攝像頭模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種攝像頭模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的攝像頭模組，注塑件、玻璃件等零部件的表面和邊角處會(huì)產(chǎn)生微小顆粒、粉塵等，外界環(huán)境中也會(huì)有微小顆粒、粉塵附著在所述零部件的表面，鏡頭旋入鏡筒時(shí)螺紋之間的摩擦也會(huì)產(chǎn)生微小顆粒、粉塵，在封裝和組裝過(guò)程中，這些顆粒、粉塵一旦脫離所述零部件的表面，落在圖像傳感器芯片的感光區(qū)域上，遮擋進(jìn)入像素中的光線，會(huì)導(dǎo)致攝像頭模組成像時(shí)產(chǎn)生壞點(diǎn)，降低攝像頭模組的封裝和組裝良率。
[0003]所以，為了提高攝像頭模組的封裝和組裝良率，需要一種能夠防塵的攝像頭模組，使攝像頭模組中注塑件、玻璃件等零部件表面的微小顆粒、粉塵無(wú)法脫離其表面，不會(huì)遮擋攝像頭模組的光路，也就不會(huì)影響圖像傳感器芯片的成像。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種攝像頭模組，防止雜質(zhì)顆粒的污染，保證圖像傳感器芯片的成像質(zhì)量，提高產(chǎn)品封裝和組裝良率，改善攝像頭模組的整體性能。
[0005]本實(shí)用新型提供一種攝像頭模組，包含鏡頭、鏡筒和圖像傳感器芯片，所述鏡筒的內(nèi)壁部分區(qū)域覆蓋有膠水；所述鏡頭和圖像傳感器芯片裝配于鏡筒中；其中，所述鏡頭旋入鏡筒，所述鏡頭的下部對(duì)應(yīng)的鏡筒內(nèi)壁被膠水覆蓋，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁、圖像傳感器芯片形成腔體，與外界環(huán)境隔離，以防止雜質(zhì)顆粒的污染。
[0006]優(yōu)選地，所述膠水包裹鏡筒螺紋下半部區(qū)域或全部區(qū)域，以防止雜質(zhì)顆粒的污染。
[0007]優(yōu)選地，所述鏡筒包括鏡筒主體和鏡筒框架，所述膠水覆蓋于鏡筒主體的內(nèi)壁以及鏡筒框架朝向圖像傳感器芯片的表面。
[0008]優(yōu)選地，所述鏡頭旋入鏡筒主體中，所述鏡頭與鏡筒主體的內(nèi)壁通過(guò)膠水粘接。
[0009]優(yōu)選地，所述圖像傳感器芯片置于鏡筒框架中，所述圖像傳感器芯片與鏡筒框架朝向圖像傳感器芯片的表面通過(guò)膠水粘接。
[0010]優(yōu)選地，所述攝像頭模組還包括置于鏡筒主體中并且位于鏡頭與圖像傳感器芯片之間的玻璃件，所述玻璃件與鏡筒主體的內(nèi)壁通過(guò)膠水粘接。
[0011]優(yōu)選地，所述膠水的厚度為不小于1微米。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具有以下優(yōu)勢(shì):
[0013]本實(shí)用新型的攝像頭模組，通過(guò)膠水包裹鏡筒內(nèi)壁以防止鏡筒內(nèi)壁上的顆粒、粉塵脫落，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁、圖像傳感器芯片形成腔體，與外界環(huán)境隔離，避免外界環(huán)境中的顆粒、粉塵進(jìn)入圖像傳感器芯片的感光區(qū)域，保證了圖像傳感器芯片的成像質(zhì)量，提高了產(chǎn)品封裝和組裝良率，改善了攝像頭模組的整體性能。
【附圖說(shuō)明】
[0014]通過(guò)說(shuō)明書附圖以及隨后與說(shuō)明書附圖一起用于說(shuō)明本實(shí)用新型某些原理的【具體實(shí)施方式】，本實(shí)用新型所具有的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚或得以更為具體地闡明。
[0015]圖1為本實(shí)用新型的攝像頭模組的鏡筒的正面示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型的攝像頭模組的鏡筒的反面示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型的攝像頭模組的鏡筒和圖像傳感器芯片組裝后的立體圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型的攝像頭模組的鏡筒和圖像傳感器芯片組裝后的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了防止雜質(zhì)顆粒的污染，保證圖像傳感器芯片的成像質(zhì)量，提高產(chǎn)品封裝和組裝良率，改善攝像頭模組的整體性能，本實(shí)用新型提供一種攝像頭模組，包含鏡頭、鏡筒和圖像傳感器芯片，所述鏡筒的內(nèi)壁部分區(qū)域覆蓋有膠水；所述鏡頭和圖像傳感器芯片裝配于鏡筒中；其中，所述鏡頭旋入鏡筒，所述鏡頭的下部對(duì)應(yīng)的鏡筒內(nèi)壁被膠水覆蓋，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁、圖像傳感器芯片形成腔體，與外界環(huán)境隔離，以防止雜質(zhì)顆粒的污染。
[0020]本實(shí)用新型通過(guò)膠水包裹鏡筒內(nèi)壁以防止鏡筒內(nèi)壁上的顆粒、粉塵脫落，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁、圖像傳感器芯片形成腔體，與外界環(huán)境隔離，避免外界環(huán)境中的顆粒、粉塵進(jìn)入圖像傳感器芯片的感光區(qū)域，保證了圖像傳感器芯片的成像質(zhì)量，提高了產(chǎn)品封裝和組裝良率，改善了攝像頭模組的整體性能。
[0021]下面結(jié)合說(shuō)明書附圖，采用多個(gè)實(shí)施例對(duì)該實(shí)用新型進(jìn)行具體說(shuō)明。
[0022]參見(jiàn)圖1-圖4，本實(shí)用新型的攝像頭模組包含鏡頭(未示出)、鏡筒1和圖像傳感器芯片2，所述鏡筒1的內(nèi)壁111部分區(qū)域覆蓋有膠水；所述鏡頭和圖像傳感器芯片2裝配于鏡筒1中；其中，所述鏡頭旋入鏡筒1，所述鏡頭的下部對(duì)應(yīng)的鏡筒內(nèi)壁111被膠水覆蓋，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁111、圖像傳感器芯片2形成腔體，與外界環(huán)境隔離，以防止雜質(zhì)顆粒的污染。
[0023]本實(shí)用新型的攝像頭模組的裝配方法包括以下步驟:在鏡筒1的內(nèi)壁111部分區(qū)域覆蓋膠水；不分先后的將鏡頭和圖像傳感器芯片2裝配到鏡筒1中；其中，鏡頭旋入鏡筒1，所述鏡頭的下部對(duì)應(yīng)的鏡筒內(nèi)壁111被膠水覆蓋，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁111、圖像傳感器芯片2形成腔體，以便將模組內(nèi)部與外界環(huán)境密封隔離，以防止外界環(huán)境中的雜質(zhì)顆粒進(jìn)入并污染圖像傳感器芯片2的感光區(qū)域。
[0024]優(yōu)選地，所述膠水包裹鏡筒螺紋下半部區(qū)域或全部區(qū)域，于是在鏡頭旋入鏡筒的過(guò)程中，膠水會(huì)包裹住螺紋之間摩擦產(chǎn)生的微小顆粒、粉塵，以防止這些雜質(zhì)顆粒脫落并污染圖像傳感器芯片的感光區(qū)域。
[0025]優(yōu)選地，所述鏡筒1包括鏡筒主體11和鏡筒框架12，所述膠水覆蓋于鏡筒主體11的內(nèi)壁111以及鏡筒框架12朝向圖像傳感器芯片的表面121。
[0026]優(yōu)選地，采用噴涂(spray)或浸膠工藝覆蓋膠水，以便控制所述膠水的均勻性和厚度，以使其既能滿足粘接和密封的要求，同時(shí)又不會(huì)因膠水溢出而污染圖像傳感器芯片的感光區(qū)域。進(jìn)一步優(yōu)選地，控制所述膠水的厚度為不小于1微米。
[0027]在本實(shí)用新型的攝像頭模組的裝配方法中，將鏡頭和圖像傳感器芯片2裝配到鏡筒1中的步驟不分先后的進(jìn)行。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，裝配步驟包括:將鏡頭旋入鏡筒主體11中，所述鏡頭與鏡筒主體11的內(nèi)壁111通過(guò)膠水粘接；將圖像傳感器芯片2置于鏡筒框架12中，所述圖像傳感器芯片2與鏡筒框架12朝向圖像傳感器芯片的表面121通過(guò)膠水粘接。在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述裝配步驟包括:將圖像傳感器芯片2置于鏡筒框架12中，所述圖像傳感器芯片2與鏡筒框架12朝向圖像傳感器芯片的表面121通過(guò)膠水粘接；將鏡頭旋入鏡筒主體11中，所述鏡頭與鏡筒主體11的內(nèi)壁111通過(guò)膠水粘接。
[0028]在圖3、圖4所示的實(shí)施例中，所述攝像頭模組還包括置于鏡筒主體1中并且位于鏡頭與圖像傳感器芯片2之間的玻璃件3，所述玻璃件3與鏡筒主體1的內(nèi)壁111通過(guò)膠水粘接。
[0029]優(yōu)選地，可以在裝配步驟之前先將一玻璃件3集成于鏡筒1中或者集成于圖像傳感器芯片2上，然后玻璃件3將隨著鏡筒1或者圖像傳感器芯片2 —起進(jìn)行裝配，并使裝配完成之后玻璃件3位于鏡頭與圖像傳感器芯片2之間。
[0030]本實(shí)用新型的攝像頭模組，通過(guò)膠水包裹鏡筒內(nèi)壁以防止鏡筒內(nèi)壁上的顆粒、粉塵脫落，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁、圖像傳感器芯片形成腔體，與外界環(huán)境隔離，避免外界環(huán)境中的顆粒、粉塵進(jìn)入圖像傳感器芯片的感光區(qū)域，保證了圖像傳感器芯片的成像質(zhì)量，提高了產(chǎn)品封裝和組裝良率，改善了攝像頭模組的整體性能。
[0031]雖然本實(shí)用新型披露如上，但本實(shí)用新型并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與修改，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種攝像頭模組，包含鏡頭、鏡筒和圖像傳感器芯片，其特征在于: 所述鏡筒的內(nèi)壁部分區(qū)域覆蓋有膠水； 所述鏡頭和圖像傳感器芯片裝配于鏡筒中； 其中，所述鏡頭旋入鏡筒，所述鏡頭的下部對(duì)應(yīng)的鏡筒內(nèi)壁被膠水覆蓋，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁、圖像傳感器芯片形成腔體，與外界環(huán)境隔離，以防止雜質(zhì)顆粒的污染。2.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述膠水包裹鏡筒螺紋下半部區(qū)域或全部區(qū)域，以防止雜質(zhì)顆粒的污染。3.如權(quán)利要求1或2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述鏡筒包括鏡筒主體和鏡筒框架，所述膠水覆蓋于鏡筒主體的內(nèi)壁以及鏡筒框架朝向圖像傳感器芯片的表面。4.如權(quán)利要求3所述的攝像頭模組，其特征在于，所述鏡頭旋入鏡筒主體中，所述鏡頭與鏡筒主體的內(nèi)壁通過(guò)膠水粘接。5.如權(quán)利要求3所述的攝像頭模組，其特征在于，所述圖像傳感器芯片置于鏡筒框架中，所述圖像傳感器芯片與鏡筒框架朝向圖像傳感器芯片的表面通過(guò)膠水粘接。6.如權(quán)利要求3所述的攝像頭模組，其特征在于，還包括置于鏡筒主體中并且位于鏡頭與圖像傳感器芯片之間的玻璃件，所述玻璃件與鏡筒主體的內(nèi)壁通過(guò)膠水粘接。7.如權(quán)利要求1或2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述膠水的厚度為不小于1微米。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種攝像頭模組，包含鏡頭、鏡筒和圖像傳感器芯片，所述鏡筒的內(nèi)壁部分區(qū)域覆蓋有膠水；所述鏡頭和圖像傳感器芯片裝配于鏡筒中；其中，所述鏡頭旋入鏡筒，所述鏡頭的下部對(duì)應(yīng)的鏡筒內(nèi)壁被膠水覆蓋，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁、圖像傳感器芯片形成腔體，與外界環(huán)境隔離，以防止雜質(zhì)顆粒的污染。本實(shí)用新型通過(guò)膠水包裹鏡筒內(nèi)壁以防止鏡筒內(nèi)壁上的顆粒、粉塵脫落，所述鏡頭下部、鏡筒內(nèi)壁、圖像傳感器芯片形成腔體，與外界環(huán)境隔離，避免外界環(huán)境中的顆粒、粉塵進(jìn)入圖像傳感器芯片的感光區(qū)域，保證了圖像傳感器芯片的成像質(zhì)量，提高了產(chǎn)品封裝和組裝良率，改善了攝像頭模組的整體性能。
【IPC分類】H04N5/225, G03B17/08, G03B17/02
【公開號(hào)】CN204964963
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520481044
【發(fā)明人】趙立新, 侯欣楠
【申請(qǐng)人】格科微電子（上海）有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年7月7日