一種光模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種光模塊，屬于光通信領(lǐng)域。本發(fā)明實施例提供一種光模塊，包括電路板、光電芯片、光源、第一光纖及光插座，光電芯片與電路板電連接，光電芯片具有第一光孔，光插座具有第二光孔及第三光孔，光插座置于光電芯片的表面，以使第一光孔與第三光孔連通，第一光纖的一端連接第二光孔，第一光纖的另一端連接光源。光源通過第一光纖、光插座向光電芯片提供光。
【專利說明】
一種光模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明實施例涉及光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度小型化是光模塊的一個發(fā)展方向。已有技術(shù)中提供一種制作方式，利用集成芯片的制作工藝，采用硅基材料制作光電芯片。制作出的光電芯片，其內(nèi)部具備驅(qū)動電路、傳光波導(dǎo)等器件，然而硅基材料不具有發(fā)光特性，故光電芯片內(nèi)部無法集成激光發(fā)射器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例提供一種光模塊，為光電芯片提供光源。
[0004]為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明實施例采用如下技術(shù)方案:
一種光模塊，包括電路板、光電芯片、光源、第一光纖及光插座，光電芯片與電路板電連接;光電芯片具有第一光孔，光插座具有第二光孔及第三光孔，光插座置于光電芯片的表面，以使第一光孔與第三光孔連通，第一光纖的一端連接第二光孔，第一光纖的另一端連接光源。
[0005 ]光電芯片由于材料限制，無法在其內(nèi)部制作光源，本發(fā)明實施例在光電芯片的外部設(shè)置光源，通過第一光纖將光從光源導(dǎo)入光插座，然后通過光插座將光導(dǎo)入光電芯片中，從而實現(xiàn)了光電芯片提供光源的目的。
【附圖說明】
[0006]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0007]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種光模塊；
圖2為本發(fā)明實施例提供的光模塊；
圖3為本發(fā)明實施例提供的光模塊結(jié)構(gòu)爆炸圖；
圖4A為本發(fā)明實施例提供的光插座結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4B為本發(fā)明實施例提供的光電芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明實施例提供的另一光模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為本發(fā)明實施例提供的光模塊另一結(jié)構(gòu)爆炸圖。
【具體實施方式】
[0008]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0009]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種光模塊。如圖1所示，本發(fā)明實施例提供的光模塊包括上殼體101、下殼體102、電接口 103及光接口 104。
[0010]具體地，光模塊的下殼體102為U型凹槽，光模塊的上殼體101為蓋板，上殼體101與下殼體102形成具有兩端開口的空腔。
[0011]光模塊的上殼體101及下殼體102組成包裹光模塊內(nèi)部器件的開口式空腔，空腔不僅用于包裹保護(hù)光模塊的內(nèi)部器件，同時形成電磁隔離。空腔的一端為光模塊的電接口103、空腔的另一端是光模塊的光接口 104。
[0012]具體地，光模塊與系統(tǒng)端連接時，光模塊的電接口103及模塊本體插入系統(tǒng)端中，光模塊的光接口 104裸露在系統(tǒng)端的外部，便于連接光纖。光模塊的電接口 103中包括電連接器，通過電連接器插入系統(tǒng)端預(yù)留的接口中，實現(xiàn)光模塊與系統(tǒng)端的電導(dǎo)通;常見的電連接器為金手指。光模塊的光接口 104是光模塊與光纖的光傳輸接口，為了實現(xiàn)光纖與光接口的光連接，行業(yè)中采用標(biāo)準(zhǔn)光纖插座連接光模塊與光纖。光纖可以是光模塊外部的光纖，也可以是光模塊內(nèi)部的光纖。光纖插座置于光模塊的光接口處，實現(xiàn)光的連接。
[0013]光模塊的功能在于實現(xiàn)光信號與電信號之間的轉(zhuǎn)換。光模塊通過電接口與系統(tǒng)端連接，接收來自系統(tǒng)端的電信號，光模塊中的激光驅(qū)動電路根據(jù)電信號驅(qū)動激光器發(fā)光，從而實現(xiàn)電信號轉(zhuǎn)換為光信號。光模塊通過光接口與外部光纖連接，通過光探測器接收來自外部光纖的光信號，將光信號轉(zhuǎn)換為電信號后，由限幅放大器等電路將電信號處理后輸入系統(tǒng)端。
[0014]實現(xiàn)上述電信號與光信號之間的相互轉(zhuǎn)換，需要復(fù)雜的電路，現(xiàn)有技術(shù)中采用電路板實現(xiàn)上述電路。除了電路之外，電信號與光信號之間的相互轉(zhuǎn)換還需要建立光器件之間的光連接，現(xiàn)有技術(shù)中光在均勻介質(zhì)中傳輸，光在光模塊中通過空氣傳播，或通過光纖傳播，在光的通路上設(shè)置濾光片、光柵、透鏡等獨立的光學(xué)元件，以改變光的傳輸路徑或光束數(shù)量等光特性。上述電路及光路的實現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中需要組件裝配的方式，將各個獨立的器件通過位置固定等方式建立，占用了較大的空間及較長的工時。
[0015]已有技術(shù)提供的光電芯片同樣實現(xiàn)了上述光路及電路，但其采用芯片制作工藝，在晶圓上直接生長或蝕刻上述電路或光學(xué)元件，光約束在非均勻介質(zhì)中傳輸，光電芯片中具有光波導(dǎo)材料，光波導(dǎo)材料可以用于光傳輸，這樣光可以在光電芯片中傳輸。光的傳輸以及光電信號的相互轉(zhuǎn)化完全在光電芯片中實現(xiàn)，這極大壓縮了產(chǎn)品的體積以及制作工時。
[0016]圖2為本發(fā)明實施例提供的光模塊。如圖2所示，本發(fā)明實施例提供的光模塊包括上殼體(未示出)、下殼體102、電路板200、光源201、第一光纖202、光插座203、光電芯片204、第二光纖205、光纖插座206及電連接器207。下殼體102形成U型開放腔體，電路板200置于開放腔體中，光電芯片204置于電路板200上。光電芯片可以置于電路板任一表面，而實際使用中，考慮電路板與下殼體之間的距離，常用的方式為，電路板200位于下殼體102與光電芯片204之間。
[0017]光插座203—端分別連接第一光纖202及第二光纖205，另一端連接光電芯片，光電芯片具有第一光孔，光插座通過光孔與光電芯片建立光連接。第一光纖202連接光插座與光源，光源可以是光發(fā)射次模塊。
[0018]光電芯片采用硅材料制成，然而硅材料不具有發(fā)光特性，無法使用硅材料制作光源，所以光電芯片需要配備外置光源?，F(xiàn)有技術(shù)中，光發(fā)射次模塊TOSA是常用的光源，通過第一光纖202的連接，將光發(fā)射次模塊TOSA發(fā)出的光接入光電芯片204，實現(xiàn)了通過外置光源為光電芯片提供光。
[0019]第二光纖205連接光插座與光纖插座。光纖插座206—端連接第二光纖205，另一端連接外部光纖。光源201發(fā)出的光經(jīng)第一光纖202傳入光插座203，由光插座203傳入光電芯片204，由光電芯片204再次傳入光插座203，然后由光插座203傳入第二光纖205，最終由光纖插座206傳輸至光模塊外部。
[0020]來自光模塊外部的光，通過光纖插座傳入第二光線205，由第二光纖205傳入光插座203，有光插座203傳入光電芯片204，由光電芯片204完成光電轉(zhuǎn)化后，將電信號通過電路板200出入系統(tǒng)端。
[0021]光電芯片204的功能具有多種形態(tài)，其可以是僅有光發(fā)射功能，也可以是僅有光接收功能，也可以是如上述具備光發(fā)射及接收功能。
[0022]圖3為本發(fā)明實施例提供的光模塊結(jié)構(gòu)爆炸圖。如圖3所示，本發(fā)明實施例提供的光模塊包括電路板200、光源201、第一光纖202、第二光纖205、光插座203、光電芯片204、光纖插座206。
[0023]光電芯片204位于電路板200及光插座203之間，光電芯片204位于電路板200表面。光電芯片的出入光方向與光電芯片的表面垂直，其出入光的方向與第二光纖的傳光方向之間具有較大的角度，具體地，其出入光的方向與第二光纖的傳光方向一致。
[0024]圖4A為本發(fā)明實施例提供的光插座結(jié)構(gòu)不意圖。如圖4A所不，光插座203包括第二光孔及第三光孔，第二光孔與第三光孔分別位于不同的表面，第二光孔所在的平面與第三光孔所在的平面互不平行。第二光孔與第三光孔之間通過連接器401相連。第二光孔分別與第一光纖202、第二光纖205連接，第三光孔與光電芯片連接。光模塊中，電路板與光接口位于不同的平面。第二光纖導(dǎo)向光接口，其延伸方向與光電芯片的出光方向不一致，所以第二光孔與第三光孔位于互不平行的表面。
[0025]光插座的傳光方向與光電芯片的功能具有直接關(guān)系，當(dāng)光電芯片具有光收發(fā)功能時，第二光孔中包括多個光孔，多個光孔之間的出入光方向并不完全一致，對應(yīng)地，第三光孔中包括多個光孔，多個光孔之間的出入光方向并不完全一致。
[0026]圖4B為本發(fā)明實施例提供的光電芯片結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4B所示，本發(fā)明實施例提供的光電芯片包括基板406、第一光孔403、光柵親合器、光發(fā)射部404及光接收部406?；?06上具有電路，該電路與電路板200電連接;第一光孔403與光插座的第三光孔402接通，實現(xiàn)光插座與光電芯片之間的光導(dǎo)通;第一光孔與光柵親合器相連，用于將垂直于光芯片的光轉(zhuǎn)變?yōu)槠叫杏诠庑酒墓猓缓髮⒐鈧鬏斨凉饨咏邮詹炕蚬獍l(fā)射部;光發(fā)射部404接收來自第一光孔403的光，將光進(jìn)行調(diào)制處理后通過第一光孔403發(fā)射至第二光纖205;光接收部接收來自第一光孔403的光，將光轉(zhuǎn)化為電信號，通過基板406將光傳輸至電路板200，由電路板200傳入系統(tǒng)端。第一光孔403與第三光孔的出入光方向?qū)?yīng)。
[0027]上述光電芯片的描述，僅為一種實施方式。光電芯片僅僅不能自發(fā)光，上述實施例描述的光發(fā)射部實現(xiàn)對光的調(diào)制，然而，傳入光電芯片的光也可以是已經(jīng)調(diào)制好的光。光發(fā)射方面，可實施的方案有很多，光所載波長的數(shù)量及光的調(diào)制方式可以衍生出多種具體方案，本案公開的是光電芯片的光來自光電芯片的外部，對光電芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不做限定。
[0028]光電芯片由于材料限制，無法在其內(nèi)部制作光源，本發(fā)明實施例在光電芯片的外部設(shè)置光源，通過第一光纖將光從光源導(dǎo)入光插座，然后通過光插座將光導(dǎo)入光電芯片中，從而實現(xiàn)了光電芯片提供光源的目的。光電芯片外部的光源，其出光方向與光電芯片的入光方向并不一致。如圖3、圖4B所示，光電芯片的第一光孔位于芯片的表面，光電芯片的出入光方向垂直于電路板的延伸方向，光源沿電路板的延伸方向出光，所以需要將光源發(fā)出的光做大角度的翻折。由于光纖本身的材料限制，光纖不能實現(xiàn)大角度的翻折，而第一光纖作為光源出光的傳輸介質(zhì)，需要將光實現(xiàn)大角度的翻折，對此，本發(fā)明實施例采用光插座作為中轉(zhuǎn)。光插座的第二光孔與第一光纖連通，光插座的第三光孔與光電芯片的第一光孔連通，光插座的第二光孔與第三光孔通過光插座的連接器連通，從而實現(xiàn)了光源發(fā)出的光通過第一光纖進(jìn)入光插座，通過光插座導(dǎo)入光電芯片。
[0029]圖5為本發(fā)明實施例提供的另一光模塊結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，本發(fā)明實施例提供的光模塊包括電路板200、光纖支架501、光插座203、第一光纖202、第二光纖205、光源201、光電芯片204及光纖插座206。光纖支架501位于光電芯片204與第一光纖202之間，光電芯片204位于光纖支架501與電路板200之間。光纖支架501具有凹槽502，凹槽502用于容納第一光纖202。
[0030]光纖支架501罩設(shè)在光電芯片204上方，光纖之間501與電路板200之間形成半開放的腔體，光電芯片204置于該腔體中。
[0031]圖6為本發(fā)明實施例提供的光模塊另一結(jié)構(gòu)爆炸圖。如圖6所示，本發(fā)明實施例提供的光模塊包括下殼體102、電路板200、光電芯片204、光插座203、第二光纖205及光纖支架501。電路板200置于下殼體102中，電路板200上設(shè)置有光電芯片204，光電芯片204上設(shè)置光插座203，光電芯片204位于電路板200與光插座203之間。光電芯片204與電路板之間實現(xiàn)電連接，光電芯片204與光插座203之間實現(xiàn)光連接。光纖支架501罩設(shè)在光電芯片204上，光電芯片204位于光纖支架501與電路板200之間。光纖支架501用于規(guī)整第一光纖的走線，同時對光電芯片204起電磁屏蔽效果。
[0032]最后應(yīng)說明的是:以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制;盡管參照前述實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種光模塊，其特征在于，包括電路板、光電芯片、光源、第一光纖及光插座， 所述光電芯片與所述電路板電連接； 所述光電芯片具有第一光孔，所述光插座具有第二光孔及第三光孔， 所述光插座置于所述光電芯片的表面，以使所述第一光孔與所述第三光孔連通， 所述第一光纖的一端連接所述第二光孔，所述第一光纖的另一端連接所述光源。2.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第二光孔與所述第三光孔位于所述光插座不同的表面。3.如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述光電芯片包含光波導(dǎo)。4.如權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述光插座包括第二光孔、第三光孔及連接器，所述連接器連接所述第二光孔及第三光孔。5.如權(quán)利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括光纖插座及第二光纖，所述光插座的第二光孔通過所述第二光纖與所述光纖插座相連。6.如權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括光纖支架，所述光纖支架與所述電路板形成腔體，所述光電芯片置于所述腔體中，所述光纖支架具有凹槽，所述凹槽容納所以第一光纖。7.如權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述光電芯片還包括光柵耦合器，所述第一光孔連接所述光柵親合器，所述光柵親合器用于改變光的傳輸方向。
【文檔編號】G02B6/42GK105891979SQ201610493091
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月30日
【發(fā)明人】朱宇
【申請人】青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司