一種硒鼓芯片卡扣結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及砸鼓技術領域，更具體地說，涉及一種砸鼓芯片卡扣結構。
【背景技術】
[0002]目前，黑白激光打印機的核心部件是砸鼓。砸鼓上往往安裝有芯片，打印機砸鼓芯片放置在砸鼓外殼的卡槽內，用于打印機砸鼓型號的識別和記錄砸鼓打印頁數(shù)。目前，最常見的是接觸式打印機砸鼓芯片，其內部存儲的數(shù)據通過兩個金屬觸點傳送給打印機。
[0003]在現(xiàn)有技術的一種砸鼓中，如圖1-2所示，其芯片固定于砸鼓上的一個卡槽內，卡槽由一對第一上筋條i'和一對第一下筋條2'組成，第一上、下筋條都沒有扣位，需要用膠水來黏貼或把砸鼓外殼A的上筋條尖端熱熔來固定芯片，工序較多，尤其是膠水來黏貼的容易松動，故其結構不良，缺陷明顯。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術的上述缺陷，提供一種砸鼓芯片卡扣結構，該卡扣結構，解決了現(xiàn)有技術卡槽結構無法一次安裝固定砸鼓芯片的缺陷，避免了砸鼓芯片安裝固定需要熱熔或打膠的二次工序，節(jié)約了生產裝配成本，增強了產品使用的靈活性。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種砸鼓芯片卡扣結構，包括兩條對稱設置的上筋條和兩條對稱設置在上筋條下方的下筋條;上筋條和下筋條之間形成用于放置砸鼓芯片的卡槽;所述上筋條包括用于連接砸鼓外殼的連接條和垂直連接在連接條上的壓條;兩條下筋條設置在兩條壓條之間；壓條一端向另一條壓條方向延伸有限位條，限位條底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移動的扣位骨;砸鼓芯片插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內，并與扣位骨扣接。
[0006]本實用新型所述的砸鼓芯片卡扣結構，其中，所述扣位骨與下筋骨之間的間隙小于砸鼓芯片的厚度。
[0007]本實用新型所述的砸鼓芯片卡扣結構，其中，所述扣位骨上設置有便于插裝砸鼓芯片的導向倒角。
[0008]本實用新型所述的砸鼓芯片卡扣結構，其中，所述上筋條的連接條和下筋條均設置在砸鼓外殼上。
[0009]本實用新型所述的砸鼓芯片卡扣結構，其中，所述上筋條的連接條和下筋條與砸鼓外殼一體注塑成型。
[0010]實施本實用新型的砸鼓芯片卡扣結構，具有以下有益效果:
[0011 ] (I)通過設置在上筋條的限位條，由于限位條凌空伸出，限位條具有一定彈性，方便砸鼓芯片的安裝，限位條底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移動的扣位骨，將砸鼓芯片A插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內，并與扣位骨扣接。該卡扣結構，解決了現(xiàn)有技術卡槽結構無法一次安裝固定砸鼓芯片的缺陷，避免了砸鼓芯片安裝固定需要熱熔或打膠的二次工序，節(jié)約了生產裝配成本，增強了產品使用的靈活性；
[0012](2)為了能夠更好地扣壓砸鼓芯片，并且方便砸鼓芯片的安裝，所述扣位骨與下筋骨之間的間隙小于砸鼓芯片的厚度；
[0013](3)設置在扣位骨上的導向倒角，為了更好的插裝砸鼓芯片。
【附圖說明】
[0014]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0015]圖1是現(xiàn)有技術中砸鼓芯片卡槽的結構示意圖；
[0016]圖2是圖1中a區(qū)域的放大示意圖；
[0017]圖3是本實用新型較佳實施例的砸鼓芯片卡扣結構的結構示意圖；
[0018]圖4是圖3中b區(qū)域的放大示意圖；
[0019]圖5是圖3中的側視圖；
[0020]圖6是圖5中c區(qū)域的放大示意圖；
[0021 ]圖7是本實用新型較佳實施例的砸鼓芯片卡扣結構另一角度的結構示意圖；
[0022]圖8是圖7中d區(qū)域的放大示意圖；
[0023]其中，I’、第一上筋條；2’、第一下筋條；1、上筋條；11、連接條；12、壓條；13、限位條;14、扣位骨;15、導向倒角;2、下筋條;A、砸鼓芯片;B、砸鼓外殼。
【具體實施方式】
[0024]下面，結合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進一步描述:
[0025]如圖3-8所示，一種砸鼓芯片卡扣結構，包括兩條對稱設置的上筋條I和兩條對稱設置在上筋條下方的下筋條2;上筋條對砸鼓芯片下壓，下筋條托住砸鼓芯片，上筋條和下筋條之間形成用于放置砸鼓芯片的卡槽;所述上筋條I包括用于連接砸鼓外殼的連接條11和垂直連接在連接條上的壓條12;兩條下筋條設置在兩條壓條之間；壓條一端向另一條壓條方向延伸有限位條13，由于限位條凌空伸出故有一定彈性方便砸鼓芯片的安裝，限位條底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移動的扣位骨14;砸鼓芯片A插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內，并與扣位骨扣接。
[0026]為了能夠更好地扣壓砸鼓芯片，并且方便砸鼓芯片的安裝，所述扣位骨與下筋骨之間的間隙小于砸鼓芯片的厚度?？畚还桥c下筋骨之間的間隙大于砸鼓芯片的厚度，則不便于砸鼓芯片的安裝;扣位骨與下筋骨之間的間隙過小，則不利于扣壓砸鼓芯片。
[0027]為了更好的安裝砸鼓芯片，所述扣位骨上設置有便于插裝砸鼓芯片的導向倒角15ο
[0028]所述上筋條的連接條和下筋條均設置在砸鼓外殼B上。其中，所述上筋條的連接條和下筋條與砸鼓外殼一體注塑成型，砸鼓芯片直接安裝即可使用，易于安裝和拆卸，產品結構合理，模具結構簡單，簡化了生產裝配的工序，節(jié)約了生產成本。
[0029]對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種砸鼓芯片卡扣結構，其特征在于，包括兩條對稱設置的上筋條和兩條對稱設置在上筋條下方的下筋條;上筋條和下筋條之間形成用于放置砸鼓芯片的卡槽;所述上筋條包括用于連接砸鼓外殼的連接條和垂直連接在連接條上的壓條;兩條下筋條設置在兩條壓條之間；壓條一端向另一條壓條方向延伸有限位條，限位條底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移動的扣位骨;砸鼓芯片插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內，并與扣位骨扣接。2.根據權利要求1所述的砸鼓芯片卡扣結構，其特征在于，所述扣位骨與下筋骨之間的間隙小于砸鼓芯片的厚度。3.根據權利要求1所述的砸鼓芯片卡扣結構，其特征在于，所述扣位骨上設置有便于插裝砸鼓芯片的導向倒角。4.根據權利要求1所述的砸鼓芯片卡扣結構，其特征在于，所述上筋條的連接條和下筋條均設置在砸鼓外殼上。5.根據權利要求4所述的砸鼓芯片卡扣結構，其特征在于，所述上筋條的連接條和下筋條與砸鼓外殼一體注塑成型。
【專利摘要】本實用新型公開了一種硒鼓芯片卡扣結構，包括兩條對稱設置的上筋條和兩條對稱設置在上筋條下方的下筋條；上筋條和下筋條之間形成用于放置硒鼓芯片的卡槽；所述上筋條包括用于連接硒鼓外殼的連接條和垂直連接在連接條上的壓條；兩條下筋條設置在兩條壓條之間；壓條一端向另一條壓條方向延伸有限位條，限位條底部向下延伸有用于防止硒鼓芯片移動的扣位骨；硒鼓芯片插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內，并與扣位骨扣接。該卡扣結構，解決了現(xiàn)有技術卡槽結構無法一次安裝固定硒鼓芯片的缺陷，避免了硒鼓芯片安裝固定需要熱熔或打膠的二次工序，節(jié)約了生產裝配成本，增強了產品使用的靈活性。
【IPC分類】G03G21/18
【公開號】CN205281123
【申請?zhí)枴緾N201620042346
【發(fā)明人】何澤基
【申請人】深圳超俊科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年1月15日