200d的截面的概略圖。在圖4D?圖4G中，僅示出第一基材200a、第二基材200b、第三基材200c以及第四基材200d的一部分。圖4H是層疊的第一基材200a?第四基材200d的立體圖。在圖4H中，僅示出第一基材200a?第四基材200d的一部分。另外，第一基材200a?第四基材200d設(shè)為由介質(zhì)Al構(gòu)成。
[0076]如圖4A所不，在第一基材200a，設(shè)置多個具有一端El以及另一端E2的第一部件ml ο 一端El與光纖束10相接。在另一端E2，形成與多個單芯光纖100分別對應(yīng)的多個第一凹部D1。
[0077]如圖4B所示，在第二基材200b，設(shè)置多個具有一端E3以及另一端E4的第二部件m2 ο在一端E3，形成與多個第一凹部Dl對應(yīng)的多個第二凹部D2。在另一端E4，形成與多個第二凹部D2對應(yīng)的一個第三凹部D3。
[0078]如圖4C所示，在第三基材200c，設(shè)置多個具有一端E5以及另一端E6的第三部件m3 ο在一端E5，形成與第三凹部D3對應(yīng)的一個第四凹部D4。在另一端E6，形成與第四凹部D4對應(yīng)的一個第五凹部D5。
[0079]如圖4D所示，在第四基材200d，設(shè)置多個具有一端E7以及另一端E8的第四部件m4o在一端E7，形成與第五凹部D5對應(yīng)的一個第六凹部D6。另一端E8與多芯光纖I相接。
[0080]關(guān)于第一基材200a?第四基材200d的制造方法，能夠應(yīng)用例如國際公開第2010/032511號記載的方法。如果以第一基材200a為例子進(jìn)行描述，則在由介質(zhì)Al構(gòu)成的主體部Bl(參照圖4A)的表面形成由與介質(zhì)Al同樣的樹脂構(gòu)成的樹脂部B2(參照圖4A)。然后，使用主模(未圖示)在樹脂部B2中形成第一凹部D1?；蛘?，作為第一基材200a?第四基材200d的制造方法，也可以應(yīng)用玻璃納米壓印技術(shù)。即，也可以在由介質(zhì)Al構(gòu)成的主體部BI直接形成第一凹部Dl。
[0081]此處，對本實(shí)施方式中的耦合部件20的制造方法進(jìn)行描述。首先，制造裝置(未圖示)層疊第一基材200a和第二基材200b (S10。參照圖4B)。具體而言，制造裝置使第一基材200a中的多個第一凹部Dl、和第二基材200b中的多個第二凹部D2對置。進(jìn)而，制造裝置在該狀態(tài)下，層疊第一基材200a和第二基材200b (參照圖4B)。通過第一凹部Dl以及第二凹部D2，在第一基材200a與第二基材200b之間形成多個空間(間隙)。
[0082]制造裝置層疊第二基材200b和第三基材200c (SI I)。具體而言，制造裝置使形成于在SlO中制成的組件中的第二基材200b的另一端E4的第三凹部D3、和在第三基材200c的一端E5形成的第四凹部D4對置。進(jìn)而，制造裝置在該狀態(tài)下，層疊第二基材200b和第三基材200c (參照圖4C)。通過第三凹部D3以及第四凹部D4，在第二基材200b與第三基材200c之間形成空間(間隙)。
[0083]制造裝置層疊第三基材200c和第四基材200d(S12)。具體而言，制造裝置使形成于在Sll中制成的組件中的第三基材200c的另一端E6的第五凹部D5、和在第四基材200d的一端E7形成的第六凹部D6對置。進(jìn)而，制造裝置在該狀態(tài)下，層疊第三基材200c和第四基材200d(參照圖4D)。通過第五凹部D5以及第六凹部D6，在第三基材200c與第四基材200d之間形成空間(間隙)。另外，各基材在層疊的狀態(tài)下粘接。例如，能夠通過在各基材中設(shè)置的對準(zhǔn)標(biāo)志，進(jìn)行該粘接時的位置調(diào)整。
[0084]制造裝置在由第一凹部Dl以及第二凹部D2形成的空間中經(jīng)由噴嘴N注入樹脂，制作第一透鏡部Rl (S13。參照圖4E)。在本實(shí)施方式中注入的樹脂是介質(zhì)A2。各部件中的第一透鏡部Rl由多個凸透鏡部21a構(gòu)成。
[0085]制造裝置在由第三凹部D3以及第四凹部D4形成的空間中經(jīng)由噴嘴N注入樹脂，制作第二透鏡部R2(S14。參照圖4F)。在本實(shí)施方式中注入的樹脂是介質(zhì)A2。各部件中的第二透鏡部R2由一個凸透鏡部22a構(gòu)成。
[0086]制造裝置在由第五凹部D5以及第六凹部D6形成的空間中經(jīng)由噴嘴N注入樹脂，制作第三透鏡部R3(S15。參照圖4G)。在本實(shí)施方式中注入的樹脂是介質(zhì)A2。各部件中的第三透鏡部R3由一個凸透鏡部22b構(gòu)成。之后，針對直至S15制成的組件，一并地進(jìn)行用于確認(rèn)制造誤差等的檢查。
[0087]然后，制造裝置在S15之后，將層疊的基材切斷為每個部件M，進(jìn)行單片化(S16 ;參照圖4H)。另外，圖4H中的虛線對應(yīng)于表示切斷的部分的行線L。如果詳細(xì)地說明，則制造裝置在制作了第一透鏡部R1、第二透鏡部R2以及第三透鏡部R3之后，將第一基材200a?第四基材200d切斷為由第一部件ml?第四部件m4構(gòu)成的每個部件Μ。分別單獨(dú)地檢查已單片化的各組件。該單片化的一個組件(部件Μ)對應(yīng)于一個耦合部件20。
[0088]另外，作為S13?S15中的樹脂的注入(樹脂的填充)方法，能夠采用各種方法。能夠應(yīng)用例如國際公開第2011-055655號記載的技術(shù)。另外，例如，在使圖4Ε所示的層疊的基材(第一基材200a?第四基材200d)旋轉(zhuǎn)了 90度的狀態(tài)下，在由第一凹部Dl以及第二凹部D2形成的空間的下側(cè)配置噴嘴N。然后，噴嘴N從空間的下方朝向上方注入樹脂。通過該工序，能夠邊抽出空間內(nèi)的空氣邊填充樹脂。因此，能夠不積存空氣而填充樹脂。或者，也可以在與注入樹脂的一側(cè)相反的一側(cè)設(shè)置減壓單元，邊使空間內(nèi)減壓邊注入樹脂。通過該工序，能夠不積存空氣而填充樹脂。
[0089]另外，經(jīng)由噴嘴N向空間注入的介質(zhì)不限于樹脂。例如，也可以替代樹脂而使用與各基材相比軟化點(diǎn)更低并且粘度更低的玻璃等。另外，“粘度低”是指，表示能夠在空間中填充的程度的粘度。
[0090]另外，耦合部件20的制造方法不限于上述例子。例如，制造裝置層疊第一基材200a以及第二基材200b (SlO)。之后，制造裝置經(jīng)由噴嘴N注入樹脂(S13)。接下來，制造裝置層疊第二基材200b以及第三基材200c (Sll)。之后，制造裝置經(jīng)由噴嘴N注入樹脂(S14) ο最后，制造裝置層疊第三基材200c以及第四基材200d(S12)。之后，制造裝置經(jīng)由噴嘴N注入樹脂(S15)。即，制造裝置還能夠經(jīng)由通過每當(dāng)層疊各基材時在空間中注入樹脂(介質(zhì)A2)的工序來制造耦合部件20。
[0091][作用?效果]
[0092]對本實(shí)施方式的作用以及效果進(jìn)行說明。
[0093]本實(shí)施方式的耦合部件20的一端與將多個用包層覆蓋的一個芯(單芯光纖100)捆束而構(gòu)成的第一光波導(dǎo)(光纖束10)相接。耦合部件20的另一端與由分別用包層覆蓋的多個芯構(gòu)成的第二光波導(dǎo)(多芯光纖I)相接。在耦合部件的一端與另一端之間填充規(guī)定的介質(zhì)。關(guān)于從耦合部件20的一端或者另一端入射的光，模場直徑分別被變更。另外，模場直徑被變更了的光的間隔被變更。該光被導(dǎo)向位于與針對耦合部件20的光的入射側(cè)相反的一側(cè)的多芯光纖I的芯Ck或者光纖束10中的單芯光纖100。
[0094]根據(jù)以上那樣的結(jié)構(gòu)，能夠避免在光纖束10與多芯光纖I之間介入空氣層。因此，在使光纖束10和多芯光纖I耦合時，能夠抑制耦合效率的降低。
[0095]具體而言，親合部件20具有第一光學(xué)系統(tǒng)21、和第二光學(xué)系統(tǒng)22。例如，第一光學(xué)系統(tǒng)21變更從單芯光纖100入射的光各自的模場直徑。第二光學(xué)系統(tǒng)22將模場直徑被變更了的光的間隔變更。
[0096]另外，介質(zhì)包括折射率不同的第一介質(zhì)(介質(zhì)Al)以及第二介質(zhì)(介質(zhì)A2)。第一光學(xué)系統(tǒng)21是在第一介質(zhì)中陣列狀地配置由第二介質(zhì)構(gòu)成的多個透鏡(凸透鏡部21a)而構(gòu)成的。在第二光學(xué)系統(tǒng)22中，在第一介質(zhì)中配置構(gòu)成由第二介質(zhì)構(gòu)成的兩側(cè)遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)的透鏡(凸透鏡部22a、凸透鏡部22b)。
[0097]像這樣，用介質(zhì)Al以及介質(zhì)A2填充的耦合部件20通過凸透鏡部21a變更例如從單芯光纖100入射的光各自的模場直徑。進(jìn)而，親合部件20將由兩側(cè)遠(yuǎn)心的光學(xué)系統(tǒng)(凸透鏡部22a、凸透鏡部22b)而變更了模場直徑的光的間隔變更而導(dǎo)向多芯光纖I的芯Ck。因此，能夠避免在光纖束10與多芯光纖I之間介入空氣層的狀況。因此，在使光纖束10和多芯光纖I耦合時，能夠抑制耦合效率的降低。另外，能夠?qū)崿F(xiàn)這樣用介質(zhì)一體地制作的耦合部件20的小型化。
[0098]另外，在本實(shí)施方式的耦合部件20中，第一介質(zhì)(介質(zhì)Al)的折射率與單芯光纖100的芯C的折射率或者多芯光纖I的芯Ck的折射率相等或者實(shí)質(zhì)上同等。關(guān)于第一介質(zhì)與芯C(芯Ck)的折射率之差，為了抑制光損失，期望在2%以內(nèi)。
[0099]像這樣，通過用與傳送光的芯(芯C或者芯Ck)相同的材料構(gòu)成介質(zhì)Al，來自芯的光在原樣地保持光量的狀態(tài)下入射到凸透鏡部21a等。即，根據(jù)本實(shí)施方式的耦合部件20，能夠進(jìn)一步抑制光的耦合效率的降低。
[0100]另外，本實(shí)施方式的制造方法能夠制造耦合部件20。該制造方法具有層疊第一基材200a和第二基材200b的工序。
[0101]在第一基材200a，設(shè)置多個具有一端El以及另一端E2的第一部件ml。一端El與光纖束10相接。在另一端E2，形成與多個單芯光纖100分別對應(yīng)的多個第一凹部Dl。
[0102]在第二基材200b，設(shè)置多個具有一端E3以及另一端E4的第二部件m2。在一端E3，形成與多個第一凹部Dl對應(yīng)的多個第二凹部D2。在另一端E4，形成與多個第二凹部D2對應(yīng)的一個第三凹部D3。在該層疊工序中，在使第一凹部Dl和第二凹部D2對置的狀態(tài)下，層疊第一基材200a和第二基材200b。
[0103]另外，該制造方法具有層疊第二基材200b和第三基材200c的工序。在第三基材200c,設(shè)置多個具有一端E5以及另一端E6的第三部件m3。在一端E5，形成與第三凹部D3對應(yīng)的一個第四凹部D4。在另一端E6，形成與第四凹部D4對應(yīng)的一個第五凹部D5。在該層疊工序中，在使第三凹部D3和第四凹部D4對置的狀態(tài)下，層疊第二基材200b和第三基材 200c ο
[0104]另外，該制造方法具有層疊第三基材200c和第四基材200d的工序