液晶顯示裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種液晶顯示裝置(IXD)，尤其涉及一種使用發(fā)光二極管(LED)且對于溫度變化具有出色的穩(wěn)定性和色彩再現(xiàn)范圍的LCD。
【背景技術】
[0002]具有顯示運動圖像及高對比度優(yōu)點且廣泛用于TV、顯示器等的液晶顯示裝置(LCD)使用液晶的光學各向異性和偏振來顯示圖像。
[0003]LCD使用液晶面板，該液晶面板具有彼此相對的兩個基板以及位于兩個基板之間的作為主要成分的液晶層，通過液晶面板中的電場改變液晶分子的排列方向來實現(xiàn)透射率的不同。
[0004]然而，因為液晶面板不具有自發(fā)光元件且需要光源，所以為此在液晶面板下方設置具有光源的背光單元。
[0005]根據(jù)燈的排列結構，背光單元分為直下型和邊緣型。
[0006]邊緣型背光單元具有至少一個光源設置于導光板的一側或兩側的結構。直下型背光單元具有光源設置于液晶面板下方的結構。
[0007]直下型背光單元在薄外形方面存在限制，因而主要用于認為亮度比厚度更加重要的LCD。邊緣型背光單元能夠具有薄外形，因而主要用于認為厚度比較重要的便攜式或臺式計算機的顯示器的IXD。
[0008]近年來，積極研究了薄外形IXD，因而邊緣型背光單元也得到了積極研究。
[0009]特別是，因為LED封裝具有小尺寸、低功耗和高可靠性的優(yōu)點，所以LED封裝被廣泛用作邊緣型背光單元的光源。
[0010]圖1是圖解現(xiàn)有技術的包括使用LED封裝的邊緣型背光單元的LCD的剖面圖，圖2是圖解其上安裝有LED封裝的LED PCB的視圖，圖3是圖解現(xiàn)有技術的LED封裝的剖面圖，圖4是現(xiàn)有技術的LED驅動電路板的驅動電路的示意性框圖。
[0011]參照圖1和圖2，IXD I包括液晶面板10、背光單元20、主支撐體30、底蓋50和頂蓋40。
[0012]液晶面板10包括彼此結合且在之間具有液晶層的第一和第二基板12和14。偏振片19a和19b分別設置于第一和第二基板12和14的外表面上。
[0013]背光單元20位于液晶面板10下方。
[0014]背光單元20包括:包括LED PCB (印刷電路板)75和安裝于LED PCB75上的LED封裝72的LED組件70、位于底蓋50上的反射片25、位于底蓋50上的導光板23和位于導光板23上的多個光學片21。
[0015]液晶面板10和背光單元20被矩形框架形的主支撐體30圍繞并與頂蓋40和底蓋50結合，由此制成LCD I。
[0016]驅動LED封裝72的LED驅動電路板79設置于底蓋50下方，并通過配線與LED PCB75電連接。為了保護LED驅動電路板79，對應于LED驅動電路板79設置保護蓋90。
[0017]在LED組件70中，LED封裝72彼此間隔地安裝于LED PCB 75上并用作光源。
[0018]參照圖3，LED封裝72包括分別發(fā)射紅色(R)、綠色(G)和藍色⑶的LED芯片74a，74b和74c、其上安裝LED芯片74a，74b和74c的引線框76、在引線框76上具有側壁并反射從LED芯片74a，74b和74c發(fā)射的光的封裝殼體77、以及填充由封裝殼體77包圍的空間的透明有機層78。
[0019]因此，包括LED芯片74a，74b和74c的LED封裝72通過紅色、綠色和藍色光的混合最終發(fā)射白光W。白光W通過導光板23的光入射表面進入導光板23，然后向著液晶面板10折射，之后和被反射片25反射的光一起在穿過光學片21的同時被處理成高質量平面光，然后被提供給液晶面板10。
[0020]LED驅動電路板78包括驅動LED封裝72的驅動電路。
[0021]參照圖4，LED驅動電路板78的驅動電路包括:單獨向紅色、綠色和藍色LED芯片74a，74b和74c提供DC (直流)電力的DC-DC模塊E1、控制DC-DC模塊El的輸出電流的PWM (脈寬調制)控制IC (集成電路)E2和色彩控制器E3。
[0022]驅動電路通過LED PCB 76與紅色、綠色和藍色LED芯片74a，74b和74c連接并還與色彩傳感器84連接。
[0023]色彩控制器E3感測從LED封裝72發(fā)射的白光的色坐標，計算相對于目標色坐標的誤差和輸出補償量，并將輸出補償量傳輸給PWM控制IC E2。
[0024]在現(xiàn)有技術的LCD I中采用色彩傳感器84和色彩控制器E3是為了防止隨著時間流逝而造成的白光的色溫變化，因為紅色、綠色和藍色LED芯片74a，74b和74c具有不同的色溫特性。
[0025]此外，每個LED封裝72都具有紅色、綠色和藍色LED芯片74a，74b和74c，且LED芯片被單獨驅動。參照圖5，其是圖解根據(jù)溫度升高，紅色、綠色和藍色LED芯片的光強度的圖表，其顯示出紅色、綠色和藍色LED芯片74a，74b和74c根據(jù)溫度升高具有不同的光強度，這意味著紅色、綠色和藍色LED芯片74a，74b和74c對溫度具有不同的依賴性。
[0026]因此，考慮到LED芯片74a，74b和74c之間對溫度的不同依賴性，為了即使在溫度變化時仍發(fā)射色坐標不會變化的恒定白光，需要色彩控制器E3，從而具有復雜的電路構造。
[0027]換句話說，色彩傳感器84實時測量從每個LED封裝72發(fā)射的白光的色彩變化，更確切地說是從各個LED芯片74a，74b和74c發(fā)射的紅色、綠色和藍色的變化，色彩控制器E3將紅色、綠色和藍色的混合形式的白光的目標色坐標與由色彩傳感器84測量的色彩信息值進行比較，并計算目標值與測量值之間的差。
[0028]色彩控制器E3計算PWM控制IC E2的輸出補償值，以補償目標值與測量值之間的差，并將補償值傳輸給PWM控制1C，然后PWM控制IC E2將輸出補償值傳輸給DC-DC模塊E1，之后DC-DC模塊El分別向紅色、綠色和藍色LED芯片74a，74b和74c施加對應于目標值和測量值之間的差的電流值。因此，即使發(fā)生溫度變化，仍能實現(xiàn)恒定色坐標的白光。
[0029]因此，因為總是需要對紅色、綠色和藍色每一個進行色坐標變化的色彩控制，所以LED驅動電路板79的LED驅動電路的構造非常復雜。此外，因為在每個LED封裝72中全部安裝分別發(fā)射紅色、綠色和藍色光的三個LED芯片74a，74b和74c，且必然需要測量紅色、綠色和藍色光的強度變化的色彩傳感器84，所以LCD I的制造成本增加。

【發(fā)明內容】

[0030]本發(fā)明涉及一種液晶顯示裝置(IXD)，其基本上克服了由于現(xiàn)有技術的限制和缺點所帶了的一種或多種問題。
[0031]本發(fā)明的一個方面是提供一種能夠抑制由于溫度變化導致的白光的色溫變化、通過簡化LED驅動電路降低制造成本并具有出色的色再現(xiàn)范圍的LCD。
[0032]在下面的描述中將列出本發(fā)明其他的特征和優(yōu)點，這些特征和優(yōu)點的一部分通過下面的描述將是顯而易見的，或者可從本發(fā)明的實施領會到。通過說明書、權利要求以及附圖中特別指出的結構可實現(xiàn)和獲得本發(fā)明的這些和其他優(yōu)點。
[0033]為了獲得這些和其他優(yōu)點并根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此具體和概括描述的，一種液晶顯示裝置，包括:包括LED組件的背光單元，其中所述LED組件包括:多個LED封裝；其上彼此間隔地布置所述多個LED封裝的LEDPCB ;和LED驅動電路板，所述LED驅動電路板與所述LED PCB連接并包括LED驅動電路，其中所述LED封裝包括分別發(fā)射紅色、綠色和藍色之中兩個色彩的第一和第二 LED芯片以及發(fā)射紅色、綠色和藍色之中另一個色彩的熒光物質，其中在所述LED PCB中形成有溫度傳感器，且其中根據(jù)溫度變化，通過所述溫度傳感器向所述第一或第二 LED芯片提供補償電壓。
【附圖說明】
[0034]附圖提供對本發(fā)明的進一步理解并且并入說明書而組成說明書的一部分。所述附圖示出本發(fā)明的實施方式，并且與說明書文字一起用于解釋本發(fā)明的原理。。在附圖中:
[0035]圖1是圖解根據(jù)現(xiàn)有技術的包括使用LED封裝的邊緣型背光單元的LCD的剖面圖；
[0036]圖2是圖解其上安裝有LED封裝的LED PCB的視圖；
[0037]圖3是圖解現(xiàn)有技術的LED封裝的剖面圖；
[0038]圖4是現(xiàn)有技術的LED驅動電路板的驅動電路的示意性框圖；
[0039]圖5是圖解根據(jù)溫度升高，紅色、綠色和藍色LED芯片的光強度的曲線；
[0040]圖6是圖解根據(jù)本發(fā)明實施方式的LCD的剖面圖；
[0041]圖7是圖解根據(jù)本發(fā)明實施方式的LCD的LED PCB的視圖；
[0042]圖8是圖解根據(jù)本發(fā)明實施方式的LED封裝的剖面圖；
[0043]圖9是圖解在色坐標系統(tǒng)上綠色熒光物質的所需特性的曲線；和
[0044]圖10是根據(jù)本發(fā)明實施方式的LED驅動電路板180的LED驅動電路的示意圖。