本公開涉及光纖通信，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

1、隨著云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、視頻等新型業(yè)務(wù)和應(yīng)用模式發(fā)展，光通信技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步變的愈加重要。而在光通信技術(shù)中，光模塊是實(shí)現(xiàn)光電信號相互轉(zhuǎn)換的工具，是光通信設(shè)備中的關(guān)鍵器件之一，處于光通信核心位置。

2、在一些光模塊中，設(shè)置有柔性電路板；柔性電路板上布局有電路走線，以通過柔性電路板上電路走線實(shí)現(xiàn)器件與電路板的電連接。為了方便柔性電路板與器件或電路板的連接，柔性電路板的一端或兩端設(shè)置有金手指焊盤。而為了保證金手指焊盤的焊接牢固，金手指焊盤需要有足夠的寬度，如金手指焊盤的寬度大于電路板上電路走線的寬度。然而在柔性電路板使用中發(fā)現(xiàn)，由于金手指焊盤寬度大于電路板上電路走線的寬度，造成柔性電路板上金手指焊盤與電路走線阻抗不匹配。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開實(shí)施例提供了一種光模塊，便于使柔性電路板上走線與焊接區(qū)域阻抗匹配。

2、本公開提供的一種光模塊，包括：

3、第一電連接部件，包括第一電路走線，表面設(shè)置有第一電連接區(qū)；

4、第二電連接部件，包括第二電路走線，表面設(shè)置有第二電連接區(qū)，所述第二電連接區(qū)電連接所述第一電連接區(qū)；其中：

5、所述第一電連接區(qū)內(nèi)設(shè)置有第一a焊盤和第二a焊盤，所述第一a焊盤電連接所述第一電路走線，所述第二a焊盤設(shè)置在所述第一a焊盤遠(yuǎn)離所述第一電路走線的一側(cè)，所述第二a焊盤與所述第一a焊盤之間具有間隔，所述第一a焊盤或所述第二a焊盤的寬度大于所述第一電路走線的寬度；

6、當(dāng)所述第一電連接區(qū)電連接所述第二電連接區(qū)時(shí)，所述第一a焊盤和所述第二a焊盤導(dǎo)通連接。

7、本公開提供的光模塊中，第一電連接部件的第一電連接區(qū)內(nèi)設(shè)置第一a焊盤和第二a焊盤，第一a焊盤電連接第一電路走線；第一a焊盤和第二a焊盤之間具有間隔，使第一a焊盤和第二a焊盤不連續(xù)；第一a焊盤或第二a焊盤大于第一電路走線的寬度，能夠使第一電連接部件上第一電連接區(qū)中焊盤用于連接第二電連接區(qū)的總面積減少。因此，當(dāng)?shù)谝浑娺B接區(qū)與第二電連接區(qū)焊接連接時(shí)，利用第一a焊盤或第二a焊盤大于第一電路走線的寬度，方便保證第一電連接部件與第二電連接部件連接可靠性；又能使第一電路走線與第二電路走線連接通路的焊接處接觸面積減少以及連接處平均厚度降低，進(jìn)而能夠提高焊接處的阻抗，便于使電連接部件上走線與焊接區(qū)域阻抗匹配。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一電連接部件為柔性電路板，所述柔性電路板包括介質(zhì)層，所述第一電路走線設(shè)置在所述介質(zhì)層的第一表面，所述第一電連接區(qū)位于所述介質(zhì)層的第一表面和第二表面；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第二電連接區(qū)的表面上設(shè)置第一b焊盤和第二b焊盤，所述第一b焊盤電連接所述第二電路走線，所述第二b焊盤設(shè)置在所述第一b焊盤遠(yuǎn)離所述第二電路走線的一側(cè)，所述第一b焊盤和所述第二b焊盤之間設(shè)置間隔，所述第一b焊盤和所述第二b焊盤的寬度均大于所述第二電路走線的寬度；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一電連接部件為柔性電路板，所述柔性電路板包括介質(zhì)層，所述第一電路走線設(shè)置在所述介質(zhì)層的第一表面，所述第一電連接區(qū)位于所述介質(zhì)層的第一表面和第二表面；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊，其特征在于，位于所述介質(zhì)層的第一表面的所述第一電連接區(qū)還包括第三a焊盤和第四a焊盤，所述第三a焊盤通過連接孔連接所述第二連接部，所述第四a焊盤通過連接孔連接所述第二a焊盤；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第二電連接區(qū)的表面上設(shè)置第二金手指焊盤，所述第二金手指焊盤的一端電連接所述第二電路走線；

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述第一a焊盤和所述第二a焊盤之間的間隔大于所述第二b焊盤長度的五分之二且小于所述第二b焊盤長度的二分之一。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一電連接部件為柔性電路板，所述第一電連接部件的表面還設(shè)置有第三電連接區(qū)，所述第一電連接區(qū)位于所述第一電路走線的一端，所述第三電連接區(qū)位于所述第一電路走線的另一端；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光模塊，其特征在于，所述柔性電路板包括介質(zhì)層，所述第一電路走線設(shè)置在所述介質(zhì)層的第一表面，所述第三電連接區(qū)位于所述介質(zhì)層的第一表面和第二表面；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光模塊，其特征在于，所述第四電連接區(qū)的表面上設(shè)置第一d焊盤和第二d焊盤，所述第一d焊盤電連接所述第三電路走線的一端，所述第二d焊盤位于所述第一d焊盤遠(yuǎn)離所述第三電路走線的一側(cè)，所述第二d焊盤與所述第一d焊盤之間具有間隔，所述第二c焊盤電連接所述第一d焊盤和所述第二d焊盤，所述第二d焊盤電連接所述第一c焊盤；

技術(shù)總結(jié)
本公開提供的光模塊中，包括：第一電連接部件，包括第一電路走線，表面設(shè)置有第一電連接區(qū)；第二電連接部件，包括第二電路走線，表面設(shè)置有第二電連接區(qū)，所述第二電連接區(qū)電連接所述第一電連接區(qū)；所述第一電連接區(qū)內(nèi)設(shè)置有第一A焊盤和第二A焊盤，所述第一A焊盤電連接所述第一電路走線，所述第二A焊盤設(shè)置在所述第一A焊盤遠(yuǎn)離所述第一電路走線的一側(cè)，所述第二A焊盤與所述第一A焊盤之間具有間隔，所述第一A焊盤或所述第二A焊盤的寬度大于所述第一電路走線的寬度；當(dāng)所述第一電連接區(qū)電連接所述第二電連接區(qū)時(shí)，所述第一A焊盤和所述第二A焊盤導(dǎo)通連接。本公開提供的一種光模塊，便于使柔性電路板上走線與焊接區(qū)域阻抗匹配。

技術(shù)研發(fā)人員：王欣南,張加傲,慕建偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26