專利名稱：光學(xué)小型密封殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種小型密封殼，它包含裝有和/或密封有光電元件諸如能與其他電子電路集成的光電探測器(PD)、發(fā)光二極管(LED)和/或激光二極管等的表面，并涉及使光電組件在支承片精確定位方法和安裝光電組件的生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在大多數(shù)光學(xué)組件，如高速光纖通信用的光學(xué)傳輸器和光學(xué)接收器，被構(gòu)造成為使光纖與光學(xué)組件的工作表面永久地連接。為了實現(xiàn)這種連接，需要對光纖端頭做極為精細的調(diào)整，以在光電組件的表面上找到正確的位置。而且通常是組件與固定安裝的一段光纖被密封在一起，以獲得所謂“軟引線”，即固定安裝的光纖段永久地留在密封殼外。這種密封可以由金屬材料或陶瓷構(gòu)成?？俊败浺€”連接的這種方法，導(dǎo)致了這樣一種情況完成組件的密封將很費時，成本很高，體積大，且不能做到光纖的可拆卸連接。
技術(shù)狀況美國專利US.5,123,066，US.5,127,071,US.5,113,466和US.5,170,453描述了小型密封殼，它們被設(shè)計成有連接器裝置的光纖的可拆卸接觸點，可以直接制作到裝有光電探測器(PD)，發(fā)光二極管(LED)和/或激光二極管(LD)的密封表面上。
在美國專利US.5,199,093中,公開了一種多段光纖連接器，其中一個無源的集成光學(xué)芯片被置于一連接器的耦合表面上，以便與定位于另一個連接器內(nèi)的光纖直接進行光學(xué)耦合。該光學(xué)芯片有其自己的光學(xué)耦合表面，該表面位于與耦合表面其他部分相同的水平面或平面上。
歐洲專利申請EP-A1 0 535 473中公開的光電子組合件包括兩個組件，傳輸器和接收器組件，且被可移動地安置在一外殼內(nèi)。一個對準(zhǔn)件可確保當(dāng)連接器定位于對準(zhǔn)件內(nèi)時使該外殼產(chǎn)生組件與光學(xué)連接器的對位。
具有在先優(yōu)先權(quán)日，但
公開日在國際申請日后的國際專利申請WO94/28448，公開了一種用于把多根光纖的直接端頭耦合到位于光電子線路板上的光電子器件陣列工作表面上的光學(xué)互連裝置。引導(dǎo)銷和通道/導(dǎo)引孔用來實現(xiàn)多光纖連接器與光學(xué)器件的對準(zhǔn)。
在國際專利申請WO.93/19847中，公開了一種集成電路模塊它有一個微觀自對準(zhǔn)的特征。該模塊包括一個集成電路芯片和一個具有彼此面對著的表面的互連組件。該表面之一上有空洞，另一個表面上具有其形狀與那些洞相匹配以防止表面彼此滑脫的凸起。
發(fā)明概述本發(fā)明的一個目的是提供一個包含著光電子組件的密封殼，該光電子組件能與一根或一組帶有適合連接器裝置的光纖進行可拆卸的連接，從而使光纖可以直接耦合到密封殼上。
本發(fā)明的另一個目的是提供一個包含光電子組件的密封殼，其光電子組件能與一組帶有適合連接器裝置的光纖進行連接，該密封殼被構(gòu)造成，當(dāng)光纖連接器壓到密封殼上時能保護光電子組件免受損害或破壞。
本發(fā)明的另一個目的是提供一個包含光電子組件的密封殼，該組件能以簡單的方式裝配到線路板上并有合理的尺寸。
本發(fā)明的再一個目的是提供一個包含光電子組件的密封殼，該組件可以與光纖準(zhǔn)確地連接，并且生產(chǎn)成本較低。
本發(fā)明的再一個目的是提供一個以簡單的便于實現(xiàn)自動化的方式，在基板或支承板上準(zhǔn)確安裝光學(xué)組件芯片的方法。
上述目的將通過下文說明書和權(quán)利要求書描述的本發(fā)明的內(nèi)容，特性和技術(shù)特征而實現(xiàn)。
包含著裝有和/或密封著能與其他電子電路集成的光電子組件的表面的小型密封殼，被設(shè)計成可拆卸的光纖連接器裝置能夠抵在密封殼上放置，從而通過精確調(diào)節(jié)使光纖端面可以直接耦合到組件的工作表面上。組件可以或單獨一個，或包括多個彼此相鄰呈陣列放置組件。該密封殼適宜設(shè)計出一個適用于帶有引導(dǎo)銷(通常的類型是MT.MAC II)的多光纖連接器的界面。安裝好的光電子組件，通過用透明橡膠等材料將其覆蓋而得到保護，此外該材料還起著具有適當(dāng)折射率的中介或傳遞材料的作用，以減少光纖端面與組件表面之間界面處的反射。光學(xué)組件密封殼可以有一個大致呈矩形的形狀，并且包括至少一個具有至少一個與光波導(dǎo)相連的光學(xué)外連點(如適合的外連接面)的光電子組件，在密封殼的表面上還包括有電連接點。組件被安裝在密封殼的后表面或頂表面上，以使其光學(xué)連接點自由地或可以觸及地定位在能與一些光波導(dǎo)連接器裝置相耦合的位置處。導(dǎo)引機構(gòu)用于接受諸如引導(dǎo)銷等連接器引導(dǎo)器，它被安置在密封殼內(nèi)或上，并有一個向內(nèi)延伸通過組件同側(cè)表面平板的軸。該導(dǎo)引機構(gòu)可以是能安置MT連接器那種類型的，且因此包括具有垂直伸入其側(cè)表面軸的孔。
組件安裝在密封殼表面上的凹口內(nèi)，以使組件的光學(xué)連接表面或至少其與光纖端耦合的表面，大致位于表面非凹口部分的水平面上或內(nèi)側(cè)一點或縮進一點的地方，目的是保護組件便于與外部的一個或多個光波導(dǎo)耦合。于是，裝有組件的密封殼表面具有一個安裝著組件的第一部分，和一個用于與連接器前平表面接觸且可以讓引導(dǎo)銷孔向內(nèi)延伸通過的第二部分；第一部分相對第二部分是凹進的，即有一個更為靠近主體或密封殼中心的位置，這些表面部分通常彼此平行。
為了連接組件的導(dǎo)電端，可以帶有導(dǎo)電體，它們也可以位于裝有組件的密封殼凹進表面上。而且這些導(dǎo)體可以從該表面繼續(xù)延伸到密封殼的底表面上，并與那里的基板或支承板如電路板相接觸。在底表面上，那些導(dǎo)體可以與其它形式的導(dǎo)體相接觸，諸如基板或支承板上的印刷電路。
在與MI連接器連接的實施例中，密封殼有兩個引導(dǎo)銷的孔，而且如果組件只有一個光學(xué)耦合表面，則該組件適宜這樣安裝光學(xué)外耦合部分的定位，使得它在引導(dǎo)銷之間，尤其是在引導(dǎo)銷孔的軸線之間的連線上有其中心點，最好其光學(xué)外耦合區(qū)位于兩孔間中心處，即連線中心處有其中心點的位置上。
在組件有幾個光學(xué)耦合端或耦合區(qū)，或者包括幾個組件且每個都具有至少一個外光學(xué)耦合端的情況下，該組件/這些組件適宜這樣安裝光學(xué)外耦合區(qū)的定位，使得它在引導(dǎo)銷孔間的連線上居中均勻分布。在此情況下，組件可以包含裝在或制作在與密封殼縮進側(cè)表面相接觸的板狀載體上的幾個獨立組件。
當(dāng)把組件安裝到密封殼的側(cè)面或表面上時，組件的位置通常需要非常精確，以使它的光學(xué)耦合表面相對于引導(dǎo)機構(gòu)，如引導(dǎo)銷的導(dǎo)引部分十分準(zhǔn)確地定位。為了這種對準(zhǔn)，可以采用改進的倒裝接合法，它同時進行組件在精確預(yù)定位置的對準(zhǔn)和電連接。這種方法通常還用于小型組件向基板或支承板上的簡便安裝，這種安裝適于自動化并有很高的精度。
所以，在基板或支承板的表面上有初級孔，它從表面向內(nèi)延伸到支承板內(nèi)至少一定距離。這些孔可以在支承板和支承板表面或表層模制等過程的同時產(chǎn)生出來。為了形成光學(xué)密封殼，支承板可以是一種電絕緣板，它具有位于其內(nèi)和被模制于其內(nèi)的上述導(dǎo)電體。在組件板的一側(cè)，鋪著一種材料的小島狀凸起，聚積堆或小的相鄰區(qū)，該材料受熱時為液體而室溫下基本為固體或半固體，尤其是焊錫材料或可固化的粘合劑，這些小島能與組件板上或內(nèi)的導(dǎo)電體電連接。這些小島直接對應(yīng)于孔定位，或通常在與孔有相互對應(yīng)關(guān)系的位置，以便當(dāng)該板位于那個有孔表面上方的正確位置時，每個孔的軸穿過相對應(yīng)的一個小島的中心。
然后，該組件板被放在支承板的上方，并使它的每個凸起至少部分地位于相應(yīng)孔的上方，以防止沿該表面的自由移動，即使支承板的表面朝上，且該板放在這個表面上，這樣它們之間有一個不太大的摩擦力。然后加熱這些凸起，由此其中的材料將被液化并流入相應(yīng)的孔中。液化了的材料的表面張力將使該板位移到支承板表面上預(yù)定的，正確的且預(yù)期的位置處。最后，凸起中的材料可被固化，尤其是通過將其冷卻的辦法。如果支承板中的孔已經(jīng)從支承板內(nèi)側(cè)裝有導(dǎo)電體，則當(dāng)該凸起材料本身是導(dǎo)電材料時，而導(dǎo)電體在孔中不太深的情況下，當(dāng)該材料液化時它會這樣的導(dǎo)體接觸，從而完成電連接。
通常，這些孔有很小的直徑，一般在0.1mm量級。它們可以被制成有很小深度的盲孔，其深度可以與直徑同量級，而后導(dǎo)電體適于放置在這種孔的底部。
用這種方法，可以制成一個光學(xué)組件密封殼，該密封殼包含一個具有電連接端的光電子組件板。在該密封殼中，還有一個支承板或基板，它包含一個帶有電路的電絕緣材料。在絕緣材料的表面上，具有延伸通過絕緣材料內(nèi)并到達位于表面下方電路部分的孔。在制成的密封殼之中，該板在有電絕緣材料凸起的一側(cè)有一些電連接點，這些連接點從絕緣材料表面伸入到孔中，且在其中與電路部分電連接。支承板或基板可以優(yōu)選為包含電路的電絕緣材料板，其電路由導(dǎo)電材料，尤其是銅之類的金屬，模制于板中而成。
附圖的簡要描述現(xiàn)在將參考非限定性的實施例并參考附圖，對本發(fā)明作更詳細的描述，其中

圖1是一個包含電路板且用于光電子組件的密封殼，和帶有連接器裝置的光纖帶纜的透視圖，
圖2是一個圖1密封殼的放大透視圖，圖3a是為了與連接器裝置耦合，從上看去，密封殼與連接器裝置的視圖，圖3b是一個與圖3a相似的視圖，這時連接器裝置已放在密封殼上了，圖4是安裝到基板上密封殼的截面圖，圖5是安裝到基板上密封殼另一個實施例的截面圖，圖6是安裝到基板上密封殼又一個實施例從截面看去的部分側(cè)視圖，圖7是帶有相應(yīng)光電子組件板的密封殼另一個實施例的正視圖，圖8是圖7密封殼沒有組件時的截面圖，圖9是圖7組件板未安裝前的放大截面圖，圖10是圖7密封殼的局部放大截面圖，表示了裝有組件板的密封殼前部，圖11與圖1相似，是光電子組件密封殼另一個實施例，和有連接器裝置的光纖帶纜的透視圖，圖12是一個前部側(cè)視圖，截面圖中表示了安裝在支承板上的密封殼又一實施例的最前部，圖13a，13b和13c是表示使組件精確定位的各種方法的示意圖。
詳細說明圖1是一個包含裝在支承板或基板上光電子組件的密封殼透視圖，該支承板或基板可以是電路板、多芯片模板或其他大型電子組件。密封殼一般由電絕緣的不透明材料構(gòu)成?？梢园ū舜瞬⑴欧胖盟母饫w的多光纖光學(xué)纖維帶纜5，與其并肩地設(shè)有一個連接器裝置7。該連接器裝置7可以是MT型的，并有用于使連接器裝置7耦合到密封殼1上的引導(dǎo)銷；通過將該引導(dǎo)銷伸入密封殼1前端的導(dǎo)引孔11內(nèi)，可以讓連接器裝置7相對于密封殼1精確地對心定位。連接器的前端必須是平的，且其中所含的光纖端面是該端面的一部分并與該前表面在同一個平面上。在基板或載體3上，可以帶有用虛線13表示的各種電子附件或輔助組件。諸如驅(qū)動器電路和類似部件等電子輔助組件也可以裝在密封殼內(nèi)，見下文所述。
圖2是密封殼本身的放大視圖。在其前端或其表面上，除了有引導(dǎo)孔11之外，還有安置和/或密封著光電子組件15的表面。這些組件可以是PIN二極管，發(fā)光二極管或光檢測元件，而且它們可以與某些電子電路集成在一起。在這種情況下，表現(xiàn)為PIN二極管組或“陣列”的形式。這些組件可以通過適合材料的裸露電導(dǎo)線(見圖4中的26)與導(dǎo)電電路17相連接，導(dǎo)電電路17也被安置在密封殼1的前端表面上，并從組件15直接向下延伸到密封殼1的底端。
在密封殼1的中心處有一個用于放置組件15的淺的縮進或凹口19，以防組件被放在前端的其他位置上。而連接器裝置7的引導(dǎo)銷9的導(dǎo)引孔或洞1被安置在該前端的這些其他部分處。因此，當(dāng)包含其引導(dǎo)銷9的光學(xué)連接器裝置7插入密封殼1中時，在光學(xué)組件15的外部光學(xué)連接器表面與光學(xué)連接器裝置5的相應(yīng)耦合表面之間，可以有一個受控的或預(yù)定的小距離，該連接器裝置的該耦合表面實際上是光纖帶纜5中所含光纖的端面?！靶【嚯x”一詞在本文是指與組件厚度或光波導(dǎo)直徑有相等的，或更小的數(shù)量級。因此，當(dāng)連接光學(xué)連接器裝置7時，避免了因壓力對連接表面產(chǎn)生的損害。在密封殼1前端的凹口部分9上，還有一個引導(dǎo)十字線形式的標(biāo)記21，它可以被制成密封殼材料表面上的淺而清楚的槽，以便于光學(xué)組件15在密封殼前端精確地定位，尤其是引導(dǎo)銷與導(dǎo)引孔11位置的關(guān)系。凹口部分也為凹口內(nèi)的導(dǎo)體和導(dǎo)線26、17提供了保護。
圖3a是未裝連接器裝置前密封殼1與光學(xué)連接器裝置7的頂視示意圖。在該圖中可以看到光學(xué)組件15的作為活性表面的前耦合表面，如前所述被定位在穿過該前表面其他部分的平面偏向其內(nèi)側(cè)一點兒處，以保護精密的組件。為了保證有牢靠的光學(xué)耦合，用彈性密封材料或?qū)?3，比如有適合折射率的硅橡膠將光學(xué)組件15覆蓋住。從而，在光纖帶纜5中光纖端頭與光學(xué)組件2的光學(xué)耦合表面之間，實現(xiàn)了完全氣密或氣密轉(zhuǎn)換或延續(xù)，從而在層23的折射率適當(dāng)接近的情況下，減少這些表面的光反射。在圖3b中，表示了這些部件相互挨緊時的情況，有適合折射率的層23，被稍稍壓在光學(xué)連接器裝置7的前平表面上，在那里安置有光纖纜中的光纖端頭表面。
圖4是從密封殼1的截面看去，安置在支承板3上的密封殼1的示意圖。在該圖中可以看出，連接導(dǎo)線26把組件15電連接到固定布置在密封殼1前端的導(dǎo)電電路17上。而且可以看出，密封殼1前端上的導(dǎo)電體17一直延續(xù)成為密封殼1底端上的電導(dǎo)體25。然后，底端上的這些導(dǎo)體25，通過錫焊料27或諸如導(dǎo)電膠之類的材料，與支承板3頂端上的導(dǎo)電電路29電連接。這些導(dǎo)電電路通過焊接或粘接導(dǎo)線31，依次連接到一個電路板33的電連接端，該電路板包含有集成電子電路，比如驅(qū)動器電路，并被連到支承板3的頂表面上。
圖5是一個與圖4相似的附圖，表示了光纖組件15的不同安裝方式。該圖中，這些組件被直接連到位于組件下面的板35形式的集成電子電路上。集成電路板35被模制在密封殼1內(nèi)的前端處，從而使集成電路35的頂或前表面與凹口19內(nèi)的其他底表面部分在同一個平面內(nèi)。在此情況下，連接導(dǎo)線26把集成電路板15上的電連接端連接到密封殼1前端上的導(dǎo)電電路17上。由于可以被直接布置在密封殼1內(nèi)，所以不需要單獨的驅(qū)動器電路。
圖6表示了另一個與圖4實施例相類似的實施例。該圖中，集成電子電路板37被模制在密封殼1內(nèi)，并按照與傳統(tǒng)密封集成電路相同的方式對其進行連接。于是，導(dǎo)電材料的引線框39被模制在具有外部電連接器簧片或支腳41的密封殼1內(nèi)。這些支腳借助于如上所述的錫焊料或類似材料，連接到支承板3上的導(dǎo)電電路29。集成電路37與引線框39之間的電連接是借助于連接導(dǎo)線43實現(xiàn)的。適量的導(dǎo)線部分從引線框39伸出穿過密封殼1的前表面，如45所示的，其中電導(dǎo)線26把光學(xué)組件15精確地連接到引線框中的那些導(dǎo)體上并由此連通集成電路。
圖7-10表示了光學(xué)組件15和密封殼1其他可能的安裝方式。這里圖7是未安裝光學(xué)組件15時密封殼1前端的視圖。該圖中，所示的板47位于離密封殼一定距離處并包含有安置于其內(nèi)的光學(xué)元件，這些元件具有用48表示的光學(xué)連接器表面。在圖8中被表示了密封殼1沿圖7點劃線VIII剖開的截面圖，其中裝有光學(xué)組件板47的光學(xué)組件15周圍部分在圖10中被放大表示出來。光學(xué)組件15的板47被構(gòu)造成這樣在其后端有電連接端，而且安裝該板之前，在這些端上有十分精確布置的錫焊料或?qū)щ娔z的小區(qū)域或小島49，如圖9中組件板的截面圖所示的。
在密封殼1的前端上，布置著直徑很小的盲孔51，見圖8，這些盲孔與組件板47上的小島49相互對應(yīng)地布置，以使小島49中心線的相對位置與圓孔51軸的相對位置互相吻合。在很淺的孔51的底部，布置著導(dǎo)電體部分53，它們被模制在密封殼1內(nèi)并且離凹口19內(nèi)的密封殼表面有一個小的距離，比如它們可以是一種引線框(未畫出)。孔53位于凹口19的中心部分，且相對于引導(dǎo)銷的孔11精確定位。
為了安裝和連接組件板47，應(yīng)首先使其精確定位以使小島49至少部分地位于孔51入口的上方。然后有凹口19的密封殼1前表面被適當(dāng)?shù)囟ㄎ唬允顾谡戏教帯?.1mm量級的孔直徑和近似相同尺寸的小島直徑，是板47以0.1mm為誤差極限做橫向?qū)?zhǔn)時所需要的，這樣便于在自動化的取放機器上或者甚至是以人工方式完成組件的安裝。將該板停放于密封殼1前表面正上方的一個位置上后，該板不要沿著該表面在其上作橫向移動。然后，組件板47和凹口內(nèi)的密封殼1前表面被加熱，以使孔51底部的導(dǎo)電體部分53也充分受熱。接著，焊劑小島49的材料被融化，如果是焊錫且在材料被液化而填入孔51的情況下，將與電導(dǎo)體53相接觸。
由于液體材料中有適當(dāng)?shù)谋砻鎻埩Γ痉椒▽⒈粡氐鬃詣踊?，此外該表面張力將會橫向地拉動板47，以使小島自身調(diào)整到各個孔51上方正中的位置，從而高精度自動地使板47對準(zhǔn)，同時完成電連接。在安裝之后，讓組合件冷卻。于是，每個小島49必須有足夠量的材料，以全部填充每個孔51，而且實際上每個小島49必須包含更多的材料，以確保自動化對準(zhǔn)操作所需的足夠的表面張力。然后，小島49將有一個直徑比孔51直徑大的近似半球形。
圖11表示了密封殼的另一個實施例。在圖中，組件板15被安裝在凹口55的底部，有一個用于保護組件板15及其電連接的閉環(huán)側(cè)壁。于是，從密封殼1的前耦合表面看去，凹口55通常有一個矩形的形狀，凹口的邊或棱相對于一般為矩形的密封殼1的邊平行定位。于是，尤其是窄棱57被定位在凹口下或上邊，窄棱的前表面與密封殼前表面的非凹口部分處于同一個平面上。
有閉環(huán)側(cè)壁的凹口55可以在模制密封殼時制出，但是也可以通過把一個帶孔的板59粘到密封殼毛坯1’平的前表面上而完成。然后，此平表面事先通過適當(dāng)?shù)匮心ズ蛼伖庠撃Ｖ泼鞫瞥?，其中在研磨操作中也使?dǎo)電體的端頭暴露出來，組件板15的組件可以通過導(dǎo)線連接與之電連接，也見圖6。然后，平板59借助于適合的粘合劑被永久地粘到該前表面上的一個精確位置上，該板上和密封殼坯上引導(dǎo)銷的導(dǎo)引孔用于該定位操作。
在圖12中表示了一個與圖6相似的視圖，其組件15借助于焊劑凸起61或?qū)щ娔z的凸起等等，被連到凹口19或55的底表面上，其中的一些也可以被連接到模制在密封殼1內(nèi)引線框的導(dǎo)體裸露端。
圖13a-13c表示了采用有閉環(huán)側(cè)壁的凹口55的情況下，把組件板15定位在密封殼1的前端、或者一般是適用的或朝向正好一端的方法。根據(jù)圖13a，在第一種情況中，組件板上或芯片15上的十字標(biāo)記63，被安置定位在引導(dǎo)銷導(dǎo)引孔19縱向中心軸之間連接線上且精確對稱的位置處，以使標(biāo)記63到其鄰近的導(dǎo)引孔11有相等的距離。所以，也可以采用制作在凹口底部的直線65形式的標(biāo)記。
根據(jù)圖13b的實施例，矩形凹口55的一個角被用于定位操作，組件板15被接到與凹口55兩相鄰側(cè)壁相接的兩連接邊緣處。在圖13c中，組件板15，是通過導(dǎo)引孔/凸起或模制操作中形成凹口底表面上的孔，并通過組件載體15后側(cè)的相應(yīng)導(dǎo)引孔或凸起而完成定位的，引導(dǎo)裝置一般用67表示。也可以采用此例中未示出的，用于接合組件芯片15相鄰兩邊，從凹口底表面伸出的導(dǎo)引凸起或平臺式凸起。
權(quán)利要求
1.一種用于與光學(xué)連接器裝置相耦合的光學(xué)組件密封殼，該密封殼包括一個第一表面，當(dāng)密封殼被安裝好時，該第一表面可以被觸及；至少一個光電子組件，所述光電子組件有至少一個用于與光波導(dǎo)、特別是光纖進行耦合的光學(xué)外耦合表面；具有電連接端，并被安置在密封殼的第一表面上，密封殼進一步包括用于接受引導(dǎo)裝置的導(dǎo)引器，該導(dǎo)引被安置在密封殼內(nèi)或上，并包括有延伸入密封殼第一表面平面內(nèi)的軸，其特征在于密封殼的第一表面上有一個凹口或縮進，該凹口或縮進有一個底表面，組件被安裝在該凹口或縮進的底表面上，并使全部組件處于第一表面無凹口或未縮進部分的水平面之下或之后，從而當(dāng)推壓一個具有一平的前耦合表面的連接器時，該耦合表面將僅僅機械地接觸到無凹口或未縮進部分，在耦合表面與組件最靠近部分之間留有一個距離，特別是一個小的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的密封殼，其特征在于該凹口或縮進具有環(huán)繞著其底表面的側(cè)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的密封殼，其特征在于密封殼包括一個帶孔的板，密封殼的第一表面形成在該板的一側(cè)，該板的另一側(cè)與密封殼的其他部分接觸，且該板的孔構(gòu)成了凹口或縮進。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的密封殼，其特征在于該凹口或縮進具有這樣的尺寸，即在組件與凹口側(cè)壁之間的底表面有一定的余地。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一的密封殼，其特征在于組件頂部安置有一個彈性保護層，該保護層有足夠的厚度，以使當(dāng)其耦合到密封殼上時與連接器裝置中波導(dǎo)端面接觸，而且是由一種具有能減少連接器裝置中波導(dǎo)端面與組件端面光反射的折射率的材料構(gòu)成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5之一的密封殼，其特征在于導(dǎo)引包括具有垂直伸入密封殼第一表面軸的孔或洞。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的密封殼，其特征在于用于引導(dǎo)銷的兩個孔或洞，伸入到該第一表面的非凹口或非縮進部分內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7之一的密封殼，其特征在于用于引導(dǎo)銷的兩個孔或洞、組件被這樣安裝，使其光學(xué)耦合表面被定位在這些孔或洞之間的連線上有其中心的位置處。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8之一的密封殼，其特征在于用于引導(dǎo)銷的兩個孔或洞、組件被這樣安裝，使其光學(xué)耦合表面被定位在這些孔或洞之間連線中心處有其中心的位置上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9之一的密封殼，其特征在于用于引導(dǎo)銷的兩個孔或洞、組件包含幾個組件，這些組件這樣安裝，它們的光學(xué)耦合表面被定位在使得中心點均勻地分布在孔或洞之間的中心部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10之一的密封殼，其特征在于它包括若干個被安裝在連接于密封殼第一表面上的板形載體上的組件。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11之一的密封殼，其特征在于導(dǎo)電體被安置在密封殼凹口或縮進表面上，組件被裝在該處，以使組件的電連接端進行連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的密封殼，其特征在于導(dǎo)電體從該表面延伸到密封殼底表面，以便與其上具有導(dǎo)電電路的基板或支承板，特別是電路板上的電連接器相連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至11之一的密封殼，其特征在于導(dǎo)電體被模制在密封殼內(nèi)，并在裝有組件的表面上有端接區(qū)，以便與組件的電連接端相連接。
15.一種在基板表面的精確確定的位置上安裝組件板，尤其是光學(xué)組件板的方法，其特征在于在基板表面上制備孔，這些孔從該表面向基板內(nèi)延伸一個預(yù)定距離，在組件板的一側(cè)做出一些材料的板形凸起，該材料是受熱可液化，且室溫下基本為固體或半固體的，尤其是焊錫或可固化的粘合劑，以及在制作凸起的操作中，合理地安排凸起位置與孔相對位置之間的關(guān)系，把組件板放置在基板上方，使其每一個凸起都至少部分地位于相應(yīng)孔的上方，并且至少可不受約束地沿著該表面移動，加熱凸起，使其中的材料液化，并因此流入相應(yīng)的孔中，組件板受液體材料表面張力的作用，移動到基板表面上的預(yù)定位置處，使凸起材料固化，尤其是用使其冷卻的辦法。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的方法，其特征在于在制作材料凸起時，每個凸起中材料的量是經(jīng)過選擇的，以接近基板上相應(yīng)孔的體積。
17.根據(jù)權(quán)利要求15-16的方法，其特征在于其中的孔有大致0.05至0.1mm之間的直徑，尤其是大致為0.1mm。
18.根據(jù)權(quán)利要求15-17的方法，其特征在于其中的孔被制成盲孔，尤其是深度基本對應(yīng)于其直徑或小于其直徑的孔。
19.一種把組件板尤其是有電連接端的光學(xué)組件板，安裝到支承板或基板尤其是密封殼上的方法，其特征在于提供其一側(cè)帶有導(dǎo)電端的板，在這些端上制出受熱可液化的導(dǎo)電材料凸起，在將要安裝板處制備出基板的電絕緣材料表層，且隨后在基板上距該表層一定距離處安置導(dǎo)電體，在制作表層或其后的步驟中，使孔從基板的表面延伸到電絕緣材料的表層中，并直到導(dǎo)電體處，把板放置在基板上方，使其每一個凸起都至少部分地位于相應(yīng)孔的上方，并且至少可不受約束地沿著該表面移動，加熱凸起，使其中的材料液化，流入相應(yīng)的孔中，并且與孔中的導(dǎo)電體相接觸，該板受液體材料表面張力的作用，可以移動到基板表面上的預(yù)定位置處，使凸起材料固化，尤其是用使其冷卻的辦法。
20.一種光學(xué)組件，包括一個有電連接端的光電子組件板，其特征在于一個支承板或基板，它具有位于電絕緣材料表層下面的導(dǎo)電電路，貫穿絕緣材料表層直至導(dǎo)電電路部分的孔受熱可液化的導(dǎo)電材料凸起，它們從該板電連接端的一側(cè)突出，延伸到絕緣材料表層的孔中并完全且綽綽有余地填充了該孔，并且在孔中與導(dǎo)電電路部分電連接。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的組件，其特征在于支承板或基板是電絕緣材料板，在其中有導(dǎo)電材料的導(dǎo)電電路，尤其是金屬制成的。
全文摘要
光電子有源/無源組件(15)被直接安裝到電絕緣不透光的密封殼(1)前表面上。其上裝有組件(15)的表面，相對于前表面的其他部分是縮進的，在這其他部分上有用于光纖可連接耦合器(7)的引導(dǎo)銷的孔(11)。借助于疏松的引線，組件(15)直接電連接到也位于縮進前表面部分的導(dǎo)電電路(17)上。在一個專門設(shè)計的安裝方法中，光學(xué)組件可以具有其后端帶有電連接端的平板形式。在導(dǎo)電端，布置有焊錫之類的小島，該平板被定位在密封殼的前端，該端有延伸到密封殼中直至密封殼內(nèi)導(dǎo)電電路處的孔，加熱焊劑的小島使焊錫流入該孔中并與其內(nèi)的導(dǎo)電體接觸。
文檔編號G02B6/42GK1154745SQ9519358
公開日1997年7月16日 申請日期1995年6月13日 優(yōu)先權(quán)日1995年6月13日
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