耗材芯片及耗材容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種耗材芯片及耗材容器，尤其是一種具有射頻識(shí)別電子標(biāo)簽的耗材芯片及其具有這種耗材芯片的耗材容器。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，該技術(shù)的主要特點(diǎn)是主設(shè)備通過無(wú)線射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，主設(shè)備和目標(biāo)對(duì)象可工作于各種惡劣環(huán)境。作為目標(biāo)對(duì)象的射頻識(shí)別電子(RFID)標(biāo)簽，其內(nèi)含有一集成電路(IC)，IC中儲(chǔ)存了一個(gè)編碼，電子標(biāo)簽中還有一個(gè)線圈與IC連接。作為主設(shè)備的讀卡模塊識(shí)別射頻識(shí)別電子標(biāo)簽時(shí)，向射頻識(shí)別電子標(biāo)簽發(fā)送電磁波，該電磁波中包含要求射頻識(shí)別電子標(biāo)簽把儲(chǔ)存的編碼發(fā)回來(lái)的命令。射頻識(shí)別電子標(biāo)簽中的線圈將電磁波轉(zhuǎn)換成電壓供IC工作，IC接收到命令后，將編碼通過線圈發(fā)送給讀卡模塊。
[0003]目前，射頻識(shí)別電子標(biāo)簽的樣式很多，一般是將線圈和由硅半導(dǎo)體集成電路制作的晶圓連接后壓在塑膠里做成硬質(zhì)卡片，或直接將晶圓連接在柔性線路板線圈上，然后貼上背膠，或者直接將晶圓貼在PCB電路板線圈上做成標(biāo)簽。目前的射頻識(shí)別電子標(biāo)簽有應(yīng)用在噴墨打印機(jī)的墨盒或者激光打印機(jī)的碳粉盒上。
[0004]參照?qǐng)D1，圖1為常見的噴墨打印機(jī)10，打印機(jī)10殼體內(nèi)設(shè)有一滑桿11，在滑桿11上往復(fù)運(yùn)動(dòng)的打印字車14，通過排線13與打印字車14進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊的主控電路板12，安裝在打印字車上的墨盒安裝位的墨盒15。參照?qǐng)D2，圖2為墨盒15示意圖，在墨盒15 —外表面上具有耗材芯片16。
[0005]參照?qǐng)D3，圖3示出常用激光打印機(jī)使用的粉盒，粉盒具有殼體17，殼體17圍成容納碳粉的腔體，殼體的外壁上設(shè)有一個(gè)芯片安裝位18，耗材芯片19安裝于芯片安裝位18上。與墨盒使用的耗材芯片相同，碳粉盒使用的耗材芯片19也是具有基板，在基板上設(shè)置有晶圓以及與晶圓連接的線圈。
[0006]公布號(hào)為CN203142018U的專利文獻(xiàn)中公布了一種耗材芯片及耗材容器，如圖4所示，其耗材芯片包括基板101，耗材芯片還包括晶圓105，晶圓105固定在基板101第一表面上，耗材芯片還包括一個(gè)線圈102，線圈102固定在基板101第一表面上且與晶圓105連接，線圈具有兩個(gè)焊盤103和104，晶圓也有兩個(gè)焊盤106和107，焊盤103通過綁定線111連接于焊盤107，焊盤104通過綁定線112連接于焊盤106，其中，在晶圓105上方和晶圓105與線圈102連接點(diǎn)上有覆蓋物108覆蓋，在基板101的第二表面貼有比基板101面積小的雙面膠20。且從圖4可發(fā)現(xiàn)線圈102上有2個(gè)交點(diǎn)30、40，這些交點(diǎn)必須通過圖5的連接處理才能避免短路的現(xiàn)象，從而保持線路的完整性。
[0007]圖5為現(xiàn)有耗材芯片基板第一表面與第二表面的電連接關(guān)系圖，上述現(xiàn)有耗材芯片的第二表面連接線110位于第二表面上，第一表面上的線圈102必須通過過孔109和過孔113才能和位于第二表面上的第二表面連接線110連接，如果不通過過孔109和過孔113，直接將第二表面連接線110放到第一表面，必將導(dǎo)致第一表面上的線圈102短路，從而導(dǎo)致RFID標(biāo)簽無(wú)法正常工作。
[0008]由上可見，目前產(chǎn)品采用的是雙面線路，基板的兩面都設(shè)置有線圈，通過使用過孔避免了短路現(xiàn)象的發(fā)生，但使用雙面線路不僅導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的增加而且使用過孔工藝容易在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)開路產(chǎn)生不良品，從而導(dǎo)致合格率降低，與此同時(shí)，基板雙面都是銅板，經(jīng)過腐蝕后第二表面僅留下一小段線，其他大部分銅都被腐蝕掉，容易引起環(huán)境污染。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種無(wú)需過孔只用單面基板即可實(shí)現(xiàn)RFID功能的耗材芯片。
[0010]本實(shí)用新型的另一目的是提供安裝有一種無(wú)需過孔只用單面基板即可實(shí)現(xiàn)RFID功能的耗材芯片的耗材容器。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述的主要目的，本實(shí)用新型提供了一種耗材芯片，包括基板、固定在基板第一表面上的晶圓、固定在基板第一表面上且與晶圓電連接的線圈，線圈包括至少兩圈環(huán)狀的絕緣導(dǎo)線、覆蓋在晶圓上方以及覆蓋晶圓和線圈連接點(diǎn)上的覆蓋物、貼在基板第二表面上的雙面膠且雙面膠的面積小于基板的面積，其中，晶圓上有晶圓焊盤，線圈上有線圈焊盤，線圈焊盤與晶圓焊盤電連接，線圈的兩圈相鄰的絕緣導(dǎo)線之間形成晶圓安裝位，晶圓設(shè)置于晶圓安裝位中。
[0012]由上述方案可見，本實(shí)用新型提供的耗材芯片只在基板的第一表面上設(shè)置線圈，并且在線圈的兩圈相鄰的絕緣導(dǎo)線之間騰出一個(gè)空間，即晶圓安裝位，用于放置晶圓，從而無(wú)須使用過孔即可將晶圓的兩個(gè)晶圓焊盤和線圈的兩個(gè)線圈焊盤連接，且保證線圈不會(huì)發(fā)生短路的現(xiàn)象，使線圈、晶圓、線圈焊盤以及晶圓焊盤只存在于同一個(gè)基板面上，使得只用單面的基板即可實(shí)現(xiàn)RFID產(chǎn)品功能，降低成本，減少因?yàn)楦g基板引起的環(huán)境污染，與此同時(shí)，在晶圓上方通過覆蓋物覆蓋晶圓和晶圓與線圈的連接點(diǎn)，覆蓋物有效的將線圈的線圈焊盤和晶圓的晶圓焊盤覆蓋起來(lái)進(jìn)行保護(hù)，這樣當(dāng)拆卸或安裝芯片時(shí)，由于覆蓋物的保護(hù)，使得在拆卸或安裝時(shí)晶圓和線圈的連接不易損壞，可反復(fù)多次使用，節(jié)省資源，減少對(duì)環(huán)境的污染，并且選用灌封膠作為覆蓋物，有效得對(duì)晶圓和線圈的連接點(diǎn)進(jìn)行固化，達(dá)到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防震等作用。
[0013]—個(gè)優(yōu)選的方案是，晶圓的面積小于晶圓安裝位的面積。
[0014]由上可見，在線圈的兩圈相鄰的絕緣導(dǎo)線之間騰出一個(gè)大于晶圓面積的空間，使得晶圓能夠放置在里面，不會(huì)因?yàn)楸痪€圈支撐而導(dǎo)致芯片高低不平，從而避免在綁定過程中引起蹺蹺板效應(yīng)。
[0015]—個(gè)優(yōu)選的方案是，晶圓安裝位在線圈的直線區(qū)域或者拐角區(qū)域。
[0016]由上可見，可以在線圈的兩圈相鄰的絕緣導(dǎo)線之間的任意位置騰出一個(gè)空間設(shè)置晶圓安裝位用于放置晶圓，晶圓安裝位既可以設(shè)置在絕緣導(dǎo)線互相平行的線圈的直線區(qū)域，也可以設(shè)置在線圈的拐角區(qū)域。
[0017]—個(gè)優(yōu)選的方案是，基板只在其第一表面上設(shè)置線圈。
[0018]由上可見，基板只在其第一表面上設(shè)置有線圈，不僅節(jié)省了基板采用雙面線路時(shí)的生產(chǎn)成本，而且不需要使用過孔即可避免短路現(xiàn)象的發(fā)生，于此同時(shí)，由于不需要連接基板的第二表面，從而減少了腐蝕基板引起的環(huán)境污染。
[0019]—個(gè)優(yōu)選的方案是，晶圓焊盤通過綁定線與線圈焊盤電連接。
[0020]由上可見，通過綁定這種常見的加工工藝，利用綁定機(jī)器即可加工完成，通過綁定這種連接方式可以縮短開發(fā)周期和生產(chǎn)周期，節(jié)約成本。
[0021]為實(shí)現(xiàn)上述的另一目的，本實(shí)用新型提供了一種耗材容器，包括殼體、在殼體的外壁上設(shè)置的耗材芯片安裝位、可拆卸地安裝在耗材芯片安裝位上的耗材芯片，耗材芯片包括基板、固定在基板第一表面上的晶圓、固定在基板第一表面上且與晶圓電連接的線圈，線圈包括至少兩圈環(huán)狀的絕緣導(dǎo)線、覆蓋在晶圓上方以及覆蓋在晶圓和線圈的連接點(diǎn)上的覆蓋物、貼在基板第二表面上的雙面膠，雙面膠的面積小于基板的面積，其中，晶圓上有晶圓焊盤，線圈上有線圈焊盤，線圈焊盤與晶圓焊盤電連接，線圈的兩圈相鄰的絕緣導(dǎo)線之間形成晶圓安裝位，晶圓設(shè)置于晶圓安裝位中。
[0022]由上述方案可見，通過上述安裝有可重復(fù)多次拆卸安裝耗材芯片的耗材容器，使得耗材容器和耗材芯片通過復(fù)位等操作后能夠多次重復(fù)使用，實(shí)現(xiàn)了節(jié)能環(huán)保，節(jié)省成本，保護(hù)環(huán)境。
【附圖說明】
[0023]圖1是現(xiàn)有的嗔墨打印機(jī)結(jié)構(gòu)不意圖。
[0024]圖2是現(xiàn)有的墨盒結(jié)構(gòu)放大圖。
[0025]圖3是現(xiàn)有的粉盒的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0026]圖4是現(xiàn)有的耗材芯片結(jié)構(gòu)圖。
[0027]圖5是現(xiàn)有耗材芯片基板第一表面與第二表面的電連接關(guān)系圖。
[0028]圖6是本實(shí)用新型耗材芯片第一實(shí)施例的基板第一表面上的連接關(guān)系圖。
[0029]圖7是本實(shí)用新型耗材芯片第一實(shí)施例中部分元件的連接關(guān)系示意圖。
[0030]圖8是本實(shí)用新型耗材芯片第二實(shí)施例的基板第一表面上的連接關(guān)系圖。
[0031]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0032]本實(shí)用新型的耗材芯片所使用的晶圓為普通技術(shù)人員知曉的載有集成電路(IC)的硅