本發(fā)明涉及半導(dǎo)體微透鏡制造領(lǐng)域,尤其涉及一種雙面微透鏡結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù):
1、微透鏡結(jié)構(gòu)起到光路整形的作用,是光學(xué)器件結(jié)構(gòu)中重要組成部分。隨著對算力提升的要求,以及對器件結(jié)構(gòu)小型化的要求。對透鏡的數(shù)量和耦合效率提出了更高的要求。
2、在此背景下,研發(fā)人員開發(fā)出了雙面結(jié)構(gòu)透鏡,不僅節(jié)省器件尺寸面積,而且耦合效果更高。
3、而在研發(fā)過程中,本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn),在半導(dǎo)體工藝制作中,雙面結(jié)構(gòu)限制了刻蝕工藝的實(shí)施,尤其是雙面凸起透鏡結(jié)構(gòu)的影響最大。這是因?yàn)榭涛g工藝背面需要貼附在載臺上面,下面通過冷卻液循環(huán)冷卻和冷卻氣(一般采用氦氣)對晶圓進(jìn)行冷卻散熱,其中冷卻氣吹掃晶圓,對散熱起到主要作用,凸起透鏡結(jié)構(gòu)的存在導(dǎo)致冷卻氣不能很好均勻的吹掃晶圓,從而導(dǎo)致晶圓溫度過高,高溫帶來表面圖形光刻膠的碳化,從而影響產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)以及外觀,進(jìn)而導(dǎo)致不良品的產(chǎn)生。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種雙面微透鏡結(jié)構(gòu)的制作方法。
2、為實(shí)現(xiàn)前述發(fā)明目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括:
3、本發(fā)明提供一種雙面微透鏡結(jié)構(gòu)的制作方法,其包括:
4、提供基片,所述基片具有相互背對設(shè)置的第一面和第二面;
5、在所述第一面覆設(shè)光刻膠并經(jīng)過光刻工藝及回流工藝形成第一膠體;
6、利用所述第一膠體對所述第一面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移刻蝕,在所述第一面形成第一微透鏡;
7、利用鍵合材料將具有所述第一微透鏡的第一面鍵合在載片上;
8、在所述第二面覆設(shè)光刻膠并經(jīng)過光刻工藝及回流工藝形成第二膠體;
9、利用所述第二膠體對所述第二面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移刻蝕,在所述第二面形成第二微透鏡,且在刻蝕過程中對所述載片施加強(qiáng)制冷卻;
10、解除所述第一面與載片的鍵合,獲得雙面微透鏡結(jié)構(gòu)。
11、基于上述技術(shù)方案,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果至少包括:
12、本發(fā)明所提供的制作方法利用臨時(shí)鍵合的思路,將第一面的第一微透鏡通過鍵合材料與載板形成密實(shí)鍵合,將對第一面的吹掃冷卻轉(zhuǎn)變?yōu)閷d板的吹掃冷卻,這樣能夠避免第一微透鏡,尤其是凸起型的第一微透鏡對冷卻氣吹掃的影響,提高冷卻氣吹掃效率和均勻性,進(jìn)而避免局部溫度失控導(dǎo)致的部分光刻膠膠體碳化的問題,從而避免了對第二面的微透鏡的結(jié)構(gòu)和外觀的影響,顯著降低了批量生產(chǎn)時(shí)的不良率。
13、上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更清楚地了解本申請的技術(shù)手段,并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合詳細(xì)附圖說明如后。
1.一種雙面微透鏡結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述鍵合的過程具體包括一次鍵合、退火處理以及二次鍵合的步驟;
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述一次鍵合和/或二次鍵合的溫度為200-220℃,時(shí)間為5-10min,壓力為2-6kn;
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述鍵合的過程還包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述鍵合膠層的厚度為所述第一微透鏡的高度或深度的1.1-1.3倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述回流工藝采用蒸氣冷凝循環(huán)的方式進(jìn)行,所述蒸氣冷凝循環(huán)的方式具體包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述循環(huán)液包括以水稀釋的乙醇和/或異丙醇;所述蒸氣冷凝循環(huán)的加熱溫度為80-100℃,時(shí)間為2-5min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述鍵合材料的解鍵合溫度在250℃以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述載片選自硅片,且所述載片的厚度大于所述雙面微透鏡結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)厚度5-10um。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述強(qiáng)制冷卻包括冷卻液循環(huán)降溫和冷卻氣同步吹掃。