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一種光發(fā)射組件的制作方法

文檔序號:10592998閱讀:565來源:國知局
一種光發(fā)射組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種光發(fā)射組件,包括:插針、與所述插針相連接的管體以及與所述管體相連接的TO組件;其中,所述TO組件包括:驅(qū)動芯片、柔性電路板、半導(dǎo)體激光器芯片、過渡塊以及TO底座;所述驅(qū)動芯片固定在所述底座上;所述柔性電路板固定在所述底座上,并通過金線實(shí)現(xiàn)與所述TO底座兩側(cè)電氣連接,電信號通過轉(zhuǎn)化變成光信號通過所述插針輸出;所述半導(dǎo)體激光器芯片固定在所述過渡塊上,所述過渡塊固定在所述TO底座上,并通過金線實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動芯片的電氣連接。此方案在于減少了信號傳輸過程中的過渡環(huán)節(jié),保證了信號的完整性及信號的質(zhì)量,完成更優(yōu)的信號注入,對于更優(yōu)的信號輸出起到關(guān)鍵性作用,有利于高質(zhì)量光電信號的輸出。
【專利說明】
一種光發(fā)射組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域,特別是指一種光發(fā)射組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光通信技術(shù)的快速發(fā)展,高速率大容量光通信組件成為未來的發(fā)展方向。而整個網(wǎng)絡(luò)中光發(fā)射組件及光接收組件又是其中的核心部件,其中,對于25G光發(fā)射組件的研究獲得越來越多的關(guān)注。傳統(tǒng)的光發(fā)射組件使用插針、管體、T0(Transisitor outline,晶體管輪廓)底座加軟板的方式實(shí)現(xiàn),且TO內(nèi)部僅有半導(dǎo)體發(fā)射機(jī)芯片通過金線連接PIN管腳實(shí)現(xiàn)電氣連接,然后通過軟板的匹配來實(shí)現(xiàn)電信號的轉(zhuǎn)換輸入以及光信號的輸出。整個過程經(jīng)理5次信號轉(zhuǎn)換過程,硬板驅(qū)動芯片到硬板金手指;硬板金手指與柔性電路板焊錫電氣連接;軟板到底座PIN管腳焊錫連接;底座PIN管腳通過金線與管芯的過渡塊連接;過渡塊通過管芯及金線實(shí)現(xiàn)電氣連接。由于信號中間經(jīng)過多次的信號轉(zhuǎn)換容易出現(xiàn)失真,尤其是25G高速率光電器件上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此,本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種減少信號傳遞過程中轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)數(shù)量,提高高速率25G光發(fā)射組件光信號質(zhì)量的光發(fā)射組件。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實(shí)施例提供技術(shù)方案如下:
[0005]一方面,提供一種光發(fā)射組件,包括:
[000?]插針、與所述插針相連接的管體以及與所述管體相連接的TO組件;其中,
[0007]所述TO組件包括:
[0008]驅(qū)動芯片、柔性電路板、半導(dǎo)體激光器芯片、過渡塊以及TO底座;
[0009]所述驅(qū)動芯片固定在所述底座上;
[0010]所述柔性電路板固定在所述TO底座上,并通過金線實(shí)現(xiàn)與所述TO底座兩側(cè)電氣連接,電信號通過轉(zhuǎn)化變成光信號通過所述插針輸出;
[0011]所述半導(dǎo)體激光器芯片固定在所述過渡塊上,所述過渡塊固定在所述TO底座上,并通過金線實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動芯片的電氣連接。
[0012]優(yōu)選地,所述TO組件還包括:
[0013]TO帽,所述TO帽與所述TO底座相連接,在所述TO組件的一側(cè)形成密閉空間。
[0014]優(yōu)選地,所述TO帽采用電阻焊的方式與所述TO底座相連接。
[0015]優(yōu)選地,所述TO組件還包括:
[0016]背光芯片,所述背光芯片固定在所述驅(qū)動芯片上,采用金線實(shí)現(xiàn)電氣連接。
[0017]優(yōu)選地,所述背光芯片采用銀膠固定在所述驅(qū)動芯片上,所述驅(qū)動芯片采用銀膠固定在所述TO底座上。
[0018]優(yōu)選地,所述半導(dǎo)體激光器芯片采用共晶焊的方式固定在所述過渡塊上。
[0019]優(yōu)選地,所述過渡塊采用共晶焊的方式固定在所述TO底座上。
[0020]優(yōu)選地,所述柔性電路板采用密封膠水固定在所述TO底座上
[0021]本發(fā)明的實(shí)施例具有以下有益效果:
[0022]上述方案中,本發(fā)明專利提供了一種高性能的25G內(nèi)置FPC(Flexible PrintedCircuit,柔性電路板)的光發(fā)射組件。該組件是將半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動芯片及柔性電路板全部放置在TO底座中,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器、驅(qū)動芯片、柔性電路板通過全金線的電氣連接,柔性電路板完成信號的TO內(nèi)部與外部的電氣連接,無其他任何過渡,然后與電路硬板連接輸入電信號。相較于【背景技術(shù)】中提及的傳統(tǒng)光發(fā)射組件需要5次信號轉(zhuǎn)換過程,本發(fā)明專利將信號輸入到輸出過程轉(zhuǎn)變?yōu)榱?4個,此方案在于減少了信號傳輸過程中的一個過渡環(huán)節(jié),保證了信號的完整性及信號的質(zhì)量,完成更優(yōu)的信號注入,對于更優(yōu)的信號輸出起到關(guān)鍵性作用,有利于高質(zhì)量光電信號的輸出。
【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的光發(fā)射組件結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的光發(fā)射組件TO組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本發(fā)明的實(shí)施例要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0026]如圖1所示,為本發(fā)明實(shí)施例提供的光發(fā)射組件結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明的實(shí)施例針對現(xiàn)有技術(shù)中針對高速率25G光發(fā)射組件信號傳遞過程中轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)數(shù)量多,進(jìn)而影響光電信號傳輸?shù)耐暾院唾|(zhì)量等問題,提供一種光發(fā)射組件,包括:插針1、與所述插針I(yè)相連接的管體2以及與所述管體2相連接的TO組件3;其中,
[0027]如圖2所示,為本發(fā)明實(shí)施例提供的光發(fā)射組件TO組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖2,所述TO組,3包括:
[0028]驅(qū)動芯片301、柔性電路板302、半導(dǎo)體激光器芯片307、過渡塊306以及TO底座303;
[0029]所述驅(qū)動芯片301固定在所述底座303上;
[0030]所述柔性電路板302固定在所述TO底座303上,并通過金線304實(shí)現(xiàn)與所述TO底座303兩側(cè)電氣連接,電信號通過轉(zhuǎn)化變成光信號通過所述插針I(yè)輸出;
[0031]所述半導(dǎo)體激光器芯片307固定在所述過渡塊306上,所述過渡塊306固定在所述TO底座303上,并通過金線304實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動芯片301的電氣連接。
[0032]優(yōu)選地,所述TO組件3還包括:
[0033]TO帽308,所述TO帽308與所述TO底座303相連接,在所述TO組件3的一側(cè)形成密閉空間。
[0034]優(yōu)選地,所述TO帽308采用電阻焊的方式與所述TO底座303相連接。
[0035]優(yōu)選地,所述TO組件3還包括:
[0036]背光芯片305,所述背光芯片305固定在所述驅(qū)動芯片301上,采用金線304實(shí)現(xiàn)電氣連接。
[0037]優(yōu)選地,所述背光芯片305采用銀膠固定在所述驅(qū)動芯片301上,所述驅(qū)動芯片301采用銀膠固定在所述TO底座303上。
[0038]優(yōu)選地,所述半導(dǎo)體激光器芯片307采用共晶焊的方式固定在所述過渡塊306上。
[0039]優(yōu)選地,所述過渡塊306采用共晶焊的方式固定在所述TO底座303上。
[0040]優(yōu)選地,所述柔性電路板302采用密封膠水固定在所述TO底座303上
[0041 ]具體地,其中驅(qū)動芯片301固定于TO底座303上通過導(dǎo)熱銀膠連接;柔性電路板302通過密封膠水固定于TO底座303上,并且在TO底座303上做孔,實(shí)現(xiàn)TO底座303的兩側(cè)內(nèi)外連接,然后通過金線304實(shí)現(xiàn)驅(qū)動芯片301與柔性電路板302的電氣連接;背光芯片305置于驅(qū)動芯片301上面,使用銀膠固定后,打金線304實(shí)現(xiàn)電氣連接;半導(dǎo)體激光器芯片307使用共晶焊工藝貼于過渡塊306上;固定好了半導(dǎo)體激光器管芯307的過渡塊306也使用共晶焊工藝固定于TO底座303上,并且使用金線304實(shí)現(xiàn)與驅(qū)動芯片301的電氣連接;TO帽308用電阻焊工藝完成與TO底座的密封焊接。使用上述25G內(nèi)置FPC的光發(fā)射組件,即能減少針對高速率25G光發(fā)射組件信號傳遞過程中轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)數(shù)量,進(jìn)而提高光電信號傳輸?shù)耐暾院唾|(zhì)量。
[0042]綜上所述,本發(fā)明專利提供了一種高性能的25G內(nèi)置FPC的光發(fā)射組件。該組件是將半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動芯片及柔性電路板全部放置在TO底座中,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器、驅(qū)動芯片、柔性電路板通過全金線的電氣連接,柔性電路板完成信號的TO內(nèi)部與外部的電氣連接,無其他任何過渡,然后與電路硬板連接輸入電信號。相較于【背景技術(shù)】中提及的傳統(tǒng)光發(fā)射組件需要5次信號轉(zhuǎn)換過程,本發(fā)明專利將信號輸入到輸出過程轉(zhuǎn)變?yōu)榱?4個,此方案在于減少了信號傳輸過程中的一個過渡環(huán)節(jié),保證了信號的完整性及信號的質(zhì)量,完成更優(yōu)的信號注入,對于更優(yōu)的信號輸出起到關(guān)鍵性作用,有利于高質(zhì)量光電信號的輸出。
[0043]在本發(fā)明各方法實(shí)施例中,所述各步驟的序號并不能用于限定各步驟的先后順序,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,對各步驟的先后變化也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0044]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下,還可以作出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光發(fā)射組件,其特征在于,包括: 插針、與所述插針相連接的管體以及與所述管體相連接的TO組件;其中, 所述TO組件包括: 驅(qū)動芯片、柔性電路板、半導(dǎo)體激光器芯片、過渡塊以及TO底座; 所述驅(qū)動芯片固定在所述底座上; 所述柔性電路板固定在所述TO底座上,并通過金線實(shí)現(xiàn)與所述TO底座兩側(cè)電氣連接,電信號通過轉(zhuǎn)化變成光信號通過所述插針輸出; 所述半導(dǎo)體激光器芯片固定在所述過渡塊上,所述過渡塊固定在所述TO底座上,并通過金線實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動芯片的電氣連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件,其特征在于,所述TO組件還包括: TO帽,所述TO帽與所述TO底座相連接,在所述TO組件的一側(cè)形成密閉空間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光發(fā)射組件,其特征在于,所述TO帽采用電阻焊的方式與所述TO底座相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件,其特征在于,所述TO組件還包括: 背光芯片,所述背光芯片固定在所述驅(qū)動芯片上,采用金線實(shí)現(xiàn)電氣連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光發(fā)射組件,其特征在于,所述背光芯片采用銀膠固定在所述驅(qū)動芯片上,所述驅(qū)動芯片采用銀膠固定在所述TO底座上。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的光發(fā)射組件,其特征在于,所述半導(dǎo)體激光器芯片采用共晶焊的方式固定在所述過渡塊上。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的光發(fā)射組件,其特征在于,所述過渡塊采用共晶焊的方式固定在所述TO底座上。8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的光發(fā)射組件,其特征在于,所述柔性電路板采用密封膠水固定在所述??底座上。
【文檔編號】G02B6/42GK105954840SQ201610488823
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年6月28日
【發(fā)明人】雷星宇, 王長虹, 李恭鵬
【申請人】武漢華工正源光子技術(shù)有限公司
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