本技術(shù)涉及一種顯影盒。特別地，涉及一種可拆卸地安裝至激光成像設備的顯影盒。

背景技術(shù)：

1、顯影盒是激光成像設備中必不可少的打印耗材。顯影盒上通常安裝有芯片，芯片內(nèi)存儲有相關(guān)的打印數(shù)據(jù)。成像設備內(nèi)設有與芯片接觸的電觸點，顯影盒被安裝至成像設備內(nèi)，成像設備工作時從芯片讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)。

2、中國專利文獻cn106919030a公開了一種顯影盒，該顯影盒能被可拆卸地安裝至成像設備內(nèi)。該顯影盒包括芯片和用于安裝芯片的保持部，保持部能在兩個方向上移動。顯影盒在未被安裝至成像設備時，保持部在重力作用下向下移動以便于芯片越過成像設備中的卡位；顯影盒被安裝至成像設備后，保持部在成像設備的框架的支撐下向上移動以使芯片接觸成像設備內(nèi)的電觸點。這種保持部結(jié)構(gòu)復雜，生產(chǎn)制造成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種顯影盒，這種顯影盒的芯片安裝支架結(jié)構(gòu)簡單，便于生產(chǎn)制造。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型顯影盒包括用于容納顯影劑的殼體、驅(qū)動組件和端蓋。所述殼體在第一方向上具有第一側(cè)和第二側(cè)。所述驅(qū)動組件位于殼體的第一側(cè)。所述端蓋被可拆卸地安裝在殼體的第一側(cè)。所述顯影盒還包括用于安裝芯片的芯片支架，所述芯片支架進一步包括安裝部和彈性變形部，所述安裝部具有上側(cè)面和下側(cè)面，所述芯片被安裝在上側(cè)面，所述彈性變形部的一端與下側(cè)面連接，另一端與端蓋連接。所述彈性變形部為平板狀結(jié)構(gòu)，且自下側(cè)面向下傾斜延伸。

3、本實用新型顯影盒的芯片支架設置了彈性變形部，在安裝顯影盒時在芯片支架受成像設備內(nèi)框體結(jié)構(gòu)施壓后，彈性變形部會發(fā)生彈性變形進而使安裝部能向下移動，這樣芯片就能越過成像設備腔體的內(nèi)壁的卡位。當芯片越過內(nèi)壁上的卡位后，彈性變形部會彈性恢復至初始狀態(tài)，芯片支架上的芯片就能與成像設備內(nèi)的電觸點電接觸。相比現(xiàn)有技術(shù)中設置的能上下移動的活動支架，本實用新型顯影盒的芯片支架結(jié)構(gòu)更加簡單，便于生產(chǎn)制造。

4、在一種實施方式中，所述芯片支架包括固定部，彈性變形部的一端與下側(cè)面連接，另一端與固定部連接，所述固定部以可拆卸的方式被安裝至端蓋。

5、在一種實施方式中，所述芯片支架還包括懸臂，所述懸臂自安裝部的下側(cè)面朝下延伸，并與所述彈性變形部形成夾角。當所述顯影盒被安裝至成像設備后，所述懸臂的下端抵接在成像設備的框架上以向上支撐所述安裝部，從而使得安裝部上的芯片能與成像設備內(nèi)的電觸點接觸。設置懸臂能確保顯影盒安裝到位后芯片能充分接觸成像設備內(nèi)的電觸點。

技術(shù)特征：

1.一種顯影盒，能被可拆卸地安裝至成像設備內(nèi)，所述顯影盒包括

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯影盒，其特征在于，所述芯片支架包括固定部，彈性變形部的一端與所述下側(cè)面連接，另一端與所述固定部連接，所述固定部以可拆卸的方式被安裝至端蓋。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯影盒，其特征在于，所述芯片支架還包括懸臂，所述懸臂自安裝部的下側(cè)面向下傾斜延伸，并與所述彈性變形部形成夾角；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯影盒，其特征在于，所述固定部被安裝至所述端蓋的側(cè)壁上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯影盒，其特征在于，所述安裝部在上側(cè)面處具有用于容納芯片的凹槽。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種顯影盒，包括用于容納顯影劑的殼體、驅(qū)動組件和端蓋。所述殼體在第一方向上具有第一側(cè)和第二側(cè)。所述驅(qū)動組件位于殼體的第一側(cè)。所述端蓋被可拆卸地安裝在殼體的第一側(cè)。所述顯影盒還包括用于安裝芯片的芯片支架，所述芯片支架進一步包括安裝部和彈性變形部，所述安裝部具有上側(cè)面和下側(cè)面，所述芯片被安裝在上側(cè)面，所述彈性變形部的一端與下側(cè)面連接，另一端與端蓋連接。所述彈性變形部為平板狀結(jié)構(gòu)，且自下側(cè)面向下傾斜延伸。本技術(shù)顯影盒的芯片支架結(jié)構(gòu)更加簡單，便于生產(chǎn)制造。

技術(shù)研發(fā)人員：黎清劍,呂金波,唐良春
受保護的技術(shù)使用者：珠海市源呈數(shù)碼科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240527
技術(shù)公布日：2025/1/9