一種曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板制造領(lǐng)域，尤其是涉及一種曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板制造工藝中，主要有PCB板的清洗、印刷(烘烤)、曝光顯影、圖像電鍍幾大工序。其中，在曝光顯影工序中有一道外層曝光的工序，該工序通常使用一種手動曝光機(jī)，現(xiàn)有的曝光機(jī)的抽真空結(jié)構(gòu)中，有以下問題1、通常使用四周抽氣，導(dǎo)致中心部位經(jīng)常吸氣不到位，經(jīng)常需要人工按壓排氣，2、加工時(shí)，由于麥拉膜時(shí)軟性材料會產(chǎn)生偏移，造成質(zhì)量受損。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出了一種曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)，包括上框架和下框架，所述上框架與所述下框架一邊活動連接，所述下框架上設(shè)有玻璃層，所述玻璃層四周設(shè)有吸氣口 ；所述上框架上設(shè)有麥拉膜，所述麥拉膜四周設(shè)有密封條，所述上框架與所述下框架之間設(shè)有緩沖機(jī)構(gòu)，所述上框架向下蓋于所述下框架上；所述麥拉膜上設(shè)有基板，所述基板上設(shè)有至少3條導(dǎo)氣條；所述基板的四角上設(shè)有PIN釘；所述上框架指向所述下框架面上設(shè)有凸塊，所述下框架上設(shè)有與所述凸塊相配合的卡槽。
[0004]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述所述導(dǎo)氣條之間相隔20厘米。
[0005]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述上框架與所述下框架之間通過鉸鏈連接。
[0006]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述緩沖結(jié)構(gòu)為氣彈簧。
[0007]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述基板為銅板。
[0008]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述上框架上還設(shè)有把手。
[0009]本實(shí)用新型提出的曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)有以下有益效果:增加的導(dǎo)氣結(jié)構(gòu)，將中心部分的氣體分解，不會積聚于中心形成氣泡等，無需人工進(jìn)行排氣，同時(shí)，設(shè)有的PIN釘，將產(chǎn)品進(jìn)行定位，吸氣時(shí)不會發(fā)生位移，無需人工手動對位，提高生產(chǎn)效率，產(chǎn)品質(zhì)量提高。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0011]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]其中，1-上框架，2-下框架，3-玻璃層，4-麥拉膜，5-密封條，6_緩沖機(jī)構(gòu)，7_基板，8-導(dǎo)氣條，9-PIN釘，10-凸塊，11-卡槽，12-鉸鏈，13-把手。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0014]結(jié)合圖1，本實(shí)用新型提出了一種曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)，包括上框架I和下框架2，所述上框架I與所述下框架2 —邊活動連接，所述下框架2上設(shè)有玻璃層3，所述玻璃層3四周設(shè)有吸氣口 ；所述上框架I上設(shè)有麥拉膜4，所述麥拉膜4四周設(shè)有密封條5，上框架I下壓時(shí)，密封條5能將上框架I與下框架2進(jìn)行密封，防止漏氣；所述上框架I與所述下框架2之間設(shè)有緩沖機(jī)構(gòu)6，打開或者下壓時(shí)，能緩慢進(jìn)行，防止破壞裝置；所述上框架I向下蓋于所述下框架2上；所述麥拉膜4上設(shè)有基板7，所述基板7上設(shè)有至少3條導(dǎo)氣條8，導(dǎo)氣條8豎直設(shè)置，當(dāng)下壓時(shí)，位于玻璃層3的中心，吸氣時(shí)，將中心形成的氣體分散，易于吸氣，無需人工按壓排氣；所述基板7的四角上設(shè)有PIN釘9，PIN釘9能夠?qū)⒄诩庸さ漠a(chǎn)品進(jìn)行定位，防止加工過程中發(fā)生偏移，無需手動對位；所述上框架I指向所述下框架2面上設(shè)有凸塊10，所述下框架2上設(shè)有與所述凸塊10相配合的卡槽11，上框架I下壓時(shí)，凸塊10壓入所述卡槽11內(nèi)，進(jìn)行固定。
[0015]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述所述導(dǎo)氣條8之間相隔20厘米，可將集中于中間的氣分散開，便于將氣體排空。
[0016]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述上框架I與所述下框架2之間通過鉸鏈12連接，便于上框架I與下框架2之間的上下開合。
[0017]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述緩沖結(jié)構(gòu)為氣彈簧。
[0018]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述基板7為銅板。
[0019]本實(shí)用新型提出的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述上框架I上還設(shè)有把手13，便于人工將上框架I提起。
[0020]對實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)，包括上框架和下框架，所述上框架與所述下框架一邊活動連接，其特征在于，所述下框架上設(shè)有玻璃層，所述玻璃層四周設(shè)有吸氣口 ；所述上框架上設(shè)有麥拉膜，所述麥拉膜四周設(shè)有密封條，所述上框架與所述下框架之間設(shè)有緩沖機(jī)構(gòu)，所述上框架向下蓋于所述下框架上；所述麥拉膜上設(shè)有基板，所述基板上設(shè)有至少3條導(dǎo)氣條；所述基板的四角上設(shè)有PIN釘；所述上框架指向所述下框架面上設(shè)有凸塊，所述下框架上設(shè)有與所述凸塊相配合的卡槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述所述導(dǎo)氣條之間相隔20厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上框架與所述下框架之間通過鉸鏈連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖結(jié)構(gòu)為氣彈簧。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為銅板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上框架上還設(shè)有把手。
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種曝光機(jī)抽真空結(jié)構(gòu)，包括上框架和下框架，所述上框架與所述下框架一邊活動連接，所述下框架上設(shè)有玻璃層，所述玻璃層四周設(shè)有吸氣口；所述上框架上設(shè)有麥拉膜，所述麥拉膜四周設(shè)有密封條，所述上框架與所述下框架之間設(shè)有緩沖機(jī)構(gòu)，所述上框架向下蓋于所述下框架上；所述麥拉膜上設(shè)有基板，所述基板上設(shè)有至少3條導(dǎo)氣條，增加的導(dǎo)氣結(jié)構(gòu)，將中心部分的氣體分解，不會積聚于中心形成氣泡等，無需人工進(jìn)行排氣，同時(shí)，設(shè)有的PIN釘，將產(chǎn)品進(jìn)行定位，吸氣時(shí)不會發(fā)生位移，無需人工手動對位，提高生產(chǎn)效率，產(chǎn)品質(zhì)量提高。
【IPC分類】G03F7-20
【公開號】CN204576058
【申請?zhí)枴緾N201520223974
【發(fā)明人】計(jì)向東
【申請人】昆山大洋電路板有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月14日