一種收發(fā)一體光模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及光模塊領(lǐng)域，特別涉及一種收發(fā)一體光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002] SMT (Surface Mount Technology)表面貼裝技術(shù)
[0003] I2C (Inter-Integrated Circuit)集成電路總線
[0004] DDM (Digital Detect Monitor)數(shù)字檢測監(jiān)控
[0005] MCU (Micro Control Unit)微控制單元
[0006] SFP (Small Form-Factor Pluggable)小型可插拔光模塊
[0007] SFF (Small Form-Factor)小型可焊接光模塊
[0008] TIA (Transimpedance Amplifer)跨阻放大器
[0009] 隨著通信電子設(shè)備的密度和集成度的提高，需要光收發(fā)模塊具有更小尺寸的封 裝?，F(xiàn)有的光收發(fā)模塊通常采用SFP或SFF封裝，封裝尺寸較大，例如，現(xiàn)有SFP-MSA多源協(xié) 議規(guī)定的SFP光收發(fā)模塊封裝面積為：56. 5mmX 13. 4mm。現(xiàn)有的SFP光模塊引腳采用金手指 形式，連接可靠性差，其引腳數(shù)量多達(dá)20個(gè)，不利于光模塊封裝尺寸的減?。滑F(xiàn)有的SFF或 1X9光模塊通常采用直插式焊接引腳，連接可靠性差、可替換性差，當(dāng)模塊需要檢修或替換 時(shí)十分不方便。并且現(xiàn)有的光收發(fā)模塊組裝復(fù)雜，此外，現(xiàn)有的1X9光收發(fā)模塊還不支持 DDM功能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 為了解決這些潛在問題，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足， 提供一種減小光模塊的封裝尺寸、簡化安裝過程、提高光模塊使用可靠性的光收發(fā)模塊。
[0011] 本發(fā)明進(jìn)一步的目的在于提供一種支持DDM功能的光收發(fā)模塊。
[0012] 為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：
[0013] -種收發(fā)一體光模塊，包括：底座1、印刷電路板組件2和光收發(fā)器件3 ;所述光收 發(fā)器件3焊接于所述印刷電路板組件2上，所述印刷電路板組件2與所述光收發(fā)器件3 - 起裝入所述底座1，安裝有印刷電路板組件2與所述光收發(fā)器件3的所述底座1伸入安裝 于外殼5中；其中，所述外殼5頭部設(shè)置有兩個(gè)卡扣51，所述底座1相應(yīng)部位設(shè)置有與所述 兩個(gè)卡扣51對應(yīng)連接的兩個(gè)凹槽11，用于當(dāng)所述底座1伸入所述外殼5后鎖緊所述底座1 與所述外殼5 ;所述底座1上還設(shè)有與所述卡座31匹配的卡槽12,所述卡座31上方還設(shè)有 用于壓緊所述卡座31的壓塊4 ;所述光模塊采用SMT焊接引腳封裝。
[0014] 所述的收發(fā)一體光模塊還包括保護(hù)塞6,用于所述光收發(fā)器件3至少部分插入孔 61中以保護(hù)所述光收發(fā)器件3。
[0015] 進(jìn)一步地，所述光收發(fā)器件包括光發(fā)射器、光接收器。
[0016] 進(jìn)一步地，所述光發(fā)射器包括，激光器驅(qū)動(dòng)、功率控制電路、開關(guān)電路、激光器、背 光檢測二極管，
[0017] 所述激光器驅(qū)動(dòng)連接所述開關(guān)電路，所述開關(guān)電路連接所述激光器，所述激光器 連接所述背光檢測二極管，所述背光檢測二極管連接所述功率控制電路；
[0018] 所述激光器驅(qū)動(dòng)輸入端通過所述光模塊的引腳TD+和TD-接收信號，所述開關(guān)電 路通過所述光模塊的引腳TDIS控制開關(guān)的通斷；
[0019] 所述激光器輸出端連接發(fā)射端光纖，用于光信號的輸出。
[0020] 進(jìn)一步地，所述光接收器包括，光電檢測二極管、TIA、限幅放大器，
[0021] 所述光電檢測二極管連接所述TIA，所述TIA連接所述限幅放大器；
[0022] 所述TIA輸出端通過所述光模塊的引腳SD腳輸出，所述限幅放大器輸出端通過所 述光模塊的引腳RD+和RD-輸出；
[0023] 所述光電檢測二極管輸入端連接接收端光纖，用于接收光信號的輸入。
[0024] 進(jìn)一步地，所述收發(fā)一體光模塊還包括：微控制單元、EEPROM，
[0025] 所述EEPROM連接所述微控制單元，所述微控制單元通過所述光模塊的引腳SDA和 SCL接收或輸出信號，
[0026] 所述SDA引腳用于接收外部第一數(shù)據(jù)信號，并將所述第一數(shù)據(jù)信號發(fā)送給所述微 控制單元或
[0027] 發(fā)送所述微控制單元輸出的第二數(shù)據(jù)信號，
[0028] 所述SCL引腳用于接收外部時(shí)鐘信號，同步時(shí)鐘頻率。
[0029] 優(yōu)選的，所述第一數(shù)據(jù)信號與所述第二數(shù)據(jù)信號包括，發(fā)射端光功率參數(shù)、接收端 光功率參數(shù)、激光器偏置電流參數(shù)、模塊供電電壓參數(shù)或工作溫度參數(shù)中的至少一種參數(shù)。
[0030] 進(jìn)一步地，所述收發(fā)一體光模塊還包括，
[0031] VCCTX引腳，用于發(fā)射端電源輸入；
[0032] VEETX引腳，用于發(fā)射端接地；
[0033] VCCRX引腳，用于接收端電源輸入；
[0034] VEERX引腳，用于接收端接地。
[0035] 進(jìn)一步地，所述收發(fā)一體光模塊具有數(shù)字診斷功能。
[0036] 優(yōu)選的，所述數(shù)字診斷的診斷信息格式為SFF-8472協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。
[0037] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果
[0038] 1、本發(fā)明的收發(fā)一體光模塊采用SMT焊接引腳封裝，同時(shí)減少并定義了光模塊引 腳，使得光模塊尺寸大大減少，同時(shí)，本發(fā)明提供的光模塊組裝方式簡化了安裝過程，采用 SMT焊接引腳的另一個(gè)作用是提高了光模塊的使用可靠性，方便進(jìn)行拆卸與檢修。
[0039] 2、本發(fā)明的收發(fā)一體光模塊支持DDM功能，在使用中終端設(shè)備能夠?qū)崟r(shí)獲取各個(gè) 元件的工作狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)或者可能出現(xiàn)異常的元件，并能夠通過相關(guān)處理軟件對異 常模塊進(jìn)行處理，提高了檢修效率。
【附圖說明】
[0040] 圖1是本發(fā)明的一種收發(fā)一體光模塊外部結(jié)構(gòu)圖。
[0041] 圖2是本發(fā)明的一種收發(fā)一體光模塊內(nèi)部功能圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042] 下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明 上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本
【發(fā)明內(nèi)容】
所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范 圍。
[0043] 圖1所述是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出的收發(fā)一體光模塊外部結(jié)構(gòu)圖，包括：底座 1、印刷電路板組件2和光收發(fā)器件3 ;所述光收發(fā)器件3焊接于所述印刷電路板組件2上， 所述印刷電路板組件2與所述光收發(fā)器件3 -起裝入所述底座1，安裝有印刷電路板組件2 與所述光收發(fā)器件3的所述底座1伸入安裝于外殼5中；其中，所述外殼5頭部設(shè)置有兩個(gè) 卡扣51，所述底座1相應(yīng)部位設(shè)置有與所述兩個(gè)卡扣51對應(yīng)連接的兩個(gè)凹槽11，用于當(dāng)所 述底座1伸入所述外殼5后鎖緊所述底座1與所述外殼5 ;所述底座1上還設(shè)有與所述卡 座31匹配的卡槽12,所述卡座31上方還設(shè)有用于壓緊所述卡座31的壓塊4 ;所述的收發(fā) 一體光模塊還包括保護(hù)塞6,用于所述光收發(fā)器件3至少部分插入孔61中以保護(hù)所述光收 發(fā)器件3 ;
[0044] 所述光模塊采用SMT焊接引腳封裝。
[0045] 本發(fā)明的收發(fā)一體光模塊，底座與外殼一體化成型，通過外殼頭部設(shè)置的兩個(gè)卡 扣與底座相應(yīng)部位設(shè)置的與兩個(gè)卡扣對應(yīng)連接的兩個(gè)凹槽，實(shí)現(xiàn)了底座與外殼的固定，本 發(fā)明的收發(fā)一體光模塊通過在底座上設(shè)置與光器件卡座相匹配的卡槽以及設(shè)置用于壓緊 上述卡座的壓塊，能夠很好的實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件的固定，整個(gè)安裝過程無需使用螺絲釘固定， 不僅安裝簡單方便，拆卸過程同樣簡單方便。同時(shí)，本發(fā)明采用SMT焊接引腳封裝，能夠 大大減少模塊的封裝面積?，F(xiàn)有SFP-MSA多源協(xié)議規(guī)定的SFP光收發(fā)模塊封裝面積為： 56. 5mmX 13. 4mm，本發(fā)明的收發(fā)一體光模塊的封裝面積為：28. 6mmX 15. 3mm。從封裝占用面 積計(jì)算，本發(fā)明的收發(fā)一體發(fā)模塊封裝所占用的面積約為現(xiàn)有SFP光收發(fā)模塊封裝占用面 積的57. 8%。
[0046] 所述的收發(fā)一體光模塊還包括保護(hù)塞6,用于所述光收發(fā)器件3至少部分插入孔 61中以保護(hù)所述光收發(fā)器件3。
[0047] 由于光收發(fā)器件收發(fā)端口的清潔與否對光模塊的收光與發(fā)光性能有較大影響，因 此，在光器件未使用時(shí)，保護(hù)塞能夠有效的防止污染物進(jìn)入收發(fā)端口，從而提高光器件的使 用壽命、保證光器件性能穩(wěn)定。
[0048] 圖2所述是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出的收發(fā)一體光模塊內(nèi)部功能圖，所述光收發(fā) 器件包括光發(fā)射器、光接收器。
[0049] 具體地，所述光發(fā)射器包括，激光器驅(qū)動(dòng)1、功率控制電路2、開關(guān)電路3、激光器 4、