鉆孔用輔導(dǎo)片的感旋光性涂覆樹脂及其應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種樹脂組成物，尤其涉及一種應(yīng)用于鉆孔制程用輔導(dǎo)片的涂覆樹脂 組成物。
【背景技術(shù)】
[0002] 電路板是電子組件中電氣連接的提供者，其發(fā)展已約百年歷史，而電路板的生產(chǎn) 是以絕緣基板為基材，切割成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形并布設(shè)有孔（如組件 孔、緊固孔或金屬化孔等），可用以實現(xiàn)電子組件之間的相互連接等。制多層式電路板時，通 常采用的方法是將鍍銅積層板重迭，在所得迭合板（stack)上放置一蓋板，然后從其上方 進行鉆孔加工形成小孔，再經(jīng)由電鍍制程使孔與孔導(dǎo)通，因此，選擇蓋板板材通?？墒广@孔 時防止孔洞破損、減少毛邊及改善位置精度。
[0003] 近年來，由于電子零件高密度地安裝在電路板上，電路線寬及間隔日益變小，且鉆 孔加工設(shè)備的轉(zhuǎn)速提高，鉆孔制程時間也變更短，基板的層迭數(shù)也逐漸增加，需要鉆孔直徑 亦逐漸趨小于0. 25mm或更小的孔洞，因此在電路板生產(chǎn)中，孔洞的定位精度對電路板的加 工質(zhì)量有極大影響，控制好鉆孔的定位精準(zhǔn)度于電路板的制程中則為關(guān)鍵，為了滿足可靠 性、精密度、提高鉆孔的質(zhì)量與改善鉆孔位置的精度等要求，電路板制造商已于鉆孔制程 中，使用鋁箔的單面或雙面涂上潤滑樹脂層所制備的蓋板，但此蓋板所涂覆潤滑樹脂層卻 常因為熔點過低而甩膠、殘膠甚至塞孔等問題；鉆孔制程因鉆針與被鉆孔的電路板磨擦而 使瞬間溫度約達200度左右，但過往潤滑層樹脂熔點卻約60度之低。其次，因潤滑樹脂層 的樹脂特性易使與鋁箔金屬片密著性不佳或不良，而往往選擇硬度高的樹脂當(dāng)?shù)淄繉?，?法不僅作業(yè)性復(fù)雜且底層若殘留于孔洞中，且將易造成孔洞于電鍍制程中破銅或滲鍍等異 常失效。
[0004]日本特開平4-92488專利案中公開一種利用聚乙二醇涂層的鉆孔方法，其中聚乙 二醇的分子量為600至9000。此外，日本特開平6-344297號專利案中公開一種利用聚醚酯 及水溶性潤滑劑所形成的鉆孔潤滑層，其涂布于鉆孔蓋板的一面或兩面。然而，上述方法雖 然改善鉆孔的質(zhì)量，但涂覆樹脂卻因熔點過低而出現(xiàn)卷曲現(xiàn)象，導(dǎo)致鉆針重心偏離而使鉆 孔位置的精度降低。
[0005] 中國臺灣第566064號專利公開一種用于電路板的鉆孔用薄片，其包含作為必要 成分的水溶性樹脂及水不溶性潤滑劑，并公開一種電路板的鉆孔用蓋板，該蓋板包含上述 薄片、厚度為5至200微米的金屬箔片及一層具平均厚度為1至10微米的熱固性樹脂。然 而，上述方法須額外增加一層熱固性樹脂，增加制程的復(fù)雜度，且因樹脂硬度高易使得鉆針 打滑而孔偏移或斷針。
[0006] 中國臺灣公開第201315311號專利揭露一種用于電路板的鉆孔輔助板，包括一基 層及一潤滑共聚物，該潤滑共聚物系結(jié)合于該基層上，該潤滑共聚物為一具水溶與非水溶 性性質(zhì)的成分經(jīng)反應(yīng)形成，所形成的鉆孔輔助板具有潤滑鉆針、散熱功能、降低斷針率與提 高鉆孔精準(zhǔn)度等功能。然而，上述方法當(dāng)涂布潤滑共聚物后，并須經(jīng)過一高溫烘烤程序使共 聚物固化，除了延長制程時間之外，經(jīng)烘烤過后的樹脂層由于分子量不均，且溶劑揮發(fā)速率 不一的關(guān)系，可能會出現(xiàn)涂層功能性與厚度不均勻的情形，將不利后續(xù)的鉆孔加工應(yīng)用，其 中分子量不均的疑慮，將恐導(dǎo)致鉆針殘針、涂覆層脫膠、鉆孔的孔洞壁遭受污染等疑慮。
[0007] 因此，如何開發(fā)出制程時間短、加工良率高及定位精度高的涂覆樹脂組成物，并將 其應(yīng)用于電路板的鉆孔用輔導(dǎo)片，是現(xiàn)階段電路板制造商亟欲解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善，于是竭其心智悉心研究克 月艮，憑其從事研究多年累積的經(jīng)驗，研發(fā)出一種電路板鉆孔用涂覆樹脂組成物。
[0009] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種樹脂組成物，包含：1，2, 4, 5-均苯四甲酸 二酐（PyromelliticDianhydride)與聚醚胺反應(yīng)而成的第一聚合物；以及聚醚胺與氯乙 烯所反應(yīng)而成的第二聚合物，其中該第二聚合物為一感旋光性聚合物。
[0010] 上述的樹脂組成物，其中該第一聚合物具有下列式（I)的結(jié)構(gòu)：
其中，η為介于2~100的整數(shù)，m為介于1~1000的整數(shù)。
[0011] 上述的組成物，其中該第二聚合物具有下列式（II)的結(jié)構(gòu)：
其中，〇為介于2~100的整數(shù)。
[0012] 上述的組成物，其可進一步包含選自于光引發(fā)劑、消泡劑、流平劑及溶劑所組成的 群組的添加物。
[0013] 上述的組成物，其中該樹脂組成物進一步包含一水溶性樹脂。
[0014] 上述的組成物，其中以全部樹脂成分為基準(zhǔn)，該光引發(fā)劑較佳的添加量為1~ 10wt%。
[0015] 本發(fā)明所提供一種新穎的樹脂組成物，可涂覆于鉆孔輔導(dǎo)片上，應(yīng)用該樹脂組成 物的鉆孔輔導(dǎo)片于電路板的鉆孔制程時，可達到制程時間短、加工良率高及定位精度高的 功效，其中在添加光引發(fā)劑的態(tài)樣中，可有效解決先前技術(shù)使用高溫烘烤輔導(dǎo)片上潤滑涂 層時所產(chǎn)生的問題。
[0016] 據(jù)上，本發(fā)明解決的另一技術(shù)問題為提供一種用于電路板的鉆孔輔導(dǎo)片，其包括： 一基板；以及一潤滑樹脂層，其結(jié)合于該基板上，其中該潤滑樹脂層是借由涂覆上述的樹脂 組成物于該基板上，并經(jīng)由光照或烘烤使該組成物固化后形成。
[0017] 本發(fā)明所述的鉆孔輔導(dǎo)片，其中該基板為鋁箔，所述鋁箔的材料可為純鋁類、硬質(zhì) 鋁合金類或半硬質(zhì)鋁合金類材料，優(yōu)選純鋁類材料。鋁箔的厚度為〇. 〇3mm~0. 30mm，優(yōu)選 為0. 05mm~0. 20mm。當(dāng)錯箱的厚度小于上述最低厚度時，鉆孔定位精度下降；當(dāng)厚度大于 最高限度時，鉆頭磨損嚴(yán)重。
[0018] 本發(fā)明所述的涂覆樹脂組成物，涂覆于基板上時涂層厚度為0. 01mm~0. 40mm，較 佳為0. 02mm~0. 25mm。當(dāng)涂層的厚度小于上述最低厚度時，干燥后的涂層無法達成潤滑鉆 頭的作用；當(dāng)厚度大于最高限度時，干燥后的涂層對鉆頭產(chǎn)生纏繞情形。
[0019] 本發(fā)明所述的鉆孔輔導(dǎo)片在使用時，是將鉆孔輔導(dǎo)片放在電路板表面再進行鉆 孔，鉆孔輔導(dǎo)片的金屬基板表面與電路板材料接觸，用鉆頭從含有涂覆樹脂組成物的涂層 一面進行鉆孔操作。
[0020] 本發(fā)明的電路板鉆孔用涂覆樹脂組成物，在為光反應(yīng)官能團并添加光引發(fā)劑的態(tài) 樣中可使用紫外光（UV)固化或電子束輻射固化，通常使用UV固化的照射時間為1~600 秒，UV光波長為250nm~450nm。
[0021] 本發(fā)明的涂覆樹脂組成物，在添加光引發(fā)劑的態(tài)樣中，固化樹脂時可于室溫下進 行操作，不需要使用烘烤程序，且原則上不需要添加溶劑，可進一步提升固化后樹脂層的厚 度均勻性。
[0022] 本發(fā)明所述的鉆孔輔導(dǎo)片與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具有如下的優(yōu)點：（1)本發(fā)明的樹 脂組成物可使用光引發(fā)劑引發(fā)聚合反應(yīng)，不致產(chǎn)生使用熱起始劑時對加熱程序所造成的涂 層干燥后厚度不均勻的缺陷，并可有效降低制程中的聚合時間；（2)配制本發(fā)明的樹脂組 成物時無需使用額外的樹脂、潤滑劑或其他助劑，可提高涂層與金屬基板的黏著力，并降低 制程復(fù)雜度。
[0023] 為進一步揭露本發(fā)明，以使本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員可據(jù)以實施，以下 謹(jǐn)以數(shù)個實施例進一步說明本發(fā)明。然應(yīng)注意的是，以下實施例僅是用以對本發(fā)明做進一 步的說明，并非用以限制本發(fā)明的實施范圍，且任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背 本發(fā)明的精神下所得以達成的修飾及變化，均屬于本發(fā)明的范圍。
【附圖說明】
[0024] 圖1為本發(fā)明鉆孔輔導(dǎo)片的示意圖。 1鉆孔輔導(dǎo)片 2基板 3潤滑樹脂層
【具體實施方式】
[0025] 為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，于是借由下述具體的實施例，對本發(fā)明做 一詳細(xì)說明，說明如下： 表1實施例1~3以及比較例1~6鉆孔輔助板的鉆孔結(jié)果
[0026] 下列借由實施例1~3詳細(xì)說明本發(fā)明的樹脂組成物以及本發(fā)明的用于電路板的 鉆孔輔導(dǎo)片，并借由比較例1~6對照本發(fā)明的樹脂組成物以及本發(fā)明的用于電路板的鉆 孔輔導(dǎo)片的功效：
[0027] 如圖1所示，本發(fā)明的用于電路板的鉆孔輔導(dǎo)片1，其包括：一基板10 ;以及一潤 滑樹脂層20,其結(jié)合于該基板上，其中該潤滑樹脂層可借由涂覆下列實施例1~3的樹脂 組成物于該基板上，并經(jīng)由光照或烘烤使該組成物固化后形成。
[0028] 實施例1
[0029]取 1 摩爾聚醚胺（HuntsmanJEFFAMINE?D-4000)，添加 1 摩爾 1，2, 4, 5-均 苯四甲酸二酐于20°C下反應(yīng)12小時得式（I)的第一聚合物，其反應(yīng)式如下：
其中，η為介于2~100的整數(shù)，m為介于1~1000的整數(shù)。
[0030] 另取1摩爾聚醚胺（HuntsmanJEFRAMINE?D-4000)與2摩爾氯乙烯于20°C 下反應(yīng)12小時得式（II)的第二聚合物，其反應(yīng)式如下：
其中，〇為介于2~100的整數(shù)。
[0031] 取1份式（I)的第一聚合物與1份式（II)的第二聚合物，以該第二聚合物為基準(zhǔn)， 進一步添加3%感旋光性起始劑（1173)與1%光敏劑（ITX)充分混合后，制得本發(fā)明的樹 脂組成物，直接將該樹脂組成物涂布50微米厚度于100微米鋁箔（材質(zhì)：A1N30)上，再經(jīng) 紫外光（UVA，365nm)照射2000~3000mj/cm即可得鉆孔輔導(dǎo)片。此產(chǎn)品迭至于銅箔基層 板上，以鉆針直徑0. 1mm、轉(zhuǎn)速30萬rpm下進行鉆孔評估，其鉆孔結(jié)果如表1所示。
[0032] 由于該第一聚合物與第二聚合物包含羥酸基、醚與酰胺等基團，