1.一種MEMS有源SMD電磁式蜂鳴器，包括外殼上蓋、振動(dòng)膜片、外殼基座和電磁驅(qū)動(dòng)組件，所述外殼上蓋與外殼基座配合形成工作腔，所述的振動(dòng)膜片和電磁驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置于工作腔內(nèi)，其特征在于：還包括ASIC芯片和引線(xiàn)框架，所述引線(xiàn)框架為若干個(gè)與ASIC芯片引腳和電磁驅(qū)動(dòng)組件形成電連的連接筋；所述ASIC芯片和引線(xiàn)框架作為嵌件一體模壓成型于所述外殼基座內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS有源SMD電磁式蜂鳴器，其特征在于：所述ASIC芯片通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)在引線(xiàn)框架的芯片托盤(pán)上，與所述引線(xiàn)框架間通過(guò)金屬焊線(xiàn)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS有源SMD電磁式蜂鳴器，其特征在于：所述ASIC芯片上成型有釘頭金屬凸點(diǎn)，與所述引線(xiàn)框架的涂覆有導(dǎo)電膠的部位進(jìn)行對(duì)位粘結(jié)，形成電連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS有源SMD電磁式蜂鳴器，其特征在于：所述引線(xiàn)框架與電磁驅(qū)動(dòng)組件連接的連接筋在工作腔內(nèi)裸露。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS有源SMD電磁式蜂鳴器，其特征在于：所述ASIC芯片有四個(gè)引腳，分別為電源正極、電源負(fù)極、輸出腳和使能腳，其中使能腳可與單片機(jī)形成通訊連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS有源SMD電磁式蜂鳴器，其特征在于：所述引線(xiàn)框架的部分連接筋通過(guò)模具沖壓成“L”或“J”型的外部針腳。
7.一種如權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的MEMS有源SMD電磁式蜂鳴器的生產(chǎn)工藝，其特征在于：包括如下步驟：
(1)引線(xiàn)框架成型：通過(guò)化學(xué)刻蝕或模具沖壓成型引線(xiàn)框架；
(2)ASIC芯片與引線(xiàn)框架連接：將ASIC芯片粘接到引線(xiàn)框架的托盤(pán)上，通過(guò)焊線(xiàn)使得ASIC芯片與引線(xiàn)框架間形成電連；或采用倒裝工藝使得ASIC芯片與引線(xiàn)框架間形成電連；
(3)外殼基座成型：用傳遞成型法將ASIC芯片和引線(xiàn)框架模壓成型于外殼基座內(nèi)部；
(4)外部針腳成型：引線(xiàn)框架通過(guò)模具切筋成“L”或“J”型的外部針腳；
(5)線(xiàn)圈固定：將繞好線(xiàn)圈的支架固定到工作腔內(nèi)，將線(xiàn)圈的引線(xiàn)與引線(xiàn)框架的裸露部分進(jìn)行微點(diǎn)焊形成電連；
(6)常規(guī)組件安裝：固定磁環(huán)，安裝振動(dòng)膜片，測(cè)試，安裝外殼上蓋，完成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種MEMS有源SMD電磁式蜂鳴器的生產(chǎn)工藝，其特征在于：在步驟(2)ASIC芯片與引線(xiàn)框架連接前對(duì)ASIC芯片進(jìn)行處理，包括對(duì)ASIC晶元研磨減薄至200-220um，分割形成單個(gè)ASIC芯片。