhèn)鹊墓膺x擇性地反射而顯示圖像的反射顯示功能的反射型,也可以是具有透過顯示功能和反射顯示功能的半透過型。
圖2是示出圖1所示的顯示面板PNL的基本構(gòu)成及等效電路的圖。
顯示面板PNL在顯示區(qū)域DA中具有多個(gè)像素PX。在此,所謂像素是表示根據(jù)像素信號(hào)而能夠單獨(dú)地控制的最小單位,并且,例如,存在于包含開關(guān)元件的區(qū)域,所述開關(guān)元件配置于后述的掃描線與信號(hào)線交叉的位置。多個(gè)像素PX呈矩陣狀配置于第一方向X和第二方向Y。另外,顯示面板PNL在顯示區(qū)域DA中具有多條掃描線G(G1~Gn)、多條信號(hào)線S(S1~Sm)以及公共電極CE等。掃描線G分別在第一方向X上延伸,并在第二方向Y上排列。信號(hào)線S分別在第二方向Y上延伸,并在第一方向X上排列。此外,掃描線G及信號(hào)線S不是必須以直線的方式延伸,這些的一部分也可以彎曲。公共電極CE跨多個(gè)像素PX而配置。
信號(hào)線驅(qū)動(dòng)電路SD、掃描線驅(qū)動(dòng)電路GD以及公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD可以形成在非顯示區(qū)域NDA中的如圖1所示的第一基板SUB1上,并且也可以這些的一部分或全部內(nèi)置于圖1所示的驅(qū)動(dòng)IC芯片1。另外,這些驅(qū)動(dòng)電路的布局不限于圖示的例子。
掃描線G引出到非顯示區(qū)域NDA,并連接于掃描線驅(qū)動(dòng)電路GD。信號(hào)線S引出到非顯示區(qū)域NDA,并連接于信號(hào)線驅(qū)動(dòng)電路SD。公共電極CE引出到非顯示區(qū)域NDA,并連接于公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD。
各像素PX具有開關(guān)元件SW、像素電極PE、公共電極CE以及液晶層LC等。開關(guān)元件SW例如通過薄膜晶體管(TFT)構(gòu)成,電連接于掃描線G及信號(hào)線S。更具體而言,開關(guān)元件SW具有柵極、源極以及漏極。柵極與掃描線G電連接。源極及漏極中的一方電連接于信號(hào)線S。源極及漏極中的另一方電連接于像素電極PE。掃描線G與在第一方向X上排列的各個(gè)像素PX中的開關(guān)元件SW連接。信號(hào)線S與在第二方向Y上排列的各個(gè)像素PX中的開關(guān)元件SW連接。各個(gè)像素電極PE與公共電極CE相對(duì),并通過像素電極PE和公共電極CE之間產(chǎn)生的電場來驅(qū)動(dòng)液晶層LC。保持電容CS例如形成于公共電極CE與像素電極PE之間。
圖3是示出圖1所示的顯示面板PNL的局部結(jié)構(gòu)的截面圖。在此,示出沿第一方向X切斷后的顯示裝置DSP的截面圖。在以下的說明中,將從第一基板SUB1朝向第二基板SUB2的方向稱為上方(或者僅稱為上),將從第二基板SUB2朝向第一基板SUB1的方向稱為下方(或者僅稱為下)。將從第二基板SUB2朝向第一基板SUB1觀察稱為俯視觀察。
圖示后的顯示面板PNL具有對(duì)應(yīng)于主要利用與基板主面大致平行的橫電場的顯示模式的構(gòu)成,但并不特別地限定,也可以具有對(duì)應(yīng)于利用相對(duì)于基板主面垂直的縱電場、相對(duì)于基板主面傾斜方向的電場、或者組合這些的顯示模式的構(gòu)成。在利用橫電場的顯示模式中,能夠應(yīng)用例如第一基板SUB1和第二基板SUB2中的任一方上具有像素電極PE及公共電極CE的雙方的構(gòu)成。在利用縱電場、傾斜電場的顯示模式中,例如能夠應(yīng)用在第一基板SUB1上具有像素電極PE及公共電極CE中任一方,在第二基板SUB2上具有像素基板PE及公共電極CE的任一另一方的構(gòu)成。此外,此處的基板主面是指與X-Y平面平行的面。
第一基板SUB1包括第一絕緣基板10、信號(hào)線S、公共電極CE、像素電極PE、第一絕緣膜11、第二絕緣膜12、第三絕緣膜13以及第一取向膜AL1等。此外,在此省略開關(guān)元件、掃描線和介于這些之間的各種絕緣膜等的圖示。
第一絕緣基板10是玻璃基板或樹脂基板等具有透光性的基板。第一絕緣膜11位于第一絕緣基板10之上。信號(hào)線S位于第一絕緣膜11之上。第二絕緣膜12位于信號(hào)線S及第一絕緣膜11之上。公共電極CE位于第二絕緣膜12之上。第三絕緣膜13位于公共電極CE及第二絕緣膜12之上。像素電極PE位于第三絕緣膜13之上。像素電極PE隔著第三絕緣膜13與公共電極CE相對(duì)。另外,像素電極PE在與公共電極CE相對(duì)的位置具有狹縫SL。公共電極CE及像素電極PE由氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)等透明的導(dǎo)電材料形成。第一取向膜AL1覆蓋像素電極PE及第三絕緣膜13。
此外,像素電極PE位于第二絕緣膜12與第三絕緣膜13之間,并且公共電極CE可以位于第三絕緣膜13與第一取向膜AL1之間。在這種情況下,像素電極PE形成為每個(gè)像素沒有狹縫的平板狀,公共電極CE具有與像素電極PE相對(duì)的狹縫。另外,像素電極PE及公共電極CE雙方在第一方向X上排列配置。例如,像素電極PE及公共電極CE雙方可以配置成形成為梳齒狀并彼此咬合。在這種配置的情況下,例如,可以省略圖示的第三絕緣膜,像素電極PE及公共電極CE雙方位于第二絕緣膜12與第一取向膜AL1之間,像素電極PE及公共電極CE中的一方位于第二絕緣膜12與第三絕緣膜13之間,另一方位于第三絕緣膜13與第一取向膜AL1之間。
第二基板SUB2具有第二絕緣基板20、遮光層BM、彩色濾光片CF、外敷層OC以及第二取向膜AL2等。
第二絕緣基板20是玻璃基板或樹脂基板等具有透光性的基板。遮光層BM及彩色濾光片CF位于與第二絕緣基板20的第一基板SUB1相對(duì)的一側(cè)。遮光層BM劃分各像素,并配置在圖中與信號(hào)線S相對(duì)的位置。彩色濾光片CF配置在與像素電極PE相對(duì)的位置,其一部分與遮光層BM重疊。彩色濾光片CF包含紅色彩色濾光片、綠色彩色濾光片以及藍(lán)色彩色濾光片等。外敷層OC覆蓋彩色濾光片CF。第二取向膜AL2覆蓋外敷層OC。
此外,彩色濾光片CF可以配置在第一基板SUB1。另外,可以通過將不同顏色的彩色濾光片重疊兩層以上來降低透過率,從而作為遮光層發(fā)揮作用來代替配置遮光層BM。彩色濾光片CF可以通過四顏色以上的彩色濾光片形成,可以在表示白色的像素中配置白色的彩色濾光片,也可以配置無色的樹脂材料,并可以不配置彩色濾光片而配置外敷層OC。
搭載于本實(shí)施方式的顯示裝置DSP的傳感器具有檢測電極Rx。在圖示的例子中,檢測電極Rx位于第二基板SUB2的外表面SBA。檢測電極Rx例如通過鋁(Al)、鈦(Ti)、銀(Ag)、鉬(Mo)、鎢(W)、銅(Cu)以及鉻(Cr)等的金屬材料、或者組合這些金屬材料的合金、或者ITO或IZO等的透明的氧化物材料、導(dǎo)電性的有機(jī)材料以及細(xì)微的導(dǎo)電性物質(zhì)的分散體等形成。另外,檢測電極Rx可以使用這些金屬材料的一種以上來作為層疊多層的層疊體。在檢測電極Rx使用金屬制的導(dǎo)電材料的情況下,更優(yōu)選進(jìn)行網(wǎng)狀加工、或者通過黑色材料進(jìn)行電鍍加工等的不可見處理。
包括第一偏光板PL1的第一光學(xué)元件OD1位于第一絕緣基板10與照明裝置BL之間。包括第二偏光板PL2的第二光學(xué)元件OD2位于檢測電極Rx上。第一光學(xué)元件OD1及第二光學(xué)元件OD2根據(jù)所需也可以包括相位差板。第一偏光板PL1及第二偏光板PL2例如配置成各個(gè)吸收軸正交的正交的尼科爾棱鏡的位置關(guān)系。
接著,說明搭載于本實(shí)施方式的顯示裝置DSP的傳感器SS的一構(gòu)成例。下文中說明的傳感器SS例如是互電容方式的電容型,根據(jù)經(jīng)由電介質(zhì)相對(duì)的一對(duì)電極間的電容的變化,從而檢測被檢測物的接觸或接近。此外,傳感器SS可以為紅外線傳感器等的光傳感器、數(shù)字化器的電磁感應(yīng)方式的傳感器等。
在下文中,參照?qǐng)D4A至4C,說明電容型傳感器SS的基本原理。圖4A是示出被檢測物未接觸或接近觸摸檢測面的狀態(tài)的說明圖。圖4B是示出圖4A所示的狀態(tài)的傳感器的等效電路的例子的說明圖。圖4C是示出傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)及傳感器檢測信號(hào)的波形的一個(gè)例子的圖。此外,在以下的說明中,雖然說明了手指作為被檢測物接觸或接近的情況,但被檢測物不限于手指,可以是例如手寫筆等包含導(dǎo)體的物體。
例如,如圖4A所示,構(gòu)成傳感器SS的電容元件CP具有夾著電介質(zhì)D彼此相對(duì)配置的一對(duì)電極,即傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx以及檢測電極Rx。如圖4B所示,電容元件CP的一端(傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx)連接于交流信號(hào)源(驅(qū)動(dòng)信號(hào)源)SGS,另一端(檢測電極Rx)連接電壓檢測器(檢測部)DET。電壓檢測器DET例如是積分電路。
若從交流信號(hào)源SGS向傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx施加預(yù)定的頻率(例如幾kHz~幾百kHz左右)的交流矩形波Sg,則經(jīng)由連接于檢測電極Rx側(cè)的電壓檢測器DET,出現(xiàn)圖4C所示的輸出波形Vdet。此外,該交流矩形波Sg相當(dāng)于從公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD輸入的傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs。輸出波形Vdet相當(dāng)于傳感器檢測信號(hào)Rxs。傳感器信號(hào)相當(dāng)于傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs、或者傳感器檢測信號(hào)Rxs。
在手指未接觸或未接近觸摸檢測面的狀態(tài)(非接觸狀態(tài))下,如圖4B所示,隨著對(duì)電容元件CP進(jìn)行充放電,流動(dòng)與電容元件CP的電容值對(duì)應(yīng)的電流I0。圖示的電壓檢測器DET將與交流矩形波Sg對(duì)應(yīng)的電流I0的變動(dòng)轉(zhuǎn)換為電壓的變動(dòng),并輸出圖4C中實(shí)線示出的波形V0的傳感器檢測信號(hào)Rxs。
另一方面,在手指接觸(或接近)了觸摸檢測面的狀態(tài)(接觸狀態(tài))下,通過由手指形成的電容與檢測電極Rx接觸或位于檢測電極Rx的附近,切斷在傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx與檢測電極Rx之間的干擾帶的電容。因此,接觸狀態(tài)下的電容元件CP作為比非接觸狀態(tài)下的電容值小的電容值的電容元件而發(fā)揮作用。并且,流動(dòng)根據(jù)電容元件CP的電容值的變化而變動(dòng)的電流。此時(shí),輸出圖4C中虛線示出的波形V1的傳感器檢測信號(hào)Rxs。這種情況下,波形V1的振幅比上述波形V0小。由此,波形V0與波形V1的電壓差分的絕對(duì)值|ΔV|根據(jù)手指等的被檢測物接觸或接近了的影響而變化。此外,由于電壓檢測器DET高精度地檢測出波形V0與波形V1的電壓差分的絕對(duì)值|ΔV|,因此更優(yōu)選包含如下的動(dòng)作:通過電路內(nèi)的開關(guān)來配合交流矩形波Sg的頻率,設(shè)置重置電容器的充放電的期間Reset。
這樣,傳感器SS根據(jù)從公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD供給的傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs,對(duì)每個(gè)檢測模塊依次掃描,進(jìn)行被檢測物的接觸或接近的檢測(傳感)。傳感器SS從后述的多個(gè)檢測電極Rx,經(jīng)由圖4B示出的電壓檢測器DET,向每個(gè)檢測模塊輸出傳感器檢測信號(hào)Rxs。
圖4D是示出傳感器SS的一構(gòu)成例的俯視圖。
在本實(shí)施方式中,傳感器SS具有傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx、檢測電極Rx、引導(dǎo)線L及連接布線WR。傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx包括上述公共電極CE,并具有與像素電極PE之間產(chǎn)生電場的功能,并且,所述傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx具有用于通過與檢測電極Rx之間產(chǎn)生電容來檢測出被檢測物的位置的功能。
傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx及檢測電極Rx位于顯示區(qū)域DA。在圖示的例子中,傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx具有分別在第一方向X上延伸的帶狀的形狀,并在第二方向Y上隔開間隔地排列。另外,檢測電極Rx具有分別在第二方向Y上延伸的帶狀的形狀,并在第一方向X上隔開間隔地排列。也就是說,傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx及檢測電極Rx在俯視觀察下彼此交叉。此外,傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx及檢測電極Rx的個(gè)數(shù)、尺寸、形狀沒有特別的限定,而能夠進(jìn)行各種變更。傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx及檢測電極Rx可以延伸到非顯示區(qū)域NDA。傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx及檢測電極Rx的形狀不限于帶狀,也可以為梳齒形狀等其它的形狀?;蛘?,傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx及檢測電極Rx分為多個(gè)即可,分割傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx的狹縫的形狀可以為直線,也可以為曲線。
引導(dǎo)線L及連接布線WR位于非顯示區(qū)域NDA。引導(dǎo)線L在第二基板SUB2中,位于與檢測電極Rx的同一面(例如圖3示出的外表面SBA)。優(yōu)選這種引導(dǎo)線L通過低電阻的金屬材料形成。引導(dǎo)線L各自的一端側(cè)與檢測電極Rx各自電連接。引導(dǎo)線L各自的另一端側(cè)與端子組TGB中的端子TB2各自電連接。連接布線WR配置在第一基板SUB1。連接布線WR各自的一端側(cè)與傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx各自電連接。連接布線WR各自的另一端側(cè)與公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD電連接。
此外,引導(dǎo)線L及連接布線WR的布局不限于圖示的例子。例如,可以為多個(gè)傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx中,與第奇數(shù)個(gè)傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx連接的連接布線WR位于一方的非顯示區(qū)域NDA(例如,顯示區(qū)域DA的右側(cè)的非顯示區(qū)域NDA),并與第偶數(shù)個(gè)傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx連接的連接布線WR位于另一方的非顯示區(qū)域NDA(例如,顯示區(qū)域DA的左側(cè)的非顯示區(qū)域NDA)。另外,可以為與位于顯示區(qū)域DA的上半部分的傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx連接的連接布線WR位于一方的非顯示區(qū)域NDA,并與位于顯示區(qū)域DA的下半部分的傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx連接的連接布線WR位于另一方的非顯示區(qū)域NDA。
公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD在顯示圖像的顯示驅(qū)動(dòng)時(shí),對(duì)包括公共電極CE的傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx供給公共驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
另外,公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD在進(jìn)行用于檢測被檢測物的接觸或接近的感測的感測驅(qū)動(dòng)時(shí),對(duì)傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx供給傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)。檢測電極Rx伴隨向傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx供給傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào),輸出感測所需的傳感器檢測信號(hào)(也就是說,基于傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx和檢測電極Rx之間的電極間電容的變化的信號(hào))。
圖4E是示意性示出圖4D圖示的傳感器SS的立體圖。
多個(gè)傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx具有分別在第一方向X上延伸的條紋狀的電極圖案。檢測電極Rx具有分別在第二方向Y上延伸的條紋狀的電極圖案,并分別與傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx交叉。檢測電極Rx在與第一方向X和第二方向Y交叉的第三方向Z中,與傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx相對(duì)。傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx和檢測電極Rx相對(duì)的部分相當(dāng)于圖4A示出的電容元件CP,并在該交叉部分產(chǎn)生電容。
在這種構(gòu)成的傳感器SS中,感測驅(qū)動(dòng)時(shí),通過公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD以分時(shí)地依次掃描傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx的方式而驅(qū)動(dòng),從而至少通過一個(gè)傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx構(gòu)成的一檢測模塊沿圖中箭頭所示的掃描方向被依次選擇。被選擇的傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx的檢測模塊通過公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD供給傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs。并且,通過從檢測電極Rx輸出傳感器檢測信號(hào)Rxs,從而進(jìn)行一檢測模塊的感測。在此,傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx的檢測模塊包括一條或多條傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx的電極圖案,多個(gè)檢測模塊分別在沿著傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx的延伸方向的方向延伸,并且在掃描方向上排列。
在圖示的傳感器SS中,彼此交叉的檢測電極Rx及傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx呈矩陣狀構(gòu)成電容型觸摸傳感器。因此,通過在傳感器SS的整個(gè)觸摸檢測面掃描,能夠檢測來自外部的被檢測物(導(dǎo)體)的接觸或接近產(chǎn)生的位置。
圖4F是示出傳感器SS的其它構(gòu)成例的俯視圖。圖4F示出的構(gòu)成例與圖4D示出的構(gòu)成例相比較,不同點(diǎn)在于:傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx在第一方向X上隔開間隔地排列,并在第二方向Y上延伸,另一方面,檢測電極Rx在第二方向Y上隔開間隔地排列,并在第一方向X上延伸。在這種構(gòu)成例中,傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx及連接布線WR配置在第一基板SUB1,檢測電極Rx及引導(dǎo)線L配置在第二基板SUB2。關(guān)于其它要素,與圖4D示出的構(gòu)成例相同,標(biāo)注相同的參考符號(hào)并省略說明。
此外,引導(dǎo)線L及連接布線WR的布局不限于圖示的例子。例如,多個(gè)引導(dǎo)線L中,可以為與第奇數(shù)個(gè)檢測電極Rx連接的引導(dǎo)線L位于一方的非顯示區(qū)域NDA(例如,顯示區(qū)域DA的右側(cè)的非顯示區(qū)域NDA),并與第偶數(shù)個(gè)檢測電極Rx連接的引導(dǎo)線L位于另一方的非顯示區(qū)域NDA(例如,顯示區(qū)域DA的左側(cè)的非顯示區(qū)域NDA)。另外,可以為與位于顯示區(qū)域DA的上半部分的檢測電極Rx連接的引導(dǎo)線L位于一方的非顯示區(qū)域NDA,與位于顯示區(qū)域DA的下半部分的檢測電極Rx連接的引導(dǎo)線L位于另一方的非顯示區(qū)域NDA。
圖5A是示出傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx通過傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs而被驅(qū)動(dòng)時(shí)的時(shí)序圖。1幀期間F設(shè)定為與顯示期間DWT(包含寫入來自信號(hào)線S的像素信號(hào)SigX的期間)和進(jìn)行感測的檢測期間TDT(該期間也可以稱為非顯示期間TDT)不同的期間。更具體而言,1幀期間F具有多個(gè)顯示期間DWT,在顯示期間DWT和顯示期間DWT之間設(shè)定有檢測期間TDT。在檢測期間TDT中,傳感器驅(qū)動(dòng)電極TX的檢測模塊Tx1、Tx2、Tx3、…通過傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs1、Txs2、Txs3、…而驅(qū)動(dòng)。此外,如上所述,1檢測模塊是包含一條或多條傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx的電極圖案的單位。
當(dāng)傳感器驅(qū)動(dòng)電極TX的檢測模塊Tx1、Tx2、Tx3、…通過傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs1、Txs2、Txs3、…而驅(qū)動(dòng)時(shí),當(dāng)被檢測物接近了觸摸檢測面時(shí),從與被檢測物的位置對(duì)應(yīng)的檢測電極Rx輸出電平較低的傳感器檢測信號(hào)Rxs。顯示期間DWT及觸摸檢測期間TDT分散在1幀期間F內(nèi)的多個(gè)位置。也就是說,顯示期間DWT及觸摸檢測期間TDT在1幀期間F內(nèi)被分時(shí)。
圖5B是示出主要的電路模塊的圖。
從主機(jī)裝置HOS輸出的像素?cái)?shù)據(jù)及同步信號(hào)在接口電路701被接收。被接口電路701接收的像素?cái)?shù)據(jù)輸入到數(shù)據(jù)處理電路702并以與顯示面板PNL的顯示適合的方式實(shí)施數(shù)據(jù)的插值處理和/或合成處理等。定時(shí)生成電路712接收垂直同步信號(hào)和/或水平同步信號(hào)。定時(shí)生成電路712包括相位控制電路,將內(nèi)部振蕩器711的時(shí)鐘(內(nèi)部時(shí)鐘)的相位與外部的同步信號(hào)的相位的關(guān)系控制并維持為預(yù)定的關(guān)系。并且,定時(shí)生成電路712基于內(nèi)部時(shí)鐘,生成內(nèi)部的水平同步脈沖及內(nèi)部垂直同步脈沖。
內(nèi)部水平同步脈沖、內(nèi)部垂直同步脈沖及驅(qū)動(dòng)用的各種定時(shí)脈沖輸入到LCD驅(qū)動(dòng)電路713及觸摸面板驅(qū)動(dòng)電路715。另外,定時(shí)生成電路712對(duì)接口電路701、數(shù)據(jù)處理電路702、圖像儲(chǔ)存器703、顯示用行數(shù)據(jù)鎖存電路704、源極放大器705各自生成并供給定時(shí)脈沖。由此,統(tǒng)一控制驅(qū)動(dòng)IC芯片1內(nèi)部的各模塊。因此,定時(shí)生成電路712能夠稱作驅(qū)動(dòng)IC芯片1內(nèi)的控制部。
從數(shù)據(jù)處理電路702輸出的像素?cái)?shù)據(jù)鎖存在顯示用行數(shù)據(jù)鎖存電路704中。鎖存于顯示用行數(shù)據(jù)鎖存電路704的像素?cái)?shù)據(jù)通過源極放大器705而被模擬轉(zhuǎn)換,并成為像素信號(hào),接著進(jìn)行伽馬校正,供給到顯示面板。這些像素信號(hào)經(jīng)由信號(hào)線S1~S1080,寫入導(dǎo)通狀態(tài)的像素。
LCD驅(qū)動(dòng)電路713根據(jù)來自定時(shí)生成電路712的定時(shí)信號(hào),控制源極選擇電路(未圖示)、柵極電路(未圖示),并能夠指定寫入像素信號(hào)的行。觸摸面板驅(qū)動(dòng)電路715將圖5A中示出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs在被分配的時(shí)間向傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx的檢測模塊供給。由此,傳感器檢測信號(hào)Rxs從檢測電極Rx輸出。此處的觸摸面板驅(qū)動(dòng)電路715包含于上述公共電極驅(qū)動(dòng)電路CD中。
傳感器檢測信號(hào)Rxs輸入到作為觸摸面板控制器等發(fā)揮功能的檢測電路RC。驅(qū)動(dòng)IC芯片1可以通過多個(gè)IC芯片構(gòu)成。例如,驅(qū)動(dòng)IC芯片1可以包括至少具有檢測電路RC的第一IC芯片和至少具有觸摸面板驅(qū)動(dòng)電路715的第二IC芯片。另外,檢測電路RC也可以內(nèi)置于與驅(qū)動(dòng)IC芯片1不同的其它驅(qū)動(dòng)IC芯片2。該驅(qū)動(dòng)IC芯片2可以封裝于柔性基板。關(guān)于這一點(diǎn),在后文的構(gòu)成例中詳細(xì)敘述。檢測電路RC根據(jù)傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs的驅(qū)動(dòng)定時(shí)與傳感器檢測信號(hào)Rxs的檢測定時(shí)的時(shí)間上的關(guān)聯(lián)性,檢測被檢測物接觸或接近了的位置。被檢測物的位置的檢測結(jié)果(觸摸位置檢測結(jié)果)輸入主機(jī)裝置HOS。主機(jī)裝置HOS在判定出被檢測物的位置后,根據(jù)判斷結(jié)果來執(zhí)行接下來設(shè)定的程序設(shè)計(jì)。
檢測電路RC能夠?qū)⒂糜谇袚Q觸摸檢測頻率的信號(hào)(可以稱作條件信號(hào))供給到定時(shí)生成電路712。檢測電路RC例如在通常動(dòng)作時(shí),未獲得預(yù)定電平的觸摸傳感器檢測信號(hào)Rxs的情況下,例如,向定時(shí)生成電路712供給觸摸檢測頻率設(shè)為120Hz的切換信號(hào)。在此,該觸摸檢測頻率是在1幀(60Hz)的期間內(nèi)掃描顯示面(觸摸檢測面)的頻率。并且,當(dāng)檢測到某些噪音(傳感器檢測信號(hào)Rxs)時(shí),檢測電路RC將觸摸檢測頻率的切換信號(hào)供給到定時(shí)生成電路712。響應(yīng)該切換信號(hào),定時(shí)生成電路712控制觸摸面板驅(qū)動(dòng)電路715,將觸摸檢測頻率設(shè)為60Hz。由此,能夠?qū)⒂|摸檢測時(shí)間較長地設(shè)定,能夠提高觸摸檢測靈敏度。在一定時(shí)間,未輸入傳感器檢測信號(hào)的情況下,檢測電路RC通過定時(shí)生成電路712,能夠?qū)⒂|摸檢測頻率設(shè)為120Hz。在這樣的本裝置中,觸摸檢測頻率有時(shí)根據(jù)條件來切換。
當(dāng)傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx配置于第一基板SUB1、檢測電極Rx配置于第二基板SUB2時(shí),端子TB2與檢測電極Rx電連接。因此,用于輸出傳感器信號(hào)的端子TB2將從檢測電極Rx輸出的傳感器檢測信號(hào)Rxs向檢測電路RC輸出來作為傳感器信號(hào)。另外,當(dāng)傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx配置于第二基板SUB2、檢測電極Rx配置于第一基板SUB1時(shí),端子TB2與傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx電連接。因此,用于輸出傳感器信號(hào)的端子TB2將從觸摸面板驅(qū)動(dòng)電路715輸出的傳感器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Txs向傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx輸出。
圖6A是示出連接于第一基板SUB1和第二基板SUB2的柔性基板3的一構(gòu)成例的俯視圖。此外,在本實(shí)施方式中可應(yīng)用的柔性基板是構(gòu)成作為使用了至少使彎曲的部分彎曲的材料的柔性部即可。例如,可以是其整體作為柔性部分構(gòu)成的柔性基板,也可以是具有玻璃環(huán)氧樹脂等的硬性材料形成的剛性部以及聚酰亞胺等的彎曲的材料形成的柔性部的剛撓性基板。
柔性基板3具有第一連接部3A、第二連接部3B以及第三連接部3C。第一連接部3A在俯視觀察下,相當(dāng)于柔性基板3與第一基板SUB1重疊的區(qū)域。第二連接部3B在俯視觀察下,相當(dāng)于柔性基板3與第二基板SUB2重疊的區(qū)域。第三連接部3C在俯視觀察下,相當(dāng)于柔性基板3與外部電路基板7重疊的區(qū)域。第一連接部3A配置在與端子組TGA重疊的位置,并與第一基板SUB1連接。第二連接部3B配置在與端子組TGB重疊的位置,并與第二基板SUB2連接。第三連接部3C與外部的電路基板7連接。此處的外部電路基板7例如相當(dāng)于圖5B示出的主機(jī)裝置HOS。外部電路基板7將像素?cái)?shù)據(jù)或同步信號(hào)輸出到驅(qū)動(dòng)IC芯片1、或者將被檢測物的位置的檢測結(jié)果從檢測電路RC輸入到外部電路基板7。
這種柔性基板3在第一連接部3A和第二連接部3B之間在俯視觀察下與驅(qū)動(dòng)IC芯片1不重疊。
在圖示的例子中,柔性基板3具有IC芯片5以及連接布線W10。IC芯片5封裝于柔性基板3。連接布線W10與第二連接部3B和IC芯片5電連接。IC芯片5內(nèi)置檢測電路RC。檢測電路RC經(jīng)由連接布線W10等而與圖4等示出的檢測電極Rx電連接。檢測電路RC讀取從檢測電極Rx輸出的傳感器檢測信號(hào),檢測被檢測物的接觸或接近的有無、或被檢測物的位置坐標(biāo)等。
圖6B是示出圖6A所示的柔性基板3的第一連接部3A和第二連接部3B的截面圖。
第一基板SUB1具有與第二基板SUB2相對(duì)的第一區(qū)域A1、以及未與第二基板SUB2相對(duì)的第二區(qū)域A2。第一基板SUB1的端子組TGA中的端子TA1位于第二區(qū)域A2。第二基板SUB2的端子組TGB中的端子TB2重疊于第一區(qū)域A1。端子TA1與第一端子相當(dāng),并且端子TB2與第二端子相當(dāng)。
柔性基板3與第一區(qū)域A1及第二區(qū)域A2各自重疊,并且延伸到柔性基板3與第一基板SUB1重疊的位置的外側(cè)。第一連接部3A與第一區(qū)域A1重疊,第二連接部3B與第二區(qū)域A2重疊。柔性基板3具有跨第一連接部3A和第二連接部3B延伸的公共的基層30。另外,柔性基板3具有導(dǎo)電層31及覆蓋層32等。導(dǎo)電層31位于基層30的與顯示面板PNL相對(duì)的一側(cè)、或與第一基板SUB1相對(duì)的一側(cè)。導(dǎo)電層31包含位于第一連接部3A的端子TA31以及位于第二連接部3B的端子TB31等。端子TB31相當(dāng)于第三導(dǎo)電層的一部分。覆蓋層32覆蓋導(dǎo)電層31。此外,覆蓋層32在第一連接部3A和第二連接部3B中具有分別供導(dǎo)電層31暴露的開口部OPA及OPB。
在第一連接部3A中,柔性基板3的端子TA31經(jīng)由導(dǎo)電性粘接層4A與第一基板SUB1的端子組TGA的端子TA1電連接。在第二連接部3B中,柔性基板3的端子TB31經(jīng)由導(dǎo)電性粘接層4B與第二基板SUB2的端子組TGB的端子TB2電連接。此外,端子TB2位于與檢測電極Rx、引導(dǎo)線L同一面SBA。導(dǎo)電性粘接層4A及4B例如是粘接劑中使導(dǎo)電粒子分散的各向異性導(dǎo)電膜。
根據(jù)本實(shí)施方式,柔性基板3具有連接于具有顯示用的電極的第一基板SUB1的第一連接部3A、以及連接于具有構(gòu)成傳感器SS的電極的第二基板SUB2的第二連接部3B,還具有跨這些第一連接部3A和第二連接部3B延伸的公共的基層30。即,第一基板SUB1和第二基板SUB2與單一的柔性基板3電連接。因此,與第一基板SUB1和第二基板SUB2分別連接于單獨(dú)的柔性基板的情況相比較,能夠減少柔性基板的個(gè)數(shù),能夠簡化結(jié)構(gòu),并且減少成本。
另外,通過使與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3單一化,不需要用于使多個(gè)柔性基板彼此電連接的連接器,實(shí)現(xiàn)顯示裝置的小型化及薄型化。
另外,當(dāng)將連接柔性基板3的顯示裝置DSP設(shè)置在電子設(shè)備上時(shí),能夠抑制電子設(shè)備內(nèi)部的結(jié)構(gòu)物與柔性基板3的接觸,并能夠?qū)⒔Y(jié)構(gòu)物設(shè)置在所希望的位置。
接下來,對(duì)其它構(gòu)成例進(jìn)行說明。
圖7是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。
圖示的構(gòu)成例與圖6A示出的構(gòu)成例相比較,不同點(diǎn)在于:省略IC芯片5,檢測電路RC內(nèi)置于驅(qū)動(dòng)IC芯片1。在這種構(gòu)成例中,柔性基板3具有用于與第一連接部3A和第二連接部3B電連接的連接布線W20。連接布線W20相當(dāng)于第三導(dǎo)電層。連接布線W20各自的一端側(cè)包括圖6B所示的端子TB31,在第一連接部3A,與第一基板SUB1的端子組TGA電連接。連接布線W20各自的另一端側(cè)包括圖6B所示的端子TA31,在第二連接部3B,與第二基板SUB2的端子組TGB電連接。第一基板SUB1具有用于電連接端子組TGA與驅(qū)動(dòng)IC芯片1的連接布線W21。驅(qū)動(dòng)IC芯片1的檢測電路RC經(jīng)由連接布線W20及W21等電連接于圖4等示出的檢測電極Rx。
這種柔性基板3也與圖6A示出的構(gòu)成例相同,在第一連接部3A和第二連接部3B之間,俯視觀察下與驅(qū)動(dòng)IC芯片1不重疊。
在這種構(gòu)成例中,得到與上述構(gòu)成例相同的效果。此外,通過省略IC芯片5并且檢測電路RC內(nèi)置于驅(qū)動(dòng)IC芯片1,從而實(shí)現(xiàn)柔性基板3的小型化以及薄型化。
圖8是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。
圖示的構(gòu)成例與圖6A示出的構(gòu)成例相比較,不同點(diǎn)在于:柔性基板3在第一連接部3A和第二連接部3B之間在俯視觀察下與驅(qū)動(dòng)IC芯片1重疊。此外,柔性基板3的連接布線W10在驅(qū)動(dòng)IC芯片1之上延伸,但通過圖6B示出的覆蓋層32覆蓋,確保了電絕緣性。連接布線W10相當(dāng)于第三導(dǎo)電層。
柔性基板3具有IC芯片5。IC芯片5內(nèi)置檢測電路RC。連接布線W10與第二連接部3B和檢測電路RC電連接。此時(shí),連接布線W10未連接于第一基板SUB1。
在這種構(gòu)成例中,得到與上述構(gòu)成例相同的效果。此外,與上述構(gòu)成例相比較,連接布線W10無需在柔性基板3和驅(qū)動(dòng)IC芯片1重疊的區(qū)域迂回,實(shí)現(xiàn)柔性基板3的小型化。另外,在圖示的構(gòu)成例中,在柔性基板3的與驅(qū)動(dòng)IC芯片1相對(duì)的面設(shè)置放熱部件,并可以使該放熱部件與驅(qū)動(dòng)IC芯片1接觸。由此,能夠抑制由于驅(qū)動(dòng)IC芯片IC1的發(fā)熱導(dǎo)致的溫度上升。
圖9是示出圖6A及圖7示出的構(gòu)成例中柔性基板3與驅(qū)動(dòng)IC芯片1的位置關(guān)系的截面圖。如圖所示,柔性基板3在第一連接部3A和第二連接部3B之間,配置成與驅(qū)動(dòng)IC芯片1不重疊。第一連接部3A連接于在第一基板SUB1上與安裝驅(qū)動(dòng)IC芯片1的面相同的面上。第二連接部3B連接在第二基板SUB2上與配置檢測電極Rx的面相同的面上。
圖10是示出圖8所示的構(gòu)成例中柔性基板3與驅(qū)動(dòng)IC芯片1的位置關(guān)系的截面圖。如圖所示,柔性基板3在第一連接部3A和第二連接部3B之間,與驅(qū)動(dòng)IC芯片1重疊。在圖示的例子中,柔性基板3從驅(qū)動(dòng)IC芯片1分開,但可以在柔性基板3和驅(qū)動(dòng)IC芯片1之間配置上述放熱部件等的絕緣體。另外,能夠應(yīng)用包含多個(gè)導(dǎo)電層的多層結(jié)構(gòu)來作為柔性基板3。這種柔性基板3例如絕緣層和導(dǎo)電層交替層疊,使未用作連接用的布線的導(dǎo)電層暴露至與驅(qū)動(dòng)IC芯片1相對(duì)的一側(cè),能夠通過使該導(dǎo)電層與驅(qū)動(dòng)IC芯片1接觸而作為放熱部件利用。
圖11是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。如參照?qǐng)D6B說明的那樣,覆蓋層32在第一連接部3A具有開口部OPA。該開口部OPA在俯視觀察時(shí)形成在與端子組TGA重疊的位置。在圖示的構(gòu)成例中,開口部OPA在第一連接部3A從柔性基板3的一端3D連續(xù)性地延伸到另一端3E。另外,開口部OPA與從第二連接部3B延伸的連接布線W10交叉。
圖12是示出從第一基板側(cè)觀察圖11示出的柔性基板3的第一連接部3A的放大俯視圖。如圖所示,第一連接部3A在一端3D側(cè)具有端子TA31,在另一端3E側(cè)具有連接布線W10。該端子TA31以及連接布線W10是位于與基層30的第一基板相對(duì)的一側(cè)的導(dǎo)電層31的一部分。覆蓋層32具有供導(dǎo)電層31從一端3D到另一端3E暴露的開口部OPA。即,端子TA31及連接布線W10從開口部OPA暴露。
這種柔性基板3例如經(jīng)過以下的工序制造。即,在基層30上使用濺射等方法堆積金屬材料形成金屬層,此后,對(duì)該金屬層進(jìn)行圖案化,形成導(dǎo)電層31。此后,在導(dǎo)電層31上粘接具有開口部OPA等的覆蓋層32。在一個(gè)例子中,柔性基板3的總厚度為45μm~150μm,覆蓋層32的厚度為20μm~30μm,導(dǎo)電層31的厚度為1μm~10μm左右。
圖13是示出從圖11所示的柔性基板3的第一連接部3A的一端3D到另一端3E的截面圖。如圖所示,第一連接部3A經(jīng)由導(dǎo)電性粘接層4A而連接于第一基板SUB1。導(dǎo)電性粘接層4A具有粘接劑40、以及分散于粘接劑40的導(dǎo)電粒子41。第一基板SUB1的端子組TGA的端子TA1分別與第一連接部3A的端子TA31相對(duì)。導(dǎo)電粒子41與端子TA1及端子TA31二者接觸,并與二者電連接。但是,在圖示的截面中,在柔性基板3的第一連接部3A,不僅是端子TA1,連接布線W10也暴露。因此,第一基板SUB1的端子組TGA或周邊布線未設(shè)置在與連接布線W10相對(duì)的位置。連接布線W10經(jīng)由導(dǎo)電性粘接層4A與第一基板SUB1粘接,但在第一基板SUB1與未設(shè)置端子或布線等的導(dǎo)電層的區(qū)域相對(duì)。在下文中,對(duì)該點(diǎn)進(jìn)行說明。
圖14是與圖11示出的開口部OPA相對(duì)的第一基板SUB1的放大俯視圖。如圖所示,第一基板SUB1具有位于第一基板SUB1的最外周的最外周布線WA、或者位于最外周布線WA的內(nèi)側(cè)的外周布線WB來作為周邊布線。作為這樣的各種周邊布線,包括公共電位或接地電位等的固定電位的布線、或者連接于電源線、檢查墊PD的檢查用布線等。柔性基板3的開口部OPA在圖中通過虛線示出。如圖13所示,端子TA1與從開口部OPA暴露的端子TA31重疊,另外,與端子TA1排列的區(qū)域與從開口部OPA暴露的連接布線W10重疊。因此,在圖示的例子中,第一基板SUB1在與端子TA1排列的區(qū)域中,俯視觀察下與連接布線W10相對(duì)的部分,不具有任一周邊布線。
因此,當(dāng)在第一基板SUB1連接柔性基板3的第一連接部3A時(shí),如圖13所示,連接布線W10與未具有周邊布線的區(qū)域相對(duì)。
這樣,根據(jù)參照?qǐng)D11至圖14說明的構(gòu)成例,柔性基板3具有從第一連接部3A的一端3D到另一端3E延伸的開口部OPA。因此,在第一基板SUB1壓接有柔性基板3的第一連接部3A時(shí),能夠均勻地對(duì)整個(gè)第一連接部3A加壓,能夠可靠地經(jīng)由導(dǎo)電粒子41連接端子TA1和端子TA31。
另外,在柔性基板3的第一連接部3A中,不但端子TA31而且連接布線W10也從開口部OPA暴露,能夠抑制連接布線W10和周邊布線等的其它導(dǎo)電層的短路。
圖15是示出與圖11所示的與開口部OPA相對(duì)的第一基板SUB1的其它構(gòu)成例的圖。
圖15A是第一基板SUB1的放大俯視圖。如圖所示,第一基板SUB1在與端子TA1排列的區(qū)域中,在俯視觀察下與從開口部OPA暴露的連接布線W10相對(duì)的區(qū)域中,具有最外周布線WA或外周布線WB來作為周邊布線。
圖15B是沿圖15A示出的A-B線切斷的第一基板SUB1的截面圖。在第一基板SUB1中,位于第一絕緣基板10上的最外周布線WA或外周布線WB通過絕緣膜覆蓋。在圖示的例子中,最外周布線WA及外周布線WB位于第一絕緣膜11上,通過第二絕緣膜12覆蓋,而且,第三絕緣膜13位于第二絕緣膜12上。此外,最外周布線WA及外周布線WB至少通過一層絕緣膜覆蓋即可。
根據(jù)這種構(gòu)成例,當(dāng)將柔性基板3的第一連接部3A連接于第一基板SUB1時(shí),端子TA31及連接布線W10均從開口部OPA暴露,但由于絕緣膜介于連接布線W10和最外周布線WA及外周布線WB之間,因此能夠抑制連接布線W10和最外周布線WA及外周布線WB的短路。
圖16是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。圖示的構(gòu)成例與圖11所示的構(gòu)成例相比較,不同點(diǎn)在于:第一連接部3A的開口部OPA僅形成在與端子組TGA重疊的位置。換而言之,在開口部OPA的延伸方向上,至少在與連接布線W10重疊的部分配置覆蓋層32。該開口部OPA未與從第二連接部3B延伸的連接布線W10交叉。
圖17是示出從第一基板側(cè)觀察圖16所示的柔性基板3的第一連接部3A的擴(kuò)大俯視圖。如圖所示,第一連接部3A具有端子TA31及連接布線W10來作為導(dǎo)電層31的一部分。覆蓋層32覆蓋連接布線W10,另一方面具有暴露端子TA31的開口部OPA。端子TA31相當(dāng)于第一導(dǎo)電層,并且連接布線W10相當(dāng)于第二導(dǎo)電層。端子TA31及連接布線W10分別在第一方向X上排列、并且分別在第二方向Y上排列。如上述,第一方向X與第二方向Y交叉。在第一連接部3A覆蓋覆蓋層32中的連接布線W10的一部分32A及開口部OPA在第一方向X上排列。
圖18是示出圖16所示的柔性基板3的第一連接部3A的截面圖。如圖所示,第一連接部3A經(jīng)由導(dǎo)電性粘接層4A,連接于第一基板SUB1。第一基板SUB1的端子組TGA中的端子TA1分別與第一連接部3A的端子TA31相對(duì),并分別經(jīng)由導(dǎo)電粒子41電連接。覆蓋連接布線W10的覆蓋層32經(jīng)由導(dǎo)電性粘接層4A而粘接于第一基板SUB1。
這樣,根據(jù)圖16至圖18示出的構(gòu)成例,即便在與連接布線W10相對(duì)的第一基板SUB1的區(qū)域設(shè)置例如端子或布線等的導(dǎo)電層,由于介有覆蓋層32,因此能夠抑制連接布線W10與第一基板SUB1的導(dǎo)電層的短路。
圖19是柔性基板3的其它構(gòu)成例的第一連接部3A的截面圖。圖示的構(gòu)成例與圖18示出的構(gòu)成例相比較,不同點(diǎn)在于:在柔性基板3設(shè)有基層30的與端子TA31的面相反的一側(cè)具有輔助覆蓋層33。輔助覆蓋層33設(shè)于與覆蓋層32的開口部OPA重疊的位置。另外,該輔助覆蓋層33的厚度T33與覆蓋層32的厚度T32相同。
根據(jù)這種構(gòu)成例,柔性基板3具有覆蓋連接布線W10的覆蓋層32,另一方面在與覆蓋層32的開口部OPA重疊的位置具有輔助覆蓋層33,因此,能夠抑制連接布線W10與第一基板SUB1的導(dǎo)電層的短路,此外,當(dāng)向第一基板SUB1壓接第一連接部3A時(shí),緩和覆蓋層32的階梯差的影響,能夠均勻地對(duì)整個(gè)第一連接部3A加壓。另外,由于覆蓋層32的厚度T32和輔助覆蓋層33的厚度T33相同,因此能夠更加均勻地對(duì)整個(gè)第一連接部3A加壓。由此,經(jīng)由導(dǎo)電粒子41,能夠可靠地連接端子TA1和端子TA31。
圖20是柔性基板3的其它構(gòu)成例的第一連接部3A的截面圖。圖示的構(gòu)成例與圖18示出的構(gòu)成例相比較,不同點(diǎn)在于:導(dǎo)電性粘接層4A僅位于開口部OPA。換而言之,導(dǎo)電性粘接層4A與覆蓋層32不重疊。在開口部OPA中,端子組TGA的端子TA1與第一連接部3A的端子TA31經(jīng)由導(dǎo)電粒子41電連接。此外,覆蓋層32可以不經(jīng)由導(dǎo)電粘接層4A而接觸第一基板SUB1,也可以從第一基板SUB1分開。
根據(jù)這種構(gòu)成例,在第一基板SUB1壓接第一連接部3A時(shí),不受覆蓋層32的階梯差的影響,能夠可靠地經(jīng)由導(dǎo)電粒子41連接端子TA1和端子TA31。
此外,上述各構(gòu)成例的傳感器SS不限于根據(jù)一對(duì)電極間的電容(在上述例子中為傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx和檢測電極Rx之間的電容)的變化來檢測被檢測物的互電容方式,也可以是根據(jù)檢測電極Rx的電容的變化來檢測被檢測物的自電容方式。
圖21A是示出其它傳感器裝置100的俯視圖。
傳感器裝置100在支承基板101上具有第一觸摸電極E1、第二觸摸電極E2、引導(dǎo)線L以及端子TC。第一觸摸電極E1及第二觸摸電極E2分別在第一方向X和第二方向Y上排列。第一觸摸電極E1各自形成島狀。在第一方向X上排列的第一觸摸電極E1通過橋接部DB彼此電連接。在第二方向Y上排列的第一觸摸電極E1彼此電氣獨(dú)立。在第二方向Y上排列的第二觸摸電極E2在橋接部DB的下層彼此電連接。在第一方向X上排列的第二觸摸電極E2彼此電氣獨(dú)立。引導(dǎo)線L各自的一端側(cè)分別電連接于在第一方向X排列的第一觸摸電極E1以及在第二方向Y上排列的第二觸摸電極E2。引導(dǎo)線L各自的另一端側(cè)與端子組TGC的端子TC各自電連接。端子組TGC的端子TC與上述柔性基板3的第二連接部3B連接。
此外,傳感器裝置100可以為互電容方式,也可以為自電容方式。在傳感器裝置100為互電容方式的情況下,例如,第一觸摸電極E1相當(dāng)于檢測電極Rx,第二觸摸電極E2相當(dāng)于傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx。另外,傳感器裝置100為自電容方式的情況下,第一觸摸電極E1及第二觸摸電極E2二者相當(dāng)于檢測電極Rx。
圖21B是圖21A示出的傳感器裝置100的截面圖。
第一觸摸電極E1及第二觸摸電極E2位于支承基板101的同一面上,通過絕緣膜102覆蓋。橋接部DB位于絕緣膜102上,經(jīng)由貫通絕緣膜102的連接孔,分別連接于隔著第二觸摸電極E2而彼此相鄰的第一觸摸電極E1。橋接部DB通過絕緣膜103覆蓋。
圖22是進(jìn)一步示出其它傳感器裝置100的俯視圖。圖示的傳感器裝置100與圖21A示出的傳感器裝置100相比較,不同點(diǎn)在于:無需橋接部,能夠通過單層構(gòu)成。傳感器裝置100具有在第一方向X排列的電極組EGa、EGb、EGc、EGd…。各電極組EG同樣地構(gòu)成,分別具有第一觸摸電極E1、第二觸摸電極E2以及引導(dǎo)線L。在此,著眼于電極組EGa,說明其構(gòu)成。
第一觸摸電極E1包括在第二方向Y上隔開間隔排列的多個(gè)傳感器元件Ea1、Ea2、Ea3…。在圖示的例子中,傳感器元件Ea1、Ea2、Ea3…各自形成“F”字形狀,具有在第一方向X上延伸的兩根梳齒,但各傳感器元件的形狀不限于圖示的例子。第二觸摸電極E2對(duì)于傳感器元件Ea1、Ea2、Ea3…隔開間隔而配置。在圖示的例子中,第二觸摸電極E2形成梳形,具有朝向第一觸摸電極E1而在第一方向X上延伸的多個(gè)梳齒。這種第二觸摸電極E2的梳齒與傳感器元件Ea1、Ea2、Ea3…各自的梳齒交替地配置。第一觸摸電極E1和第二觸摸電極E2的間隔幾乎一定。
引導(dǎo)線La1、La2、La3…夾著第一觸摸電極E1而配置在與第二觸摸電極E2相反的一側(cè),與各個(gè)傳感器元件Ea1、Ea2、Ea3…電連接。更具體而言,引導(dǎo)線La1連接傳感器元件Ea1的端部,與傳感器元件Ea2及引導(dǎo)線La2幾乎隔開一定間隔而排列。引導(dǎo)線La2連接于傳感器元件Ea2的端部,位于傳感器元件Ea3與引導(dǎo)線La1之間、以及引導(dǎo)線La1與引導(dǎo)線La3之間。
在圖示的例子中,傳感器裝置100還包括:第三電極E3,配置在電極組EGa、EGb、EGc、EGd…各自的周圍、以及第四電極E4,配置在第三電極E3和各電極組的傳感器元件及引導(dǎo)線的至少一部分之間。第三電極E3作為分別電屏蔽彼此相鄰的電極組的屏蔽電極而發(fā)揮功能。第四電極E4作為抑制第三電極E3和第一觸摸電極E1的傳感器元件及引導(dǎo)線L的耦合的虛設(shè)電極而發(fā)揮功能。
此外,傳感器裝置100可以為互電容方式,也可以為自電容方式。在傳感器裝置100為互電容方式的情況下,例如,第一觸摸電極E1相當(dāng)于檢測電極Rx,第二觸摸電極E2相當(dāng)于傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx。另外,傳感器裝置100為自電容方式的情況下,第一觸摸電極E1及第二觸摸電極E2二者相當(dāng)于檢測電極Rx。
這樣,在本實(shí)施方式中可應(yīng)用的傳感器裝置不限于電極在預(yù)定的方向延伸,并在預(yù)定的方向排列,也可以如圖22所示傳感器元件呈矩陣狀排列。
在本說明書中,第一電極是指相當(dāng)于第一基板SUB1具有的任一電極。例如,第一電極是如圖3所示的像素電極PE、公共電極CE、圖4D及圖4F所示的傳感器驅(qū)動(dòng)電極Tx中任一電極。另外,第二電極是指相當(dāng)于第二基板SUB2具備的任一電極。例如,第二電極是圖3示出檢測電極Rx、圖21A及圖22所示的第一觸摸電極E1、第二觸摸電極E2中任一個(gè)。
在下文中,具體說明具有參照?qǐng)D21A及圖22說明的傳感器裝置100的顯示裝置DSP的應(yīng)用例。
圖23是示出具有傳感器裝置100的顯示裝置DSP的應(yīng)用例的截面圖。在圖示的應(yīng)用例中,上述傳感器裝置100的支承基板101相當(dāng)于顯示面板PNL的第二基板SUB2。即,第一觸摸電極E1、第二觸摸電極(省略圖示)、絕緣膜102及103等位于第二基板SUB2的上側(cè)。第二光學(xué)元件OD2位于絕緣膜103上。在這種應(yīng)用例中,柔性基板3分別連接第一基板SUB1和第二基板SUB2。在此不進(jìn)行詳細(xì)敘述,柔性基板3在第二基板SUB2中與圖21所示的端子組TGC的端子TC電連接。
圖24是示出具有傳感器裝置100的顯示裝置DSP的其它應(yīng)用例的截面圖。在圖示的應(yīng)用例中,傳感器裝置100與顯示面板PNL單獨(dú)設(shè)置。支承基板101位于顯示面板PNL的上側(cè)。第一觸摸電極E1、第二觸摸電極(省略圖示)、絕緣膜102以及103等位于支承基板101的上側(cè),即與顯示面板PNL相對(duì)的一側(cè)的相反側(cè)。在這種應(yīng)用例中,柔性基板3分別連接第一基板SUB1及支承基板101。
此外,在圖示的應(yīng)用例中,第一觸摸電極E1等可以位于與支承基板101的顯示面板PNL相對(duì)的一側(cè)。
圖25A是示出具有傳感器裝置100的顯示裝置DSP的其它應(yīng)用例的截面圖。在圖示的應(yīng)用例中,傳感器裝置100與顯示面板PNL單獨(dú)設(shè)置,并位于顯示面板PNL的上側(cè)。第一觸摸電極E1及絕緣膜102等位于支承基板101的上側(cè)。另一方面,第二觸摸電極E2位于顯示面板PNL的第二基板SUB2的上側(cè)。在這種應(yīng)用例中,柔性基板3分別連接第一基板SUB1、第二基板SUB2以及支承基板101。
此外,在圖示的應(yīng)用例中,第一觸摸電極E1等可以位于與支承基板101的顯示面板PNL相對(duì)的一側(cè)。
圖25B是圖25A示出的顯示裝置DSP的俯視圖。此外,在圖中,為了使柔性基板3、第二基板SUB2以及傳感器裝置100的連接位置準(zhǔn)確,從而折斷與第二連接部3B相對(duì)的位置的傳感器裝置100的一部分。柔性基板3如上所述,除第一連接部3A、第二連接部3B、第三連接部3C之外,還具有第四連接部3F。在圖示的例子中,第四連接部3F在俯視觀察下隔著驅(qū)動(dòng)IC芯片1二位于第二連接部3B的相反側(cè)。第二連接部3B配置在與端子組TGB重疊的位置,并連接于第二基板SUB2。端子組TGB的各端子電連接于圖25A示出的第二觸摸電極E2。第四連接部3F配置在與端子組TGD重疊的位置,連接于支承基板101。端子組TGD的各端子電連接于圖25A示出的第一觸摸電極E1。柔性基板3連接于第一基板SUB1的端子組TGA,經(jīng)由連接布線W21,與內(nèi)置于驅(qū)動(dòng)IC芯片1的檢測電路RC連接。由此,第一觸摸電極E1及第二觸摸電極E2與檢測電路RC電連接。此外,在圖示的例子中,檢測電路RC內(nèi)置于驅(qū)動(dòng)IC芯片1,在如圖8等所示,在檢測電路RC內(nèi)置于柔性基板3上的其它IC芯片5的情況下,經(jīng)由柔性基板3的布線,第一觸摸電極E1及第二觸摸電極E2與檢測電路RC電連接。
在這其中任一應(yīng)用例中,單一的柔性基板3分別連接于多個(gè)基板,在各基板的電極或布線之間形成用于傳輸信號(hào)的傳輸路徑。因此,得到與上述各構(gòu)成例相同的效果。此外,關(guān)于柔性基板3和各基板的連接結(jié)構(gòu),能應(yīng)用任一上述的構(gòu)成例。
圖26是示出與第一基板SUB1和第二基板SUB2連接的柔性基板3的其它構(gòu)成例的俯視圖。圖示的構(gòu)成例與上述的各構(gòu)成例相比較,不同點(diǎn)在于:驅(qū)動(dòng)IC芯片1安裝在柔性基板3上。在圖示的例子中,檢測電路RC內(nèi)置于驅(qū)動(dòng)IC芯片1,但也可以內(nèi)置于柔性基板3上的其它IC芯片。在柔性基板3中,第一連接部3A配置在與端子組TGA重疊的位置,連接于第一基板SUB1。端子組TGA的各端子沒有詳細(xì)敘述,與掃描線、信號(hào)線、傳感器驅(qū)動(dòng)電極(或第一觸摸電極)等電連接。第二連接部3B配置在與端子組TGB重疊的位置,連接于第二基板SUB2。端子組TGB的各端子沒有詳細(xì)敘述,與檢測電極(或第二觸摸電極)等電連接。在這種構(gòu)成例中,單一的柔性基板3分別連接于多個(gè)基板,在各基板的電極或布線之間形成用于傳遞信號(hào)的傳輸路徑。因此,得到與上述各構(gòu)成例相同的效果。
如以上說明的那樣,根據(jù)本實(shí)施方式,能夠提供可簡化結(jié)構(gòu)的帶傳感器的顯示裝置。
在上述例子中,柔性基板3分別連接于第一基板SUB1和第二基板SUB2,具有用于在主要顯示用的電極以及構(gòu)成傳感器SS的檢測電極之間傳輸信號(hào)的傳輸路徑,但不限定于此。本實(shí)施方式的柔性基板3也可以構(gòu)成為分別連接于不同的基板,在各個(gè)基板具有的電極或布線之間傳輸信號(hào)。
此外,說明了本實(shí)用新型的幾個(gè)實(shí)施方式,這些實(shí)施方式作為示例而提出的,并非旨在限定本實(shí)用新型的范圍。這些新的實(shí)施方式能夠以其它多種多樣的方式實(shí)施,在不脫離本實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi),能夠進(jìn)行各種省略、替換、變更。這些實(shí)施方式或其變形被包括在實(shí)用新型的范圍或主旨中,被包括在權(quán)利要求書所記載的實(shí)用新型及其均等的范圍。
本申請(qǐng)基于并要求享有于2016年1月19日提交的日本專利申請(qǐng)NO.2016-008137號(hào)的優(yōu)先權(quán)權(quán)益,其全部內(nèi)容結(jié)合于此作為參考。