本技術(shù)涉及電子成像裝置，尤其涉及一種顯影盒。

背景技術(shù)：

1、電子照相成像裝置通過使用電子照相成像類型在記錄材料上形成圖像。電子照相成像裝置包括電子照相復(fù)印機(jī)、電子照相打印機(jī)(led打印機(jī)、激光束打印機(jī)等)、傳真機(jī)、具有這些機(jī)器的多種功能的多功能機(jī)器、文字處理器等。通常電子照相成像裝置具有可拆卸的處理盒，此類處理盒可分為一體盒和分體盒兩種，其中，分體盒為顯影盒與具有感光鼓的鼓組件分開設(shè)置的盒，顯影盒可拆卸地安裝至鼓組件中。此類顯影盒通常包括：容納有顯影劑的盒體、顯影輥和芯片等，芯片包括芯片端子，顯影盒通過芯片端子與電子照相成像裝置上的芯片接觸頭連接實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信，如記錄顯影盒的剩余碳粉量、顯影盒是否為新的，顯影輥和送粉輥的剩余使用壽命等等數(shù)據(jù)。

2、現(xiàn)有一種顯影盒，可拆卸地安裝至電子成像裝置中，其芯片端子設(shè)置在顯影盒的后端面與電子成像裝置上的芯片接觸頭形成電連接，其中，芯片接觸頭具有預(yù)定彈性以保證與芯片端子有效接觸，在此設(shè)置下，可能因?yàn)殡娮映上裱b置的長期使用引起芯片接觸頭的彈性失效的問題，所以用戶在更換新的顯影盒時(shí)會出現(xiàn)芯片端子與芯片接觸頭無法連接的問題，從而影響電子成像裝置的長期使用。

3、因此，需要一種解決上述問題的方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種顯影盒，可拆卸地安裝于電子成像裝置，所述電子成像裝置包括芯片接觸頭，所述芯片接觸頭具有側(cè)面，所述顯影盒包括：

2、盒體，具有上表面；

3、存儲單元，設(shè)置于所述盒體上，所述存儲單元包括芯片和導(dǎo)電連接件，所述導(dǎo)電連接件與所述芯片電連接；

4、力接收部，活動設(shè)置于所述顯影盒上，所述導(dǎo)電連接件的至少部分位于所述力接收部的上方側(cè)；

5、其中，所述力接收部接收所述電子成像裝置的力運(yùn)動時(shí)，能夠帶動所述導(dǎo)電連接件向上運(yùn)動，使所述導(dǎo)電連接件在所述上表面與所述芯片接觸頭的側(cè)面抵接并電連接。

6、在一些實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電連接件具有用于與所述芯片接觸頭接觸的電接觸部，所述電接觸部至少部分暴露在所述上表面之外。

7、在一些實(shí)施方式中，所述電接觸部至少部分位于所述力接收部至少部分的上方側(cè)；

8、所述力接收部接收所述電子成像裝置的力運(yùn)動時(shí)，能夠帶動所述電接觸部向上運(yùn)動，使所述導(dǎo)電連接件與所述芯片接觸頭的側(cè)面接觸。

9、在一些實(shí)施方式中，所述力接收部包括一個或多個用于接收所述電子成像裝置的力的受力部。

10、在一些實(shí)施方式中，所述力接收部包括用于承載所述電接觸部的支撐部，所述支撐部的數(shù)量與所述導(dǎo)電連接件的數(shù)量相適配且一一對應(yīng)設(shè)置。

11、在一些實(shí)施方式中，至少一個所述支撐部與一個所述受力部連接。

12、在一些實(shí)施方式中，所述電接觸部靠近所述受力部設(shè)置。

13、在一些實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電連接件的數(shù)量為多個，所述力接收部的數(shù)量為多個且與所述導(dǎo)電連接件一一對應(yīng)設(shè)置。

14、在一些實(shí)施方式中，多個所述受力部相連接形成肋條結(jié)構(gòu)。

15、在一些實(shí)施方式中，還包括可拆卸安裝于所述盒體的芯片托，所述芯片和導(dǎo)電連接件安裝于所述芯片托。

16、在一些實(shí)施方式中，所述力接收部活動設(shè)置于所述芯片托。

17、在一些實(shí)施方式中，所述力接收部包括與所述芯片托連接的連接端和與所述連接端相連接且向上、向后延伸的延伸段。

18、在一些實(shí)施方式中，還包括可拆卸安裝于所述盒體的芯片護(hù)蓋，所述芯片安裝于所述芯片護(hù)蓋內(nèi)，所述導(dǎo)電連接件安裝于所述盒體上。

19、在一些實(shí)施方式中，還包括限位部，所述限位部至少部分位于所述電接觸部上方，用于限制所述電接觸部向上運(yùn)動的范圍。

20、在一些實(shí)施方式中，所述限位部設(shè)置于所述盒體或芯片托。

21、在一些實(shí)施方式中，所述限位部為限位肋條，所述限位肋條設(shè)有斜面或弧面的引導(dǎo)面，所說引導(dǎo)面能夠引導(dǎo)所述芯片接觸頭與所述導(dǎo)電連接件抵接。

22、在一些實(shí)施方式中，所述電接觸部相對于所述上表面向下傾斜設(shè)置。

23、在一些實(shí)施方式中，所述芯片托沿著從后往前或從上往下或從下往上的方向安裝到所述盒體。

24、在一些實(shí)施方式中，所述盒體具有后表面；

25、所述導(dǎo)電連接件不從所述盒體的后表面向外暴露。

26、本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型通過在顯影盒上設(shè)置導(dǎo)電連接件使得電子成像裝置與顯影盒中的芯片實(shí)現(xiàn)電連接，并且本實(shí)用新型將導(dǎo)電連接件設(shè)置在顯影盒的上表面，讓其從上表面向外暴露，同時(shí)，在顯影盒安裝在電子成像裝置時(shí)，導(dǎo)電連接件與芯片接觸頭側(cè)面抵接并電連接，使芯片接觸頭與芯片實(shí)現(xiàn)電連接，在此接觸連接方式下，電子成像裝置上的芯片接觸頭不會縮回，可以有效避免由于芯片接觸頭彈性失效導(dǎo)致后續(xù)無法連接的問題，滿足了電子成像裝置長期使用的需求。

技術(shù)特征：

1.一種顯影盒，可拆卸地安裝于電子成像裝置，所述電子成像裝置包括芯片接觸頭，所述芯片接觸頭具有側(cè)面，其特征在于，所述顯影盒包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯影盒，其特征在于，所述導(dǎo)電連接件具有用于與所述芯片接觸頭接觸的電接觸部，所述電接觸部至少部分暴露在所述上表面之外。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯影盒，其特征在于，所述電接觸部至少部分位于所述力接收部至少部分的上方側(cè)；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯影盒，其特征在于，所述力接收部包括一個或多個用于接收所述電子成像裝置的力的受力部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯影盒，其特征在于，所述力接收部包括用于承載所述電接觸部的支撐部，所述支撐部的數(shù)量與所述導(dǎo)電連接件的數(shù)量相適配且一一對應(yīng)設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯影盒，其特征在于，至少一個所述支撐部與一個所述受力部連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯影盒，其特征在于，所述電接觸部靠近所述受力部設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯影盒，其特征在于，所述導(dǎo)電連接件的數(shù)量為多個，所述力接收部的數(shù)量為多個且與所述導(dǎo)電連接件一一對應(yīng)設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯影盒，其特征在于，多個所述受力部相連接形成肋條結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求2-9任一項(xiàng)所述的顯影盒，其特征在于，還包括可拆卸安裝于所述盒體的芯片托，所述芯片和導(dǎo)電連接件安裝于所述芯片托。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯影盒，其特征在于，所述力接收部活動設(shè)置于所述芯片托。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯影盒，其特征在于，所述力接收部包括與所述芯片托連接的連接端和與所述連接端相連接且向上、向后延伸的延伸段。

13.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的顯影盒，其特征在于，還包括可拆卸安裝于所述盒體的芯片護(hù)蓋，所述芯片安裝于所述芯片護(hù)蓋內(nèi)，所述導(dǎo)電連接件安裝于所述盒體上。

14.根據(jù)權(quán)利要求2-9、11-12任一項(xiàng)所述的顯影盒，其特征在于，還包括限位部，所述限位部至少部分位于所述電接觸部上方，用于限制所述電接觸部向上運(yùn)動的范圍。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯影盒，?其特征在于，所述限位部設(shè)置于所述盒體或芯片托。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯影盒，?其特征在于，所述限位部為限位肋條，所述限位肋條設(shè)有斜面或弧面的引導(dǎo)面，所說引導(dǎo)面能夠引導(dǎo)所述芯片接觸頭與所述導(dǎo)電連接件抵接。

17.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯影盒，其特征在于，所述電接觸部相對于所述上表面向下傾斜設(shè)置。

18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯影盒，其特征在于，所述芯片托沿著從后往前或從上往下或從下往上的方向安裝到所述盒體。

19.根據(jù)權(quán)利要求1-9、11-12、15-18任一項(xiàng)所述的顯影盒，其特征在于，所述盒體具有后表面；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種顯影盒，可拆卸地安裝于電子成像裝置，電子成像裝置包括芯片接觸頭，芯片接觸頭具有側(cè)面，顯影盒包括：盒體，具有上表面；存儲單元，設(shè)置于盒體上，存儲單元包括芯片和導(dǎo)電連接件，導(dǎo)電連接件與芯片電連接；力接收部，活動設(shè)置于顯影盒上，導(dǎo)電連接件的至少部分位于力接收部的上方側(cè)；力接收部接收電子成像裝置的力運(yùn)動時(shí)，能夠帶動導(dǎo)電連接件向上運(yùn)動，使導(dǎo)電連接件在上表面與芯片接觸頭的側(cè)面抵接并電連接。在顯影盒安裝在電子成像裝置時(shí)，導(dǎo)電連接件與芯片接觸頭側(cè)面抵接并電連接，使電子成像裝置上的芯片接觸頭不會縮回，可以有效避免由于芯片接觸頭彈性失效導(dǎo)致后續(xù)無法連接的問題，滿足了電子成像裝置長期使用的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：羅琴,鄧浩,虞文俊,曾麗坤,陳柔娟,梁曉明,鄧林源,張為志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海納思達(dá)信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240315
技術(shù)公布日：2024/12/23