專利名稱：柔性印刷板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性印刷板，且特別涉及一種其上倒裝接合有半導體元件的柔性印刷板。
在傳統(tǒng)的小型裝置如照相機中，經(jīng)常采用柔性印刷板在一小型殼體內(nèi)設(shè)置各種電路。通過通常所說的倒裝式接合法來連接一元件如IC的技術(shù)手段也是已知的。
此倒裝式接合法是一種用來將一元件如IC顛倒置設(shè)置在一印刷板上的連接方法。根據(jù)此方法，IC上的一個外部電極經(jīng)過一凸起(突出物)處理而使其直接連接到印刷板電路圖紋上或者通過導電粒子將此外部電極連接到印刷板圖紋上。作為此倒裝式接合方法的一個實例，在公開號為62-6652的日本已審專利、公開號為7-211423的日本未審專利以及其他類似專利中都公開了這種接合方法。
所形成的常規(guī)的柔性印刷板，是將銅箔設(shè)置在具有幾十英尋(Fm)厚度的薄片之間。由于所述的薄片包括一種幾乎透明的材料如聚酰亞胺或聚酯，所以柔性印刷板在光屏蔽性能方面大大低于硬性印刷板。
當利用倒裝式接合法將一半導體元件如IC連接到光屏蔽性能較差的柔性印刷板上時，將會出現(xiàn)下列缺陷。更確切地說，當這樣一種柔性印刷板用于在外界強光下使用的照相機產(chǎn)品或?qū)⒛繕斯鈱氲疆a(chǎn)品內(nèi)部的產(chǎn)品上時，由于如上所述柔性印刷板本身的光屏蔽性能較差，所以日光、照明光或來自內(nèi)部電子閃光燈、日期LED或諸如此類物件的泄漏光便照射到半導體元件如IC的表面上。結(jié)果，在半導體元件內(nèi)，由于光電效應而產(chǎn)生了不利的性能變化或誤操作。
本發(fā)明的第一個目的在于提供一種柔性印刷板，盡管半導體元件倒裝接合于該柔性印刷板上，也能夠屏蔽半導體元件表面上的外部光。
本發(fā)明的第二個目的在于提供一種柔性印刷板，盡管半導體元件倒裝接合于該柔性印刷板上，也能夠輕易地避免由于半導體上元件的光電效應而產(chǎn)生的性能變化、誤操作或諸如此類的現(xiàn)象。
總之，本發(fā)明涉及一種其上倒裝接合有半導體元件的柔性印刷板，且其特征在于，半導體元件的元件形成表面通過一光屏蔽件來屏蔽光。
本發(fā)明的此目的及優(yōu)點通過下面的詳細說明將變得更加清楚。


圖1是一剖面圖，表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的具有一柔性印刷板的照相機當外部構(gòu)件部分地切去時，此照相機的正面；圖2是一剖面圖，表示根據(jù)第一實施例的倒裝接合于柔性印刷板上的半導體5a和5b之一的作為典型半導體5a的主體部分的進一步詳細狀態(tài)；圖3是一剖面圖，表示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的倒裝接合于一柔性印刷板上的半導體5a和5b之一的作為典型半導體5a的主體部分的進一步詳細狀態(tài)；以及圖4是一剖面圖，表示根據(jù)本發(fā)明第三實施例的倒裝接合于一柔性印刷板上的半導體5a和5b之一的作為典型的半導體5a的主體部分的進一步詳細狀態(tài)。
下面將參考相關(guān)附圖對本發(fā)明的實施例進行描述。
圖1是一剖面圖，表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的具有一柔性印刷板的照相機當外部構(gòu)件部分地切去時，此照相機的正面。
如圖1中所示，在根據(jù)此實施例的照相機中，一用于LCD顯示的LCD窗口3設(shè)置在外部構(gòu)件1的上表面上，接合于一柔性印刷板2上的一LCD 4與LCD窗口3相對地設(shè)置在照相機內(nèi)。LCD 4根據(jù)來自柔性印刷板2的預定信號進行顯示操作。
柔性印刷板2沿著主體表面、貫穿多個表面設(shè)置在照相機主體6上，且預定的電子電路部件接合于該柔性印刷板2的表面上。半導體5a和5b通過通常所說的倒裝接合法接合于柔性印刷板2上。注意半導體5a和5b的元件形成表面朝著柔性印刷板2倒置設(shè)置。
外部尺寸大于半導體5a和5b的光屏蔽帶7a和7b分別粘貼到柔性印刷板2上與半導體5a和5b相反的側(cè)面上。光屏蔽帶7a和7b對半導體5a和5b的元件表面進行屏蔽，阻止外部光線投射到元件表面上。如此，投射到元件上的外部光線能被抑制至最小。
普通照相機中，在其一部分內(nèi)形成一用于裝膠卷或圖象拾取元件的暗盒以確保光屏蔽性能。但來自作為透明部件的LCD窗口3或來自外部構(gòu)件1的接縫或類似部位的光可輕易地投射到設(shè)置電路部件的部分上，且無法輕易阻止外部光投射到此部分上。
如上所述，即使外部構(gòu)件完全氣密封閉，在照相機組裝或修理期間，電路部件也要暴露在外部光線中。
根據(jù)此實施例的照相機的特征在于，通過上述設(shè)置，能夠盡可能確實地阻止外部光投射到半導體元件上。
圖2是一剖面圖，表示倒裝接合于柔性印刷板上的半導體5a和5b之一的作為典型半導體5a的主體部分的進一步詳細狀態(tài)。
如圖2中所示，柔性印刷板2由一基底材料2c，一覆蓋層2a以及一銅質(zhì)圖紋2b構(gòu)成。銅質(zhì)圖紋2b安裝在基底材料2c上，并由覆蓋層2a所覆蓋。更確切地說，銅質(zhì)圖紋2b設(shè)置在覆蓋層2a和基底材料2c之間。
覆蓋層2a和基底材料2c包含一種幾乎透明的材料如聚酰亞胺。因此，可以認為，借助覆蓋層2a和基底材料2c，銅質(zhì)圖紋2b無法屏蔽來自外部的光線或者來自內(nèi)部的光線。
半導體5a通過一凸起部分8連接到銅質(zhì)圖紋2b上。更確切地說，凸起部分8設(shè)置在半導體5a的外電極上，因此半導體5a的一預定電極可直接連接到銅質(zhì)圖紋2b上或者可通過導電粒子(未示出)或類似物質(zhì)連接到銅質(zhì)圖紋2b上。
一粘合劑9填入到形成于凸起部分8周圍及半導體5a和基底材料2c之間的較窄的空間內(nèi)。粘合劑9用于將柔性印刷板2粘合到半導體5a上。粘合劑9可含有上面所述的導電粒子。
此外，光屏蔽帶7a粘貼到柔性印刷板上與半導體5a相反的一側(cè)上。光屏蔽帶7a具有一個能夠覆蓋住半導體5a的元件形成表面的尺寸。
如此，利用光屏蔽帶7a的光屏蔽性能可阻止外部光線投射到半導體5a上，并且能夠獲得輕易地避免由半導體上元件的光電效應所引起的性能變化、誤操作等等這一優(yōu)點。
光屏蔽帶7a的效果也可以通過印制或涂覆一種光屏蔽材料來獲得。
當一種著色劑與粘合劑9相混合達到特定的粘合劑9的光屏蔽性能時，也能獲得上面所述的相同的效果。
下面將參考圖3來對根據(jù)本發(fā)明第二實施例的柔性印刷板進行描述。
圖3是一剖面圖，表示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的倒裝接合于一柔性印刷板上的半導體5a和5b之一的作為典型半導體5a的主體部分的進一步詳細狀態(tài)。在第二實施例中，與第一實施例相同的標號代表相同的部件。
根據(jù)第二實施例的柔性印刷板可通過增加上面所述的柔性印刷板2的層數(shù)來獲得。
如圖3中所示，根據(jù)此實施例的一柔性印刷板12的構(gòu)成除了覆蓋層2a、銅質(zhì)圖紋2b及基底材料2c之外，還有一第二銅質(zhì)圖紋2d形成于基底材料2c的下表面上，以及一后覆蓋層2e形成于第二銅質(zhì)圖紋2d的下表面上。
在第一實施例中，半導體5a的元件形成表面利用光屏蔽帶7a來屏蔽外部光線。而在第二實施例中，此元件形成表面利用第二銅質(zhì)圖紋2d來屏蔽外部光線。
在此實施例中，盡管是利用第二銅質(zhì)圖紋來對光線進行屏蔽，但也可利用第一銅質(zhì)圖紋、通過再增加層數(shù)獲得的第三或第四銅質(zhì)圖紋或者此層數(shù)的組合來實現(xiàn)光線屏蔽。
根據(jù)第二實施例也可利用柔性印刷板來阻止外部光線投射到半導體5a上，并且能夠獲得輕易地避免由半導體上元件的光電效應所引起的性能變化、誤操作等等這一優(yōu)點。
下面將參考圖4來描述根據(jù)本發(fā)明第三實施例的柔性印刷板。
圖4是一剖面圖，表示根據(jù)本發(fā)明第三實施例的倒裝接合于一柔性印刷板上的半導體5a和5b之一的作為典型半導體5a的主體部分的進一步詳細狀態(tài)。在第三實施例中，與第一實施例相同的參考標號表示相同的部件。
第三實施例的特征在于，用于光線屏蔽的一鋁層10形成于半導體5a的元件形成表面上，并由該鋁層10來實現(xiàn)與第一或第二實施例中相同的光屏蔽性能。
鋁層10為用于在半導體元件之間布線的多個鋁層當中的一個。當所形成的鋁層10覆蓋住半導體5a上具有光電效應的元件時，便能夠避免由入射光所引起的誤操作。在不用鋁布線層的情況下也可實現(xiàn)光屏蔽印制。
利用根據(jù)第三實施例的柔性印刷板，便可阻止外部光線投射到半導體5a上。還能夠獲得輕易地避免由半導體上元件的光電效應所引起的性能變化、誤操作等等這一優(yōu)點。
如上所述，根據(jù)上述各個實施例所述的柔性印刷板，即使其上倒裝接合有半導體的柔性印刷板用于在戶外使用的照相機裝置中或接收有光線，當半導體的元件形成表面能夠屏蔽光線時，便能夠阻止外部光線或諸如此類的光線投射到半導體元件表面上。并可獲得輕易地避免由于半導體上元件光電效應所引起的性能變化、誤操作等等這一優(yōu)點。
于本發(fā)明中，在不脫離本發(fā)明實質(zhì)和范圍的本發(fā)明的基礎(chǔ)上，很明顯可以得到區(qū)別在于寬范圍的各種工作方式。本發(fā)明除由附加的權(quán)利要求進行限定外不受任何特定實施例的限制。
權(quán)利要求
1．一種柔性印刷板，其上倒裝接合有半導體元件，其特征在于一光屏蔽件設(shè)置在所述半導體元件的元件形成表面上。
2．一種柔性印刷板，其上倒裝接合有半導體元件，其特征在于一光屏蔽件設(shè)置在一幾乎與所述柔印刷板上的所述半導體的元件形成表面相對的位置處。
3．一種柔性印刷板，其上倒裝接合有半導體元件，其特征在于所述的半導體通過一具有光屏蔽性能的粘合劑粘貼到所述的柔性印刷板上。
4．一種柔性印刷板，其上倒裝接合有半導體元件，其特征在于所述的半導體元件倒裝接合于所述柔性印刷板的一個表面上，一光屏蔽涂層涂覆于所述柔性印刷板的外表面上且與所述半導體元件的元件形成表面幾乎相對的位置處。
5．一種柔性印刷板，其上倒裝接合有半導體元件，其特征在于一光屏蔽涂層涂覆于倒裝接合有所述半導體元件的同一表面上且與所述半導體元件的元件形成表面幾乎相對的位置處。
6．一種柔性印刷板，其上倒裝接合有半導體元件，其特征在于用來對所述半導體元件的元件形成表面進行屏蔽，使光線不能投射到該元件形成表面上的鋁布線層，設(shè)置在所述半導體元件的元件形成表面上的所述柔性印刷板上。
7．一種柔性印刷板，其上倒裝接合有半導體元件，其特征在于用于連接所述半導體元件一端子的第一導電圖紋層，形成于所述的柔性印刷板上，而且具有至少一部分設(shè)置在與所述半導體元件的元件形成表面相對應位置處以使所述半導體元件的元件形成表面屏蔽入射光線的第二導電圖紋，形成于所述柔性印刷板中不同于第一導電圖紋層的層中。
8．一種柔性印刷板，其上倒裝接合有半導體元件，其特征在于所述柔性印刷板的基底材料本身具有光屏蔽性能。
9．一種柔性印刷板，其上倒裝接合有半導體元件，其特征在于具有一與所述半導體元件的元件形成表面幾乎相對的部分，且可用作光屏蔽部分的一層狀導電圖紋層，形成于所述的柔性印刷板上。
10．根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷板，其特征在于所述的柔性印刷板和所述的半導體元件通過一具有光屏蔽性能的粘合劑互相粘結(jié)在一起。
11．根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷板，其特征在于所述的光屏蔽件是一種受所述半導體元件的元件形成表面支配(subject)的光屏蔽印制物(print)。
12．根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性印刷板，其特征在于所述的光屏蔽件設(shè)置在與倒裝接合有所述半導體元件的柔性印刷板表面相反的柔性印刷板表面上。
13．根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性印刷板，其特征在于所述的光屏蔽件是一種設(shè)置在倒裝接合有所述半導體元件的柔性印刷板相反一側(cè)，并在與所述被接合半導體元件的元件形成表面幾乎相對位置處的光屏蔽帶。
14．根據(jù)權(quán)利要求12所述的柔性印刷板，其特征在于所述的柔性印刷板和所述的半導體元件通過一具有光屏蔽性能的粘合劑互相粘結(jié)在一起。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種柔性印刷板,其上倒裝接合有半導體元件。為了屏蔽投射到半導體元件表面上的外部光線,如圖1所示,光屏蔽帶7a和7b分別粘貼到柔性印刷板2上與半導體5a和5b相反的一側(cè),從而防止外部光線或諸如此類的光線投射到半導體5a和5b的半導體形成表面上。
文檔編號G03B17/00GK1222686SQ9812298
公開日1999年7月14日 申請日期1998年12月2日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月3日
發(fā)明者渡邊章 申請人:奧林巴斯光學工業(yè)株式會社