LTEMT并且可采用環(huán)氧樹脂粘接過(guò)程粘接。
[0038]本發(fā)明公開至少一項(xiàng)實(shí)施例，且所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)所述實(shí)施例和/或所 述實(shí)施例的特征作出的變化、組合和/或修改均在本發(fā)明公開的范圍內(nèi)。因組合、合并和/ 或省略所述實(shí)施例的特征而得到的替代性實(shí)施例也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。應(yīng)當(dāng)理解的是，本 發(fā)明已明確闡明了數(shù)值范圍或限制，此類明確的范圍或限制應(yīng)包括涵蓋在上述范圍或限制 (如從大約1至大約10的范圍包括2、3、4等；大于0. 10的范圍包括0. 11、0. 12、0. 13等） 內(nèi)的類似數(shù)量級(jí)的迭代范圍或限制。例如，每當(dāng)公開具有下限札和上限Ru的數(shù)值范圍時(shí)， 具體是公開落入所述范圍內(nèi)的任何數(shù)字。具體而言，特別公開所述范圍內(nèi)的以下數(shù)字：R= Ri+kMRu-^)，其中k為從1%到100%范圍內(nèi)以1%遞增的變量，SP，k為1%、2%、3%、 4%^7%......70%、71%、72%......97%、96%、97%、98%、99%或 100%。此外，還特此公 開了，上文定義的兩個(gè)R值所定義的任何數(shù)值范圍。除非另有說(shuō)明，否則術(shù)語(yǔ)"約"是指隨 后數(shù)字的+10%。相對(duì)于權(quán)利要求的某一要素，術(shù)語(yǔ)"可選擇"的使用表示該要素可以是需 要的，或者也可以是不需要的，二者均在所述權(quán)利要求的范圍內(nèi)。使用如"包括"、"包含"和 "具有"等較廣術(shù)語(yǔ)應(yīng)被理解為提供對(duì)如"由……組成"、"基本上由……組成"以及"大體上 由……組成"等較窄術(shù)語(yǔ)的支持。因此，保護(hù)范圍不受上文所述的限制，而是由所附權(quán)利要 求書定義，所述范圍包含所附權(quán)利要求書的標(biāo)的物的所有等效物。每項(xiàng)和每條權(quán)利要求作 為進(jìn)一步公開的內(nèi)容并入說(shuō)明書中，且權(quán)利要求書是本發(fā)明的實(shí)施例。所述揭示內(nèi)容中的 參考的論述并不是承認(rèn)其為現(xiàn)有技術(shù)，尤其是具有在本申請(qǐng)案的在先申請(qǐng)優(yōu)先權(quán)日期之后 的公開日期的任何參考。本發(fā)明中所引用的所有專利、專利申請(qǐng)案和公開案的揭示內(nèi)容特 此以引用的方式并入本文本中，其提供補(bǔ)充本發(fā)明的示例性、程序性或其它細(xì)節(jié)。
[0039] 雖然本發(fā)明中已提供若干實(shí)施例，但應(yīng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情 況下，本發(fā)明所公開的系統(tǒng)和方法可以以許多其他特定形式來(lái)體現(xiàn)。本發(fā)明的實(shí)例應(yīng)被視 為說(shuō)明性而非限制性的，且本發(fā)明并不限于本文本所給出的細(xì)節(jié)。例如，各種元件或部件可 以在另一系統(tǒng)中組合或合并，或者某些特征可以省略或不實(shí)施。
[0040] 此外，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，各種實(shí)施例中描述和說(shuō)明為離散或單獨(dú) 的技術(shù)、系統(tǒng)、子系統(tǒng)和方法可以與其它系統(tǒng)、模塊、技術(shù)或方法進(jìn)行組合或合并。展示或論 述為彼此耦合或直接耦合或通信的其它項(xiàng)也可以采用電方式、機(jī)械方式或其它方式通過(guò)某 一接口、設(shè)備或中間部件間接地耦合或通信。其他變化、替代和改變的示例可以由本領(lǐng)域的 技術(shù)人員在不脫離本文精神和所公開的范圍的情況下確定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種雙向光學(xué)次模塊（BOSA)封裝，其特征在于，包括： 僅一個(gè)圓柱形晶體管外形（TO)封裝，包括光接收次模塊（ROSA)和光發(fā)射次模塊 (TOSA);以及 與所述ROSA和所述TOSA進(jìn)行光學(xué)通信的光學(xué)端口。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的BOSA封裝，其特征在于，所述TO封裝包括TO頭和附于所述 TO頭的TO蓋，其中所述TO頭包括頂面，并且其中所述TOSA和所述ROSA都安裝在所述TO 頭頂面上。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的BOSA封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括位于所述TO蓋和所述光 學(xué)端口之間的透鏡，其中所述透鏡聚焦所述TOSA向所述光學(xué)端口發(fā)送的所述光信號(hào)，并且 其中所述透鏡將從所述光學(xué)端口接收到的所述光信號(hào)準(zhǔn)直到所述ROSA。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的BOSA封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括耦合到所述光學(xué)端口的 外殼，其中所述外殼將所述TO封裝和所述透鏡包在內(nèi)。5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的BOSA封裝，其特征在于，所述透鏡由所述模壓的塑料樹脂制 成，并且所述透鏡被模壓到所述外殼中。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的BOSA封裝，其特征在于，所述外殼和所述光學(xué)端口由模壓的 塑料樹脂制成，并且所述外殼和所述光學(xué)端口使用環(huán)氧樹脂粘接，所述外殼和所述光學(xué)端 口不通過(guò)激光焊接粘接。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的BOSA封裝，其特征在于，所述TO封裝包括約7毫米或更小的 直徑。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的BOSA封裝，其特征在于，所述光學(xué)端口包括光纖容器，其中所 述光纖容器將縱剖套管包在內(nèi)，所述縱剖套管將用于接收單模光纖的套圈包在內(nèi)。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的BOSA封裝，其特征在于，所述光學(xué)端口包括裝配有單模光線 的光纖插芯。10. -種晶體管外形（TO)封裝，其特征在于，包括： 光發(fā)射次模塊（TOSA)，用于發(fā)送第一光信號(hào)； 光接收次模塊（ROSA)，用于接收第二光信號(hào)； 光學(xué)通信窗口；以及 薄膜濾波器（TFF)，將其放置使得所述TFF朝所述光學(xué)通信窗口反射從所述TOSA發(fā) 送的所述第一光信號(hào)且接收自所述光學(xué)通信窗口的所述第二光信號(hào)經(jīng)過(guò)所述TFF到所述 ROSA011. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的TO封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括含聚焦透鏡、槽和通孔的 組合部分， 其中所述聚焦透鏡和所述通孔位于第一平面中， 其中所述槽位于與所述第一平面呈約九十度的第二平面中， 其中所述槽與所述第一平面呈約四十五度角， 其中所述TFF位于所述槽中，以及 其中放置所述組合部分使得所述TFF位于所述光學(xué)通信窗口和所述聚焦透鏡之間。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的TO封裝，其特征在于，通過(guò)銷釘貫穿所述通孔機(jī)械地穩(wěn)定 所述組合部分。13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的TO封裝，其特征在于，所述組合部分，所述聚焦透鏡以及所 述通孔都由模壓的塑料樹脂制成，并且將所述聚焦透鏡和所述通孔模壓到所述組合部分的 所述第一平面中。14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的TO封裝，其特征在于，所述組合部分進(jìn)一步包括二極管，其 中所述二極管位于所述第一平面中，并且對(duì)所述TFF進(jìn)行鍍膜使得小部分所述光信號(hào)通過(guò) 所述TFF發(fā)送到所述二極管。15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的TO封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括位于所述TOSA和所述 TFF之間的準(zhǔn)直透鏡，其中放置所述TOSA使得由所述TOSA發(fā)送的所述第一光信號(hào)通過(guò)所述 準(zhǔn)直透鏡發(fā)送并且由所述TFF以約九十度反射到所述光學(xué)通信窗口中，并且放置所述ROSA 使得從所述光通信窗口接收到的所述第二光信號(hào)經(jīng)過(guò)所述聚焦透鏡和所述TFF。16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的TO封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括TO頭和附于所述TO頭 的TO蓋，其中所述TO頭包括頂面，所述TO頭和所述TO蓋形成腔體，所述腔體將所述R0SA、 所述T0SA、所述準(zhǔn)直透鏡、所述組合部分和所述TO頭包在內(nèi)，并且將所述組合部分安裝到 所述TO頭的所述頂面。17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的TO封裝，其特征在于，所述準(zhǔn)直透鏡為硅透鏡或球型透鏡， 并且所述準(zhǔn)直透鏡位于硅V型槽中。18. -種光學(xué)路由方法，其特征在于，包括： 沿第一軸從光學(xué)發(fā)射器發(fā)射第一光信號(hào)； 薄膜濾波器（TFF)沿第二軸朝光學(xué)通信端口以約九十度反射所述第一光信號(hào)；以及 光學(xué)接收器經(jīng)由所述TFF沿所述第二軸從所述光學(xué)通信端口接收第二光信號(hào)。19. 一種雙向光學(xué)次模塊（BOSA)封裝，其特征在于，主要包括： 含頂面的晶體管外形（TO)頭； 安裝到所述TO頭頂面的光發(fā)射次模塊（TOSA); 安裝到所述TO頭頂面的光接收次模塊（ROSA); 附于所述TO頭的平面窗口 TO蓋； 透鏡； 將所述TO頭、所述TO蓋和所述透鏡包住的塑料外殼；以及 耦合到所述塑料外殼的光學(xué)連接器，其中所述透鏡位于所述TO蓋和所述光學(xué)連接器 之間。20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的BOSA封裝，其特征在于，所述光學(xué)連接器是光纖容器或裝 配有光纖的光纖插芯。
【專利摘要】BOSA封裝僅包括一個(gè)含ROSA和TOSA的圓柱形TO封裝，和與所述ROSA和所述TOSA進(jìn)行光學(xué)通信的光學(xué)端口。還公開了用于發(fā)送第一光信號(hào)的含TOSA的TO封裝，用于接收第二光信號(hào)的ROSA，光學(xué)通信窗口以及薄膜濾波器(TFF)，放置TFF使得所述TFF朝所述光學(xué)通信窗口反射從所述TOSA發(fā)送的所述第一光信號(hào)且接收自所述光學(xué)通信窗口的所述第二光信號(hào)經(jīng)過(guò)所述TFF到所述ROSA。
【IPC分類】H04B10/40, G02B6/42
【公開號(hào)】CN105247401
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480029422
【發(fā)明人】苗容生, 白聿生
【申請(qǐng)人】華為技術(shù)有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2014年5月28日
【公告號(hào)】US9372315, US20140355997, WO2014190900A1