專利名稱：光熱式解焊機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元件的解焊機，尤指一種利用光熱式原理提供均勻解焊溫度的光熱式解焊機。
按本實用新型所稱的解焊機，專指運用于將電路板上電子元件焊錫部份解除的解焊設備，以利于將該電子元件取下，提供更新或維修。目前一般產業(yè)界所使用的刁用解焊設備，大致分為熱風槍、BGA處理器與小錫爐等三種，以下茲一一介紹說明熱風槍利用熱風的原理直接吹灌在電路板上欲移除的電子元件，使其周邊的焊錫熔化，再利用真空吸棒將該電子元件吸取。此種熱風槍因直接環(huán)繞于電子元件的周圍吹灌熱風，所以只能運用于SMD的SOP類型(表面接著)的電子元件，且設置距離與對應的溫度不易控制，易造成該電子元件鄰近的電路板軟化變形，難以再利用。
BGA處理器為一種造價昂貴的專用機具，仍采用熱風原理，因而同樣具有相同于熱風槍的熱風不均勻、以及破壞鄰近其他電子元件的缺點，且只能運用于解焊BGA類型(表面接著)的電子元件。
小錫爐請參閱
圖1及圖2，該小錫爐具有一控制臺1，控制臺1上具有開關11與溫度控制旋鈕12，頂部具有一橫向設置的錫去除棒13，利用控制臺1上的開關11與溫度控制旋鈕12控制該錫去除棒13的表面溫度。當利用該小錫爐解焊時，將電路板的設置于錫去除棒13上，并使欲解焊的電子元件21底部接腳22位于該錫去除棒13的上表面，利用錫去除棒13的表面熱源接觸使各接腳22的焊錫熔化，進而達到解焊的目的。此種小錫爐因來直接接觸的加熱型式，僅能應用于接觸于電路板2的背面，故而只能適于DIP類型(接腳穿透式)的電子元件。
有鑒于前述三種習用解焊設備的各項使用缺點，及局限適用范圍的單一使用功能，皆有礙于該產業(yè)界的進步且耗費設備成本。因而本創(chuàng)作人遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產業(yè)的累積經驗，進而研發(fā)出一種通用于前述各種形式電子元件的光熱式解焊機，其利用光源產生熱傳導的形式提供解焊所需的熱源溫度，形成一種間接式加熱形式，因而可適用于前述SMD類型(表面接著)、BGA類型(表面接著)、DIP類型(接腳穿透式)等各種電子元件，且解決習用技木的各項缺點，具溫度易于控制、避免鄰近的電路板軟化變形、避免損壞鄰近電子元件等優(yōu)點。
本實用新型的目的是提供一種光熱式解焊機，利用光源產生熱傳導的形式間接提供解焊所需的熱源溫度，因而，可適用于SMD類型、BGA類型、DIP類型等各種電子元件，具有溫度易于控制、避免鄰近的電路板軟化變形、避免損壞鄰近電子元件等優(yōu)點。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種光熱式解焊機，具有一控制臺，控制臺上具有開關與溫度控制旋鈕，頂部具有一向上開口的架體，其特征在于架體內置一光源，架體頂部罩設一鋁反射板，且該鋁反射板內面設有溫度感應器。
所述光源為鹵素燈。
所述光源為石英燈。
由于采用上述方案溫度易于控制、又能避免鄰近的電路板軟化變形，還能避免損壞鄰近電子元件。
為使貴審查委員了解本實用新型的目的、特征及功效，茲借由下述具體的實施例，并配合所附的圖示，對本實用新型做一詳細說明，說明如后
圖1為習用小錫爐的立體外觀圖。
圖2為習用小錫爐的使用狀態(tài)實施例參考圖。
圖3為本實用新型的外觀構造圖。
圖4為本實用新型的一種使用狀態(tài)實施例參考圖。
圖5為本實用新型的另一種使用狀態(tài)實施例參考圖。
圖6為本實用新型的控制臺內部溫控電路圖。
請參閱圖3，本實用新型光熱式解焊機，具有一控制臺3，控制臺3上具有開關31、溫度控制旋鈕32與指示燈33，控制臺3頂部則具有一向上升口的架體4，該架體4內設置一鹵素燈41，架體4近框頂44位置內緣罩設一鋁反射板42，且鋁反射板42內面設有若干個溫度感應器(圖中未示)用以感測其表面溫度，而架體4的框頂44高度略高于其內緣的鋁反射板42，另在鋁反射板42表面至少設置有兩個調整塊43。其中，開關31控制該控制臺3的供電與否；溫度控制旋鈕32控制鹵素燈41的亮度即相對產生的熱源溫度，即利用導入電壓對應電流的變化精密控制溫度的改變，且由鋁反射板42內面的溫度感應器將感測到的溫度與溫度控制旋鈕32比較，當設定的溫度與溫度感應器所感測到的表面溫度相同時，即控制切斷供應鹵素燈41的電源；另該指示燈33顯示鹵素燈41為點亮或熄滅的狀態(tài)；該調整塊43表面設有隔熱膠，可耐高溫不熔化，提供支撐效果。
請參閱圖4及圖5，利用前述本實用新型光熱式解焊機提供解焊電路板5上電子元件51時，利用架體4的框頂44供跨置電路板5，經溫度控制旋鈕32選定適當?shù)臏囟群?，利用鹵素燈41所產生的適當熱源經鋁反射板42反射至電路板5表面，而使欲解焊電子元件51周圍的焊錫熔化，進而可取下該電子元件51。其中，圖4及圖5所顯示的差別在于電子元件51、52的區(qū)別，圖4顯示為DIP類型的電子元件51，圖5則顯示為SMD類型電子元件52(或BGA類型)。因利用鹵素燈41所產生的光源提供加熱解焊所需的熱源，相對形成一種間接加熱形式，而可適用于各種類型電子元件，具溫度易于控制、亦因應調整塊43的設置可避免鄰近的電路板5軟化變形，同時可避免損壞鄰近的電子元件。
請參閱圖6，該溫控電路6主要包含有一溫度控制器61及一電磁閥62；該溫控電路6的工作電流由溫度控制器61的交流電輸入端611供應，當溫控電路6所連接的開關31尚未開啟時，其溫度控制器61及一電磁閥62的開關612及621呈開路狀態(tài)，使連接電流輸出端63的鹵素燈41無法發(fā)光加熱；在溫控電路6所連接的開關31開啟時，其溫度控制器6工的開關612導通，且在測溫輸入端613連接有溫度感應器，而溫度感應器將感測到的溫度與溫度控制旋鈕32比較，當設定的溫度與溫度感應器所感測到的表面溫度相同時，即控制切斷供應鹵素燈41的電源，若其感測溫度來達到溫度控制旋鈕32所設定的溫度時，開關612會一直保持導通狀態(tài)，同時電磁閥62的電感622也會因開關612的導通而激磁，且吸開關621導通，使連接電流輸出端63的鹵素燈41發(fā)光加熱；借由溫度控制器61感測所設定的溫度到達與否，而使其開關612呈現(xiàn)開路或導通的狀態(tài)，并同時控制電磁閥62的導通與否，而鹵素燈41也因電磁閥62的導通與否，達到精確的控溫功效。
借由上述本實用新型的特殊構造，構成如下的特點(一)因來間接加熱形式，熱源并不直接與電路板或電子元件接觸，不會產生粘結變形現(xiàn)象。
(二)加熱溫度均勻，且溫度易于控制。
(三)利用調整塊43的設置，與其表面的隔熱膠，可耐高溫不熔化而提供支撐效果，避免電路板軟化變形。
(四)可運用淤前述SMD類型(表面接著)、BGA類型(表面接著)、DIP類型(接腳穿透式)等各種電子元件。
承前所述，本實用新型較習用解焊設備的構造創(chuàng)新，且具有前述的諸多優(yōu)點，而具進步性與改良性，完全合符新型專利的法定要件，依法提出新型專利申請。
雖本實用新型以一較佳實施例揭露如上，但并非用以限定本實用新型實施的范圍。任何熟習此項技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，即凡依本實用新型所做的均等變化與修飾，應為本實用新型權利要求范圍所涵蓋，其界定應以申請專利范圍為淮。
權利要求1.一種光熱式解焊機，具有一控制臺，控制臺上具有開關與溫度控制旋鈕，頂部具有一向上開口的架體，其特征在于架體內置一光源，架體頂部罩設一鋁反射板，且該鋁反射板內面設有溫度感應器。
2.如權利要求1所述的光熱式解焊機，其特征在于所述光源為鹵素燈。
3.如權利要求1所述的光熱式解焊機，其特征在于所述光源為石英燈。
專利摘要本實用新型涉及一種電子元件的解焊機,尤指一種利用光熱式原理提供均勻解焊溫度的光熱式解焊機。具有一控制臺,控制臺上具有開關與溫度控制旋鈕,頂部具有一向上開口的架體,架體內置一光源,架體頂部罩設一鋁反射板,且該鋁反射板內面設有溫度感應器。溫度易于控制、又能避免鄰近的電路板軟化變形,還能避免損壞鄰近電子元件。
文檔編號H01J61/00GK2452667SQ0026169
公開日2001年10月10日 申請日期2000年11月10日 優(yōu)先權日2000年11月10日
發(fā)明者蕭玉如 申請人:蕭玉如