面處理）"中，使用二氧化硅粒子（日本觸媒公司制、 "KEP-50"、平均粒徑為0. 5 ym、M值為0)作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同 的操作，甲基處理二氧化娃（M值為31)。
[0135] 使用所得的甲基處理二氧化硅7重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0136] (實(shí)施例3)
[0137] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用二氧化硅粒子（日本觸媒公司制、 "KEP-100"、平均粒徑為1. 0 y m、M值為0)作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同 的操作，得到甲基處理二氧化硅（M值為30)。
[0138] 使用所得的甲基處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0139] (實(shí)施例4)
[0140] 在實(shí)施例3中，與熱固化劑一起，配合高分子偶氮化合物（和光純藥工業(yè)公司制、 "VPE0201"）5重量份作為熱自由基聚合引發(fā)劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例3相同的操作，得 到密封劑。
[0141] (實(shí)施例5)
[0142] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用二氧化硅粒子（日本觸媒公司制、 "KEP-150"、平均粒徑為1. 5 y m、M值為0)作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同 的操作，得到甲基處理二氧化硅（M值26)。
[0143] 使用所得的甲基處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0144] (實(shí)施例6)
[0145] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用二氧化硅粒子（日本觸媒公司制、 "KEP-100"、平均粒徑為1. 0 y m、M值為0)作為無機(jī)填充劑，使用3-氨基丙基三甲氧基硅烷 代替甲基三乙氧基硅烷，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作，得到氨基處理二氧化硅（M 值為23)。
[0146] 使用所得的氨基處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0147] (實(shí)施例7)
[0148] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用二氧化硅粒子（日本觸媒公司制、 "KEP-100"、平均粒徑為1.0ym、M值為0)作為無機(jī)填充劑，使用3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲 氧基硅烷3. 5重量份代替甲基三乙氧基硅烷5重量份，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操 作，得到環(huán)氧處理二氧化硅（M值為20)。
[0149] 使用所得的環(huán)氧處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0150] (實(shí)施例8)
[0151] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用二氧化硅粒子（日本觸媒公司制、 "KEP-100"、平均粒徑為1. 0 y m、M值為0)作為無機(jī)填充劑，使用3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧 基硅烷代替甲基三乙氧基硅烷，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作，得到環(huán)氧處理二氧 化硅（M值為25)。
[0152] 使用所得的環(huán)氧處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0153] (實(shí)施例9)
[0154] 將環(huán)氧處理二氧化硅的配合量變更為2重量份，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例8相同的 操作，得到密封劑。
[0155] (實(shí)施例 10)
[0156] 將環(huán)氧處理二氧化硅的配合量變更為30重量份，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例8相同 的操作，得到密封劑。
[0157] (實(shí)施例 11)
[0158] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用滑石粒子（日本滑石公司制、"SG-2000"、 平均粒徑為1. 0 y m、M值為0)作為無機(jī)填充劑，使用3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷代替 甲基三乙氧基硅烷，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作，得到環(huán)氧處理滑石（M值為24)。
[0159] 將環(huán)氧處理二氧化硅的配合量變更為10重量份，還配合了制作出的環(huán)氧處理滑 石5重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例8相同的操作，得到密封劑。
[0160] (實(shí)施例 12)
[0161] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用二氧化硅粒子"Admafine S〇-E3"(Admatechs公司制、平均粒徑為1. 0 ym、M值為0)作為無機(jī)填充劑，使用3-環(huán)氧丙 氧基丙基三甲氧基硅烷10重量份代替甲基三乙氧基硅烷5重量份，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到環(huán)氧處理二氧化硅（M值25)。
[0162] 使用所得的環(huán)氧處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0163] (實(shí)施例 13)
[0164] 將3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量變更為10重量份，除此之外，進(jìn)行與 實(shí)施例7相同的操作，得到環(huán)氧處理二氧化硅（M值為34)。
[0165] 使用所得的環(huán)氧處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0166] (實(shí)施例 14)
[0167] 將3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量變更為30重量份，除此之外，進(jìn)行與 實(shí)施例7相同的操作，得到環(huán)氧處理二氧化硅（M值為57)。
[0168] 使用所得的環(huán)氧處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0169] (實(shí)施例 15)
[0170] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用滑石粒子（日本滑石公司制、"D-600"、平 均粒徑為0. 6 ym、M值為0)作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作，得到 甲基處理滑石（M值為29)。
[0171] 使用所得的甲基處理滑石10重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1 相同的操作，得到密封劑。
[0172] (實(shí)施例 16)
[0173] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用滑石粒子（日本滑石公司制、"SG-2000"、 平均粒徑為1. 0 y m、M值為0)作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作，得 到甲基處理滑石（M值25)。
[0174] 使用所得的甲基處理滑石10重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1 相同的操作，得到密封劑及液晶顯示元件。
[0175] (實(shí)施例I7)
[0176] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用滑石粒子（日本滑石公司制、"SG-2000"、 平均粒徑為1. 0 y m、M值為0)作為無機(jī)填充劑，在亨舍爾混合機(jī)中加入該滑石粒子100重 量份，在150°C下進(jìn)行加熱的同時，一邊噴霧水5重量份和六甲基二硅氮烷10重量份的混合 物一邊攪拌進(jìn)行甲基處理，得到甲基處理滑石（M值為40)。
[0177] 使用所得的甲基處理滑石10重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1 相同的操作，得到密封劑。
[0178] (實(shí)施例I8)
[0179] 將3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量5重量份變更為4重量份，除此之 外，進(jìn)行與實(shí)施例11相同的操作，得到環(huán)氧處理滑石（M值為20)。
[0180] 使用所得的環(huán)氧處理滑石10重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1 相同的操作，得到密封劑。
[0181] (實(shí)施例 19)
[0182] 使用進(jìn)行與實(shí)施例11相同的操作而得到的環(huán)氧處理滑石（M值為24) 10重量份作 為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作，得到密封劑。
[0183] (實(shí)施例 20)
[0184] 將環(huán)氧處理滑石的配合量變更為2重量份，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例19相同的操 作，得到密封劑。
[0185] (實(shí)施例 21)
[0186] 將環(huán)氧處理滑石的配合量變更為30重量份，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例19相同的操 作，得到密封劑。
[0187] (實(shí)施例 22)
[0188] 將3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量變更為10重量份，除此之外，進(jìn)行與 實(shí)施例11相同的操作，得到環(huán)氧處理滑石（M值為30)。
[0189] 使用所得的環(huán)氧處理滑石10重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1 相同的操作，得到密封劑。
[0190] (實(shí)施例 23)
[0191] 將3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量變更為30重量份，除此之外，進(jìn)行與 實(shí)施例11相同的操作，得到環(huán)氧處理滑石（M值為75)。
[0192] 使用所得的環(huán)氧處理滑石10重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1 相同的操作，得到密封劑。
[0193] (實(shí)施例 24)
[0194] 使用3-氨基丙基三甲氧基硅烷代替3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，除此之外， 進(jìn)行與實(shí)施例11相同的操作，得到氨基處理滑石（M值為23)。
[0195] 使用所得的氨基處理滑石10重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1 相同的操作，得到密封劑。
[0196] (比較例1)
[0197] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用二氧化硅粒子（日本觸媒公司制、 "KEP-250"、平均粒徑為2. 5 y m、M值為0)作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同 的操作，得到甲基處理二氧化硅（M值為24)。
[0198] 使用所得的甲基處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0199] (比較例2)
[0200] 使用甲基處理二氧化硅（信越化學(xué)工業(yè)公司制、"X24-9163A"、平均粒徑為 0. 08 y m、M值為38) 5重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作，得到 密封劑。
[0201] (比較例3)
[0202] 將甲基處理二氧化硅的配合量變更為10重量份，除此之外，進(jìn)行與比較例2相同 的操作，得到密封劑。
[0203] (比較例4)
[0204] 使用未處理的"KEP_50"7重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同 的操作，得到密封劑。
[0205] (比較例5)
[0206] 使用未處理的"KEP_100"15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相 同的操作，得到密封劑。
[0207] (比較例6)
[0208] 在"（無機(jī)填充劑的表面處理）"中，使用二氧化硅粒子"HPS1000(東亞合成公司 制、平均粒徑為1. 〇 y m、M值為0)作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作， 得到甲基處理二氧化硅（M值為15)。
[0209] 使用所得的甲基處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0210] (比較例7)
[0211] 將3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量變更為1重量份，除此之外，進(jìn)行與 實(shí)施例7相同的操作，得到環(huán)氧處理二氧化硅（M值為13)。
[0212] 使用所得的環(huán)氧處理二氧化硅15重量份作為無機(jī)填充劑，除此之外，進(jìn)行與實(shí)施 例1相同的操作，得到密封劑。
[0213] (比較例8)
[0214] 將3-環(huán)氧丙氧基