一體式高回?fù)p光組件適配器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光纖適配器，尤其是一種一體式高回?fù)p光組件適配器。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，組件適配器是一種由陶瓷插芯、導(dǎo)向套筒和外部金屬管體經(jīng)精密裝配而成的無源器件，其中陶瓷插芯具有柱狀結(jié)構(gòu)，陶瓷插芯上開設(shè)有沿中軸線布置的內(nèi)孔，并在內(nèi)孔中預(yù)埋光纖，通過對陶瓷插芯端面進(jìn)行研磨拋光，達(dá)到低插入損耗、高回波損耗等性能。組件適配器廣泛應(yīng)用與光收發(fā)模塊的光信號的耦合輸入與輸出、光學(xué)探測器的光信號的耦合輸入與輸出。
[0003]近幾年隨著光通信飛速發(fā)展，光通信網(wǎng)絡(luò)向著大容量、長距離的方向發(fā)展，因此，光通信模塊的信號耦合輸入與輸出的要求也越來越高，相比較而言，當(dāng)前的組件適配器在此要求下具有局限性，主要體現(xiàn)為:(1)由于組件適配器與光纖連接器是以PC(普通球面)相連接，而陶瓷插芯的端面沒有經(jīng)過特殊處理，因端面連接引起的回波光功率的增加，直接影響到傳輸信號的質(zhì)量，進(jìn)而降低了通信信噪比；(2)當(dāng)前的組件適配器由于沒有集成標(biāo)準(zhǔn)的連接器端口，當(dāng)其裝配到模塊上之后不能直接與光纖連接器對接，必須再裝配相應(yīng)的插拔式適配器散件形成通用接口，再與光纖連接器對接，從而不僅安裝工序繁瑣，費時費力，而且增加了相應(yīng)的加工成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的就是要解決當(dāng)前的組件適配器所存在的上述缺點，為此提供一種具有結(jié)構(gòu)緊湊、接口通用的一體式高回?fù)p光組件適配器。
[0005]本發(fā)明的具體方案是:一體式高回?fù)p光組件適配器，其特征是:包括有插拔式適配器散件、陶瓷插芯、定位金屬環(huán)和陶瓷套筒，插拔式適配器散件包括有前、后座與卡座，前座具有底板A和設(shè)置在底板A端面上凸起結(jié)構(gòu)以及貫穿底板A與凸起結(jié)構(gòu)的臺階狀通孔，且位于凸起結(jié)構(gòu)上的通孔的孔徑大于位于底板A上通孔的孔徑，后座具有底板B，在底板B端面上的設(shè)有筒狀殼體，其中底板A與底板B相匹配，并通過螺栓緊固連接；卡座具有底板C，底板C被后座壓合在前座的底板A上，并在背對底板A —側(cè)的端面上設(shè)有限位套筒和對稱布置在限位套筒兩側(cè)的彈性卡板，限位套筒的內(nèi)徑分別與底板A上通孔的孔徑和陶瓷套筒的外徑相同，在限位套筒的端口部位設(shè)有用于限位的沿邊；所述定位金屬環(huán)套裝在凸起結(jié)構(gòu)上的通孔中，陶瓷套筒的一端插裝在底板A上的通孔中并與定位金屬環(huán)相接觸或相配合，陶瓷套筒的另一端套裝在限位套筒中，陶瓷插芯與定位金屬環(huán)過盈配合，且陶瓷插芯的一端插裝在陶瓷套筒中。
[0006]本發(fā)明中所述陶瓷插芯和陶瓷套筒均采用二氧化鋯陶瓷粉體經(jīng)高溫?zé)Y(jié)成型。
[0007]本發(fā)明中所述陶瓷套筒的側(cè)壁上開設(shè)有沿軸線貫穿的開口。
[0008]本發(fā)明中所述陶瓷插芯的兩端均呈斜球面結(jié)構(gòu)。
[0009]本發(fā)明中所述定位金屬環(huán)采用304不銹鋼材料加工而成，在定位金屬環(huán)的外側(cè)壁上銑削加工有寬度為2-3mm的定位面，定位金屬環(huán)的內(nèi)壁呈臺階狀結(jié)構(gòu)。
[0010]本發(fā)明中所述殼體的橫截面呈矩形結(jié)構(gòu)，在殼體的兩個縱向側(cè)壁的內(nèi)側(cè)分別開設(shè)有與彈性卡板相對應(yīng)的讓位槽，在殼體其中一個橫向側(cè)壁上開設(shè)有腰圓形導(dǎo)向口。
[0011]本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
(1)本發(fā)明實現(xiàn)了陶瓷插芯、陶瓷套筒與插拔式適配器散件一體化同軸裝配，結(jié)構(gòu)緊湊、接口通用，便于客戶安裝使用；
(2)本發(fā)明在加工過程中，對陶瓷插芯的兩端面進(jìn)行APC(斜球面)加工，使之能夠與標(biāo)準(zhǔn)SC/APC光纖連接器進(jìn)行精密對接，以達(dá)到提高光回波損耗的目的，提高了產(chǎn)品光學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于光通信模塊、光電探測器等領(lǐng)域。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明中定位金屬環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1 一陶瓷插芯，2—定位金屬環(huán)，3—陶瓷套筒，4 一前座，5—后座，6—卡座，7一底板A，8 —凸起結(jié)構(gòu)，9一臺階狀通孔，10一底板B，11 一殼體，12一底板C，13一限位套筒，14一彈性卡板，15—沿邊，16—開口，17—定位面，18—讓位槽，19一導(dǎo)向口，20—斜球面結(jié)構(gòu)。
【具體實施方式】
[0014]參見圖1-3，本發(fā)明包括有插拔式適配器散件、陶瓷插芯1、定位金屬環(huán)2和陶瓷套筒3，插拔式適配器散件包括有前、后座4、5與卡座6，前座4具有底板A7和設(shè)置在底板A7端面上凸起結(jié)構(gòu)8以及貫穿底板A7與凸起結(jié)構(gòu)8的臺階狀通孔9，且位于凸起結(jié)構(gòu)8上的通孔的孔徑大于位于底板A7上通孔的孔徑，后座5具有底板B10，在底板B10端面上的設(shè)有筒狀殼體11，其中底板A7與底板B10相匹配，并通過螺栓緊固連接；卡座6具有底板C12，底板C12被后座5壓合在底板A7上(在與底板A7相貼合的底板B10的端面開設(shè)有凹槽，凹槽與底板C12相匹配)，并在背對底板A7 —側(cè)的端面上設(shè)有限位套筒13和對稱布置在限位套筒13兩側(cè)的彈性卡板14，限位套筒13的內(nèi)徑分別與底板A7上通孔的孔徑和陶瓷套筒3的外徑相同，在限位套筒3的端口部位設(shè)有用于限位的沿邊15 ;所述定位金屬環(huán)2套裝在凸起結(jié)構(gòu)8上的通孔中，陶瓷套筒3的一端插裝在底板A7上的通孔中并與定位金屬環(huán)2相接觸或相配合，陶瓷套筒3的另一端套裝在限位套筒13中，陶瓷插芯1與定位金屬環(huán)2過盈配合，且陶瓷插芯1的一端插裝在陶瓷套筒3中。
[0015]本實施例中所述陶瓷插芯1和陶瓷套筒3均采用二氧化鋯陶瓷粉體經(jīng)高溫?zé)Y(jié)成型；所述陶瓷插芯1的外徑尺寸為Φ2.499±0.0005mm，外徑的圓度< 0.5 μ m，其內(nèi)孔的內(nèi)徑尺寸為125-126 μm，同心度〈1.0 μm，陶瓷插芯1的長度尺寸為9.2±0.05mm ;陶瓷套筒3的外徑尺寸為Φ 3.2±0.02mm,內(nèi)徑尺寸為2.49 μ m，內(nèi)徑圓度< 0.5 μ m，同心度〈1.0 μ m，陶瓷套筒3的長度尺寸為10.2±0.05mm。
[0016]本實施例中所述陶瓷套筒3的側(cè)壁上開設(shè)有沿軸線貫穿的開口 16。
[0017]本實施例中所述陶瓷插芯1的兩端面采用APC加工呈斜球面結(jié)構(gòu)20，其中APC加工是指在陶瓷插芯在內(nèi)孔預(yù)埋光纖的情況下，通過定制的研磨夾具對其兩端面進(jìn)行研磨拋光，使之滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)YD/T 1272.3-2005要求的低插入損耗(插入損耗〈0.2dB)和高回波損耗(回波損耗>50dB)的要求。
[0018]本實施例中所述定位金屬環(huán)2采用304不銹鋼材料加工而成，在定位金屬環(huán)2的外側(cè)壁上銑削加工有寬度為2-3mm的定位面17，定位面17用于對陶瓷插芯1進(jìn)行定位，定位金屬環(huán)2的內(nèi)壁呈臺階狀結(jié)構(gòu)，其中陶瓷套筒3與定位金屬環(huán)2上具有較大內(nèi)徑的內(nèi)壁相配合，陶瓷插芯1的一端穿過定位金屬環(huán)2上具有較小內(nèi)徑的內(nèi)壁并伸入至陶瓷套筒3中。
[0019]本實施例中所述殼體11的橫截面呈矩形結(jié)構(gòu)，在殼體11的兩個縱向側(cè)壁的內(nèi)側(cè)分別開設(shè)有與彈性卡板14相對應(yīng)的讓位槽18，在殼體11的其中一個橫向側(cè)壁上開設(shè)有腰圓形導(dǎo)向口 19，導(dǎo)向口 19用于對待安裝的光纖連接器進(jìn)行導(dǎo)向定位。
【主權(quán)項】
1.一體式高回?fù)p光組件適配器，其特征是:包括有插拔式適配器散件、陶瓷插芯、定位金屬環(huán)和陶瓷套筒，插拔式適配器散件包括有前、后座與卡座，前座具有底板A和設(shè)置在底板A端面上凸起結(jié)構(gòu)以及貫穿底板A與凸起結(jié)構(gòu)的臺階狀通孔，且位于凸起結(jié)構(gòu)上的通孔的孔徑大于位于底板A上通孔的孔徑，后座具有底板B，在底板B端面上的設(shè)有筒狀殼體，其中底板A與底板B相匹配，并通過螺栓緊固連接；卡座具有底板C，底板C被后座壓合在前座的底板A上，并在背對底板A —側(cè)的端面上設(shè)有限位套筒和對稱布置在限位套筒兩側(cè)的彈性卡板，限位套筒的內(nèi)徑分別與底板A上通孔的孔徑和陶瓷套筒的外徑相同，在限位套筒的端口部位設(shè)有用于限位的沿邊；所述定位金屬環(huán)套裝在凸起結(jié)構(gòu)上的通孔中，陶瓷套筒的一端插裝在底板A上的通孔中并與定位金屬環(huán)相接觸或相配合，陶瓷套筒的另一端套裝在限位套筒中，陶瓷插芯與定位金屬環(huán)過盈配合，且陶瓷插芯的一端插裝在陶瓷套筒中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式高回?fù)p光組件適配器，其特征是:所述陶瓷插芯和陶瓷套筒均采用二氧化鋯陶瓷粉體經(jīng)高溫?zé)Y(jié)成型。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一體式高回?fù)p光組件適配器，其特征是:所述陶瓷套筒的側(cè)壁上開設(shè)有沿軸線貫穿的開口。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一體式高回?fù)p光組件適配器，其特征是:所述陶瓷插芯的兩端均呈斜球面結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式高回?fù)p光組件適配器，其特征是:所述定位金屬環(huán)采用304不銹鋼材料加工而成，在定位金屬環(huán)的外側(cè)壁上銑削加工有寬度為2-3mm的定位面，定位金屬環(huán)的內(nèi)壁呈臺階狀結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式高回?fù)p光組件適配器，其特征是:所述殼體的橫截面呈矩形結(jié)構(gòu)，在殼體的兩個縱向側(cè)壁的內(nèi)側(cè)分別開設(shè)有與彈性卡板相對應(yīng)的讓位槽，在殼體其中一個橫向側(cè)壁上開設(shè)有腰圓形導(dǎo)向口。
【專利摘要】一體式高回?fù)p光組件適配器，包括有插拔式適配器散件、陶瓷插芯、定位金屬環(huán)和陶瓷套筒，插拔式適配器散件包括有前、后座與卡座，前座具有底板A、凸起結(jié)構(gòu)及貫穿底板A與凸起結(jié)構(gòu)的臺階狀通孔，后座具有底板B和筒狀殼體，底板A與底板B相匹配連接；卡座具有底板C、限位套筒和彈性卡板，底板C被后座壓合在底板A上；定位金屬環(huán)套裝在凸起結(jié)構(gòu)上的通孔中，陶瓷套筒的兩端分別插裝在底板A上的通孔和限位套筒中，陶瓷插芯與定位金屬環(huán)過盈配合，且陶瓷插芯的一端插裝在陶瓷套筒中；本發(fā)明實現(xiàn)了陶瓷插芯、陶瓷套筒與插拔式適配器散件一體化同軸裝配，結(jié)構(gòu)緊湊、接口通用，安裝使用方便，光學(xué)性能好，廣泛適用于光通信模塊、光電探測器領(lǐng)域。
【IPC分類】G02B6/38
【公開號】CN105278052
【申請?zhí)枴緾N201510871184
【發(fā)明人】葉蒼竹, 吳遠(yuǎn)策, 官守軍, 戴正華, 萬晶
【申請人】黃石晨信光電股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年12月2日