的多根光纖(至少包括在上述第一方面的預制步驟中形成的光纖)。在第七方面中,所述彎曲部分形成步驟包括:使所述多根準備好的光纖同時彎曲以在所述多根光纖的各個光纖中形成多個彎曲部分(至少包括在上述第一方面的彎曲部分形成步驟中形成的彎曲部分)。此外,所述激光照射步驟包括:在借助于光纖移動機構采用激光沿著所述預定方向相對于在所述彎曲部分形成步驟中形成的所述光纖的所述彎曲部分掃描照射位置的同時加熱各所述光纖的每個所述彎曲部分。該加熱步驟軟化各所述光纖的每個所述彎曲部分,從而使所述光纖的每個所述彎曲部分中的彎曲松弛。
[0031 ][本發(fā)明的實施例的細節(jié)]
[0032]下面將參考附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。附圖中相同的參考標記表示相同的部件,而不進行贅述。需要注意的是,本發(fā)明無論如何都不意圖受限于下文中舉例說明的實例,而是如權利要求書的范圍所描述的,意圖包括落入與權利要求書的范圍等同的含義和范圍內的所有變型。
[0033]在根據本發(fā)明的實施例的彎曲光纖制造方法中,首先,準備將要形成有彎曲部分的光纖10。圖1A和圖1B是說明準備光纖10的步驟(預制步驟)的視圖,該步驟為根據本實施例的彎曲光纖制造方法的步驟。圖1A是俯視平面圖,圖1B是側視圖。光纖10由硅基玻璃構成,且具有芯部11和包層12。光纖10可以是一根光纖或平行布置的多根光纖。光纖10可以是單芯光纖或多芯光纖。從將要在光纖中形成彎曲部分的區(qū)域移除樹脂涂層,但是其它區(qū)域可被樹脂涂層覆蓋。在光纖10的前端可以設置有例如光連接器等連接部件。在圖1A和IB所示的實例中,平行布置的三根光纖10的第一端1a側固定在V形溝槽基板21的各溝槽中,并且在這些光纖10上放置有用于保護的玻璃罩22。
[0034]在本實施例的彎曲光纖制造方法中,準備轉盤31和固定夾具32。圖2A和圖2B是說明在本實施例的彎曲光纖制造方法中準備轉盤31和固定夾具32的步驟的視圖。圖2A是俯視平面圖,圖2B是側視圖。轉盤31可以圍繞中心軸線旋轉。固定夾具32與轉盤31連接,并且構造成沿著圖2B中的箭頭方向與轉盤31 —起旋轉。固定夾具32可以固定圖1A和圖1B中所示的V形溝槽基板21。
[0035]圖3A和圖3B是說明將V形溝槽基板21固定在固定夾具32上的步驟的視圖,該步驟為本實施例的彎曲光纖制造方法的步驟。圖3A是俯視平面圖,圖3B是側視圖。在V形溝槽基板21固定至夾具32的情況下,平行布置的三根光纖10沿著與轉盤31的中心軸線垂直的方向延伸并被保持在距轉盤31的中心軸線為固定距離的位置處。此距離設定成等于將要形成在光纖10中的彎曲部分的曲率半徑,并且為轉盤31的外周表面與光纖10之間的距離和轉盤31半徑之和。在轉盤31的外周表面與光纖10之間設置有間隙,此間隙可以避免對光纖10損傷并防止光纖10破裂。在光纖10的與固定至固定夾具32上的第一端1a側相反的第二端1b側,光纖10無張力地沿軸向保持水平。
[0036]如圖3A和3B所示,光電探測器100A與第一端1A連接并且光源100B與第二端1b連接,以檢測在處理光纖10 (彎曲部分形成步驟和激光照射步驟)之前和之后光纖10的光傳輸損耗。在激光照射步驟中,控制單元I1控制激光光源120,從而調節(jié)在激光照射步驟中每次激光照射的照射時間以及激光的輸出功率,使得在處理之前和之后光纖10的傳輸損耗的變化不高于預定值。
[0037]圖4是說明彎曲部分形成步驟的側視圖,該步驟為本實施例的彎曲光纖制造方法的步驟。在此彎曲部分形成步驟中,轉盤31圍繞中心軸線旋轉一定角度Θ,從而使每個光纖10的部分區(qū)域彎曲。結果,在該彎曲的部分區(qū)域中形成彎曲部分50。光纖10在第二端1b側保持水平,而在光纖10的由固定夾具32固定的第一端1a側,固定位置和保持位置發(fā)生改變。結果,此操作在每個光纖的部分區(qū)域中形成了彎曲部分50。在該情況下,因為在一些情況下光纖10具有剛度,所以可以在彎曲部分附近得到曲率半徑比預期的期望曲率半徑小的彎曲。
[0038]圖5是說明激光照射步驟的側視圖,該步驟為本實施例的彎曲光纖制造方法的步驟。該激光照射步驟包括:通過使用激光照射而加熱彎曲部分(圖4中的部分50),來軟化在彎曲部分形成步驟中形成的彎曲部分,從而使彎曲部分中的彎曲松弛。該激光照射步驟使每根光纖10中的包括彎曲部分的區(qū)域(彎曲區(qū)域)的曲率半徑更接近于期望曲率半徑。在彎曲松弛后,結束激光照射。每次用激光進行照射的照射時間和激光的輸出功率優(yōu)選地設定為使得在激光照射步驟之后光纖10的光傳輸損耗相對于彎曲部分形成步驟之前光纖10的光傳輸損耗的變化不高于預定值。這里使用的激光可以是能加熱硅基玻璃的從近紅外到紅外的激光,并且優(yōu)選的是,在波長不小于1.06 μπι時光功率不小于總功率的一半。激光的波長優(yōu)選地在不小于1.5 μπι的紅外區(qū)域,更優(yōu)選在不小于5 μπι的紅外區(qū)域。例如,使用的激光為從0)2激光光源輸出的紅外CW激光。
[0039]反復執(zhí)行這些彎曲部分形成步驟和激光照射步驟。也就是說,彎曲部分形成步驟在沿每根光纖10的軸向分開的各區(qū)域中形成彎曲部分,并且激光照射步驟通過使用激光的照射來加熱彎曲部分進而軟化在彎曲部分形成步驟中形成的每個彎曲部分,從而使各彎曲部分中的彎曲松弛。圖6是說明在圖5的激光照射步驟之后的彎曲部分形成步驟的側視圖。圖7是說明在圖6的彎曲部分形成步驟之后的激光照射步驟的側視圖。以這種方式,通過逐步地(每次以Θ角度)旋轉轉盤31來形成彎曲部分,并且用激光進行照射處理使得彎曲部分中的彎曲松弛。在通過旋轉轉盤31使光纖10彎曲期間,暫停激光照射。這種不連續(xù)地使用激光的照射處理因為防止光纖10過度受熱,因而是有利的。這種方法可以制造如下的彎曲光纖:其包括整體具有期望的彎曲角度和曲率半徑的各個彎曲區(qū)域(每個區(qū)域包括一個或多個彎曲部分),并且具有最終落入容許范圍內的光傳輸損耗。
[0040]如在本實施例中那樣,優(yōu)選的是,彎曲部分形成步驟設置成使沿預定方向平行布置的多根光纖同時彎曲以在各光纖中形成彎曲部分。在該情況下,優(yōu)選的是,激光照射步驟設置成在下文所述的模式中的一種模式下使用激光照射各光纖的每個彎曲部分。這可以高效地制造出多根彎曲光纖。
[0041]激光照射步驟的第一模式為:使用具有沿預定方向(光纖的平行布置方向)延伸的非圓形光束橫截面的線性激光光束同時照射各光纖的彎曲部分。在第一模式中,使用具有這種非圓形光束橫截面的激光進行照射而加熱各光纖的彎曲部分,進而軟化各光纖的每個彎曲部分,從而使光纖的各彎曲部分中的彎曲松弛。激光照射步驟的第二模式為:借助于激光掃描機構(例如,電流(Galvano)掃描器、多棱鏡或類似物)用激光沿著預定方向相對于各光纖的每個彎曲部分掃描照射位置。使用激光掃描照射位置的這種掃描使得對光纖的每個彎曲部分加熱,進而軟化光纖的每個彎曲部分,從而使光纖的各彎曲部分中的彎曲松弛。激光照射步驟的第三模式可以是如下的模式:借助于光纖移動機構(例如,步進電機或類似物)用激光沿著預定方向相對于光纖的每個彎曲部分掃描照射位置。使用激光掃描照射位置的這種掃描使得對光纖的每個彎曲部分加熱,進而軟化光纖的每個彎曲部分,從而使光纖的各彎曲部分中的彎曲松弛。
[0042]在激光照射步驟的第一模式中,如圖8所示,具有沿預定方向(光纖的平行布置方向)延伸的光束橫截面形狀的線性激光光束L期望地設置為使得在與預定方向(或光纖軸向)垂直的方向上的光束寬度和功率分布在該預定方向上是均勻的。預先檢查且捕捉激光照射時間、激光照射輸出和線性激光之間的關系,來適當地實現最優(yōu)化。與第一模式相比,第二模式和第三模式可以增加照射到各光纖的彎曲部分上的激光的功率,并保持功率恒定。
[0043]圖9A是說明執(zhí)行激光照射步驟的第二模式的激光掃描機構的操作的視圖,并且圖9B是說明執(zhí)行激光照射步驟的第三模式的光纖移動機構的操作的視圖。如圖9A所示,執(zhí)行第二模式的激光掃描機構200沿箭頭SI所示方向相對于光纖10的每個彎曲部分掃描激光照射位置。