本發(fā)明涉及樂(lè)器保存設(shè)備領(lǐng)域，特別是移動(dòng)智能恒溫恒濕小提琴盒。

背景技術(shù)：

小提琴是一種較嬌貴的樂(lè)器，琴體和琴弦受氣候變化的影響大，特別是弦軸容易受氣候變化的影響，干燥時(shí)容易跑弦，影響音色和壽命，對(duì)保存的溫度和濕度都有要求。目前對(duì)于小提琴的保存一般有以下幾種方式：

1、電子防潮箱：市面上使用最普遍的防潮用品，根據(jù)價(jià)格的不同，分為不同等級(jí)；價(jià)格偏低的防潮箱具有基本的防濕防潮功能，而價(jià)格偏高的防潮箱具有更高級(jí)的自動(dòng)調(diào)節(jié)功能。缺點(diǎn)：體積龐大，占據(jù)額外空間，耗電量大，不便于外場(chǎng)攜帶。

2、防潮包：通常外出演出，都需要攜帶防潮包；好處是防潮包體積小，可隨身攜帶。缺點(diǎn)：功能單一，而且有些防潮包只能使用一次，會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染；現(xiàn)在有硅膠防潮包，能重復(fù)使用，但是其工作效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有極佳的便攜性和移動(dòng)性，而且讓小提琴能夠存放在合適的溫濕度環(huán)境，并可重復(fù)、持續(xù)使用的移動(dòng)智能恒溫恒濕小提琴盒。

本發(fā)明解決其問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

移動(dòng)智能恒溫恒濕小提琴盒，包括琴盒本體和設(shè)置于琴盒本體內(nèi)的溫控模組，所述琴盒本體包括用于放置小提琴的小提琴存放腔和用于放置溫控模組的溫控器件存放腔，所述溫控器件存放腔設(shè)置于小提琴存放腔的旁邊，所述溫控模組包括用于制冷或制熱的熱傳遞裝置，所述熱傳遞裝置穿過(guò)小提琴存放腔和溫控器件存放腔之間的隔壁并置于小提琴存放腔的內(nèi)壁上，還包括控制電路，所述小提琴存放腔內(nèi)設(shè)置有溫濕度探頭，所述溫濕度探頭、溫控模組分別與控制電路連接。

溫濕度探頭實(shí)時(shí)檢測(cè)小提琴存放腔內(nèi)的溫濕度，如果檢測(cè)到當(dāng)前小提琴存放腔內(nèi)的溫濕度高于設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫濕度值，則啟動(dòng)溫控模組工作，通過(guò)熱傳遞裝置進(jìn)行制冷，使小提琴存放腔內(nèi)的溫濕度下降至設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值，如果所檢測(cè)到當(dāng)前小提琴存放腔內(nèi)的溫濕度低于設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫濕度值，則啟動(dòng)溫控模組工作，通過(guò)熱傳遞裝置進(jìn)行制熱，使小提琴存放腔內(nèi)的溫濕度上升至設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值，從而讓小提琴存放腔內(nèi)的溫濕度保持在標(biāo)準(zhǔn)值。

所述小提琴存放腔內(nèi)設(shè)置有軟墊，所述軟墊上設(shè)置有與小提琴形狀相匹配的凹槽。通過(guò)設(shè)置軟墊和與小提琴形狀相匹配的凹槽，可以保持小提琴在小提琴存放腔內(nèi)的位置，形成良好的保護(hù)作用，防震及保護(hù)效果好。

進(jìn)一步，所述凹槽底部設(shè)置有用于感應(yīng)小提琴是否被放入的壓力探頭，所述壓力探頭與控制電路連接。通過(guò)壓力探頭檢測(cè)小提琴放入后，溫控模組才會(huì)啟動(dòng)，避免不必要的耗電。

進(jìn)一步，所述琴盒本體包括底座和用于封閉底座的上蓋，所述底座上設(shè)置有用于檢測(cè)上蓋是否關(guān)閉的行程開關(guān)，所述行程開關(guān)與控制電路連接。通過(guò)行程開關(guān)檢測(cè)到上蓋關(guān)閉后，溫控模組才會(huì)啟動(dòng)，避免不必要的耗電。

進(jìn)一步，所述琴盒本體上還設(shè)置有用于顯示小提琴存放腔內(nèi)溫度的顯示屏，所述顯示屏與控制電路連接。通過(guò)顯示屏，能讓用戶直觀地了解小提琴存放腔內(nèi)的溫度。

進(jìn)一步，所述溫控模組包括半導(dǎo)體制冷片和散熱裝置，所述散熱裝置安裝于半導(dǎo)體制冷片的一側(cè)面上，半導(dǎo)體制冷片的另一側(cè)面連接所述的熱傳遞裝置。利用半導(dǎo)體制冷片，只需改變制冷片的電流方向即可控制半導(dǎo)體制冷片一側(cè)是制冷還是加熱，并通過(guò)熱傳遞裝置將熱量從電路存放腔內(nèi)帶出對(duì)電路存放腔進(jìn)行加熱，不僅安靜、環(huán)保，而且控制方便。

進(jìn)一步，所述散熱裝置包括第一散熱片和散熱風(fēng)扇，所述第一散熱片緊貼半導(dǎo)體制冷片，散熱風(fēng)扇安裝于第一散熱片上，所述溫控器件存放腔開有通風(fēng)孔，所述散熱風(fēng)扇正對(duì)于通風(fēng)孔設(shè)置。采用風(fēng)扇散熱的方式能迅速將溫控器件存放腔內(nèi)的熱量帶出，在制冷時(shí)能提高半導(dǎo)體制冷片的制冷效率。

優(yōu)選地，所述溫控器件存放腔內(nèi)還設(shè)置有通風(fēng)口。當(dāng)散熱風(fēng)扇將溫控器件存放腔內(nèi)的熱量帶出時(shí)，外界的冷風(fēng)從通風(fēng)口進(jìn)入補(bǔ)充。提高散熱裝置的散熱效果。

進(jìn)一步，所述熱傳遞裝置包括第二散熱片和送風(fēng)風(fēng)扇，所述第二散熱片緊貼半導(dǎo)體制冷片，散熱風(fēng)扇安裝于第二散熱片上，送風(fēng)風(fēng)扇的出風(fēng)口設(shè)置于小提琴存放腔的內(nèi)壁上。通過(guò)送風(fēng)風(fēng)扇，能在小提琴存放腔內(nèi)產(chǎn)生冷風(fēng)或熱風(fēng)，讓小提琴存放腔溫度均勻分布，提高散熱或制冷的效果。

進(jìn)一步，所述琴盒本體還包括電路存放腔，所述控制電路放置于電路設(shè)置在電路存放腔內(nèi)，所述控制電路包括MCU處理模塊、供電電源和驅(qū)動(dòng)模塊，所述MCU處理模塊通過(guò)驅(qū)動(dòng)模塊與半導(dǎo)體制冷片連接,MCU處理模塊向驅(qū)動(dòng)模塊發(fā)送控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)模塊控制半導(dǎo)體制冷片的電流傳輸方向，從而控制半導(dǎo)體制冷片的制冷或發(fā)熱。所述顯示屏也設(shè)置于電路存放腔內(nèi)。

進(jìn)一步，還包括用于與智能移動(dòng)設(shè)備連接的無(wú)線通信模塊，所述琴盒本體的外壁上設(shè)置有用于檢測(cè)外部環(huán)境溫度的環(huán)境溫度檢測(cè)探頭，所述無(wú)線通信模塊、環(huán)境溫度檢測(cè)探頭分別與控制電路連接。通過(guò)環(huán)境溫度檢測(cè)探頭可以檢測(cè)琴盒本體外的環(huán)境溫度，在演出前，通過(guò)無(wú)線通信模塊可向控制電路發(fā)送指令，控制電路通過(guò)溫控模組將小提琴存放腔內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)到與環(huán)境溫度一致，防止小提琴取出時(shí)結(jié)霜或由于溫差過(guò)大對(duì)琴體造成傷害。

具體地，所述無(wú)線通信模塊為藍(lán)牙通信模塊。通過(guò)藍(lán)牙通信模塊與手機(jī)內(nèi)APP進(jìn)行交互通信，其適用性和實(shí)用性更好。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用的移動(dòng)智能恒溫恒濕小提琴盒，包括琴盒本體和設(shè)置于琴盒本體內(nèi)的小提琴存放腔，琴盒本體內(nèi)還設(shè)置有溫控模組，所述溫控模組包括熱傳遞端面，所述傳遞端面設(shè)置于小提琴存放腔的內(nèi)壁上，所述小提琴存放腔內(nèi)還設(shè)置有溫濕度探頭，還包括控制電路，所述溫濕度探頭、溫控模組分別與控制電路連接。本發(fā)明通過(guò)溫控模組及溫濕度探頭，可以自動(dòng)調(diào)控小提琴存放腔內(nèi)的溫濕度，本發(fā)明體積小，具有極佳的便攜性和移動(dòng)性，而且讓小提琴能夠存放在合適的溫濕度環(huán)境，并可重復(fù)、持續(xù)使用。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本發(fā)明琴盒本體打開上蓋后的側(cè)視圖；

圖2是本發(fā)明琴盒本體打開上蓋后的俯視圖；

圖3是圖1A-A方向的剖面視圖；

圖4是本發(fā)明移動(dòng)智能恒溫恒濕小提琴盒的電路原理框圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D2、圖3所示，本發(fā)明的移動(dòng)智能恒溫恒濕小提琴盒,包括琴盒本體1，所述琴盒本體1包括底座11和和用于封閉底座11的上蓋5，上蓋5蓋上后，將所述琴盒本體1密閉，所述琴盒本體1的底座11分隔成3個(gè)內(nèi)腔，依次包括溫控器件存放腔2、小提琴存放腔3和電路存放腔4，所述溫控器件存放腔2內(nèi)設(shè)置有溫控模組6，所述溫控模組6包括用于制冷或制熱的熱傳遞裝置，所述熱傳遞裝置穿過(guò)小提琴存放腔3和溫控器件存放腔2之間的隔壁并置于小提琴存放腔3的內(nèi)壁上。所述電路存放腔4內(nèi)設(shè)置有控制電路7，溫控模組6與控制電路7連接，控制電路7通過(guò)該溫控模組6對(duì)小提琴存放腔3加熱或降溫。

所述小提琴存放腔3內(nèi)設(shè)置有軟墊31，所述軟墊31上設(shè)置有與小提琴形狀相匹配的凹槽32，小提琴放置于所述凹槽32內(nèi)，該軟墊31設(shè)有與小提琴形狀相匹配的凹槽32，可以保持小提琴在小提琴存放腔3內(nèi)的位置，形成良好的保護(hù)作用，防震及保護(hù)效果好。所述凹槽32上還設(shè)置有便于用戶拿起小提琴的闊口33和用于存放琴弓或相關(guān)部件的弓槽34。所述軟墊31上設(shè)置有用于檢測(cè)小提琴存放腔3內(nèi)溫濕度的溫濕度探頭8，所述溫濕度探頭8、溫控模組6分別與控制電路7連接。

所述溫濕度探頭8實(shí)時(shí)檢測(cè)小提琴存放腔3內(nèi)的溫濕度，如果檢測(cè)到當(dāng)前小提琴存放腔3內(nèi)的溫濕度高于設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫濕度值，則啟動(dòng)溫控模組6工作，通過(guò)熱傳遞裝置進(jìn)行制冷，使小提琴存放腔3內(nèi)的溫濕度下降至設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值，如果所檢測(cè)到當(dāng)前小提琴存放腔3內(nèi)的溫濕度低于設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫濕度值，則啟動(dòng)溫控模組6工作，通過(guò)熱傳遞裝置進(jìn)行制熱，使小提琴存放腔3內(nèi)的溫濕度上升至設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值，從而讓小提琴存放腔3內(nèi)的溫濕度保持在標(biāo)準(zhǔn)值。本發(fā)明通過(guò)溫控模組6及溫濕度探頭8，可以自動(dòng)調(diào)控小提琴存放腔3內(nèi)的溫濕度，本發(fā)明體積小，具有極佳的便攜性和移動(dòng)性，而且讓小提琴能夠存放在合適的溫濕度環(huán)境，并可重復(fù)、持續(xù)使用。

其中，上述的溫濕度探頭8為DHT溫濕度探頭。

參照?qǐng)D3所示，所述凹槽32底部設(shè)置有用于感應(yīng)小提琴是否被放入的壓力探頭35，所述壓力探頭35與控制電路7連接。通過(guò)壓力探頭35檢測(cè)小提琴放入后，溫控模組6才會(huì)啟動(dòng)，避免不必要的耗電。

參照?qǐng)D2、圖3所示，所述底座11上設(shè)置有用于檢測(cè)上蓋5是否關(guān)閉的行程開關(guān)41，當(dāng)上蓋5蓋下后，按壓行程開關(guān)41，行程開關(guān)41與控制電路7連接，控制電路7通過(guò)行程開關(guān)41檢測(cè)到上蓋5關(guān)閉后，溫控模組6才允許啟動(dòng)，避免不必要的耗電。所述電路存放腔4內(nèi)還設(shè)置有顯示屏42，所述顯示屏42與控制電路7連接，通過(guò)顯示屏42，能讓用戶直觀地了解小提琴存放腔3內(nèi)的溫度。所述顯示屏42為OLED顯示屏。

具體地，參照?qǐng)D3所示，所述溫控模組6包括半導(dǎo)體制冷片61和散熱裝置，所述散熱裝置安裝于半導(dǎo)體制冷片61的一側(cè)面上，半導(dǎo)體制冷片61的另一側(cè)面連接所述的熱傳遞裝置。本發(fā)明利用半導(dǎo)體制冷片61，只需改變制冷片的電流方向即可控制半導(dǎo)體制冷片61一側(cè)是制冷還是加熱，并通過(guò)熱傳遞裝置將熱量從電路存放腔4內(nèi)帶出對(duì)電路存放腔4進(jìn)行加熱，不僅安靜、環(huán)保，而且控制方便。所述散熱裝置包括第一散熱片62和散熱風(fēng)扇63，所述第一散熱片62緊貼半導(dǎo)體制冷片61，散熱風(fēng)扇63安裝于第一散熱片62上，所述溫控器件存放腔2開有通風(fēng)孔21，所述散熱風(fēng)扇63正對(duì)于通風(fēng)孔21設(shè)置。采用風(fēng)扇散熱的方式能迅速將溫控器件存放腔2內(nèi)的熱量帶出，在制冷時(shí)能提高半導(dǎo)體制冷片61的制冷效率。

參照?qǐng)D1所示，所述溫控器件存放腔2內(nèi)還設(shè)置有通風(fēng)口22，當(dāng)散熱風(fēng)扇63將溫控器件存放腔2內(nèi)的熱量帶出時(shí)，外界的冷風(fēng)從通風(fēng)口22進(jìn)入補(bǔ)充，以提高散熱裝置的散熱效果。

參照?qǐng)D3所示，所述熱傳遞裝置包括第二散熱片64和送風(fēng)風(fēng)扇65，所述第二散熱片64緊貼半導(dǎo)體制冷片61，散熱風(fēng)扇63安裝于第二散熱片64上，送風(fēng)風(fēng)扇65的出風(fēng)口設(shè)置于小提琴存放腔3的內(nèi)壁上。通過(guò)送風(fēng)風(fēng)扇65，能在小提琴存放腔3內(nèi)產(chǎn)生冷風(fēng)或熱風(fēng)，形成循環(huán)風(fēng)的效果，讓小提琴存放腔3溫度均勻分布，提高散熱或制冷的效果。

參照?qǐng)D4所示，所述控制電路7包括MCU處理模塊71、供電電源72和驅(qū)動(dòng)模塊73，所述MCU處理模塊71通過(guò)驅(qū)動(dòng)模塊73與半導(dǎo)體制冷片61連接。MCU處理模塊71向驅(qū)動(dòng)模塊73發(fā)送控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)模塊73控制半導(dǎo)體制冷片61的電流傳輸方向，從而控制半導(dǎo)體制冷片61的制冷或發(fā)熱。所述壓力探頭35、溫濕度探頭8、行程開關(guān)41、顯示屏42分別與MCU處理模塊71連接。本發(fā)明中，所述MCU處理模塊71為單片機(jī)Atmega328p。

還包括用于與智能移動(dòng)設(shè)備連接的無(wú)線通信模塊43。如圖2所示，所述琴盒本體1的外壁上設(shè)置有用于檢測(cè)外部環(huán)境溫度的環(huán)境溫度檢測(cè)探頭9，所述無(wú)線通信模塊43、環(huán)境溫度檢測(cè)探頭9分別與控制電路7的MCU處理模塊71連接。通過(guò)環(huán)境溫度檢測(cè)探頭9可以檢測(cè)琴盒本體1外的環(huán)境溫度，在演出前，通過(guò)無(wú)線通信模塊43可向控制電路7發(fā)送指令，控制電路7通過(guò)溫控模組6將小提琴存放腔3內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)到與環(huán)境溫度一致，防止小提琴取出時(shí)結(jié)霜或由于溫差過(guò)大對(duì)琴體造成傷害。

具體地，所述無(wú)線通信模塊43為藍(lán)牙通信模塊。通過(guò)藍(lán)牙通信模塊與手機(jī)內(nèi)APP進(jìn)行交互通信，其適用性和實(shí)用性更好。

本發(fā)明的具體工作過(guò)程如下：

小提琴在25~26℃的溫度，50~60%的濕度下為最佳工作狀態(tài)，故設(shè)定此為標(biāo)準(zhǔn)值。壓力探頭35會(huì)檢測(cè)小提琴是否已放入小提琴存放腔3，如果琴已經(jīng)放入并蓋好上蓋5，DHT溫濕度探頭會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)并測(cè)量當(dāng)前小提琴存放腔3內(nèi)的溫濕度，然后通過(guò)IO口上傳模擬量至單片機(jī)Atmega328p；單片機(jī)分析IO口模擬量，通過(guò)程序算法計(jì)算出當(dāng)前溫濕度值，并通過(guò)I²C接口發(fā)送至OLED顯示屏，使OLED顯示屏顯示當(dāng)前小提琴存放腔3內(nèi)的溫濕度，如果當(dāng)前溫濕度高于設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫濕度，即開啟PWM，控制半導(dǎo)體制冷片61、散熱風(fēng)扇63和送風(fēng)風(fēng)扇65工作，使小提琴存放腔3內(nèi)溫度下降至設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫濕度。反之，使小提琴存放腔3內(nèi)溫濕度升高至設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)溫濕度；單片機(jī)Atmega328p通過(guò)藍(lán)牙串口發(fā)送3、DHT溫濕度探頭檢測(cè)到的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)回傳手機(jī)APP。在演出前10~20分鐘，可啟動(dòng)防結(jié)露程序。通過(guò)琴盒本體1外部的一顆LM35環(huán)境溫度探頭檢測(cè)外部環(huán)境溫度，啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷片61制冷或制熱，使小提琴存放腔3內(nèi)小提琴溫度逐漸升高或下降，以提前適應(yīng)當(dāng)前環(huán)境。

以上所述，只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。