隱形眼鏡襯底 418的一部分。過程700部分遵循圖4的箭頭412。具體地，過程700呈現(xiàn)了芯片304被接 合到襯底418上的包括金屬線416作為接觸墊的組裝位點的實施例。
[0065] 如在圖7A中所見，提供了其上創(chuàng)建有多條金屬線416的隱形眼鏡襯底418。金屬線 416充當鏡片接觸墊。在一方面中，具體地，金屬線的交叉點充當鏡片接觸墊。根據(jù)此方面， 焊料溶液502在每個金屬線交叉點處被施加到鏡片接觸墊416。在一方面中，利用注射器、 移液器、針或其它精確敷抹器工具將焊料溶液502選擇性地施加到每個鏡片接觸墊416。在 圖7B中，具有金屬線402形式的芯片接觸墊的芯片304被翻轉并與鏡片襯底418對齊。具 體地，芯片接觸墊（例如金屬線402的交叉點）與其上具有焊料溶液502的每個鏡片接觸 墊416--即金屬線416交叉點--對齊。
[0066] 在圖7C中，芯片304被降低到鏡片襯底418上，并且響應于壓力和/或熱量的施 加，芯片經由焊料溶液被接合到鏡片襯底。在一方面中，在小于200° C的溫度下基本上僅 向襯底418的組裝芯片304的區(qū)域（例如組裝位點）施加熱量以便不引起對襯底的其余區(qū) 域的損壞或只引起有限的損壞。例如，倒裝芯片接合器可執(zhí)行方法700的翻轉、對齊和接合 方面。在一方面中，底部填充膠材料（未不出）可被施加在鏡片襯底418與芯片304之間 以便填充固化的焊接材料之間的間隙并且進一步將芯片304粘合到襯底418。在圖7D中， 一旦將焊料溶液固化、硬化和/或硫化，在一方面中，就可利用密封劑504將芯片304密封 到鏡片襯底418上。密封劑504可覆蓋和/或以其它方式包覆芯片304以將芯片304保持 在鏡片襯底418上的適當位置和/或使得鏡片襯底/芯片復合體具有生物相容性。在一方 面中（未示出），整個襯底/芯片復合體可被包覆在密封劑504中。例如，整個襯底/芯片 復合體可被密封劑504浸泡或沖洗。
[0067] 圖8A-8D圖示了根據(jù)本文描述的方面的將硅片組裝到隱形眼鏡襯底418上的示范 性過程700的替換透視圖。具體地，圖8A-8D呈現(xiàn)了過程700期間芯片304和鏡片418的 截面視圖。
[0068] 如在圖8A中所見，提供了其上創(chuàng)建有多個接觸墊416的隱形眼鏡襯底418。接觸 墊416是由金屬線形成的，例如經由光刻法圖案化到鏡片襯底418上的金屬線416。在一方 面中，接觸墊416包括如圖4中所描繪的金屬線416的交叉點。接觸墊416上還施加有焊 料溶液502。在一方面中，利用注射器、移液器、針或其它精確敷抹器工具將焊料溶液502選 擇性地施加到每個鏡片接觸墊416。在圖8A中，具有芯片接觸墊402的芯片304與鏡片襯 底418對齊。具體地，芯片接觸墊402與其上具有焊料溶液502的每個鏡片接觸墊416對 齊。在一方面中，芯片接觸墊402類似地是如圖4中的芯片304上呈現(xiàn)的金屬線402的交 叉點404。
[0069] 在圖8C中，芯片304被降低到鏡片襯底418上，并且響應于壓力和/或熱量的施 加，芯片經由焊料溶液被接合到鏡片襯底。在一方面中，在小于200° C的溫度下基本上僅 向襯底418的組裝芯片304的區(qū)域（例如組裝位點）施加熱量以便不引起對襯底的其余區(qū) 域的損壞或只引起有限的損壞。例如，倒裝芯片接合器可執(zhí)行方法700的翻轉、對齊和接合 方面。在一方面中，底部填充膠材料（未不出）可被施加在鏡片襯底418與芯片304之間 以便填充固化的焊接材料之間的間隙并且進一步將芯片304粘合到襯底418。在圖8D中， 一旦將焊料溶液固化、硬化和/或硫化，在一方面中，就可利用密封劑504將芯片304密封 到鏡片襯底418上。密封劑504可覆蓋和/或以其它方式包覆芯片304以將芯片304保持 在鏡片襯底418上的適當位置和/或使得鏡片襯底/芯片復合體具有生物相容性。在一方 面中（未示出），整個襯底/芯片復合體可被包覆在密封劑504中。例如，整個襯底/芯片 復合體可被密封劑504浸泡或沖洗。
[0070] 現(xiàn)在來看圖9A-9D，圖示了根據(jù)本文描述的方面的將硅片組裝到隱形眼鏡襯底 418上的另一示范性過程900。在圖9A-9B中，應當明白，為了示范只呈現(xiàn)了隱形眼鏡襯底 418的一部分。過程900呈現(xiàn)了一個實施例，其中芯片304被接合到襯底418上的包括金屬 方形414作為接觸墊的組裝位點并且接合溶液被施加到芯片接觸墊。
[0071] 如在圖9A中所見，提供了其上創(chuàng)建有多條金屬線402的硅片304。金屬線402充 當芯片接觸墊。在一方面中，具體地，金屬線的交叉點充當芯片接觸墊。根據(jù)此方面，焊料 溶液502在每個金屬線交叉點處被施加到芯片接觸墊402。在一方面中，利用注射器、移液 器、針或其它精確敷抹器工具將焊料溶液502選擇性地施加到每個芯片接觸墊402。芯片 304還被隨著箭頭408翻轉以使得施加有焊料溶液的芯片接觸墊可面對鏡片襯底418的其 上具有接觸墊414的表面。翻轉的芯片304上的虛線指示現(xiàn)在在芯片的下側406的芯片接 觸墊。
[0072] 在圖9B中，具有施加了焊料的芯片接觸墊的翻轉的芯片304與鏡片襯底418對 齊。具體地，芯片接觸墊（例如金屬線402的交叉點）與每個鏡片接觸墊414對齊。提供 了有接觸墊414位于其上的鏡片襯底418。雖然鏡片接觸墊414被呈現(xiàn)為金屬方形，但應當 明白鏡片接觸墊可以是金屬線形式的。
[0073] 在圖9C中，芯片304被降低到鏡片襯底418上，并且響應于壓力和/或熱量的施 加，芯片經由焊料溶液被接合到鏡片襯底。在一方面中，在小于200° C的溫度下基本上僅 向襯底418的組裝芯片304的區(qū)域（例如組裝位點）施加熱量以便不引起對襯底的其余區(qū) 域的損壞或只引起有限的損壞。例如，倒裝芯片接合器可執(zhí)行方法900的翻轉、對齊和接合 方面。在一方面中，底部填充膠材料（未不出）可被施加在鏡片襯底418與芯片304之間 以便填充固化的焊接材料之間的間隙并且進一步將芯片304粘合到襯底418。在圖9D中， 一旦將焊料溶液固化、硬化和/或硫化，在一方面中，就可利用密封劑504將芯片304密封 到鏡片襯底418上。密封劑504可覆蓋和/或以其它方式包覆芯片304以將芯片304保持 在鏡片襯底418上的適當位置和/或使得鏡片襯底/芯片復合體具有生物相容性。在一方 面中（未示出），整個襯底/芯片復合體可被包覆在密封劑504中。例如，整個襯底/芯片 復合體可被密封劑504浸泡或沖洗。
[0074] 圖10A-10D圖示了根據(jù)本文描述的方面的將硅片組裝到隱形眼鏡襯底418上的示 范性過程900的替換透視圖。具體地，圖10A-10D呈現(xiàn)了過程900期間芯片304和鏡片418 的截面視圖。
[0075] 如在圖IOA中所見，提供了其上創(chuàng)建有多條金屬線402的硅片304。金屬線402充 當芯片接觸墊。在一方面中，接觸墊402是如圖4中呈現(xiàn)的金屬線402的交叉點（點404)。 根據(jù)此方面，焊料溶液502在每個金屬線交叉點處被施加到芯片接觸墊402。在一方面中， 利用注射器、移液器、針或其它精確敷抹器工具將焊料溶液502選擇性地施加到每個芯片 接觸墊402。芯片304還被隨著箭頭408翻轉以使得施加有焊料溶液的芯片接觸墊可面對 鏡片襯底418的其上具有接觸墊414的表面。
[0076] 在圖IOB中，具有施加了焊料的芯片接觸墊的翻轉的芯片304與鏡片襯底418對 齊。具體地，芯片接觸墊（例如金屬線402的交叉點）與每個鏡片接觸墊414對齊。提供 了有接觸墊414位于其上的鏡片襯底418。雖然鏡片接觸墊414被呈現(xiàn)為金屬方形，但應當 明白鏡片接觸墊可以是金屬線形式的。
[0077] 在圖IOC中，芯片304被降低到鏡片襯底418上，并且響應于壓力和/或熱量的施 加，芯片經由焊料溶液被接合到鏡片襯底。在一方面中，在小于200°C的溫度下基本上僅向 襯底418的組裝芯片304的區(qū)域（例如組裝位點）施加熱量以便不引起對襯底的其余區(qū)域 的損壞或只引起有限的損壞。例如，倒裝芯片接合器可執(zhí)行方法900的翻轉、對齊和接合方 面。在一方面中，底部填充膠材料（未示出）可被施加在鏡片襯底418與芯片304之間以 便填充固化的焊接材料之間的間隙并且進一步將芯片304粘合到襯底418。在圖IOD中，一 旦將焊料溶液固化、硬化和/或硫化，在一方面中，就可利用密封劑504將芯片304密封到 鏡片襯底418上。密封劑504可覆蓋和/或以其它方式包覆芯片304以將芯片304保持在 鏡片襯底418上的適當位置和/或使得鏡片襯底/芯片復合體具有生物相容性。在一方面 中（未示出），整個襯底/芯片復合體可被包覆在密封劑504中。例如，整個襯底/芯片復 合體可被密封劑504浸泡或沖洗。
[0078] 現(xiàn)在參考圖11A-11C，圖示了根據(jù)本文描述的方面的用于采用其上接合有硅片的 隱形眼鏡襯底來形成隱形眼鏡的過程。如在圖IlA中所見，提供了其上接合有硅片1104的 隱形眼鏡襯底1102。在各種方面中，隱形眼鏡襯底1102和芯片1104可包括隱形眼鏡襯底 層214和芯片206和/或隱形眼鏡襯底418和芯片304的結構和/或功能中的一個或多個 (反之亦然）。在一方面中，芯片1104經由密封劑（例如，聚對二甲苯）被密封到隱形眼鏡 襯底1102。
[0079] 隱形眼鏡襯底1102用于形成隱形眼鏡形態(tài)1112。在一方面中，隱形眼鏡襯底1102 被模塑成隱形眼鏡形態(tài)1112的形狀（例如圓且彎曲的形狀）。具體地，隱形眼鏡襯底1102 被模塑以匹配將佩戴隱形眼鏡的眼睛的曲率。在一些方面中，為了促進對隱形眼鏡襯底 1102的模塑，隱形眼鏡襯底1102被切割成能夠形成為隱形眼鏡的形狀的形狀。例如，如在 圖IlB中所見，隱形眼鏡襯底1102可被切割成圓形或環(huán)形1110。圖IlB中所示的切割的襯 底1110是沿著虛線圖案1106從隱形眼鏡襯底1102切出的。切割的襯底1110在環(huán)的內邊 緣和/或外邊緣上可包括切縫或切口以促進將切割的襯底1110形成為隱形眼鏡形狀。切 割的襯底1110被從隱形眼鏡襯底1102切出以便包括附著的芯片