技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種APR版及柔性基板。該APR版包括APR版沉底層、以及設(shè)置于所述APR版沉底層上表面的感光性樹脂層，所述感光性樹脂層上設(shè)置有第一微槽區(qū)和第二微槽區(qū)，所述第一微槽區(qū)和第二微槽區(qū)的微槽深度不同；所述第一微槽區(qū)與所述柔性基板的第一區(qū)域相對(duì)應(yīng)；所述第二微槽區(qū)與所述柔性基板的第二區(qū)域?qū)?yīng)；所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第一切割線。在柔性基板表面利用本實(shí)用新型的APR版來制作切割補(bǔ)償層，可以有效降低切割后凸起的高度，排除因凸起高度導(dǎo)致該處的GAP增大，使得產(chǎn)品顯示不均勻的缺陷；同時(shí)解決了凸起高度導(dǎo)致該處邊框膠無法將兩大基板接觸粘附，即無法貼合的問題；實(shí)現(xiàn)柔性顯示面板量產(chǎn)化以及提高生產(chǎn)良率。

技術(shù)研發(fā)人員：廖從雄;李林;于春崎;張海榮;程立;朱利
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利半導(dǎo)體有限公司
文檔號(hào)碼：201720354239
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.06
技術(shù)公布日：2017.11.14