專利名稱：陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種以凍石陶瓷(ステァタィト磁器)、鈦陶瓷(チタン磁器)、鈦酸鋇陶瓷(チタン酸バリゥム磁器)、鍶陶瓷(ストロンチュゥム磁器)等為電介質(zhì)，電極則是直接燒結(jié)在電介質(zhì)上的無極性、無機(jī)物陶瓷電容器(瓷電容器)其裝配結(jié)構(gòu)。
以往，作為這種陶瓷電容器例子，有

圖1所示的扁平式和圖16所示的積木式。扁平式陶瓷電容器由扁平形狀的電容器元件1和它上下面接合的平板狀電極2a、3a構(gòu)成，電極2a、3a其目的在于兼具電容器元件1冷卻和通電的作用。
積木式陶瓷電容器由積木形狀的電容器元件4和裝在它底面上并與電容器元件4電連接的L字型電極5、6構(gòu)成。L字型電極5、6其目的僅僅在于通電。
如上所述的現(xiàn)有陶瓷電容器的優(yōu)點(diǎn)是，無論哪一種都具有高介電率，因而能夠小型化，電容器元件是元機(jī)物，因而性能穩(wěn)定。
但對(duì)于例如電力變換裝置這種用途所需的電容器，大多希望減小該陶瓷電容器和其他電子元件之間連接線路的電感。
因此，本發(fā)明目的在于，提供一種可減小陶瓷電容器和電連接的其他電子元件之間線路的電感，并且冷卻效果好的新穎的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，由扁平狀電容器元件，和電容器元件相背面上分別接合、具有延伸部以延伸出該電容器元件周圍邊緣以外一側(cè)的2個(gè)電極所構(gòu)成，該兩電極的延伸部構(gòu)成為可與母線等連接的連接器插接。
利用本發(fā)明，可減小電容器元件和母線之間線路的電感，而且電極所具有的延伸部起到散熱片的作用，因而冷卻效果提高。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，將由扁平狀電容器元件，和電容器元件相背面上分別以電氣方式接合的2個(gè)電極所構(gòu)成的一個(gè)陶瓷電容器配置在可得到2電平交流輸出的逆變器所具有的直流端子間，并使各直流端子與各電極直接以電氣和機(jī)械方式接合。
利用本發(fā)明，由于直流端子和電容器電極直接接合，因而有助于降低電感。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，將由扁平狀電容器元件，和所述電容器元件相背面上分別以電氣方式接合的2個(gè)電極所構(gòu)成的2個(gè)陶瓷電容器分別配置在可得到3電平交流輸出的逆變器其中性點(diǎn)端子和直流端子相互間。而且使其中性點(diǎn)端子和各直流端子與各電極直接以電氣和機(jī)械方式接合。
利用本發(fā)明，由于相對(duì)于直流端子和中性點(diǎn)端子與第一電容器電極直接接合，以及相對(duì)于中性點(diǎn)端子和直流端子與第二電容器電極直接接合，因而有助于降低電感。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，包括以下構(gòu)成扁平狀電容器元件；電容器元件某一面上以電氣方式接合的一個(gè)電極；電容器元件另一面上以電氣方式接合的電極體；以及與電極體一體形成，通過致冷劑的流通可冷卻電極體的致冷劑通路部件。
利用本發(fā)明，由于電容器電極由電極體和致冷劑通路部件構(gòu)成，因而電極以及電容器元件均得到冷卻，因而，有助于小型化。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，包括以下構(gòu)成扁平狀電容器元件；電容器元件某一面上以電氣方式接合的一個(gè)電極；電容器元件另一面上以電氣方式接合的電極體；以及與電極體一體形成，可提高散熱效果用的散熱片。
利用本發(fā)明，由于電容器電極由電極體和散熱片構(gòu)成，因而電極以及電容器元件均得到冷卻，因而有助于小型化。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，將由扁平狀電容器元件，和電容器元件相背面上分別以電氣方式接合的2個(gè)電極所構(gòu)成的多個(gè)陶瓷電容器配置在2條撓性母線之間，使各電容器電極與撓性母線分別以電氣和機(jī)械方式接合。
利用本發(fā)明，由于靠撓性母線并聯(lián)連接多個(gè)陶瓷電容器，因而與利用通常電線并聯(lián)連接的情況相比，可使布線線路較短，因而有助于降低電感。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，為這樣一種結(jié)構(gòu)，即一個(gè)陶瓷電容器和一個(gè)半導(dǎo)體功率元件以電氣方式并聯(lián)連接，陶瓷電容器由扁平狀電容器元件、所述電容器元件某一面上以電氣方式接合的一個(gè)電極所構(gòu)成，而該半導(dǎo)體功率元件由具有配線圖版的基板上搭載并電連接的半導(dǎo)體功率元件芯片所構(gòu)成，在電容器元件另一面和所述芯片另一面之間夾有外部連接用配線部件的狀態(tài)下，使電容器元件和半導(dǎo)體功率元件芯片以電氣和機(jī)械方式接合。
利用本發(fā)明，由于可縮短電容器元件和半導(dǎo)體功率元件芯片之間線路，因而有助于降低電感。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，為這樣一種結(jié)構(gòu)，即相對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體功率元件，以電氣方式并聯(lián)連接有二極管和陶瓷電容器的串聯(lián)電路構(gòu)成的緩沖電路，陶瓷電容器由扁平狀電容器元件、電容器元件某一面上以電氣方式接合的一個(gè)電極所構(gòu)成，而二極管由具有配線圖版的基板和該基板上搭載并電連接的二極管芯片所構(gòu)成，使電容器元件另一面沒有電極的那面與基板未搭載二極管芯片的那面其配線圖版以電氣方式接合。
利用本發(fā)明，由于電容器元件和搭載有二極管芯片的基板其配線圖版直接以電氣和機(jī)械方式接合，因而可縮短電容器元件和二極管芯片的串聯(lián)電路同功率元件芯片之間線路，因而有助于降低電感。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，為這樣一種結(jié)構(gòu)，即構(gòu)成電力變換裝置的一個(gè)半導(dǎo)體功率元件、與陶瓷電容器和二極管串聯(lián)連接，半導(dǎo)體功率元件由搭載在具有配線圖版的基板上，以電氣方式連接有外部連接用發(fā)射極端子和集電極端子的半導(dǎo)體功率元件芯片所構(gòu)成，而陶瓷電容器由扁平狀電容器元件所構(gòu)成，二極管由具有配線圖版的基板其上搭載并以電氣方式接合的二極管芯片所構(gòu)成，使電容器元件某一面與半導(dǎo)體功率元件芯片具有發(fā)射極端子的那面以電氣方式接合，而且電容器元件另一面與搭載有二極管芯片的基板其配線圖版以電氣方式接合。
利用本發(fā)明，由于半導(dǎo)體功率元件芯片所具有的發(fā)射極端子以及搭載有二極管芯片的基板其配線圖版直接與電容器元件接合，因而有助于降低電感。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，為這樣一種結(jié)構(gòu)，即由一個(gè)半導(dǎo)體功率元件、多個(gè)陶瓷電容器以及具有配線圖版的第一和第二基板組成，半導(dǎo)體功率元件位于第一和第二基板中間，具有置于圓盤狀封裝內(nèi)的芯片，以及與該芯片以電氣方式接合、引出至該封裝外部、并與第一和第二基板所具有的配線圖版以電氣方式接合的發(fā)射極端子、集電極端子和控制極端子，而陶瓷電容器位于第一和第二基板之間，配置在半導(dǎo)體功率元件圓盤狀封裝外周一側(cè)，圓環(huán)狀電容器元件按徑向分割，各個(gè)分割電容器元件與第一和第二基板所具有的配線圖版以電氣方式連接。
利用本發(fā)明，可謀求降低電感和小型化。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，為這樣一種結(jié)構(gòu)，即相對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體功率元件，以電氣方式并聯(lián)連接有陶瓷電容器和二極管的串聯(lián)電路構(gòu)成的緩沖電路，陶瓷電容器由扁平狀電容器元件、該電容器元件某一面而且與該面以電氣方式接合的電極所構(gòu)成，而二極管包括二極管芯片、以及與二極管芯片電連接并兼作散熱片的陰極端子和兼作散熱片的陽極端子。此外，使二極管陰極端子和陽極端子中的一個(gè)與電容器元件沒有電極的那面以電氣和機(jī)械方式接合，二極管芯片周圍由包圍的模壓層構(gòu)成，使陰極端子和陽極端子露出外部。
利用本發(fā)明，是一種提高二極管芯片周圍絕緣性能、二極管的陽極端子和陰極端子兼作散熱片的構(gòu)成，因而提高了二極管芯片以及電容器元件的冷卻效果，而且有助于整體外觀的小型化。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，為這樣一種結(jié)構(gòu)，即由構(gòu)成電力變換裝置的半導(dǎo)體功率元件和緩沖二極管中至少之一和陶瓷電容器構(gòu)成，陶瓷電容器由扁平狀電容器元件、該電容器元件相背面分別以電氣和機(jī)械方式接合的第一、第二電極、以及各個(gè)電極分別以電氣和機(jī)械方式接合的第一、第二插件所構(gòu)成，而半導(dǎo)體功率元件或緩沖二極管包括封裝、該封裝內(nèi)置放的芯片、以及發(fā)射極、集電極、控制極或陰極、陽極構(gòu)成的端子，還包括與各個(gè)端子電連接、并設(shè)于封裝內(nèi)、可與陶瓷電容器所具有的插件插接的插孔。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，為這樣一種結(jié)構(gòu)，即可得到2電平交流輸出的逆變器所具有的第一、第二直流端子間連接有一個(gè)陶瓷電容器，陶瓷電容器由積木狀電容器元件、以及電容器元件某一面分別以電氣方式接合的大致L字型的第一、第二電極所構(gòu)成，所述直流端子相互間配置絕緣物，并形成貫通所述絕緣物和所述直流端子的通孔。此外，將陶瓷電容器置于所述第一直流端子處，并在第一直流端子通孔的圓周面形成絕緣層，將導(dǎo)電桿插入該絕緣層形成的通孔、絕緣物的通孔以及第二直流端子的通孔，靠該導(dǎo)電桿將電容器第二電極以電氣方式固定連接于第二直流端子，并且將陶瓷電容器第一電極直接以電氣方式固定連接于第一直流端子。
利用本發(fā)明，使陶瓷電容器的電極與第一直流端子直接接合，并使陶瓷電容器的第二電極在其正下方與第二直流端子以電氣方式連接，因而有助于降低電感。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，為這樣一種結(jié)構(gòu)，即可得到3電平交流輸出的逆變器所具有的第一、第二直流端子和中性點(diǎn)端子相互間連接有2個(gè)陶瓷電容器，而第一、第二陶瓷電容器由積木狀電容器元件、以及電容器元件某一面分別以電氣方式接合的大致L字型的第一、第二電極所構(gòu)成，所述第一直流端子和所述中性點(diǎn)端子間、所述第二直流端子和所述中性點(diǎn)端子間分別配置第一、第二絕緣物，并形成分別貫通第一、第二絕緣物和第一、第二直流端子以及中性點(diǎn)端子的通孔，分別將所述第一和第二陶瓷電容器置于第一直流端子和第二直流端子處，并在第一和第二直流端子通孔的圓周面分別形成絕緣層，分別將導(dǎo)電桿插入該各個(gè)絕緣層形成的通孔、第一、第二絕緣物的通孔以及中性點(diǎn)端子的通孔。此外，靠各導(dǎo)電桿將第一、第二陶瓷電容器第二電極分別以電氣方式固定連接于中性點(diǎn)端子，并且將第一、第二陶瓷電容器第一電極分別直接以電氣方式固定連接于第一、第二直流端子。
通過參照以下結(jié)合下列附圖的具體說明進(jìn)行較好的理解，可方便、全面了解本發(fā)明及其諸多優(yōu)點(diǎn)。附圖包括圖1是示意現(xiàn)有扁平式陶瓷電容器例子的立體圖；圖2是示意現(xiàn)有積木式陶瓷電容器例子的立體圖；圖3是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的說明圖；圖4是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的說明圖；圖5是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例的說明圖；圖6是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第四實(shí)施例的說明圖；圖7是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第五實(shí)施例的說明圖；圖8是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第六實(shí)施例的說明圖；圖9是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第七實(shí)施例的說明圖；圖10是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第八實(shí)施例的說明圖11是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第九實(shí)施例的說明圖；圖12是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第十實(shí)施例的說明圖；圖13是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第十一實(shí)施例的說明圖；圖14是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第十二實(shí)施例的說明圖；圖15是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第十三實(shí)施例的說明圖；圖16是本發(fā)明陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)第十四實(shí)施例的說明圖。
參見附圖，其中相同標(biāo)號(hào)表示附圖當(dāng)中尤其是將要說明的本發(fā)明一實(shí)施例其圖3中的相同或相應(yīng)部分。
<第一實(shí)施例>
圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的說明圖，平板狀大面積(面積比電容器元件1大)電極7、8與扁平狀電容器元件1的上下面接合，電極7、8的端部構(gòu)成為可分別插接母線9、10各自前端所固定的連接器11、12。
通過這種構(gòu)成，可由連接器11、12電連接母線9、10同電極7、8，可以減小電容器元件1和母線9、10之間線路的電感。而且，使電極7、8的周圍邊緣延伸出電容器元件1外面一側(cè)，因而這部分起著散熱片的作用，使冷卻效果提高。
<第二實(shí)施例>
圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的說明圖，扁平狀電容器元件1的上下面接合有平板狀電極2、3的陶瓷電容器插入可獲得2電平交流輸出的逆變器的直流端子P、N間，通過焊接、螺紋緊固等使得直流端子P、N同電容器電極2、3分別直接以電氣和機(jī)械方式連接。
通過這種構(gòu)成，由于直流端子和電容器電極直接接合，因而有助于降低電感。
<第三實(shí)施例>
圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例的說明圖，準(zhǔn)備2個(gè)扁平狀電容器元件1上下面接合有平板狀電極2、3的陶瓷電容器，將它們插入可獲得3電平交流輸出的逆變器直流端子P和中性點(diǎn)端子C之間以及中性點(diǎn)端子C和直流端子N之間，通過焊接、螺紋緊固等使得各電容器電極2、3同直流端子P、N和中性點(diǎn)端子C分別直接以電氣和機(jī)械方式連接。
通過這種構(gòu)成，由于相對(duì)于直流端子P和中性點(diǎn)端子C與第一電容器電極2、3直接接合，以及相對(duì)于中性點(diǎn)端子C和直流端子N與第二電容器電極2、3直接接合，因而有助于降低電感。
<第四實(shí)施例>
圖6是本發(fā)明第四實(shí)施例的說明圖，陶瓷電容器某一電極，例如圖4所示上面一側(cè)電極2，做成為將原來具有電極作用的電極主體2c，和在該電極主體2c中貫通設(shè)置、主要是使致冷劑流通以冷卻電極主體2c的致冷劑通路部件例如致冷劑流通管2d形成為一體的結(jié)構(gòu)。
通過這種構(gòu)成，可冷卻上面一側(cè)電極2，而且使電容器元件1也得到冷卻，因而，有助于小型化。
<第五實(shí)施例>
圖7是本發(fā)明第五實(shí)施例的說明圖，陶瓷電容器某一電極，例如圖4所示上面一側(cè)電極2，使得原來的具有電極作用的電極主體2c和散熱面積形成得較大的散熱片2e成為一體。
通過這種構(gòu)成，上面一側(cè)電極2可由散熱片2e冷卻，而且電容器元件1也得到冷卻，因而有助于小型化。
<第六實(shí)施例>
圖8是本發(fā)明第六實(shí)施例的說明圖，準(zhǔn)備多個(gè)圖4所示的陶瓷電容器，將它們用2條具有柔軟性的撓性母線13、14夾著，通過焊接、壓板夾緊、螺紋緊固，使母線13、14同各電極2、3以電氣和機(jī)械方式接合。
這樣利用撓性母線13、14使多個(gè)陶瓷電容器并聯(lián)連接，因而與通常用電線并聯(lián)連接的情況相比，可以將布線線路縮短，從而有助于降低電感。
<第七實(shí)施例>
圖9是本發(fā)明第七實(shí)施例的說明圖，圖9(a)是其概略構(gòu)成圖，圖9(b)示出電路圖。本實(shí)施例如圖9(b)中電路圖所示，將浪涌吸收用電容器同例如構(gòu)成電力變換裝置的半導(dǎo)體功率元件(IGBT、IEGT等元件)芯片16直接接合。
具體來說，將電極2與扁平狀電容器元件1某一面例如頂面接合，夾著外部連接用配線15將芯片16與電容器元件1沒有接合電極2的那面直接接合，芯片16搭載在具有配線圖版17的DBC基板18上并與之接合，使配線圖版17和電極2經(jīng)配線19連接。
通過這樣構(gòu)成，可縮短電容器元件1和半導(dǎo)體功率元件芯片16之間線路，因而有助于降低電感。
<第八實(shí)施例>
圖10是本發(fā)明第八實(shí)施例的說明圖，圖10(a)是其概略構(gòu)成圖，圖10(b)示出電路圖。本實(shí)施例如圖10(b)中電路圖所示，是相對(duì)于例如構(gòu)成電力變換裝置的半導(dǎo)體功率元件(IGBT、IEGT等元件)芯片16直接接合的，是如下這樣構(gòu)成由二極管和電容器的串聯(lián)電路所組成的緩沖電路的。
具體來說，是扁平狀電容器元件1底面接合有平板狀電極3的陶瓷電容器，并使搭載二極管芯片21的DBC基板20以電氣和機(jī)械方式與沒有該電極3的那面接合。
這樣，電容器元件1和搭載有二極管芯片21的DBC基板20直接以電氣和機(jī)械方式接合，因而可縮短電容器元件1和二極管芯片21的串聯(lián)電路同功率元件芯片16之間線路，因而有助于降低電感。
<第九實(shí)施例>
圖11是本發(fā)明第九實(shí)施例的說明圖，圖11(a)是其概略構(gòu)成圖，圖11(b)示出電路圖。本實(shí)施例如圖11(b)中電路圖所示，相對(duì)于例如構(gòu)成電力變換裝置的半導(dǎo)體功率元件(IGBT、IEGT等元件)芯片16，串聯(lián)連接二極管和電容器所組成的緩沖電路。
具體來說，DBC基板22的配線圖版23上搭載有為半導(dǎo)體功率元件芯片而且發(fā)射極端子E固定的芯片24，并與之直接接合，集電極端子C與配線圖版23接合。而且，將扁平狀電容器元件1沒有固定電極的那一面與發(fā)射極端子E一側(cè)以電氣和機(jī)械方式接合，將搭載并接合了二極管芯片26的DBC基板25其配線圖版與電容器元件1另一面直接接合。
這種構(gòu)成，使半導(dǎo)體功率元件芯片24逐一迭層，用多個(gè)這種芯片構(gòu)成電力變換裝置。
這樣，半導(dǎo)體功率元件芯片24所具有的發(fā)射極端子E，以及搭載有二極管芯片26的DBC基板25其配線圖版與電容器元件1直接接合，因而有助于降低電感。通過這種構(gòu)成，在構(gòu)成電力變換裝置時(shí)，降低電感的效果極佳。
<第十實(shí)施例>
圖12是本發(fā)明第十實(shí)施例的說明圖，圖12(a)是其概略構(gòu)成的平面圖，圖12(b)是其概略剖面圖。本實(shí)施例由一個(gè)半導(dǎo)體功率元件、多個(gè)陶瓷電容器和具有配線圖版的第一和第二基板42、43組成。具體來說，半導(dǎo)體功率元件具有夾在第一和第二基板42和43之間并置于圓盤狀封裝內(nèi)的芯片27，以及與該芯片27以電氣方式接合、引出至該封裝外部、并與第一和第二基板42、43所具有的未圖示配線圖版以電氣方式接合的發(fā)射極端子、集電極端子和控制極端子，而陶瓷電容器位于第一和第二基板42、43之間，配置在半導(dǎo)體功率元件圓盤狀封裝27外周一側(cè)，圓環(huán)狀電容器元件按徑向例如一分為二，成為半圓環(huán)狀，各個(gè)分割電容器元件28a、28b與第一和第二基板42、43所具有的配線圖版電連接。
通過這種構(gòu)成，可謀求降低電感和小型化。
<第十一實(shí)施例>
圖13是本發(fā)明第十一實(shí)施例的說明圖，相對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體功率元件并聯(lián)電連接有陶瓷電容器和二極管的串聯(lián)電路所組成的緩沖電路。
陶瓷電容器由扁平狀電容器元件1、該電容器元件1某一面而且與該面以電氣方式接合的電極3所構(gòu)成。而二極管包括二極管芯片30、以及與二極管芯片30電連接并兼作散熱片的陰極端子29和兼作散熱片的陽極端子31，二極管陰極端子和陽極端子中的一個(gè)與電容器元件1沒有電極的那面以電氣和機(jī)械方式接合，二極管芯片30周圍由例如環(huán)氧樹脂制成的包圍模壓層32構(gòu)成，使陰極端子和陽極端子露出外部，這樣形成陶瓷電容器的裝配結(jié)構(gòu)。
這樣，二極管芯片30的周圍由模壓層32包圍，因而芯片30周圍的絕緣性能提高、而且有助于小型化。
<第十二實(shí)施例>
圖14是本發(fā)明第十二實(shí)施例的說明圖，扁平狀電容器元件1上下面接合的電極2、3其端部分別固定了插件33、34的緩沖電容器構(gòu)成為可分別與封裝35中形成的插孔36、37插接。
這時(shí)，封裝35中置放有半導(dǎo)體功率元件芯片和緩沖二極管芯片中至少之一，該芯片與插孔36、37電連接。
通過這種構(gòu)成，電容器元件1同半導(dǎo)體功率元件芯片和緩沖二極管芯片中至少之一經(jīng)插件33、34和插孔36、37連接，因而可謀求降低電感和小型化。
<第十三實(shí)施例>
圖15是本發(fā)明第十三實(shí)施例的說明圖，僅示出積木式陶瓷電容器應(yīng)用于可獲得2電平交流輸出的逆變器時(shí)的主要部分。具體來說，第一、第二直流端子P、N間連接有一個(gè)陶瓷電容器，陶瓷電容器由積木狀電容器元件4、以及電容器元件4某一面分別以電氣方式接合的大致L字型的第一、第二電極5、6所構(gòu)成。
直流端子P、N相互間配置絕緣物38，并形成貫通絕緣物38和所述直流端子P、N的通孔Pa、Na。接著，將陶瓷電容器置于所述第一直流端子P處，并在第一直流端子P通孔Pa的圓周面形成絕緣層44。接下來，將導(dǎo)電桿46插入絕緣層44形成的通孔、絕緣物38的通孔38a以及第二直流端子N的通孔Na，靠該導(dǎo)電桿46通過焊接等將電容器第二電極6以電氣方式固定于第二直流端子N。而且，通過焊接等將陶瓷電容器第一電極5和第一直流端子P中插入的導(dǎo)電桿47直接以電氣方式固定于直流端子P。另外，也可以根據(jù)情況不設(shè)置導(dǎo)電桿47，而將電極5直接與直流端子P接合。
這樣，電極5與直流端子P直接接合，而電極6在其正下方與直流端子N電連接，因而有助于降低電感。
<第十四實(shí)施例>
圖16是本發(fā)明第十四實(shí)施例的說明圖，僅示出準(zhǔn)備2個(gè)積木式陶瓷電容器并應(yīng)用于可獲得3電平交流輸出的逆變器時(shí)的主要部分。具體來說，第一、第二直流端子P、N和中性點(diǎn)端子C相互間連接有2個(gè)陶瓷電容器。
而第一、第二陶瓷電容器由積木狀電容器元件4、以及電容器元件4某一面分別以電氣方式接合的大致L字型的第一、第二電極5、6所構(gòu)成。第一直流端子P和中性點(diǎn)端子C間、第二直流端子N和中性點(diǎn)端子C間分別配置第一、第二絕緣物40、41，并形成分別貫通絕緣物40、41和第一、第二直流端子P、N以及中性點(diǎn)端子C的通孔40a、41a、Pa、Na、Ca。接著，分別將第一和第二陶瓷電容器置于第一直流端子P和第二直流端子N處，并在第一和第二直流端子P、N通孔Pa、Na的圓周面分別形成絕緣層44、45。接下來，分別將導(dǎo)電桿48、49插入各個(gè)絕緣層44、45形成的通孔、第一、第二絕緣物40、41的通孔40a、41a以及中性點(diǎn)端子C的通孔Ca，靠各導(dǎo)電桿48、49將第一、第二陶瓷電容器第二電極6分別通過焊接等以電氣方式固定于中性點(diǎn)端子C。而且將第一、第二陶瓷電容器第一電極5和第一、第二直流端子P、N中分別插入的導(dǎo)電桿47、47分別通過焊接等直接以電氣方式固定于直流端子P、N。另外，也可以根據(jù)情況不設(shè)置導(dǎo)電桿47，而將電極5直接與直流端子P接合。
這樣，第一陶瓷電容器電極5與直流端子P直接接合，第一陶瓷電容器第二電極6在其正下方與中性點(diǎn)端子C電連接，而第二陶瓷電容器電極5與直流端子N直接接合，第二陶瓷電容器第二電極6在其正下方與中性點(diǎn)端子C電連接，因而有助于降低電感。
<變形例>
對(duì)于上述實(shí)施例中電極和電容器元件的裝配方法，可以用焊接、壓板夾緊、螺紋緊固中任意方法。這種場(chǎng)合電極最好是用具有柔軟性的電極。
按照本發(fā)明，可提供一種可減小陶瓷電容器和電連接的其他電子元件之間線路的電感，并且冷卻效果好的陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)。
顯然，根據(jù)上述說明本發(fā)明可以有種種修改和變形。因而應(yīng)理解，本發(fā)明可以在所附權(quán)利要求書的保護(hù)范圍內(nèi)按不同于在此說明的具體方式加以實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，由扁平狀電容器元件，和所述電容器元件相背面上分別接合、具有延伸部以延伸出所述電容器元件周圍邊緣以外一側(cè)的第一和第二電極所構(gòu)成，所述兩電極的延伸部構(gòu)成為可分別與母線等連接的第一、第二連接器插接。
2.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，將由扁平狀電容器元件，和所述電容器元件相背面上分別以電氣方式接合的第一和第二電極所構(gòu)成的一個(gè)陶瓷電容器配置在可得到2電平交流輸出的逆變器所具有的直流端子間，并使所述各直流端子與所述第一、第二電極分別直接以電氣和機(jī)械方式接合。
3.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，將由扁平狀電容器元件，和所述電容器元件相背面上分別以電氣方式接合的第一和第二電極所構(gòu)成的2個(gè)陶瓷電容器分別配置在可得到3電平交流輸出的逆變器所具有的中性點(diǎn)端子和直流端子相互間，使所述中性點(diǎn)端子及所述各直流端子與所述第一、第二電極直接以電氣和機(jī)械方式接合。
4.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括以下構(gòu)成扁平狀電容器元件；所述電容器元件某一面上以電氣方式接合的一個(gè)電極；所述電容器元件另一面上以電氣方式接合的電極體；以及與所述電極體一體形成，通過致冷劑的流通可冷卻所述電極體的致冷劑通路部件。
5.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括以下構(gòu)成扁平狀電容器元件；所述電容器元件某一面上以電氣方式接合的一個(gè)電極；所述電容器元件另一面上以電氣方式接合的電極體；以及與所述電極體一體形成，可提高散熱效果用的散熱片。
6.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，將由扁平狀電容器元件，和所述電容器元件相背面上分別以電氣方式接合的2個(gè)電極所構(gòu)成的多個(gè)陶瓷電容器配置在2條撓性母線之間，使所述各電容器電極與所述撓性母線分別以電氣和機(jī)械方式接合。
7.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，一個(gè)陶瓷電容器和一個(gè)半導(dǎo)體功率元件以電氣方式并聯(lián)連接，其特征在于，所述陶瓷電容器由扁平狀電容器元件、所述電容器元件某一面上以電氣方式接合的一個(gè)電極所構(gòu)成，所述半導(dǎo)體功率元件由具有配線圖版的基板上搭載并電連接的半導(dǎo)體功率元件芯片所構(gòu)成，在所述電容器元件另一面和所述芯片另一面之間夾有外部連接用配線部件的狀態(tài)下，使所述電容器元件和所述半導(dǎo)體功率元件芯片以電氣和機(jī)械方式接合。
8.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，相對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體功率元件，以電氣方式并聯(lián)連接有二極管和陶瓷電容器的串聯(lián)電路構(gòu)成的緩沖電路，其特征在于，所述陶瓷電容器由扁平狀電容器元件、所述電容器元件某一面上以電氣方式接合的一個(gè)電極所構(gòu)成，所述二極管由具有配線圖版的基板和該基板上搭載并電連接的二極管芯片所構(gòu)成，使所述電容器元件另一面沒有電極的那面與所述基板未搭載二極管芯片的那面其配線圖版以電氣方式接合。
9.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，一個(gè)半導(dǎo)體功率元件、陶瓷電容器以及二極管串聯(lián)連接，其特征在于，所述半導(dǎo)體功率元件由搭載在具有配線圖版的基板上，以電氣方式連接有外部連接用發(fā)射極端子和集電極端子的半導(dǎo)體功率元件芯片所構(gòu)成，所述陶瓷電容器由扁平狀電容器元件所構(gòu)成，所述二極管由具有配線圖版的基板其上搭載并以電氣方式接合的二極管芯片所構(gòu)成，使所述電容器元件某一面與所述半導(dǎo)體功率元件芯片具有發(fā)射極端子的那面以電氣方式接合，而且所述電容器元件另一面與搭載有所述二極管芯片的基板其配線圖版以電氣方式接合。
10.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，由一個(gè)半導(dǎo)體功率元件、多個(gè)陶瓷電容器以及具有配線圖版的第一和第二基板組成，其特征在于，所述半導(dǎo)體功率元件位于所述第一和第二基板中間，具有置于圓盤狀封裝內(nèi)的芯片，以及與所述芯片以電氣方式接合、引出至所述封裝外部、并與所述第一和第二基板所具有的配線圖版以電氣方式接合的發(fā)射極端子、集電極端子和控制極端子，所述陶瓷電容器位于所述第一和第二基板之間，配置在所述半導(dǎo)體功率元件圓盤狀封裝外周一側(cè)，圓環(huán)狀電容器元件按徑向分割，所述各個(gè)分割電容器元件與所述第一和第二基板所具有的配線圖版以電氣方式連接。
11.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，相對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體功率元件，以電氣方式并聯(lián)連接有陶瓷電容器和二極管的串聯(lián)電路構(gòu)成的緩沖電路，其特征在于，所述陶瓷電容器由扁平狀電容器元件、該電容器元件某一面而且與該面以電氣方式接合的電極所構(gòu)成，所述二極管包括二極管芯片、以及與所述二極管芯片電連接并兼作散熱片的陰極端子和陽極端子，使所述二極管陰極端子和陽極端子中的一個(gè)與所述電容器元件沒有電極的那面以電氣和機(jī)械方式接合，所述二極管芯片周圍由包圍的模壓層構(gòu)成，使所述陰極端子和陽極端子露出外部。
12.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，由構(gòu)成電力變換裝置的半導(dǎo)體功率元件和緩沖二極管中至少之一和陶瓷電容器構(gòu)成，其特征在于，所述陶瓷電容器由扁平狀電容器元件、該電容器元件相背面分別以電氣和機(jī)械方式接合的第一、第二電極、以及所述各個(gè)電極分別以電氣和機(jī)械方式接合的第一、第二插件所構(gòu)成，半導(dǎo)體功率元件或緩沖二極管包括封裝、該封裝內(nèi)置放的芯片、以及發(fā)射極、集電極、控制極或陰極、陽極構(gòu)成的端子，還包括與所述各個(gè)端子電連接、并設(shè)于所述封裝內(nèi)、可與所述陶瓷電容器所具有的插件插接的插孔。
13.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，可得到2電平交流輸出的逆變器所具有的第一、第二直流端子間連接有一個(gè)陶瓷電容器，其特征在于，所述陶瓷電容器由積木狀電容器元件、以及所述電容器元件某一面分別以電氣方式接合的大致L字型的第一、第二電極所構(gòu)成，所述直流端子相互間配置絕緣物，并形成貫通所述絕緣物和所述直流端子的通孔，將所述陶瓷電容器置于所述第一直流端子處，并在所述第一直流端子通孔的圓周面形成絕緣層，將導(dǎo)電桿插入該絕緣層形成的通孔、所述絕緣物的通孔以及所述第二直流端子的通孔，靠該導(dǎo)電桿將所述電容器第二電極以電氣方式固定連接于所述第二直流端子，并且將所述陶瓷電容器第一電極直接以電氣方式固定連接于所述第一直流端子。
14.一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu)，可得到3電平交流輸出的逆變器所具有的第一、第二直流端子和中性點(diǎn)端子相互間連接有2個(gè)陶瓷電容器，其特征在于，所述第一、第二陶瓷電容器由積木狀電容器元件、以及所述電容器元件某一面分別以電氣方式接合的大致L字型的第一、第二電極所構(gòu)成，所述第一直流端子和所述中性點(diǎn)端子間、所述第二直流端子和所述中性點(diǎn)端子間分別配置第一、第二絕緣物，并形成分別貫通所述第一、第二絕緣物和所述第一、第二直流端子以及所述中性點(diǎn)端子的通孔，分別將所述第一和第二陶瓷電容器置于所述第一直流端子和所述第二直流端子處，并在所述第一和第二直流端子通孔的圓周面分別形成絕緣層，分別將導(dǎo)電桿插入該各個(gè)絕緣層形成的通孔、所述第一、第二絕緣物的通孔以及所述中性點(diǎn)端子的通孔，靠各導(dǎo)電桿將所述第一、第二陶瓷電容器第二電極分別以電氣方式固定連接于所述中性點(diǎn)端子，并且將所述第一、第二陶瓷電容器第一電極分別直接以電氣方式固定連接于所述第一、第二直流端子。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種陶瓷電容器裝配結(jié)構(gòu),由扁平狀電容器元件,和電容器元件相背面上分別接合、具有延伸部以延伸出該電容器元件周圍邊緣以外一側(cè)的2個(gè)電極所構(gòu)成,該電極的延伸部構(gòu)成為可與母線等連接的連接器插接。
文檔編號(hào)G02B6/00GK1244021SQ99111929
公開日2000年2月9日 申請(qǐng)日期1999年7月30日 優(yōu)先權(quán)日1998年8月4日
發(fā)明者木島研二 申請(qǐng)人:東芝株式會(huì)社