本申請涉及通信，并且更具體地，涉及一種饋通件和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、饋通件(feedthrough)是一種實現(xiàn)不同系統(tǒng)間互聯(lián)的器件，例如饋通件可以連接真空與非真空環(huán)境，起到密封隔絕環(huán)境差異和信號連接的作用。饋通件可以應(yīng)用于航空、真空系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。

2、例如在電鏡或醫(yī)療領(lǐng)域，對成像精度和實時性要求的不斷提高，導(dǎo)致所需求數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸捄退俾室搽S之不斷增大，光信號的傳輸損耗明顯低于電信號，在長距離高速傳輸中表現(xiàn)出巨大優(yōu)勢。因此，往往需要將設(shè)備中的高速電信號轉(zhuǎn)換成光信號進行傳輸。

3、傳統(tǒng)的方案結(jié)合真空電饋通、接口轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換。傳統(tǒng)的饋通件采用射頻單芯電接口將電信號傳出，而將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的光模塊卻采用其他類型的接口，因此在真空電饋通、光電轉(zhuǎn)換的過程中往往需要對接口類型進行轉(zhuǎn)換，不利于系統(tǒng)集成和小型化。

4、因此，如何在真空饋通和數(shù)據(jù)長距離傳輸中實現(xiàn)系統(tǒng)集成和小型化，是亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┮环N饋通件和電子設(shè)備，能夠在真空饋通和數(shù)據(jù)長距離傳輸中實現(xiàn)系統(tǒng)集成和小型化。

2、第一方面，提供了一種饋通件，包括：由殼體和底板圍合密封的氣密腔；光模塊，該光模塊設(shè)置于該底板的在該氣密腔內(nèi)部的一側(cè)，該光模塊包括電信號處理器、光發(fā)射器(transmitting?optical?sub-assembly，tosa)和光接收器(receiving?optical?sub-assembly，rosa)，該光模塊用于將光信號轉(zhuǎn)換為電信號和/或?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)換為光信號；光接口，該光接口設(shè)置于該殼體的在該氣密腔外部的一側(cè)，該光接口與該光發(fā)射器以及該光接收器光連接；電接口，該電接口設(shè)置于該底板的在該氣密腔外部的一側(cè)，該電接口通過該底板與該電信號處理器電連接。

3、本申請實施例中，氣密腔內(nèi)集成密封光模塊，饋通件上集成該氣密腔，能夠?qū)⒄婵罩械碾娦盘栟D(zhuǎn)換成光信號，并通過光接口將該光信號傳出，或通過光接口接收光信號，并將該光信號轉(zhuǎn)換成電信號傳入真空環(huán)境。當饋通件連接到待饋通設(shè)備上時，氣密腔能夠?qū)Υ佂ㄔO(shè)備起到密封作用，從而有助于實現(xiàn)待饋通設(shè)備的真空環(huán)境并維持真空度。因此，本申請實施例提供的饋通件能夠同時實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換和真空密封。另一方面，相比于結(jié)合真空電饋通、接口轉(zhuǎn)換與電光轉(zhuǎn)換的方案，本申請實施例能夠一步完成真空饋通與電光轉(zhuǎn)換，不需要額外地接口轉(zhuǎn)換，因此能夠在真空饋通和數(shù)據(jù)長距離傳輸?shù)膱鼍爸袑崿F(xiàn)系統(tǒng)集成和小型化。并且，由于不需要額外的接口轉(zhuǎn)換，減少了電信號的轉(zhuǎn)接次數(shù)，有助于提高信號質(zhì)量。

4、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該饋通件還包括：散熱部，從該殼體向該氣密腔的內(nèi)部延伸至該電信號處理器。

5、本申請實施例提供的饋通件還可以包括散熱部，散熱部為光模塊中的電信號處理器提供了散熱路徑，防止饋通件內(nèi)部的部件過熱，保障了饋通件的正常工作。

6、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該殼體上與該光接口對應(yīng)的位置設(shè)置有第一通孔，該第一通孔內(nèi)設(shè)置有透鏡。

7、本申請實施例提供的饋通件通過設(shè)置第一通孔和透鏡，能夠為光接口與光發(fā)射器以及光接收器的光連接提供傳輸路徑，從而使得饋通件能夠輸入或輸出光信號。

8、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該電信號處理器包括時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片(clock?and?data?recovery，cdr)，該cdr分別與該光發(fā)射器以及該光接收器電連接。

9、本申請實施例提供的饋通件可以包括cdr，采用cdr中繼電信號，可以提高饋通件進行光電轉(zhuǎn)換或電光轉(zhuǎn)換的信號質(zhì)量。

10、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該底板是通過燒結(jié)工藝制作的。

11、本申請實施例的底板可以通過燒結(jié)工藝制作，從而提高了氣密腔外側(cè)的硬度以及氣密腔的密封性。當饋通件連接到待饋通設(shè)備上時，氣密腔能夠?qū)Υ佂ㄔO(shè)備起到密封作用，從而降低待饋通設(shè)備內(nèi)實現(xiàn)和維持真空度的難度。

12、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該底板與該殼體通過膠粘連接。

13、通過膠粘連接，底板與殼體形成的氣密腔的密封性良好。一方面，密封良好的氣密腔可以保護光發(fā)射器和光接收器的光路不受灰塵等微粒(particle)的影響，提高光信號的質(zhì)量。另一方面，當饋通件連接到待饋通設(shè)備上時，密封良好的氣密腔作為緩沖層能夠降低待饋通設(shè)備內(nèi)實現(xiàn)和維持真空度的難度。

14、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該饋通件還包括：光接口底座，該光接口底座固定在該殼體的外側(cè)，該光接口底座設(shè)置有第二通孔，該光接口部分設(shè)置于該第二通孔內(nèi)部。

15、本申請實施例提供的饋通件還可以包括光接口底座，光接口底座可以使光接口更緊固地連接在氣密腔外側(cè)，不易晃動，并且使得光接口便于連接其他外部部件，提高了饋通件的耐用性。并且，光接口部分設(shè)置于第二通孔內(nèi)部，也就是說光接口的高度高于光接口底座，使得饋通件便于連接其他外部部件。

16、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該光接口包括由內(nèi)到外依次設(shè)置的光纖、陶瓷插芯和套管，其中，該套管部分設(shè)置于該第二通孔內(nèi)部。

17、本申請實施例提供的光接口可以是光纖接口連接器的形式，方便其他外部部件插入光接口，提高了饋通件的通用性。

18、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該光接口包括向該殼體外側(cè)延伸的光纜。

19、本申請實施例提供的光接口包括光纜，能夠插入其他接口，從而提高了饋通件的適配度。

20、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該饋通件還包括：電接口底座，該電接口底座固定在該底板的外側(cè)，該電接口底座與該電接口一體燒結(jié)。

21、本申請實施例提供的電接口底座可以與電接口一體燒結(jié)，提高了饋通件的密封性，當饋通件連接到待饋通設(shè)備上時，可以保護待饋通設(shè)備的真空環(huán)境更少地受到外界影響，從而降低待饋通設(shè)備內(nèi)實現(xiàn)和維持真空度的難度。

22、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該電接口包括通用連接器。

23、本申請實施例提供的電接口可以包括通用連接器，從而提高了饋通件的適配度。

24、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該電接口包括向該底板外側(cè)延伸的電線纜。

25、本申請實施例提供的電接口包括電線纜，能夠插入其他接口，從而提高了饋通件的適配度。

26、第二方面，本申請實施例提供一種電子設(shè)備，包括第一方面或者第一方面的任意一種可能的實現(xiàn)方式的饋通件。

技術(shù)特征：

1.一種饋通件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的饋通件，其特征在于，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的饋通件，其特征在于，所述殼體上與所述光接口對應(yīng)的位置設(shè)置有第一通孔，所述第一通孔內(nèi)設(shè)置有透鏡。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的饋通件，其特征在于，所述電信號處理器包括時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片cdr，所述cdr分別與所述光發(fā)射器以及所述光接收器電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項所述的饋通件，其特征在于，所述底板是通過燒結(jié)工藝制作的。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的饋通件，其特征在于，所述底板與所述殼體通過膠粘連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項所述的饋通件，其特征在于，還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的饋通件，其特征在于，所述光接口包括由內(nèi)到外依次設(shè)置的光纖、陶瓷插芯和套管，其中，所述套管部分設(shè)置于所述第二通孔內(nèi)部。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項所述的饋通件，其特征在于，所述光接口包括向所述殼體外側(cè)延伸的光纜。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任意一項所述的饋通件，其特征在于，還包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任意一項所述的饋通件，其特征在于，所述電接口包括通用連接器。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任意一項所述的饋通件，其特征在于，所述電接口包括向所述底板外側(cè)延伸的電線纜。

13.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1至12中任意一項所述的饋通件。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝损佂碗娮釉O(shè)備，涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，該饋通件包括：由殼體和底板圍合密封的氣密腔；光模塊，該光模塊設(shè)置于該底板的在該氣密腔內(nèi)部的一側(cè)，該光模塊包括電信號處理器、光發(fā)射器和光接收器，該光模塊用于將光信號轉(zhuǎn)換為電信號和/或?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)換為光信號；光接口，該光接口設(shè)置于該殼體的在該氣密腔外部的一側(cè)，該光接口與該光發(fā)射器以及該光接收器光連接；電接口，該電接口設(shè)置于該底板的在該氣密腔外部的一側(cè)，該電接口通過該底板與該電信號處理器電連接。本申請?zhí)峁┑酿佂捎脷饷芮环庋b光模塊，能夠?qū)⒄婵罩械碾娦盘栟D(zhuǎn)換成光信號，并通過光接口將光信號傳出，能夠在真空饋通和數(shù)據(jù)長距離傳輸中實現(xiàn)系統(tǒng)集成和小型化。

技術(shù)研發(fā)人員：王寧,劉曉國
受保護的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30