一種背光供電焊盤(pán)和背光金手指的貼合方法及組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示器領(lǐng)域，特別是涉及一種背光供電焊盤(pán)和背光金手指的貼合方法及組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上大多數(shù)的液晶顯示模組都屬于被動(dòng)發(fā)光式產(chǎn)品，由背光模塊提供顯示所需的光源，其中，背光模塊中背光供電焊盤(pán)和背光金手指的貼合一般采用焊錫焊接的方式。隨著液晶顯示器的發(fā)展，要求背光供電焊盤(pán)的尺寸越來(lái)越小，從而使得背光金手指上的漏錫孔的尺寸也隨之減小，在焊接的過(guò)程中，由于焊錫自身的表面張力，漏錫孔太小會(huì)使得焊錫無(wú)法流過(guò)漏錫孔，從而導(dǎo)致背光金手指和背光焊盤(pán)無(wú)法良好連接，出現(xiàn)接觸不良的情況。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種背光供電焊盤(pán)和背光金手指的貼合方法及組件，能夠避免使用焊錫焊接背光供電焊盤(pán)和背光金手指的過(guò)程中出現(xiàn)的接觸不良的情況，實(shí)現(xiàn)成本低、效果好的背光供電焊盤(pán)和背光金手指之間的連接。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種背光供電焊盤(pán)和背光金手指的貼合方法，該方法包括:提供背光供電焊盤(pán)和背光金手指；在背光供電焊盤(pán)上涂布導(dǎo)電膠；組裝背光金手指和背光供電焊盤(pán)；壓合組裝后的背光金手指和背光供電焊盤(pán)，進(jìn)而通過(guò)導(dǎo)電膠使得背光金手指和背光供電焊盤(pán)相互粘結(jié)。
[0005]其中，導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
[0006]其中，壓合組裝后的背光金手指和背光供電焊盤(pán)，進(jìn)而使得背光金手指和背光供電焊盤(pán)相互粘結(jié)的步驟之后，方法進(jìn)一步包括:在與背光供電焊盤(pán)粘結(jié)后的背光金手指的四周涂布粘結(jié)膠，以加強(qiáng)背光金手指和背光供電焊盤(pán)的粘結(jié)強(qiáng)度。
[0007]其中，粘結(jié)膠為樹(shù)脂類膠體。
[0008]其中，提供背光供電焊盤(pán)和背光金手指的步驟之前，該方法進(jìn)一步包括:在背光供電焊盤(pán)的邊緣位置設(shè)置兩個(gè)定位標(biāo)志；組裝背光金手指和背光供電焊盤(pán)的步驟包括:將背光金手指設(shè)置在背光供電焊盤(pán)的兩個(gè)定位標(biāo)志之間。
[0009]其中，背光金手指和背光供電焊盤(pán)分別設(shè)置在兩個(gè)不同的柔性印刷線路板上。
[0010]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種一種背光金手指與背光供電焊盤(pán)的組件，包括背光金手指、背光供電焊盤(pán)和設(shè)置于背光金手指和背光供電焊盤(pán)之間的導(dǎo)電膠，背光金手指和背光供電焊盤(pán)經(jīng)導(dǎo)電膠粘結(jié)為一整體結(jié)構(gòu)。
[0011]其中，導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
[0012]其中，背光供電焊盤(pán)設(shè)置有兩個(gè)定位標(biāo)志，背光金手指設(shè)置在兩個(gè)定位標(biāo)志之間。
[0013]其中，背光供電焊盤(pán)和背光金手指分別設(shè)置在兩個(gè)不同的柔性印刷線路板上。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的背光供電焊盤(pán)和背光金手指的貼合方法及組件通過(guò)在背光供電焊盤(pán)上涂布導(dǎo)電膠，組裝背光金手指和背光供電焊盤(pán)，壓合組裝后的背光金手指和背光供電焊盤(pán)，進(jìn)而通過(guò)導(dǎo)電膠使得背光金手指和背光供電焊盤(pán)相互粘結(jié)。通過(guò)上述方式，本發(fā)明能夠避免使用焊錫焊接背光供電焊盤(pán)和背光金手指的過(guò)程中出現(xiàn)的接觸不良的情況，實(shí)現(xiàn)成本低、效果好的背光供電焊盤(pán)和背光金手指之間的連接。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本發(fā)明背光供電焊盤(pán)和背光金手指的貼合方法一實(shí)施例的流程圖；
[0016]圖2是本發(fā)明背光供電焊盤(pán)和背光金手指的組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是圖2所示背光供電焊盤(pán)和背光金手指的組件中背光供電焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是圖2所示背光供電焊盤(pán)和背光金手指的組件中背光金手指的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0020]圖1是本發(fā)明背光供電焊盤(pán)和背光金手指的貼合方法一實(shí)施例的流程圖。如圖1所示，該方法具體包括如下步驟:
[0021]步驟SlOl:提供背光供電焊盤(pán)和背光金手指。
[0022]在步驟SlOl中，背光供電焊盤(pán)和背光金手指分別設(shè)置在兩個(gè)不同的柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)上。具體來(lái)說(shuō)，背光供電焊盤(pán)設(shè)置在主FPC上，主FPC與液晶顯示器的主板相連接，用于從主板獲取電源后通過(guò)背光供電焊盤(pán)向背光模組供電。背光金手指設(shè)置在從FPC上，從FPC上設(shè)置有背光模組的供電線路，用于當(dāng)背光金手指與背光供電焊盤(pán)導(dǎo)通后從背光供電焊盤(pán)獲取背光模組的電源。
[0023]其中，在步驟SlOl之前，本發(fā)明進(jìn)一步包括步驟SlOO:
[0024]步驟SlOO:在背光供電焊盤(pán)上設(shè)置兩個(gè)定位標(biāo)志。
[0025]在步驟SlOO中，由于背光供電焊盤(pán)的尺寸一般都很小，在貼合時(shí)需要有準(zhǔn)確的定位設(shè)計(jì)以方便背光金手指和背光供電焊盤(pán)的定位連接，為解決上述問(wèn)題本發(fā)明在背光供電焊盤(pán)的邊緣位置設(shè)置兩個(gè)定位標(biāo)志，在貼合時(shí)可將背光金手指放置于兩個(gè)定位標(biāo)志之間，從而完成對(duì)背光金手指和背光供電焊盤(pán)的定位連接，以提高生產(chǎn)效率。其中，兩個(gè)定位標(biāo)志的具體位置可根據(jù)不同背光供電焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)或尺寸進(jìn)行調(diào)整設(shè)置，兩個(gè)定位標(biāo)志的形狀同樣也可以根據(jù)不同背光供電焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)或尺寸進(jìn)行調(diào)整設(shè)置，例如可以為圓形孔狀、長(zhǎng)條槽狀等等。
[0026]在本實(shí)施例中，背光供電焊盤(pán)包括三個(gè)呈矩形設(shè)置的焊盤(pán)，三個(gè)焊盤(pán)具有相同的長(zhǎng)度和寬度。在其它實(shí)施例中，三個(gè)焊盤(pán)也可以具有不同的寬度，例如可以設(shè)置邊緣兩側(cè)的焊盤(pán)較中間的焊盤(pán)具有更大的寬度，從而降低背光供電焊盤(pán)與背光金手指之間貼合的精度要求。
[0027]在本實(shí)施例中，兩個(gè)定位標(biāo)志靠近兩側(cè)的焊盤(pán)設(shè)置，其為呈90度折線設(shè)置的長(zhǎng)條槽狀，兩定位標(biāo)志沿中間的焊盤(pán)的長(zhǎng)度方向的中心線對(duì)稱設(shè)置且位于一矩形區(qū)域的轉(zhuǎn)角位置。當(dāng)背光金手指與背光供電焊盤(pán)貼合后，兩個(gè)定位標(biāo)志靠近背光金手指的活動(dòng)端設(shè)置。
[0028]步驟S102:在背光供電焊盤(pán)上涂布導(dǎo)電膠。
[0029]在步驟S102中，導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠，其中，在背光供電焊盤(pán)上涂布導(dǎo)電膠后，導(dǎo)電膠的各向異性使得導(dǎo)電膠在垂直于背光供電焊盤(pán)的方向具有單一導(dǎo)電性。垂直于背光供電焊盤(pán)的方向的電導(dǎo)率是通過(guò)使用相對(duì)較低容量例如5% -20%容量范圍的導(dǎo)電填充材料來(lái)達(dá)到的，這個(gè)容量相對(duì)較低的結(jié)果導(dǎo)致導(dǎo)電填充材料中導(dǎo)電粒子之間的接觸不充分，使得導(dǎo)電膠在背光供電焊盤(pán)所在的平面內(nèi)導(dǎo)電性變差，而在垂直于背光供電焊盤(pán)的方向上，經(jīng)過(guò)后續(xù)的壓合處理后使得導(dǎo)電粒子分別與背光供電焊盤(pán)和背光金手指相互充分接觸，從而實(shí)現(xiàn)背光供電焊盤(pán)和背光金手指之間的導(dǎo)通。
[0030]步驟S103:組裝背光金手指和背光供電焊盤(pán)。
[0031]在步驟S103中，組裝背光金手指和背光供電焊盤(pán)的步驟具體為:將背光金手指設(shè)置在涂布了導(dǎo)電膠的背光供電焊盤(pán)的兩個(gè)定位標(biāo)志之間，對(duì)背光金手指和背光供電