一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22和研磨裝置30移動(dòng)到所述缺陷70的上方，驅(qū)動(dòng)裝置10控制所述第一感測(cè)器21下降，所述第一感測(cè)器21感測(cè)所述缺陷70的高度，將所感測(cè)到的高度數(shù)值反饋給主機(jī)后，主機(jī)命令驅(qū)動(dòng)裝置10將研磨裝置30下降，對(duì)所述缺陷70進(jìn)行研磨，研磨結(jié)束后，第二感測(cè)器22對(duì)所述缺陷70的高度進(jìn)行感測(cè)，若達(dá)到制程要求，則所述驅(qū)動(dòng)裝置10將第一感測(cè)器21和第二感測(cè)器22移動(dòng)到超聲波清洗槽41內(nèi)，進(jìn)行超聲波清洗。清洗完畢后，驅(qū)動(dòng)裝置10將所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22移動(dòng)到噴嘴42，噴嘴42噴出凈化壓縮空氣，對(duì)第一感測(cè)器21和第二感測(cè)器22進(jìn)行干燥。干燥后，所述驅(qū)動(dòng)裝置10控制所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22移動(dòng)到校正裝置50上，所述校正裝置50對(duì)所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22進(jìn)行校正，使二者在同一水平面，防止所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22清洗后易位，從而保證感測(cè)的準(zhǔn)確性。
[0037]請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種彩膜修復(fù)方法，包括如下步驟:
[0038]請(qǐng)參閱圖3，圖3是步驟SlOl對(duì)應(yīng)的運(yùn)行狀態(tài)示意圖，步驟SlOl:驅(qū)動(dòng)裝置控制第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22和研磨裝置30移動(dòng)到彩膜基板60的缺陷70的上方；
[0039]在本實(shí)施例中，當(dāng)主機(jī)或光學(xué)檢測(cè)器件檢測(cè)到彩膜基板有突起缺陷時(shí)，主機(jī)控制所述驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)所述第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22和所述研磨裝置移動(dòng)到所述缺陷的上方；
[0040]請(qǐng)參閱圖4，圖4是步驟S102對(duì)應(yīng)的運(yùn)行狀態(tài)示意圖，步驟S102:所述驅(qū)動(dòng)裝置10控制所述第一感測(cè)器21下降至所述缺陷70的表面，所述第一感測(cè)器21測(cè)量所述缺陷的高度；
[0041 ] 在本實(shí)施例中，所述第一感測(cè)器21將所感測(cè)到的高度數(shù)值反饋給主機(jī)。
[0042]請(qǐng)參閱圖5，圖5是步驟S103所對(duì)應(yīng)的運(yùn)行狀態(tài)示意圖，步驟S103:若所述缺陷70的高度值不符合制程要求，則所述研磨裝置30下降至所述缺陷的表面，并對(duì)所述缺陷70進(jìn)行研磨；
[0043]在本實(shí)施例中，若所述70的高度值符合制程要求，則所述研磨裝置30控制所述第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22和研磨裝置30移動(dòng)到彩膜基板60的下一個(gè)缺陷的上方，執(zhí)行步驟SlOl。
[0044]請(qǐng)參閱圖6，圖6是步驟S104所對(duì)應(yīng)的運(yùn)行狀態(tài)示意圖，步驟S104:所述驅(qū)動(dòng)裝置30控制所述第二感測(cè)器22下降至研磨后所述缺陷70的表面，所述第二感測(cè)器22測(cè)量研磨后所述缺陷70的高度；
[0045]在本實(shí)施例中，研磨裝置30結(jié)束研磨后，第二感測(cè)器22對(duì)所述缺陷70的高度進(jìn)行感測(cè)，當(dāng)主機(jī)判定所述高度數(shù)值大于制程要求的數(shù)值時(shí)，重復(fù)步驟S103，當(dāng)主機(jī)判斷所述高度數(shù)值符合制程要求時(shí)，則所述驅(qū)動(dòng)裝置將所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22移動(dòng)到超聲波清洗槽41內(nèi)；
[0046]請(qǐng)參閱圖7，圖7是步驟S105所對(duì)應(yīng)的運(yùn)行狀態(tài)示意圖，步驟S105:若研磨后所述缺陷的高度符合制程的要求，則清潔裝置40對(duì)所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22進(jìn)行清潔；
[0047]其中，所述清潔裝置包括清洗單元41和干燥單元42，所述清洗單元41用于清洗所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22，所述干燥單元42用于干燥清洗后的所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22;
[0048]在本實(shí)施例中，清洗單元41和干燥單元42分別為超聲波清洗槽和連接有凈化氣罐的噴嘴，首先，驅(qū)動(dòng)裝置30控制第一感測(cè)器21和第二感測(cè)器22伸至超聲波清洗槽41內(nèi)，從而對(duì)第一感測(cè)器21和第二感測(cè)器22進(jìn)行超聲波清洗，將可能沾染的油污洗去；然后，所述驅(qū)動(dòng)裝置10控制所述第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22上升至噴嘴42處，所述噴嘴42噴出凈化氣體對(duì)清洗后的所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器進(jìn)行干燥，所述凈化氣體可以是凈化壓縮空氣。
[0049]在本實(shí)施例中，所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22干燥后，驅(qū)動(dòng)裝置10控制第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22移動(dòng)到校正裝置50上，由校正裝置50校正，使二者處于同一水平面，然后，再次執(zhí)行步驟SlOl至S105，修復(fù)另一個(gè)缺陷，如此循環(huán)。
[0050]在本發(fā)明的實(shí)施方式中，所述第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22的清洗頻率可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。
[0051]本實(shí)施例所述彩膜修復(fù)方法，設(shè)置了清洗第一感測(cè)器21及第二感測(cè)器22的步驟，避免有油污的第一感測(cè)器21及第二感測(cè)器22再次與彩膜基板接觸時(shí)引起二次污染，也解決了第一感測(cè)器21及第二感測(cè)器22由于沾染污漬而不能準(zhǔn)確測(cè)量高度的問題，提高良率；同時(shí)，彩膜基板生產(chǎn)過程中，工作人員無(wú)需費(fèi)過多時(shí)間檢查所述彩膜基板，避免視覺疲勞，減少人力耗費(fèi)。
[0052]以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種彩膜修復(fù)機(jī)，用于修復(fù)彩膜基板，其特征在于，包括驅(qū)動(dòng)裝置、第一感測(cè)器、第二感測(cè)器、研磨裝置和清潔裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置用于控制所述第一感測(cè)器、所述第二感測(cè)器及所述研磨裝置的位移，所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器靠近所述研磨裝置而設(shè)置，所述研磨裝置能夠相對(duì)于所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器上下運(yùn)動(dòng)，所述第一感測(cè)器、所述第二感測(cè)器與所述研磨裝置相互配合對(duì)所述彩膜基板進(jìn)行修復(fù)，所述清潔裝置用于清潔所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彩膜修復(fù)機(jī)，其特征在于，所述清潔裝置包括清洗單元和干燥單元，所述清洗單元用于清洗所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器，所述干燥單元用于干燥清洗后的所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的彩膜修復(fù)機(jī)，其特征在于，所述清洗單元為超聲波清洗槽。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的彩膜修復(fù)機(jī)，其特征在于，所述干燥單元包括凈化氣罐和噴嘴，所述凈化氣罐裝有凈化氣體，所述凈化氣罐與所述噴嘴相連，使所述凈化氣體能夠經(jīng)由所述噴嘴噴出。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的彩膜修復(fù)機(jī)，其特征在于，所述凈化氣體為凈化壓縮空氣。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彩膜修復(fù)機(jī)，其特征在于，所述彩膜修復(fù)機(jī)還包括校正裝置，用于校正所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器，使所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器處于同一水平面。7.一種彩膜修復(fù)方法，其特征在于，包括如下步驟: 驅(qū)動(dòng)裝置控制第一感測(cè)器、第二感測(cè)器和研磨裝置移到彩膜基板的缺陷的上方； 所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第一感測(cè)器下降至所述缺陷的表面，所述第一感測(cè)器測(cè)量所述缺陷的高度； 若所述高度值不符合制程要求，則所述研磨裝置下降至所述缺陷的表面，并對(duì)所述缺陷進(jìn)行研磨； 研磨完畢后，所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第二感測(cè)器下降至研磨后的所述缺陷的表面，所述第二感測(cè)器測(cè)量研磨后的所述缺陷的高度； 若研磨后所述缺陷的高度符合制程的要求，則清潔裝置對(duì)所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器進(jìn)行清潔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的彩膜修復(fù)方法，其特征在于，所述清潔裝置包括清洗單元和干燥單元，所述清洗單元用于清洗所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器，所述干燥單元用于干燥清洗后的所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的彩膜修復(fù)方法，其特征在于，在所述步驟“所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第一感測(cè)器下降至所述缺陷的表面，所述第一感測(cè)器測(cè)量所述缺陷的高度”和所述步驟“若所述高度值不符合制程要求，則所述研磨裝置下降，并對(duì)所述缺陷進(jìn)行研磨”之間，所述彩膜修復(fù)方法還包括: 所述第一感測(cè)器將所述缺陷的高度值反饋到主機(jī)，所述主機(jī)判斷所述缺陷的高度值是否符合制程要求； 若所述缺陷的高度值符合制程要求，則所述驅(qū)動(dòng)模塊控制所述第一感測(cè)器、所述第二感測(cè)器和所述研磨裝置移動(dòng)至所述彩膜基板的下一個(gè)缺陷。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的彩膜修復(fù)方法，其特征在于，所述步驟“清潔裝置對(duì)所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器進(jìn)行清潔”具體包括如下步驟:所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器移到超聲波清洗槽進(jìn)行清洗；清洗完畢后，所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器上升至連接有凈化氣罐的噴嘴處，所述噴嘴噴出凈化氣體對(duì)清洗后的所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器進(jìn)行干燥。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種彩膜修復(fù)機(jī)，用于修復(fù)彩膜基板，包括驅(qū)動(dòng)裝置、第一感測(cè)器、第二感測(cè)器、研磨裝置和清潔裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置用于控制所述第一感測(cè)器、所述第二感測(cè)器及所述研磨裝置的位移，所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器靠近所述研磨裝置而設(shè)置，所述研磨裝置能夠相對(duì)于所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器上下運(yùn)動(dòng)，所述第一感測(cè)器、所述第二感測(cè)器與所述研磨裝置相互配合對(duì)所述彩膜基板進(jìn)行修復(fù)，所述清潔裝置用于清潔所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器。所述彩膜修復(fù)機(jī)可以避免由于感測(cè)模塊所帶來的二次污染，并且保證感測(cè)模塊測(cè)量高度的準(zhǔn)確性。本發(fā)明還公開一種彩膜修復(fù)方法。
【IPC分類】G02F1/13
【公開號(hào)】CN105093584
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510506980
【發(fā)明人】徐海樂, 李啟明, 吳利峰, 朱曉江, 丁鵬, 方仲賢
【申請(qǐng)人】武漢華星光電技術(shù)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年8月18日