本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種PCB拼板子單元的移植方法和PCB拼板。

背景技術(shù)：

PCB拼板設(shè)計(jì)，是指設(shè)計(jì)者根據(jù)PCB工廠板材尺寸，對(duì)一些不規(guī)則形狀PCB進(jìn)行拼合，以減少PCB板材浪費(fèi)，提升生產(chǎn)效率。在與PCB供應(yīng)商溝通交流中發(fā)現(xiàn)，手機(jī)主板通常設(shè)計(jì)為4拼板(即：四個(gè)主板制作在一張板材上成為一個(gè)PCB拼板)，但是在PCB實(shí)際加工中，總會(huì)出現(xiàn)4拼板中有1個(gè)或者2個(gè)板子(相當(dāng)于本申請(qǐng)中的子單元)加工缺陷，不滿足要求，如果直接報(bào)廢造成PCB加工成本上升，如果勉強(qiáng)貼片，造成SMT生產(chǎn)效率降低，針對(duì)此問(wèn)題，就產(chǎn)生了PCB拼板移植方案，而手機(jī)主板高密互連，對(duì)移植后的拼板精度要求非常高。

目前拼板設(shè)計(jì)不但受單元尺寸影響，同時(shí)各PCB工廠在各個(gè)工序制程設(shè)備加工能力的制約、上游板材供應(yīng)商大料尺寸規(guī)格限制等，對(duì)拼板尺寸設(shè)計(jì)都有很大的影響。相同的設(shè)計(jì)對(duì)于不同的PCB工廠，會(huì)有不同的產(chǎn)出，板材利用率的不同，造成各PCB工廠成本有差異。對(duì)于一個(gè)多拼的PCB板，經(jīng)常為了降低成本，客戶讓步接收包含1個(gè)或者2個(gè)缺陷板的產(chǎn)品。

針對(duì)上述問(wèn)題，業(yè)界開(kāi)始研究PCB拼板子單元移植的方案，目前已有的技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法包含有直線型、階梯形拼接方案，但是此方案移植后的子板容易發(fā)生移位，誤差大，無(wú)法滿足手機(jī)高密互連精度要求，造成表面組裝技術(shù)SMT可靠性差，良率低下。

直線型、階梯形拼接方案存在的缺點(diǎn)或問(wèn)題

上述兩種PCB拼板子單元移植方法，勉強(qiáng)可以適用簡(jiǎn)單的PCB板，而該P(yáng)CB板物料封裝大，對(duì)焊接精度要求不高。但是手機(jī)高密互連HDI板， PCB器件布局密集，尺寸細(xì)小，對(duì)SMT精度要求高，采用已有的移植方案將會(huì)出現(xiàn)SMT可靠性差，良率低下等問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種PCB拼板子單元的移植方法，移植完成后的PCB拼板能夠滿足SMT的高精度要求，可更好地適用于手機(jī)高密互連HDI板進(jìn)行拼板子單元移植。

另外，本發(fā)明還提供了一種PCB拼板。

為了達(dá)到本發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種PCB拼板子單元的移植方法，包括：

步驟104，切除不合格的第一拼板中的不合格單元，使第一拼板上的不合格單元處形成空位，同時(shí)在第一拼板上空位的邊緣處切出第一配合部；

步驟106，切除第二拼板中的合格單元，同時(shí)在合格單元的邊緣處切出第二配合部，并使第一配合部的結(jié)構(gòu)與第二配合部的結(jié)構(gòu)匹配；

步驟108，將合格單元安裝于第一拼板中的空位處，并使第一配合部和第二配合部配合安裝、以至少在第一拼板的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元。

可選地，所述步驟106中，第二拼板也為不合格的拼板，且空位的形狀與合格單元的形狀也匹配。

可選地，所述PCB拼板子單元的移植方法還包括：步驟102，收集同時(shí)含有不合格單元和合格單元的不合格的拼板、并標(biāo)定不合格的拼板中的合格單元和不合格單元。

可選地，所述步驟108中，同時(shí)使用膠水粘接合格單元和第一拼板。

可選地，所述PCB拼板子單元的移植方法還包括：步驟110，安裝有合格單元的第一拼板進(jìn)行烘烤、高壓水洗、精度檢測(cè)、電測(cè)、終測(cè)和真空包裝。

可選地，采用geber設(shè)計(jì)出不合格單元和合格單元的切割形狀、通過(guò)輸出切割程式來(lái)切出空位、合格單元、第一配合部和第二配合部。

可選地，第一配合部和第二配合部中的一個(gè)為T(mén)形插舌、另一個(gè)為T(mén)形 插槽，T形插舌插裝于T形插槽內(nèi)、來(lái)在第一拼板的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元。

可選地，第一配合部和第二配合部中的一個(gè)為插片、另一個(gè)為一側(cè)壁貫通的插槽，插片插裝于插槽內(nèi)、來(lái)在第一拼板的長(zhǎng)度方向上、寬度方向上和高度方向上限位合格單元；其中，插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格單元的厚度。

可選地，第一配合部和第二配合部為一一對(duì)應(yīng)均布設(shè)置的多個(gè)。

本發(fā)明還提供了一種PCB拼板，包括：第一拼板，其上的不合格單元處切有空位、其上的空位周邊處切有第一配合部；和邊緣處切有第二配合部的合格單元，安裝在空位內(nèi)，且第一配合部與第二配合部匹配安裝、來(lái)至少在第一拼板的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元。

可選地，所述PCB拼板還包括：粘結(jié)層，粘接于第一拼板和合格單元之間。

可選地，第一配合部和第二配合部中的一個(gè)為T(mén)形插舌、另一個(gè)為T(mén)形插槽。

可選地，第一配合部和第二配合部中的一個(gè)為插片、另一個(gè)為一側(cè)壁貫通的插槽，且插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格單元的厚度。

可選地，插片的厚度和插槽底壁的厚度相等。

可選地，第一配合部和第二配合部為一一對(duì)應(yīng)均布設(shè)置的多個(gè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的PCB拼板子單元的移植方法，合格單元安裝在第一拼板的空位處時(shí)，通過(guò)第一配合部和第二配合部的配合安裝、來(lái)至少在第一拼板的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元，使合格單元安裝后與原不合格單元的位置基本完全重合，避免因晃動(dòng)錯(cuò)位而出現(xiàn)再第一拼板的面板上的位置偏差，使其滿足SMT的高精度要求，以更好地適用了手機(jī)高密互連HDI板進(jìn)行拼板子單元移植，保證后續(xù)貼片和焊接工序的精準(zhǔn)性，確保高良率。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書(shū)中闡述，并且，部分地從說(shuō) 明書(shū)中變得顯而易見(jiàn)，或者通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與本申請(qǐng)的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制。

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所述的PCB拼板子單元的移植方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所述的PCB拼板子單元的移植方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所述的不合格的第一拼板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3所示的第一拼板和合格單元的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖3所示的第一拼板和合格單元的組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖3至圖5中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為：

1第一拼板，11不合格單元，12傳送工藝邊，13空位，2合格單元，31第一配合部，32第二配合部。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來(lái)實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。

下面結(jié)合附圖描述本發(fā)明一些實(shí)施例所述的PCB拼板子單元的移植方法和PCB拼板。

本發(fā)明提供的PCB拼板子單元的移植方法，如圖1所示，包括：

步驟104，切除不合格的第一拼板1中的不合格單元11，使第一拼板1 上的不合格單元11處形成空位13，同時(shí)在第一拼板1上空位13的邊緣處(如：傳送工藝邊12上)切出第一配合部31；

步驟106，切除第二拼板中的合格單元2，同時(shí)在合格單元2的邊緣處切出第二配合部32，并使第一配合部31的結(jié)構(gòu)與第二配合部32的結(jié)構(gòu)匹配；

步驟108，將合格單元2(均指第二拼板中切出的合格單元)安裝于第一拼板1中的空位13處，并使第一配合部31和第二配合部32配合安裝、以至少在第一拼板1的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元2。

本發(fā)明提供的PCB拼板子單元的移植方法，合格單元2安裝在第一拼板1的空位13處時(shí)，通過(guò)第一配合部31和第二配合部32的配合安裝、來(lái)至少在第一拼板1的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元2，使合格單元2安裝后與原不合格單元11的位置基本完全重合，避免因晃動(dòng)錯(cuò)位而出現(xiàn)再第一拼板1的面板上的位置偏差，使其滿足SMT的高精度要求，以更好地適用了手機(jī)高密互連HDI板進(jìn)行拼板子單元移植，保證后續(xù)貼片和焊接工序的精準(zhǔn)性，確保高良率。

其中，子單元包括有合格單元2和不合格單元11。

另外，本發(fā)明上述實(shí)施例提供的PCB拼板子單元的移植方法還可具有如下附加的技術(shù)特征：

優(yōu)選地，如圖2所示，步驟106中，第二拼板也為不合格的拼板，且空位13的形狀與合格單元2的形狀也匹配。

當(dāng)然，第二拼板也可選用合格的拼板，也可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的，但是本申請(qǐng)的目的是將比合格的拼板制作成合格的拼板，若第二拼板選用合格的拼板則出現(xiàn)的是重復(fù)勞動(dòng)，沒(méi)有實(shí)際意義，但也應(yīng)該屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

進(jìn)一步地，如圖2所示，PCB拼板子單元的移植方法還包括：步驟102，收集同時(shí)含有不合格單元11和合格單元2的不合格的拼板、并標(biāo)定不合格的拼板中的合格單元2和不合格單元11，其目的是在不合格的拼板中制作合格的拼板。

進(jìn)一步地，如圖2所示，步驟108中，同時(shí)使用膠水粘接合格單元2和 第一拼板1。

第一配合部31和第二配合部32來(lái)預(yù)定位合格單元2在第一拼板1中的位置，防止合格單元2在安裝過(guò)程中因晃動(dòng)而發(fā)生偏離設(shè)定位置的情況發(fā)生，膠水的作用是定位合格單元2于第一拼板1上，使二者固定在一起，在后續(xù)的貼片和焊接等工序過(guò)程中不移位，確保良率。

再者，如圖2所示，PCB拼板子單元的移植方法還包括：步驟110，安裝有合格單元2的第一拼板1進(jìn)行烘烤、高壓水洗、精度檢測(cè)、電測(cè)、終測(cè)和真空包裝。

烘烤的目的是使膠水固化粘接，實(shí)現(xiàn)合格單元2與第一拼板1完全結(jié)合牢固。

高壓水洗的目的是去除切除過(guò)程中的毛刺等缺陷，保證拼板板面的光滑度和清潔度。

精度檢測(cè)、電測(cè)和終測(cè)的目的均是為了保證制成的拼板的電性能。

真空包裝的目的是防止制成的拼板后續(xù)運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中被氧化。

可選地，采用geber(PCB加工文件)設(shè)計(jì)出不合格單元11和合格單元2的切割形狀、通過(guò)輸出切割程式來(lái)切出空位13、合格單元2、第一配合部31和第二配合部32。

其中，空位13和第一配合部31(或合格單元2和第二配合部32)可通過(guò)激光鏤刻、車(chē)削加工等方法一起制作出或分先后順序制作出來(lái)，均可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計(jì)思想，在此不再贅述，但應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，如圖3至圖5所示，第一配合部31和第二配合部32中的一個(gè)為T(mén)形插舌、另一個(gè)為T(mén)形插槽，T形插舌插裝于T形插槽內(nèi)、來(lái)在第一拼板1的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元2。

具體實(shí)現(xiàn)方式可以是：第一拼板1的不合格單元11處和第二拼板的合格單元2處通過(guò)各自的輸出程式進(jìn)行激光鏤刻，保證且有第一配合部31和空位13的形狀與合格單元2和第二配合部32的形狀一致，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫結(jié)合。

其中，第一配合部31和第二配合部32可以為相同數(shù)量、匹配應(yīng)用的多 個(gè)，且多個(gè)第一配合部31可以同時(shí)包含T形插槽和T形插舌，多個(gè)第二配合部32對(duì)應(yīng)同時(shí)包含T形插槽和T形插舌。

另外，第一配合部31和第二配合部32也可以是其他形狀，如三角形等，也可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計(jì)思想，在此不再贅述，但應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

本發(fā)明的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中(此方案圖中未示出)，第一配合部31和第二配合部32中的一個(gè)為插片、另一個(gè)為一側(cè)壁貫通的插槽，插片插裝于插槽內(nèi)、來(lái)在第一拼板1的長(zhǎng)度方向上、寬度方向上和高度方向上限位合格單元2；其中，插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格單元2的厚度。

且優(yōu)選地，插片的厚度和插槽底壁的厚度相等，均為合格單元2厚度的二分之一。

具體實(shí)現(xiàn)方式可以是：第一拼板1的不合格單元11處和第二拼板的合格單元2處通過(guò)各自的輸出程式進(jìn)行盲撈，保證且有第一配合部31和空位13的形狀與合格單元2和第二配合部32的形狀一致，實(shí)現(xiàn)對(duì)位結(jié)合。其與上述實(shí)施例的主要區(qū)別主要是上述實(shí)施例為插槽為通槽，本實(shí)施例的插槽為盲槽，其他結(jié)構(gòu)選用等同代換的方式，其形狀也采用等同代換的任意方式(如一字型、T形等)，在此不再贅述，均應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

其中，第一配合部31和第二配合部32可以為相同數(shù)量、匹配應(yīng)用的多個(gè)，且多個(gè)第一配合部31可以同時(shí)包含插片和和插槽，多個(gè)第二配合部32對(duì)應(yīng)同時(shí)包含插片和和插槽，其他等同方式不再贅述，但用屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

較好地，第一配合部31和第二配合部32為一一對(duì)應(yīng)且均布設(shè)置的多個(gè)，這樣可更好地保證合格單元2在第一拼板1上的位置，避免其發(fā)生移位。

本發(fā)明制成的PCB拼板的檢驗(yàn)，需要重點(diǎn)檢驗(yàn)如下指標(biāo)、并要求能夠滿足下列要求：

1、移植后合格單元2的位置精度誤差控制在2mil內(nèi)，正常滿足下游SMT貼片(表面貼裝)上件生產(chǎn)條件；

2、移植后的PCB拼板耐高溫(無(wú)鉛235℃～266℃)，不會(huì)出現(xiàn)掉板(即： 合格單元2)及變形的問(wèn)題；

3、移植后PCB拼板結(jié)構(gòu)牢固承受力大，可做破壞性試驗(yàn)，高溫浸錫288℃，10秒三次，1.2～1.5米高處平行跌落到地上，不會(huì)破裂；

4、采用符合歐盟ROHS要求專(zhuān)用膠水，移植后板上沒(méi)膠水顏色，無(wú)明顯痕跡，保證板面干凈，外觀良好。

本發(fā)明提供的PCB拼板子單元的移植方法，不僅可以移植不合格拼板的合格單元2，也可以是利用板材邊角料加工拼板傳送工藝邊12，最大化提高拼板利用率，所含子板(即：子單元)全部采用高精度移植技術(shù)，傳送工藝邊12可反復(fù)循環(huán)使用，相當(dāng)于本申請(qǐng)的不合格拼板的全部子單元為不合格單元11的情況，也應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

本發(fā)明提供的PCB拼板，如圖3至圖5所示，包括：第一拼板1，其上的不合格單元11處切有空位13、其上的空位13周邊處切有第一配合部31；和邊緣處切有第二配合部32的合格單元2，安裝在空位13內(nèi)，且第一配合部31與第二配合部32匹配安裝、來(lái)至少在第一拼板1的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元2。

本發(fā)明提供的PCB拼板，合格單元2安裝在第一拼板1的空位13處時(shí)，通過(guò)第一配合部31和第二配合部32的配合安裝、來(lái)至少在第一拼板1的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元2，使合格單元2安裝后與原不合格單元11的位置基本完全重合，避免因晃動(dòng)錯(cuò)位而出現(xiàn)再第一拼板1的面板上的位置偏差，使其滿足SMT的高精度要求，以更好地適用了手機(jī)高密互連HDI板進(jìn)行拼板子單元移植，保證后續(xù)貼片和焊接工序的精準(zhǔn)性，確保高良率。

進(jìn)一步地，PCB拼板還包括：粘結(jié)層，粘接于第一拼板1和合格單元2之間。

其中，粘結(jié)層為膠粘層，采用膠水固定粘接在一起。

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖3至圖5所示，第一配合部31和第二配合部32中的一個(gè)為T(mén)形插舌、另一個(gè)為T(mén)形插槽。

本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中(此方案圖中未示出)，第一配合部31和第二配合部32中的一個(gè)為插片、另一個(gè)為一側(cè)壁貫通的插槽，且插片的厚度和插 槽底壁的厚度之和等于合格單元2的厚度。

其中，插片的厚度和插槽底壁的厚度相等(不等的方式不再贅述)。

具體地，第一配合部31和第二配合部32為一一對(duì)應(yīng)均布設(shè)置的多個(gè)。

綜上所述，本發(fā)明提供的PCB拼板子單元的移植方法，合格單元安裝在第一拼板的空位處時(shí)，通過(guò)第一配合部和第二配合部的配合安裝、來(lái)至少在第一拼板的長(zhǎng)度方向上和寬度方向上限位合格單元，使合格單元安裝后與原不合格單元的位置基本完全重合，避免因晃動(dòng)錯(cuò)位而出現(xiàn)再第一拼板的面板上的位置偏差，使其滿足SMT的高精度要求，以更好地適用了手機(jī)高密互連HDI板進(jìn)行拼板子單元移植，保證后續(xù)貼片和焊接工序的精準(zhǔn)性，確保高良率。

在本發(fā)明的描述中，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“具體實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

雖然本發(fā)明所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。