具有散熱結(jié)構(gòu)的有源光組件的制作方法
【專利說(shuō)明】具有散熱結(jié)構(gòu)的有源光組件
[0001] 【技術(shù)領(lǐng)域】 本發(fā)明涉及一種有源光組件，尤其涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的有源光組件，其散熱結(jié)構(gòu) 可防止由驅(qū)動(dòng)器芯片和接收器芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)激光二極管和光電二極管的性能產(chǎn)生不 利影響。
[0002] 【【背景技術(shù)】】 2011年8月25日公開(kāi)的美國(guó)專利第US2011206326號(hào)公開(kāi)了一種有源光組件（例如： 一種并行的光收發(fā)模組），所述有源光組件包括基板或印刷電路板、安裝于電路板上的引線 架、設(shè)有光纜組件且固定于所述引線架上的卡持座及耦合于所述光纜組件與印刷電路板之 間的光電模組。所述光電模組包括激光器及驅(qū)動(dòng)器芯片以將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)、光電二 極管探測(cè)器與接收器芯片以將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，所述引線架設(shè)有兩個(gè)狹槽，其中一個(gè) 狹槽位于所述激光器與驅(qū)動(dòng)器芯片之間，另一個(gè)狹槽位于光電二極管探測(cè)器與接收器芯片 之間，這兩個(gè)狹槽使得光電二極管探測(cè)器與接收器芯片之間的熱量隔離，將激光器與驅(qū)動(dòng) 器芯片之間的熱量隔離，以便防止驅(qū)動(dòng)器芯片與接收器芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)激光器和光電二 極管探測(cè)器的性能產(chǎn)生不利影響。該專利還公開(kāi)了一種通信系統(tǒng)，其包括用于安裝有源光 組件陣列的安裝結(jié)構(gòu)，該安裝結(jié)構(gòu)中間為板狀。所述通信系統(tǒng)還包括安裝于印刷電路板上 的散熱裝置以便將接收器芯片與驅(qū)動(dòng)器芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)。
[0003] 鑒于以上問(wèn)題，有必要提供一種新的有源光組件以改善上述不足之處。
[0004] 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】 本發(fā)明的主要目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的有源光組件。
[0005] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明可以采用如下技術(shù)方案：一種有源光組件，其包括基 板、光電模組、安裝于基板上的散熱體、插入所述散熱體內(nèi)且與所述光電模組光耦合的光纜 組件及安裝于所述散熱體上的散熱蓋，所述光電模組包括與所述基板電性連接的光電轉(zhuǎn)換 裝置，所述光電轉(zhuǎn)換裝置包括激光器及驅(qū)動(dòng)器芯片以將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)、二極管探測(cè) 器及接收器芯片以將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，所述散熱蓋與所述散熱體及所述基板共同包覆 所述光電模組，以便所述光電轉(zhuǎn)換裝置產(chǎn)生的熱量可以傳輸至散熱體及散熱蓋消耗掉。
[0006] 具體實(shí)施結(jié)構(gòu)如下： 所述有源光組件進(jìn)一步包括一焊線連接于所述基板上的陶瓷基板，所述光電轉(zhuǎn)換裝置 焊線連接于所述陶瓷基板上。
[0007] 所述光纜組件包括固定件及連接于所述固定件上的光纖。
[0008] 所述光電模組包括與所述固定件光耦合的透鏡陣列。
[0009] 所述散熱體包括基部及自所述基部相對(duì)的兩端向上延伸形成的一對(duì)側(cè)臂。
[0010] 所述散熱體的基部設(shè)有一沿對(duì)接方向延伸的收容空間，所述光纜組件貫穿所述收 容空間與所述光電模組光耦合。
[0011] 所述散熱蓋包括一頂壁及自所述頂壁向下延伸且相對(duì)設(shè)置的一對(duì)側(cè)壁。
[0012] 所述散熱體的基部設(shè)有一對(duì)與所述收容空間貫通的卡槽，所述散熱蓋的各側(cè)壁均 設(shè)有向下延伸且插入所述對(duì)應(yīng)的卡槽內(nèi)的臂部，所述臂部的厚度小于所述側(cè)壁的厚度。
[0013] 所述散熱體包括自所述基板向下延伸并間隔設(shè)置的第一安裝柱及第二安裝柱，所 述第一安裝柱的直徑小于所述第二安裝柱的直徑。
[0014] 所述光纜組件包括沿垂直于固定件的插入方向延伸貫穿所述散熱體的絕緣外殼。
[0015] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明至少存在以下有益效果：本發(fā)明有源光組件中的接收器 芯片與驅(qū)動(dòng)器芯片所產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱體及散熱蓋消散，因此本發(fā)明有源光組件無(wú)需其 他元件散熱。
[0016] 【【附圖說(shuō)明】】 圖1是符合本發(fā)明的有源光組件的立體圖。
[0017] 圖2是圖1所示的有源光組件另一角度的立體圖。
[0018] 圖3是圖1所示的有源光組件的部分分解圖。
[0019] 圖4是圖2所示的有源光組件的部分分解圖。
[0020] 圖5是沿圖1中A-A方向的剖視圖。
[0021] 【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
[0022] 【【具體實(shí)施方式】】 如圖1至圖5所示，本發(fā)明揭示一種有源光組件100,其包括基板1、包括光電轉(zhuǎn)換裝置 2的光電模組、與所述光電轉(zhuǎn)換裝置2耦合的透鏡陣列3、安裝于基板1上的散熱體4、插入 所述散熱體4內(nèi)的光纜組件5及安裝于所述散熱體4上的散熱蓋6。所述光電轉(zhuǎn)換裝置2 與所述基板1電性連接，所述散熱體4用于散發(fā)所述光電轉(zhuǎn)換裝置2產(chǎn)生的熱量，所述光纜 組件5可拆卸地與所述透鏡陣列3光耦合。所述散熱蓋6與所述散熱體4及所述基板1共 同包覆所述光電模組，以便所述光電轉(zhuǎn)換裝置2產(chǎn)生的熱量可以傳輸至散熱體4及散熱蓋6 消散掉。在本實(shí)施例中，所述有源光組件100包括安裝于所述基板1上的兩個(gè)光電轉(zhuǎn)換裝 置2及與對(duì)應(yīng)光電轉(zhuǎn)換裝置2耦合的兩個(gè)透鏡陣列3。所述基板1、散熱體4及散熱蓋6在 橫向方向上的長(zhǎng)度大致相等，其在縱向方向上的寬度也大致相等。
[0023] 所述基板1包括第一表面10、與第一表面10相對(duì)的第二表面11、若干向內(nèi)凹陷的 凹槽12及分別設(shè)置于所述基板1相對(duì)的兩端并沿對(duì)接方向延伸的第一安裝孔13及第二安 裝孔14,所述凹槽12由移動(dòng)或者消除基板1上的預(yù)設(shè)部分而形成。所述第一安裝孔13的 直徑小于所述第二安裝孔14的直徑。所述基板1進(jìn)一步包括設(shè)置于兩個(gè)光電轉(zhuǎn)換裝置2之 間并從基板1的第一表面10向著第二表面11延伸的第三安裝孔15,所述第三安裝孔15的 直徑等于所述第一安裝孔13的直徑，所述第一安裝孔13、第二安裝孔14及第三安裝孔15 排列成一條直線。所述有源光組件100進(jìn)一步包括一焊線連接于所述基板1上并與所述光 電轉(zhuǎn)換裝置2耦合的陶瓷基板16。
[0024] 所述光電轉(zhuǎn)換裝置2包括激光器21及驅(qū)