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一種電子紙顯示模組結構的制作方法

文檔序號:40535317發(fā)布日期:2025-01-03 10:54閱讀:8來源:國知局
一種電子紙顯示模組結構的制作方法

本技術涉及電子紙顯示模組,特別涉及一種電子紙顯示模組結構設計新方案。


背景技術:

1、顯示器在生活中隨處可見,不同應用領域對顯示模組有著不同的要求,如手機領域要求lcd/oled模組具有較高的分辨率和色彩飽和度,而電子價簽領域則要求電子紙顯示模組具有較長的使用壽命和信賴性要求,電子紙模組在信賴性≥60℃高溫1080小時試驗條件下,銀漿孔邊損易進入顯示區(qū),影響電子紙模組信賴性品質。

2、電子紙模組銀漿孔作用為將tft背板vcom電壓傳導至eink紙膜vcomito電極,使tft背板pixel?ito層與eink紙膜vcomito層之間形成壓差,驅動電子紙顯示;傳統(tǒng)電子紙模組將vcomito層做在eink紙膜上,eink紙膜需經過銀漿孔laser半切+有機溶劑(70%酒精+30%純水)清洗制程來制作出銀漿孔,在有機溶劑清洗銀漿孔過程中,有機溶劑易浸入eink紙膜微杯,出現(xiàn)銀漿孔邊損不良;在信賴性長時間高溫試驗條件下,有機溶劑進一步向顯示區(qū)擴散且邊損在高溫下加速失效,導致銀漿孔邊損易進入顯示區(qū),使電子紙模組顯示效果受到較大影響;需提升銀漿孔抗邊損能力,以提升電子紙模組信賴性品質。


技術實現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術問題

2、針對現(xiàn)有技術的不足,本實用新型提供了一種電子紙顯示模組結構設計新方案,解決了長時間高溫試驗條件下,有機溶劑進一步向顯示區(qū)擴散且邊損在高溫下加速失效,導致銀漿孔邊損易進入顯示區(qū),使電子紙模組顯示效果受到較大影響的問題。

3、(二)技術方案

4、為實現(xiàn)以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現(xiàn):一種電子紙顯示模組結構設計新方案,所述電子紙顯示模組包括有tft背板、eink紙膜和ps膜三層結構,所述ps膜內設置有vcomito層,所述eink紙膜內設置有電子墨水層,所述vcomito層位于ps膜上表面,所述ps膜進行銀漿孔laser半切+ps膜銀漿孔有機溶劑清洗+eink紙膜進行銀漿孔laser全切制程制作出銀漿孔。

5、作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案,所述tft背板主要提供驅動電壓,所述tft背板內設置有tftvcom電極。

6、作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案,所述ps膜貼附在eink紙膜表面,位于電子紙模組最上層,所述ps膜主要起阻隔水汽和屏蔽紫外線的作用。

7、作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案,所述eink紙膜為電子紙顯示載體,ps膜用來保護eink紙膜。

8、作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案,所述eink紙膜無需進行有機溶劑清洗,所述eink紙膜微杯可規(guī)避有機溶劑的直接侵蝕。

9、(三)有益效果

10、1、將傳統(tǒng)的eink紙膜進行銀漿孔laser半切+eink紙膜銀漿孔有機溶劑清洗制程制作出銀漿孔,變更為ps膜進行銀漿孔laser半切+ps膜銀漿孔有機溶劑清洗+eink紙膜進行銀漿孔laser全切制程制作出銀漿孔,eink紙膜無需再進行有機溶劑清洗,進而可規(guī)避有機溶劑對eink紙膜微杯的直接侵蝕,

11、2、只需調整eink紙膜和ps膜切割方式及工藝步驟即可完成整個生產流程,在制程設備無需增加額外成本的情況下,可大幅降低電子紙模組信賴性高溫驗證銀漿孔邊損程度,可有效提升電子紙顯示模組信賴性品質。



技術特征:

1.一種電子紙顯示模組結構,其特征在于,所述電子紙顯示模組包括有tft背板(3)、eink紙膜(2)和ps膜(1)三層結構;

2.如權利要求1所述的一種電子紙顯示模組結構,其特征在于:所述vcomito層(4)位于ps膜(1)上表面;

3.如權利要求2所述的一種電子紙顯示模組結構,其特征在于:所述tft背板(3)主要提供驅動電壓;

4.如權利要求1所述的一種電子紙顯示模組結構,其特征在于:所述ps膜(1)貼附在eink紙膜(2)表面,位于電子紙模組最上層;

5.如權利要求1所述的一種電子紙顯示模組結構,其特征在于:所述eink紙膜(2)為電子紙顯示載體;

6.如權利要求1所述的一種電子紙顯示模組結構,其特征在于:所述eink紙膜(2)無需進行有機溶劑清洗;


技術總結
本技術公開了一種電子紙顯示模組結構,涉及電子紙顯示模組技術領域,該一種電子紙顯示模組結構,電子紙顯示模組包括有TFT背板、Eink紙膜和PS膜三層結構,PS膜內設置有VcomITO層,Eink紙膜內設置有電子墨水層,本技術通過在將VcomITO層由傳統(tǒng)的做在Eink紙膜上,變更為做在PS膜上,將傳統(tǒng)的Eink紙膜進行銀漿孔Laser半切+Eink紙膜銀漿孔有機溶劑清洗制程制作出銀漿孔,變更為PS膜進行銀漿孔Laser半切+PS膜銀漿孔有機溶劑清洗+Eink紙膜進行銀漿孔Laser全切制程制作出銀漿孔,Eink紙膜無需再進行有機溶劑清洗,在制程設備無需增加額外成本的情況下,可大幅降低電子紙模組信賴性高溫驗證銀漿孔邊損程度,可有效提升電子紙顯示模組信賴性品質。

技術研發(fā)人員:陳照勖,高亞樓
受保護的技術使用者:蚌埠墨方光電科技有限公司
技術研發(fā)日:20240209
技術公布日:2025/1/2
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