本發(fā)明涉及感光性介電材料，具體而言，涉及感光性組合物、圖形的制備方法、固化物和電子部件。

背景技術：

1、隨著半導體封裝密度的逐漸增加，pspi材料也逐漸向低溫固化、高感度、高分辨率、低翹曲應力等方向發(fā)展。

2、有文獻報道了降低pi聚合物的玻璃化溫度并輔以熱堿產(chǎn)生劑的方式(參見wo2018225676a1)，這種方式可以實現(xiàn)200-230℃溫度下的低溫固化，獲得優(yōu)異密合性的負性pspi固化物，但是這種方式并不能實現(xiàn)高感度和高分辨率以及低翹曲應力的要求。

3、另有文獻報道了采用化學亞胺化的帶有酚羥基或羧基的pi聚合物，輔以合適的交聯(lián)劑的方式(參見cn102575139a)，這種方式可以實現(xiàn)200-230℃溫度下的低溫固化，獲得了優(yōu)異耐化學性的正性pspi固化物，但是這種方式對耐化學性的提升也即為有限，而且這種組合物的感度普遍較低。

4、另有文獻報道了采用帶有酚羥基的聚合物，如聚對羥基苯乙烯或酚醛樹脂，輔以交聯(lián)劑，外加橡膠粒子增韌的方式(參見wo2008026406a1)，獲得了200℃溫度下的低溫固化，感度較快分辨率較高，翹曲應力低的組合物，但是這種方式獲得的固化物機械性能較差，韌性提升有限，可能會帶來可靠性異常的問題。

5、鑒于此，特提出本發(fā)明。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供感光性組合物、圖形的制備方法、固化物和電子部件。本發(fā)明實施例提供的感光性組合物具有優(yōu)異的靈敏度、分辨率和能成復制精細的圖案，且低溫固化后翹曲應力低、具有高化學穩(wěn)定性和粘結性。

2、本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：

3、第一方面，本發(fā)明提供一種感光性組合物，其包括成分(a)接枝聚合物，其選自下述式1所示化合物：

4、

5、其中，ar1選自4價有機基團，ar2選自2價有機基團，r′選自烷基、烷氧基、環(huán)烷基和芳香基中的任意一種；m+n＝5～200，n/(m+n)＝0.05～1，k＝2～10，x＝0.5-10；

6、成分(b)光致產(chǎn)酸劑；

7、成分(c)熱交聯(lián)劑：其為含有ch2or″的交聯(lián)劑，r″選自氫或1價有機基團；

8、成分(d)堿性化合物。

9、第二方面，本發(fā)明提供一種圖形的制備方法，其包含將前述實施方式中任一項所述的感光性組合物涂布在支撐基板上；

10、優(yōu)選地，還包括：涂布后依次進行干燥、曝光、顯影以及加熱處理；

11、優(yōu)選地，所述曝光的工序中使用的光源為i射線。

12、第三方面，本發(fā)明提供一種固化物，所述固化物通過將前述實施方式中任一項所述的感光性組合物固化而形成；

13、優(yōu)選地，所述固化物包括表面保護膜或層間絕緣膜。

14、第四方面，本發(fā)明提供一種電子部件，所述電子部件具有前述實施方式所述的固化物。

15、本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明實施例提供的感光性組合物曝光于紫外光的部分易溶于堿性水溶液，而未曝光于紫外光的部分不溶于堿性水溶液，因而能夠有效地復制精細的圖案。且該感光性組合物靈敏度優(yōu)異，分辨率高，低溫固化(180-200℃)后具有低翹曲應力，高粘結性以及良好的化學耐受性。

技術特征：

1.一種感光性組合物，其特征在于，其包括成分(a)接枝聚合物，其選自下述式1所示化合物：

2.根據(jù)權利要求1所述的感光性組合物，其特征在于，ar1每次出現(xiàn)時相同或不同地選自下述式2-1至式2-9所示的4價有機基團中的任意一種：

3.根據(jù)權利要求1所述的感光性組合物，其特征在于，所述成分(b)為在365nm光照時產(chǎn)生酸的化合物；

4.根據(jù)權利要求1所述的感光性組合物，其特征在于，所述成分(c)選自式4-2-1和/或式4-2-2所示的化合物，

5.根據(jù)權利要求1所述的感光性組合物，其特征在于，成分(d)選自下述結構式所示化合物：

6.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的感光性組合物，其特征在于，以所述成分(a)的含量為100重量份計，所述成分(b)的含量為1-5重量份，所述成分(c)的含量為5重量份以上，所述成分(d)含量為0.001-2重量份；

7.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的感光性組合物，其特征在于，所述感光性組合物還含有硅烷偶聯(lián)劑、溶劑和流平劑中的任意一種或至少兩種的組合；

8.一種圖形的制備方法，其特征在于，其包含將權利要求1-7中任一項所述的感光性組合物涂布在支撐基板上；

9.一種固化物，其特征在于，所述固化物通過將權利要求1-7中任一項所述的感光性組合物固化而形成；

10.一種電子部件，其特征在于，所述電子部件具有權利要求9所述的固化物。

技術總結
本發(fā)明涉及感光性介電材料技術領域，具體而言，涉及感光性組合物、圖形的制備方法、固化物和電子部件。感光性組合物包括成分(a)接枝聚合物，其選自下述結構式所示化合物：其中，Ar<subgt;1</subgt;選自4價有機基團，Ar<subgt;2</subgt;選自2價有機基團，R′選自烷基、烷氧基、環(huán)烷基和芳香基中的任意一種；m+n＝5～200，n/(m+n)＝0.05～1，k＝2～10，x＝0.5?10；成分(b)光致產(chǎn)酸劑；成分(c)熱交聯(lián)劑：其為含有CH<subgt;2</subgt;OR″的交聯(lián)劑，R″選自氫或1價有機基團；成分(d)堿性化合物。其具有優(yōu)異的靈敏度、分辨率和能成復制精細的圖案，且低溫固化后翹曲應力低、具有高化學穩(wěn)定性和粘結性。

技術研發(fā)人員：劉斌,張兵,向文勝,趙建龍,洪勇波,馬廣元,胡澤明,檀軒
受保護的技術使用者：江蘇艾森半導體材料股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/26