一種顯示面板切割方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種顯示面板切割方法，其包括：提供一液晶顯示面板母板，其包括上基板和下基板；對(duì)液晶顯示面板母板進(jìn)行切割；在上基板上設(shè)定預(yù)備第一粗糙化區(qū)域；在下基板上設(shè)定預(yù)備第二粗糙化區(qū)域；在預(yù)備第一粗糙化區(qū)域和預(yù)備第二粗糙化區(qū)域上做粗糙化處理，形成第一粗糙化區(qū)域和第二粗糙化區(qū)域；在第一粗糙化區(qū)域上和第二粗糙化區(qū)域上涂上粘合劑，將所述上基板和所述下基板粘合。本發(fā)明的顯示面板切割方法通過在基板的切割邊緣進(jìn)行粗糙化處理，增加其與粘合劑的接觸面積，使粘合劑不易脫落，進(jìn)而不會(huì)造成液晶泄露，提高產(chǎn)品良率。
【專利說明】
一種顯示面板切割方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示面板制造領(lǐng)域，特別是涉及一種顯示面板切割方法。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯不器(ThinFilm Transinstor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)已成為日常生活和工作時(shí)很常見的顯示工具，液晶顯示面板是液晶顯示器的重要元器件。
[0003]液晶顯示面板在制造過程中通常由液晶顯示面板的母板切割而成，液晶顯示面板的母板包含多個(gè)液晶顯示面板，每一液晶顯示面板包括上基板、下基板以及位于上基板與下基板之間的液晶?，F(xiàn)有的對(duì)液晶顯示面板的母板的切割方式為:根據(jù)需要尺寸進(jìn)行切割，然后直接涂布封口膠在斷面上，而由于上基板與下基板表面比較光滑，容易導(dǎo)致膠材脫落，從而出現(xiàn)液晶泄露現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種在切割斷面上做粗糙化處理的顯示面板切割方法，以解決現(xiàn)有的顯示面板切割方法直接在切割斷面上涂布封口膠，從而容易造成膠材脫落，致使液晶泄露的技術(shù)問題。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示面板切割方法，其包括:
[0007]提供一液晶顯示面板母板，其包括上基板和下基板；
[0008]對(duì)所述液晶顯示面板母板進(jìn)行切割；
[0009]在所述上基板上設(shè)定預(yù)備第一粗糙化區(qū)域;在所述下基板上設(shè)定預(yù)備第二粗糙化區(qū)域；
[0010]在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域上做粗糙化處理，形成第一粗糙化區(qū)域和第二粗糙化區(qū)域；
[0011]在所述第一粗糙化區(qū)域上和所述第二粗糙化區(qū)域上涂上粘合劑，將所述上基板和所述下基板粘合。
[0012]所述在所述第一粗糙化區(qū)域和所述第二粗糙化區(qū)域上涂上粘合劑，將所述上基板和所述下基板粘合的步驟，還包括:
[0013]對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
[0014]所述第一粗糙化區(qū)域位于所述上基板切割側(cè)面;所述第二粗糙化區(qū)域位于所述下基板切割側(cè)面。
[0015]在所述對(duì)所述液晶顯示面板母板進(jìn)行切割的步驟后，所述下基板包括一正對(duì)所述上基板的上表面，所述上表面包括一上基板的投影區(qū)域和一非投影區(qū)域。
[0016]所述第一粗糙化區(qū)域位于所述上基板切割側(cè)面;所述第二粗糙化區(qū)域位于所述非投影區(qū)域上。
[0017]所述在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域上做粗糙化處理的步驟中，使用鐳射的方式進(jìn)行粗糙化處理。
[0018]所述在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域上做粗糙化處理的步驟中，使用打磨的方式進(jìn)行粗糙化處理。
[0019]在本發(fā)明所述的顯示面板切割方法中，所述粘合劑為框膠。
[0020]所述對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理的步驟中，通過光照的方式對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
[0021 ]所述對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理的步驟中，通過加熱的方式對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
[0022]相較于現(xiàn)有技術(shù)的顯示面板切割方法，本發(fā)明的顯示面板切割方法通過在切割斷面上做粗糙化處理，解決了現(xiàn)有的顯示面板切割方法因上基板與下基板表面比較光滑，容易導(dǎo)致膠材膠材脫落，從而出現(xiàn)液晶泄露現(xiàn)象的技術(shù)問題。
【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明的顯示面板切割方法的第一優(yōu)選實(shí)施例的流程圖；
[0024]圖2A至圖2E為本發(fā)明的顯示面板切割方法的第一優(yōu)選實(shí)施例的步驟流程示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明的顯示面板切割方法的第二優(yōu)選實(shí)施例的流程圖；
[0026]圖4A至圖4E為本發(fā)明的顯示面板切割方法的第二優(yōu)選實(shí)施例的步驟流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為本發(fā)明的顯示面板切割方法的第一優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。本優(yōu)選實(shí)施例的顯示面板切割方法，其包括:
[0028]步驟SlOl，提供一液晶顯示面板母板，其包括上基板和下基板；
[0029]步驟S102，對(duì)所述液晶顯示面板母板進(jìn)行切割；
[0030]步驟S103，在所述上基板上設(shè)定預(yù)備第一粗糙化區(qū)域;在所述下基板上設(shè)定預(yù)備第二粗糙化區(qū)域；
[0031]步驟S104，在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域上做粗糙化處理，形成第一粗糙化區(qū)域和第二粗糙化區(qū)域；
[0032]步驟S105，在所述第一粗糙化區(qū)域上和所述第二粗糙化區(qū)域上涂上粘合劑，將所述上基板和所述下基板粘合；
[0033]本優(yōu)選實(shí)施例的顯示面板切割方法結(jié)束于步驟S105。
[0034]下面詳細(xì)說明本優(yōu)選實(shí)施例的顯示面板切割方法的各步驟的詳細(xì)流程。
[0035]在步驟SI OI中，如圖2A所不，提供一液晶顯不面板母板，其包括上基板201和下基板203。具體地，所述上基板201可為薄膜晶體管陣列母基板，所述下基板203可為彩色濾光片母基板。其中，所述薄膜晶體管陣列母基板包括多個(gè)呈矩陣分布的薄膜晶體管陣列單元，所述彩色濾光片母基板包括多個(gè)呈矩陣分布并分別與所述薄膜晶體管陣列單元位置相對(duì)應(yīng)的彩色濾光片單元。本發(fā)明實(shí)施例提供的液晶顯示面板母板，所述薄膜晶體管陣列母基板與所述彩色濾光片母基板通過框膠202緊密貼合，并保持一定間距。隨后轉(zhuǎn)到步驟S102。
[0036]在步驟S102中，如圖2B所示，對(duì)步驟SlOl中提供的液晶顯示面板母板進(jìn)行切割。具體地，本發(fā)明實(shí)施例根據(jù)液晶顯示面板需要的尺寸對(duì)所述液晶顯示面板母板進(jìn)行切割。隨后轉(zhuǎn)到步驟S103。
[0037]在步驟S103中，如圖2C所示，在所述上基板上設(shè)定預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204;在所述下基板上設(shè)定預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205。具體地，本發(fā)明實(shí)施例將所述上基板上的切割側(cè)面設(shè)定為預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204，所述下基板上的切割側(cè)面設(shè)定為預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205。隨后轉(zhuǎn)到步驟S103。
[0038]在步驟S104中，如圖2D所示，在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205上做粗糙化處理，形成第一粗糙化區(qū)域206和第二粗糙化區(qū)域207。具體地，本發(fā)明實(shí)施例通過以下兩種方式對(duì)所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205進(jìn)行粗糙化處理。
[0039]優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例通過鐳射的方式對(duì)所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205做粗糙化處理。具體地，首先使用氣槍去除所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205上的玻璃碎肩，保證無(wú)玻璃碎肩殘留；然后使用激光探頭，直接灼燒所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205表面，使其表面被碳化，從而達(dá)到粗糙化效果。隨后轉(zhuǎn)到步驟S105。
[0040]優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例還可以通過打磨的方式對(duì)所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205做粗糙化處理。具體地，先使用氣槍去除所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205上的玻璃碎肩，保證無(wú)玻璃碎肩殘留；然后使用磨石，直接打磨所述第一預(yù)備粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205，使其表面粗糙。隨后轉(zhuǎn)到步驟S105。
[0041 ] 在步驟S105中，如圖2E所示，在所述第一粗糙化區(qū)域206和所述第二粗糙化區(qū)域207上涂上粘合劑，將所述上基板201和所述下基板203粘合。具體地，本發(fā)明實(shí)施例通過在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205上做粗糙化處理，并在所述第一粗糙化區(qū)域206和所述第二粗糙化區(qū)域207上涂上粘合劑，經(jīng)粗糙化處理的所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域204和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域205與粘合劑的接觸面積更大，使所述粘合劑不易從上基板201和下基板202上脫落。優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例所述的粘合劑為框膠。
[0042]進(jìn)一步地，本發(fā)明實(shí)施例通過以下兩種方式對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
[0043]優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例可通過光照的方式對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
[0044]優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例還可以通過加熱的方式對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
[0045]本優(yōu)選實(shí)施的顯示面板切割方法通過在切割斷面上做粗糙化處理，增大了切割斷面與粘合劑的接觸面積，使得粘合劑不易從上基板和下基板上脫落，從而不會(huì)造成液晶泄Mo
[0046]請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3為本發(fā)明的顯示面板切割方法的第二優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。本優(yōu)選實(shí)施例的顯示面板切割方法，其包括:
[0047]步驟S201，提供一液晶顯示面板母板，其包括上基板和下基板；
[0048]步驟S202，對(duì)所述液晶顯示面板母板進(jìn)行切割；
[0049]步驟S203，在所述上基板上設(shè)定預(yù)備第一粗糙化區(qū)域;在所述下基板上設(shè)定預(yù)備第二粗糙化區(qū)域；
[0050]步驟S204，在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域上做粗糙化處理，形成第一粗糙化區(qū)域和第二粗糙化區(qū)域；
[0051]步驟S205，在所述第一粗糙化區(qū)域上和所述第二粗糙化區(qū)域上涂上粘合劑，將所述上基板和所述下基板粘合；
[0052]本優(yōu)選實(shí)施例的顯示面板切割方法結(jié)束于步驟S205。
[0053]下面詳細(xì)說明本優(yōu)選實(shí)施例的顯示面板切割方法的各步驟的詳細(xì)流程。
[0054]在步驟S201中，如圖4A所不，提供一液晶顯不面板母板，其包括上基板401和下基板403。具體地，所述上基板401可為薄膜晶體管陣列母基板，所述下基板403可為彩色濾光片母基板。其中，所述薄膜晶體管陣列母基板包括多個(gè)呈矩陣分布的薄膜晶體管陣列單元，所述彩色濾光片母基板包括多個(gè)呈矩陣分布并分別與所述薄膜晶體管陣列單元位置相對(duì)應(yīng)的彩色濾光片單元。本發(fā)明實(shí)施例提供的液晶顯示面板母板，所述薄膜晶體管陣列母基板與所述彩色濾光片母基板通過框膠402緊密貼合，并保持一定間距。隨后轉(zhuǎn)到步驟S202。
[0055]在步驟S202中，如圖4B所示，對(duì)步驟S201中提供的液晶顯示面板母板進(jìn)行切割。具體地，本發(fā)明實(shí)施例根據(jù)液晶顯示面板需要的尺寸對(duì)所述液晶顯示面板母板進(jìn)行切割。切割后，所述下基板包括一正對(duì)所述上基板的上表面，所述上表面包括一上基板的投影區(qū)域和一非投影區(qū)域。隨后轉(zhuǎn)到步驟S203。
[0056]在步驟S203中，如圖4C所示，在所述上基板上設(shè)定預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404;在所述下基板上設(shè)定預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405。具體地，本發(fā)明實(shí)施例將所述上基板上的切割側(cè)面設(shè)定為預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404，所述下基板上的非投影區(qū)域設(shè)定為預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405。隨后轉(zhuǎn)到步驟S204。
[0057]在步驟S204中，如圖4D所示，在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405上做粗糙化處理，形成第一粗糙化區(qū)域406和第二粗糙化區(qū)域407。具體地，本發(fā)明實(shí)施例通過以下兩種方式對(duì)所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405進(jìn)行粗糙化處理。
[0058]優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例通過鐳射的方式對(duì)所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405做粗糙化處理。具體地，首先使用氣槍去除所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405上的玻璃碎肩，保證無(wú)玻璃碎肩殘留；然后使用激光探頭，直接灼燒所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405表面，使其表面被碳化，從而達(dá)到粗糙化效果。隨后轉(zhuǎn)到步驟S205。
[0059]優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例還可以通過打磨的方式對(duì)所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405做粗糙化處理。具體地，先使用氣槍去除所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405上的玻璃碎肩，保證無(wú)玻璃碎肩殘留；然后使用磨石，直接打磨所述第一預(yù)備粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405，使其表面粗糙。隨后轉(zhuǎn)到步驟S205。
[0060]在步驟S205中，如圖4E所示，在所述第一粗糙化區(qū)域406和所述第二粗糙化區(qū)域407上涂上粘合劑，將所述上基板401和所述下基板403粘合。具體地，本發(fā)明實(shí)施例通過在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405上做粗糙化處理，并在所述第一粗糙化區(qū)域406和所述第二粗糙化區(qū)域407上涂上粘合劑，經(jīng)粗糙化處理的所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域404和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域405與粘合劑的接觸面積更大，使所述粘合劑不易從上基板401和下基板403上脫落。優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例所述的粘合劑為框膠。
[0061]進(jìn)一步地，本發(fā)明實(shí)施例通過以下兩種方式對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
[0062]優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例可通過光照的方式對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
[0063]優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例還可以通過加熱的方式歲所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
[0064]本優(yōu)選實(shí)施的顯示面板切割方法通過在切割斷面上做粗糙化處理，增大了切割斷面與粘合劑的接觸面積，使得粘合劑不易從上基板和下基板上脫落，從而不會(huì)造成液晶泄
Mo
[0065]綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種顯示面板切割方法，其特征在于，包括: 提供一液晶顯示面板母板，其包括上基板和下基板； 對(duì)所述液晶顯示面板母板進(jìn)行切割； 在所述上基板上設(shè)定預(yù)備第一粗糙化區(qū)域；在所述下基板上設(shè)定預(yù)備第二粗糙化區(qū)域； 在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域上做粗糙化處理，形成第一粗糙化區(qū)域和第二粗糙化區(qū)域； 在所述第一粗糙化區(qū)域上和所述第二粗糙化區(qū)域上涂上粘合劑，將所述上基板和所述下基板粘合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板切割方法，其特征在于，所述在所述第一粗糙化區(qū)域和所述第二粗糙化區(qū)域上涂上粘合劑，將所述上基板和所述下基板粘合的步驟，還包括: 對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板切割方法，其特征在于，所述第一粗糙化區(qū)域位于所述上基板切割側(cè)面;所述第二粗糙化區(qū)域位于所述下基板切割側(cè)面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的切割方法，其特征在于，在所述對(duì)所述液晶顯示面板母板進(jìn)行切割的步驟后，所述下基板包括一正對(duì)所述上基板的上表面，所述上表面包括一上基板的投影區(qū)域和一非投影區(qū)域。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示面板切割方法，其特征在于，所述第一粗糙化區(qū)域位于所述上基板切割側(cè)面;所述第二粗糙化區(qū)域位于所述非投影區(qū)域上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板切割方法，其特征在于，所述在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域上做粗糙化處理的步驟中，使用鐳射的方式進(jìn)行粗糙化處理。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板切割方法，其特征在于，所述在所述預(yù)備第一粗糙化區(qū)域和所述預(yù)備第二粗糙化區(qū)域上做粗糙化處理的步驟中，使用打磨的方式進(jìn)行粗糙化處理。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板切割方法，其特征在于，所述粘合劑為框膠。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板切割方法，其特征在于，所述對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理的步驟中，通過光照的方式對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板切割方法，其特征在于，所述對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理的步驟中，通過加熱的方式對(duì)所述粘合劑進(jìn)行固化處理。
【文檔編號(hào)】G02F1/1339GK106094268SQ201610423933
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月15日 公開號(hào)201610423933.0, CN 106094268 A, CN 106094268A, CN 201610423933, CN-A-106094268, CN106094268 A, CN106094268A, CN201610423933, CN201610423933.0
【發(fā)明人】陳杰
【申請(qǐng)人】深圳市華星光電技術(shù)有限公司