一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光通訊設(shè)備領(lǐng)域，具體地，涉及一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]光纖連接器把兩個(gè)端面精密對(duì)接起來(lái)，以使發(fā)射光纖輸出的光能量能最大限度的耦合到接收光纖中去，并使由于其介入光鏈路而對(duì)系統(tǒng)造成的影響減到最小。隨著光通信在世界范圍內(nèi)的飛速發(fā)展，光通信的觸角不斷的東骨干網(wǎng)向非骨干網(wǎng)絡(luò)及接入網(wǎng)絡(luò)延伸，在光纖通信鏈路中，為了實(shí)現(xiàn)不同模塊、設(shè)備和系統(tǒng)之間的靈活連接需要，光纖活動(dòng)連接器稱為光通信中不可缺少的器件，得到廣泛應(yīng)用。為了滿足智能ODN即光分配網(wǎng)的需要，在光纖活動(dòng)連接器的中空外殼上設(shè)置芯片槽，將電子標(biāo)簽芯片設(shè)置在芯片槽內(nèi)。但是，由于電子芯片標(biāo)簽上印刷有電路板，在對(duì)電子標(biāo)簽芯片進(jìn)行插拔時(shí)，電子標(biāo)簽直接與芯片槽壁接觸摩擦，易對(duì)電路造成破壞；且其不易插拔。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，對(duì)電子標(biāo)簽芯片進(jìn)行插拔時(shí)，不會(huì)對(duì)電子標(biāo)簽上電路造成損壞，且易插拔。
[0004]本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，包括護(hù)線套和設(shè)置在護(hù)線套端部的中空外殼，所述的中空外殼與護(hù)線套連接的一端的設(shè)置有凸臺(tái)，所述的凸臺(tái)上設(shè)置有芯片槽，所述的芯片槽內(nèi)設(shè)置有芯片固定裝置，所述的芯片固定裝置內(nèi)設(shè)置有電子芯片標(biāo)簽，所述的芯片槽的槽口出設(shè)置有凹槽。
[0006]本實(shí)用新型在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上對(duì)光纖活動(dòng)連接器做了改進(jìn)，利用芯片固定裝置對(duì)電子標(biāo)簽芯片進(jìn)行保護(hù)，避免電子標(biāo)簽芯片在插拔時(shí)與芯片槽的內(nèi)壁發(fā)生摩擦，對(duì)電子標(biāo)簽芯片上的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行保護(hù)。且在芯片槽的槽口上設(shè)置凹槽，便于對(duì)芯片固定裝置的插拔，易于操作。電子芯片標(biāo)簽為扁平的板狀，芯片固定裝置應(yīng)與其結(jié)構(gòu)類似，整體大概成板狀，芯片槽的槽口是齊平的，不易對(duì)芯片固定裝置進(jìn)行插拔，在芯片槽的槽口設(shè)置凹槽，有助于對(duì)芯片固定裝置的插拔。
[0007]作為優(yōu)選，所述的芯片固定裝置包括方形底板、設(shè)置在底板三邊上的豎板和固定在豎板上且與底板相平行的頂板，所述的底板與頂板之間設(shè)置有電子芯片標(biāo)簽，所述的底板或豎板上設(shè)置有引腳引出孔。
[0008]頂板與底板之間有一定的間隙，電子芯片標(biāo)簽插在頂板、豎版與底板構(gòu)成的間隙內(nèi)，避免電子芯片標(biāo)簽直接與芯片槽的內(nèi)壁發(fā)生摩擦，對(duì)電子芯片標(biāo)簽上的電路進(jìn)行保護(hù)。電子芯片標(biāo)簽印刷有電路的一面朝向頂板。由于在運(yùn)行過(guò)程中，電子芯片標(biāo)簽會(huì)發(fā)熱，即電路的運(yùn)行會(huì)發(fā)熱，由于頂板有一定的厚度，使得電子芯片標(biāo)簽與芯片槽的內(nèi)壁有一定的空隙，有助于散熱，保證光纖活動(dòng)連接器的運(yùn)行穩(wěn)定。電子芯片標(biāo)簽要與適配器的讀取引腳相連，故在底板或豎板上設(shè)置有引腳引出孔，便于電子芯片標(biāo)簽與適配器的連接。
[0009]進(jìn)一步的，為了保證對(duì)電子芯片標(biāo)簽的有效固定，至少兩個(gè)豎板上設(shè)置有頂板。
[0010]進(jìn)一步的，所述的凹槽設(shè)置在電子芯片標(biāo)簽一端的上下面上，即芯片槽的槽口設(shè)置兩個(gè)凹槽，兩個(gè)凹槽分別位于電子芯片標(biāo)簽端口的上下，便于兩個(gè)手指的放置直接對(duì)芯片固定裝置進(jìn)行插拔。
[0011]作為優(yōu)選，為了進(jìn)一步的增強(qiáng)散熱效果，所述的芯片固定裝置包括兩個(gè)截面為“[”型的夾持裝置，所述的夾持裝置分別位于電子芯片標(biāo)簽的兩側(cè)。
[0012]作為優(yōu)選，為了便于芯片固定裝置的插拔，所述的凸臺(tái)的外表面設(shè)置有凸條紋。
[0013]綜上，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0014]1、本實(shí)用新型利用芯片固定裝置對(duì)電子標(biāo)簽芯片進(jìn)行保護(hù)，避免電子標(biāo)簽芯片在插拔時(shí)與芯片槽的內(nèi)壁發(fā)生摩擦，對(duì)電子標(biāo)簽芯片上的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行保護(hù)。
[0015]2、本實(shí)用新型的芯片槽的槽口設(shè)置有凹槽，便于對(duì)芯片固定裝置的插拔，易于操作。
[0016]3、本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽芯片與芯片槽有一定的間隙，在工作時(shí)，有助于散熱，確保光纖活動(dòng)連接器的運(yùn)行穩(wěn)定。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是實(shí)施例2中芯片固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3是實(shí)施例3中芯片固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱:1、護(hù)線套；2、中空外殼；21、凸臺(tái)；22、芯片槽；23、凹槽；24、凸條紋；3、芯片固定裝置；31、底板；32、豎板；33、頂板。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]實(shí)施例1:
[0023]如圖1所示的一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，包括護(hù)線套I和設(shè)置在護(hù)線套I端部的中空外殼2，所述的中空外殼2與護(hù)線套I連接的一端的設(shè)置有凸臺(tái)21，所述的凸臺(tái)21上設(shè)置有芯片槽22，所述的芯片槽22內(nèi)設(shè)置有芯片固定裝置3，所述的芯片固定裝置3內(nèi)設(shè)置有電子芯片標(biāo)簽，所述的芯片槽22的槽口出設(shè)置有凹槽23。
[0024]實(shí)施例2:
[0025]如圖1和圖2所示的一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上做了優(yōu)化，所述的芯片固定裝置3包括方形底板31、設(shè)置在底板31三邊上的豎板32和固定在豎板32上且與底板相平行的頂板33，所述的底板31與頂板33之間設(shè)置有電子芯片標(biāo)簽，所述的底板31或豎板32上設(shè)置有引腳引出孔。
[0026]在實(shí)際操作中，頂板33的寬度可做的盡可能窄，只要設(shè)置在三個(gè)豎版圍成圖形的內(nèi)側(cè)即可。電子芯片標(biāo)簽與頂板接觸的部分可不印刷電路，做到最大化的對(duì)電路進(jìn)行保護(hù)。
[0027]至少兩個(gè)豎板32上設(shè)置有頂板33。頂板從電子芯片標(biāo)簽的頂部對(duì)電子芯片標(biāo)簽進(jìn)行固定，至少應(yīng)該從兩個(gè)方向?qū)﹄娮有酒瑯?biāo)簽進(jìn)行頂部固定，才能有效的保證對(duì)電子芯片標(biāo)簽的固定。
[0028]所述的凹槽23設(shè)置在電子芯片標(biāo)簽一端的上下面上。
[0029]實(shí)施例3:
[0030]如圖1和圖3所示的一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上做了優(yōu)化，所述的芯片固定裝置3包括兩個(gè)截面為“[”型的夾持裝置，所述的夾持裝置分別位于電子芯片標(biāo)簽的兩側(cè)。該實(shí)施例的芯片固定裝置3在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上做了改進(jìn)，即將底板的部分剖空，使得電子芯片標(biāo)簽的上下部分均有間隙，增強(qiáng)散熱效果O
[0031]實(shí)施例4:
[0032]如圖1至圖3所示的一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，為了便于芯片固定裝置3的插拔，本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上做了優(yōu)化，所述的凸臺(tái)21的外表面設(shè)置有凸條紋24。
[0033]凸條紋24可增大光纖活動(dòng)連接器與手的摩擦力，避免手部打滑，有利于芯片固定裝置3的插拔。
[0034]如上所述，可較好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，包括護(hù)線套(I)和設(shè)置在護(hù)線套(I)端部的中空外殼(2)，所述的中空外殼(2)與護(hù)線套(I)連接的一端的設(shè)置有凸臺(tái)(21)，所述的凸臺(tái)(21)上設(shè)置有芯片槽(22 )，其特征在于:所述的芯片槽(22 )內(nèi)設(shè)置有芯片固定裝置(3)，所述的芯片固定裝置(3)內(nèi)設(shè)置有電子芯片標(biāo)簽，所述的芯片槽(22)的槽口出設(shè)置有凹槽(23)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述的芯片固定裝置(3)包括方形底板(31)、設(shè)置在底板(31)三邊上的豎板(32)和固定在豎板(32)上且與底板相平行的頂板(33)，所述的底板(31)與頂板(33)之間設(shè)置有電子芯片標(biāo)簽，所述的底板(31)或豎板(32)上設(shè)置有引腳引出孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:至少兩個(gè)豎板(32)上設(shè)置有頂板(33)。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述的凹槽(23)設(shè)置在電子芯片標(biāo)簽一端的上下面上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述的芯片固定裝置(3)包括兩個(gè)截面為“[”型的夾持裝置，所述的夾持裝置分別位于電子芯片標(biāo)簽的兩側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，其特征在于:所述的凸臺(tái)(21)的外表面設(shè)置有凸條紋(24)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有電子標(biāo)簽芯片的光纖活動(dòng)連接器，包括護(hù)線套和設(shè)置在護(hù)線套端部的中空外殼，所述的中空外殼與護(hù)線套連接的一端的設(shè)置有凸臺(tái)，所述的凸臺(tái)上設(shè)置有芯片槽，所述的芯片槽內(nèi)設(shè)置有芯片固定裝置，所述的芯片固定裝置內(nèi)設(shè)置有電子芯片標(biāo)簽，所述的芯片槽的槽口出設(shè)置有凹槽，對(duì)電子標(biāo)簽芯片進(jìn)行插拔時(shí)，不會(huì)對(duì)電子標(biāo)簽上電路造成損壞，且易插拔。
【IPC分類】G02B6/38
【公開(kāi)號(hào)】CN204740376
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520495739
【發(fā)明人】黃友華
【申請(qǐng)人】成都市宏山科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年7月10日