專利名稱：貼合式燈條裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種貼合式燈條裝置及其制造方法，尤指一種可適用于薄膜性光源的燈條裝置及其制造方法，其是經(jīng)由一貼合層單元夾貼固定一導(dǎo)電單元，以帶狀生產(chǎn)的方式連續(xù)制成長(zhǎng)度不受限制的燈條，且光源單元可依其組件的從屬連接方式，而固定于導(dǎo)電單元上，由此，導(dǎo)電單元可在貼合層單元的作用下，獲致良好的固定性，進(jìn)而使連接于導(dǎo)電單元上的光源單元，亦具有良好的固定性，不僅利于加工制造且更可彈性化生產(chǎn)，并有大幅降低成本等特性。
根據(jù)本發(fā)明方法，該貼合層單元，可為上貼合層及下貼合層的組成；該導(dǎo)電單元，可為條狀或帶狀的金屬箔；該光源單元，可為SMD LED、或LED dice bonding、或LEDlamp、或迷你燈珠等；其中該上貼合層，可設(shè)有各式的預(yù)留孔，使得當(dāng)上貼合層及下貼合層夾貼固定導(dǎo)電單元時(shí)，導(dǎo)電單元可由預(yù)留孔處外露，以利于光源單元依其組件的從屬連接方式，進(jìn)行固定及連接加工，且導(dǎo)電單元及連接于導(dǎo)電單元上的光源單元，皆可具有良好的固定性。
主要內(nèi)容本發(fā)明的主要目的，即為提供一種可連續(xù)帶狀生產(chǎn)的貼合式燈條裝置及其制造方法，且該方法及裝置明顯具備下列優(yōu)點(diǎn)、特征及目的01、本發(fā)明方法因是以一貼合層單元固定一導(dǎo)電單元，故導(dǎo)電單元可在貼合層單元的作用下，獲致良好的固定性，且具有較佳的整體強(qiáng)度。
02、本發(fā)明方法因上貼合層可設(shè)有各式的預(yù)留孔，且導(dǎo)電單元已獲致良好的固定，故在進(jìn)行光源單元的連接加工時(shí)，可確保待加工位置的準(zhǔn)確性而易于加工制造，且因加工位置是為預(yù)留孔，是以，在進(jìn)行光源單元的連接加工時(shí)，亦不致于損及燈條的包覆性及外觀，而具有優(yōu)異的整體品質(zhì)。
03、本發(fā)明方法若運(yùn)用在光源單元的并聯(lián)跨接時(shí)，其導(dǎo)電單元在貼合層單元的作用下，可確保平行導(dǎo)電線路，不致因彎曲或外力而引起導(dǎo)電線路接觸，并發(fā)生短路的狀況，故本發(fā)明方法及裝置，具有可彎曲性，且具有防止導(dǎo)電線路接觸，及避免短路的特性。
04、本發(fā)明方法是可適用于連續(xù)性的帶狀生產(chǎn)方式，故可自動(dòng)化大量生產(chǎn)，且燈條的長(zhǎng)度可無(wú)限延伸，并可依實(shí)際需求而彈性化生產(chǎn)。
05、本發(fā)明方法及裝置，是可采用現(xiàn)有的可運(yùn)用材質(zhì)，取材方便，成本不高，故可大幅降低成本及產(chǎn)品價(jià)格，而更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
本發(fā)明為了達(dá)成上述的目的及功效，該方法所采用的技術(shù)解決方案是以一下貼合層及一可設(shè)有各式預(yù)留孔的上貼合層所組成的貼合層單元，將一導(dǎo)電單元以帶狀生產(chǎn)的方式貼合于貼合層單元中，使得導(dǎo)電單元僅于預(yù)留孔處外露，而妥善固定包覆導(dǎo)電單元，且藉由該預(yù)留孔處，可供光源單元依其組件的從屬連接方式進(jìn)行連接加工，以連續(xù)制成長(zhǎng)度不受限制的燈條；不僅易于生產(chǎn)制造，且導(dǎo)電單元及連接于導(dǎo)電單元上的光源單元，皆可具有良好的固定性。
本發(fā)明的有益效果主要在于由于使用貼合式結(jié)構(gòu)特征，使等條裝置厚度較小，且可以進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)制造，而使其長(zhǎng)度不再受到限制；另外，該裝置使導(dǎo)電單元達(dá)到了良好的隔離效果，避免了因彎曲或受外力作用而引起接觸，以致發(fā)生短路的現(xiàn)象；再者，該裝置還使導(dǎo)電單元和光源組件獲得了良好的固定性，從而提高了產(chǎn)品的品質(zhì)和壽命。
圖7是為本發(fā)明裝置第二實(shí)施例的焊線示意圖；圖8是為本發(fā)明裝置第三實(shí)施例的穿設(shè)示意圖；圖9是為本發(fā)明裝置第三實(shí)施例的焊接示意圖；

圖10是為本發(fā)明方法第三實(shí)施例的步驟流程圖。
請(qǐng)參閱圖1至7所示，本發(fā)明方法及裝置，其是經(jīng)由一貼合層單元20固定一導(dǎo)電單元10，以帶狀生產(chǎn)的方式連續(xù)制成長(zhǎng)度不受限制的燈條，且該貼合層單元20的上貼合層21，并設(shè)有預(yù)留孔位，以利于光源單元30可依其組件的從屬連接方式，固定連接于導(dǎo)電單元10上，而易于生產(chǎn)制造。
如圖1至3所示，在較佳實(shí)施例中，本發(fā)明方法及裝置是實(shí)施于導(dǎo)電單元10為條狀或帶狀的金屬箔；其中，該裝置包含該導(dǎo)電單元10，是由一對(duì)可供導(dǎo)電的金屬箔11，12所平行構(gòu)成；該貼合層單元20，是由一上貼合層21及一下貼合層22所組成，且上貼合層21預(yù)設(shè)有數(shù)道并聯(lián)孔210；該光源單元30，可為SMD LED31的構(gòu)成；經(jīng)此，相互平行的一對(duì)金屬箔11，12可由上貼合層21及下貼合層22所貼合夾固，且SMD LED31可依其從屬的連接方式，而并聯(lián)跨接于此對(duì)金屬箔11，12上，以形成一帶狀的貼合式燈條。
且該方法包含以下的步驟步驟1a，是為貼合固定的步驟，導(dǎo)電單元10及貼合層單元20，以上貼合層21、相互平行的一對(duì)金屬箔11，12、下貼合層22的層序，進(jìn)入一貼合機(jī)90，使得上貼合層21及下貼合層22可貼合固定此對(duì)金屬箔11，12，而以連續(xù)帶狀的方式制成燈條基板，且金屬箔11，12可由上貼合層21的數(shù)道并聯(lián)孔210處外露，以待后續(xù)的加工；步驟2a，是為并聯(lián)跨接的步驟，SMD LED31可由上貼合層21的各并聯(lián)孔210處，依其從屬的連接方式，而并聯(lián)跨接于相互平行的一對(duì)金屬箔11，12上；步驟3a，是為裁剪長(zhǎng)度的步驟，可依實(shí)際需求而裁剪所需的燈條長(zhǎng)度；由此，導(dǎo)電單元10的底側(cè)面可由下貼合層22所完全包覆隔離且避免外露，且在上貼合層21及下貼合層22的貼合固定下，可防止相互平行的一對(duì)金屬箔11，12發(fā)生接觸而短路的現(xiàn)象，進(jìn)而使得燈條具有可彎曲性。
此間應(yīng)予說(shuō)明，在于較佳實(shí)施例中，該方法的步驟2a及步驟3a的實(shí)施順序，可為前后對(duì)調(diào)；亦即，該方法可先執(zhí)行步驟3a后，再執(zhí)行步驟2a，而亦為本發(fā)明方法另一可行的方式。
如圖4至7所示，第二實(shí)施例中，本發(fā)明方法及裝置是實(shí)施于導(dǎo)電單元10為條狀或帶狀的金屬箔，且光源單元30為L(zhǎng)ED dice bonding32的構(gòu)成；其中，該裝置包含該導(dǎo)電單元10，是由一對(duì)可供導(dǎo)電的金屬箔11，12所平行構(gòu)成；該貼合層單元20，是由一上貼合層21及一下貼合層22所組成，且上貼合層21預(yù)設(shè)有數(shù)個(gè)較大的并聯(lián)孔213；該光源單元30，可為L(zhǎng)ED dice bonding32的構(gòu)成；由此，相互平行的一對(duì)金屬箔11，12可由上貼合層21及下貼合層22所貼合夾固，且LED dice bonding32可依其從屬的連接方式，而并聯(lián)跨接于一對(duì)金屬箔11，12上，以形成一帶狀的貼合式燈條。
且該方法包含以下的步驟步驟1b，是為貼合固定的步驟，導(dǎo)電單元10及貼合層單元20，以上貼合層21、相互平行的一對(duì)金屬箔11，12、下貼合層22的層序，進(jìn)入一貼合機(jī)90，使得上貼合層21及下貼合層22可貼合固定相互平行的一對(duì)金屬箔11，12，以連續(xù)帶狀生產(chǎn)燈條，且上貼合層21的數(shù)個(gè)較大并聯(lián)孔213處可使金屬箔11，12外露；步驟2b，是為上膠設(shè)置的步驟，可由較大并聯(lián)孔213，擇一金屬箔12的外露處，施予上膠121，以供設(shè)置LED dice bonding32于金屬箔12上；步驟3b，是為并聯(lián)跨接的步驟，可由較大并聯(lián)孔213，以超音波焊接一鋁線(或金線)320，而并聯(lián)跨接于LED dice bonding32與另一金屬箔11間；步驟4b，是為封裝包覆的步驟，是以環(huán)氧樹(shù)脂321封裝LED dice bonding32，并完整包覆并聯(lián)孔213；步驟5b，是為裁剪長(zhǎng)度的步驟，可依實(shí)際需求而裁剪所需的燈條長(zhǎng)度；由此，導(dǎo)電單元10及光源單元30皆可獲致完全的包覆及隔離而避免外露，且在上貼合層21及下貼合層22的貼合固定下，可防止相互平行的一對(duì)金屬箔11，12發(fā)生接觸而短路的現(xiàn)象，進(jìn)而使得燈條具有可彎曲性。
此間應(yīng)予說(shuō)明，在于第二實(shí)施例中，該方法的步驟2b，3b，4b及步驟5b的實(shí)施順序，可為前后對(duì)調(diào)；亦即，該方法可先執(zhí)行步驟5b后，再依序執(zhí)行步驟2a、步驟3b、及步驟4b，而亦為本發(fā)明方法另一可行的方式。
請(qǐng)參閱圖8至10所示，在第三實(shí)施例中，本發(fā)明方法及裝置，進(jìn)一步可將已貼合的導(dǎo)電單元10及貼合層單元20施以沖孔加工，使得上貼合層21所預(yù)設(shè)的較大并聯(lián)孔213處(或并聯(lián)孔210)，形成一對(duì)貫穿孔23，該對(duì)貫穿孔23，即可供迷你燈珠33進(jìn)行插設(shè)，而將迷你燈珠33的接腳各別焊接在導(dǎo)電單元10的一對(duì)金屬箔11，12上，以達(dá)到并聯(lián)跨接的目的。
如圖8至9所示，在第三實(shí)施例中，該裝置包含該導(dǎo)電單元10，是由一對(duì)可供導(dǎo)電的金屬箔11，12所平行構(gòu)成；該貼合層單元20，是由一上貼合層21及一下貼合層22所組成，且上貼合層21預(yù)設(shè)有數(shù)個(gè)較大的并聯(lián)孔213；該光源單元30，可為迷你燈珠33的構(gòu)成；由此，相互平行的一對(duì)金屬箔11，12可由上貼合層21及下貼合層22所貼合夾固，且并聯(lián)孔213處的金屬箔11，12上可施以沖孔加工，而貫穿下貼合層22，并形成一對(duì)貫穿孔23，迷你燈珠33即可由下貼合層22進(jìn)行插設(shè)，且迷你燈珠33的接腳可穿過(guò)該對(duì)貫穿孔23，而各別焊接在該對(duì)金屬箔11，12上，以形成一帶狀的「貼合式燈條」。
如圖10所示，該方法包含以下的步驟步驟1c，是為貼合固定的步驟，導(dǎo)電單元10及貼合層單元20，以上貼合層21、相互平行的一對(duì)金屬箔11，12、下貼合層22的層序，進(jìn)入一貼合機(jī)90，使得上貼合層21及下貼合層22可貼合固定此對(duì)金屬箔11，12，而以連續(xù)帶狀的方式制成燈條基板，且金屬箔11，12可由上貼合層21的數(shù)個(gè)較大的并聯(lián)孔213處外露，以待后續(xù)的加工；步驟2c，是為沖孔加工的步驟，各并聯(lián)孔213處的金屬箔11，12上可施以沖孔加工，而貫穿下貼合層22，以形成一對(duì)貫穿孔23；步驟3c，是為并聯(lián)跨接的步驟，迷你燈珠33可由下貼合層22進(jìn)行插設(shè)，且迷你燈珠33的接腳可穿過(guò)該對(duì)貫穿孔23，而各別焊接在該對(duì)金屬箔11，12上；步驟4c，是為裁剪長(zhǎng)度的步驟，可依實(shí)際需求而裁剪所需的燈條長(zhǎng)度；由此，導(dǎo)電單元10的底側(cè)面可由下貼合層22所完全包覆隔離且避免外露，且在上貼合層21及下貼合層22的貼合固定下，可防止相互平行的一對(duì)金屬箔11，12發(fā)生接觸而短路的現(xiàn)象，進(jìn)而使得燈條具有可彎曲性。
此間應(yīng)予說(shuō)明，在于第三實(shí)施例中，該方法的步驟2c，3c及步驟4c的實(shí)施順序，可為前后對(duì)調(diào)，即該方法可先執(zhí)行步驟4c后，再依序執(zhí)行步驟2c、及步驟3c，而亦為本發(fā)明方法另一可行的方式。
此間應(yīng)再予說(shuō)明，在于第二實(shí)施例的組件設(shè)置面及連接加工面，皆為上貼合層21，光源單元30在上貼合層21進(jìn)行設(shè)置及連接加工；第三實(shí)施例的設(shè)置面，是為下貼合層22，光源單元30需由下貼合層22進(jìn)行穿設(shè)，與第二實(shí)施例不同(亦即，是由貼合層單元20翻面實(shí)施)，而第三實(shí)施例的連接加工面，則與第二實(shí)施例同為上貼合層21；所以，在第二實(shí)施例與第三實(shí)施例中，導(dǎo)電單元10及貼合層單元20的結(jié)構(gòu)相同，只是各別翻面實(shí)施而已；故應(yīng)皆可視為是依本創(chuàng)作的較佳實(shí)施范例所推廣，并循依本創(chuàng)作的精神所延伸的適用，故此仍應(yīng)包括在本案的專利范圍內(nèi)。
此間擬強(qiáng)調(diào)說(shuō)明，本發(fā)明的導(dǎo)電單元10，其一對(duì)可供導(dǎo)電的金屬箔11，12所平行構(gòu)成，進(jìn)一步亦可以平行向復(fù)數(shù)設(shè)置，以延伸光源面積，而仍為本發(fā)明方法的可行方式。
此間擬再次強(qiáng)調(diào)說(shuō)明，本發(fā)明的貼合層單元20，是可為P.P、PVC、塑料薄膜等材質(zhì)，或?yàn)榉阑鸩?、玻纖、石棉布等材質(zhì)，并可依其從屬貼合加工方式(例如直接熱壓、高周波、熱熔膠…等)進(jìn)行夾貼固定導(dǎo)電單元10；亦即，只要可施予貼合加工的材質(zhì)，皆使本發(fā)明方法及裝置成為可行，而為本發(fā)明方法及裝置的推廣及實(shí)施范圍。此間擬特別強(qiáng)調(diào)說(shuō)明，本發(fā)明最主要的創(chuàng)意精神在于利用一下貼合層22及一可設(shè)有各式預(yù)留孔的上貼合層21所組成的貼合層單元20，將一導(dǎo)電單元10以帶狀生產(chǎn)的方式貼合于貼合層單元20中，使得導(dǎo)電單元10僅于預(yù)留孔處外露，而妥善固定包覆導(dǎo)電單元10，且藉由該預(yù)留孔處，可供光源單元30依其組件的從屬連接方式進(jìn)行連接加工，以連續(xù)制成長(zhǎng)度不受限制的燈條；不僅易于生產(chǎn)制造，且導(dǎo)電單元10及連接于導(dǎo)電單元10上的光源單元30，皆可具有良好的固定性，此外，在進(jìn)行光源單元30的連接加工時(shí)，亦不致破壞貼合層單元20而無(wú)損于燈條的包覆性及外觀，使得整體品質(zhì)極其優(yōu)異。
權(quán)利要求
1.一種貼合式燈條的制造方法，其特征在于，該方法包含以下步驟(a)貼合固定的步驟，導(dǎo)電單元(10)及貼合層單元(20)，以上貼合層(21)、相互平行的一對(duì)金屬箔(11)及(12)、下貼合層(22)的層序，進(jìn)入一貼合機(jī)(90)，使得上貼合層(21)及下貼合層(22)可貼合固定此對(duì)金屬箔(11)，(12)，而以連續(xù)帶狀的方式制成燈條基板，且金屬箔(11)，(12)可由上貼合層(21)的數(shù)道并聯(lián)孔(210)處外露，以待后續(xù)的加工；(b)并聯(lián)跨接的步驟，SMD LED(31)可由上貼合層(21)的各并聯(lián)孔(210)處，依其從屬的連接方式，而并聯(lián)跨接于相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)上；(c)裁剪長(zhǎng)度的步驟，可依實(shí)際需求而裁剪所需的燈條長(zhǎng)度；由此，導(dǎo)電單元(10)的底側(cè)面可由下貼合層(22)所完全包覆隔離且避免外露，且在上貼合層(21)及下貼合層(22)的貼合固定下，可防止相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)發(fā)生接觸而短路的現(xiàn)象，進(jìn)而使得燈條具有可彎曲性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼合式燈條的制造方法，其特征在于，該步驟(b)及步驟(c)的實(shí)施順序，可以前后對(duì)調(diào)，即可先執(zhí)行步驟(c)后，再執(zhí)行步驟(b)。
3.一種貼合式燈條的制造方法，其特征在于，該方法包含以下的步驟(a)貼合固定的步驟，導(dǎo)電單元(10)及貼合層單元(20)，以上貼合層(21)、相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)、下貼合層(22)的層序，進(jìn)入一貼合機(jī)(90)，使得上貼合層(21)及下貼合層(22)可貼合固定相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)，以連續(xù)帶狀生產(chǎn)燈條，且上貼合層(21)的數(shù)個(gè)較大并聯(lián)孔(213)處可使金屬箔(11)，(12)外露；(b)上膠設(shè)置的步驟，可由較大并聯(lián)孔(213)，擇一金屬箔(12)的外露處，施予上膠(121)，以供設(shè)置LED dice bonding(32)于金屬箔(12)上；(c)并聯(lián)跨接的步驟，可由較大并聯(lián)孔(213)，以超音波焊接一鋁線(或金線)(320)，而并聯(lián)跨接于LED dice bonding(32)與另一金屬箔(11)間；(d)封裝包覆的步驟，是以環(huán)氧樹(shù)脂(321)封裝LED dice bonding(32)，并完整包覆并聯(lián)孔(213)；(e)裁剪長(zhǎng)度的步驟，可依實(shí)際需求而裁剪所需的燈條長(zhǎng)度；由此，導(dǎo)電單元(10)及光源單元(30)皆可獲致完全的包覆及隔離而避免外露，且在上貼合層(21)及下貼合層(22)的貼合固定下，可防止相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)發(fā)生接觸而短路的現(xiàn)象，進(jìn)而使得燈條具有可彎曲性。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼合式燈條的制造方法，其特征在于，該步驟(b)，(c)，(d)及步驟(e)的實(shí)施順序，可為前后對(duì)調(diào)，即可先執(zhí)行步驟(e)后，再依序執(zhí)行步驟(b)、步驟(c)、及步驟(d)。
5.一種貼合式燈條的制造方法，其特征在于，該方法包含以下的步驟(a)貼合固定的步驟，導(dǎo)電單元(10)及貼合層單元(20)，以上貼合層(21)、相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)、下貼合層(22)的層序，進(jìn)入一貼合機(jī)(90)，使得上貼合層(21)及下貼合層(22)可貼合固定此對(duì)金屬箔(11)，(12)，而以連續(xù)帶狀的方式制成燈條基板，且金屬箔(11)，(12)可由上貼合層(21)的數(shù)個(gè)較大的并聯(lián)孔(213)處外露，以待后續(xù)的加工；(b)沖孔加工的步驟，各并聯(lián)孔(213)處的金屬箔(11)，(12)上可施以沖孔加工，而貫穿下貼合層(22)，以形成一對(duì)貫穿孔(23)；(c)并聯(lián)跨接的步驟，迷你燈珠(33)可由下貼合層(22)進(jìn)行插設(shè)，且迷你燈珠(33)的接腳可穿過(guò)該對(duì)貫穿孔(23)，而分別焊接在該對(duì)金屬箔(11)，(12)上；(d)裁剪長(zhǎng)度的步驟，可依實(shí)際需求而裁剪所需的燈條長(zhǎng)度；由此，導(dǎo)電單元(10)的底側(cè)面可由下貼合層(22)所完全包覆隔離且避免外露，且在上貼合層(21)及下貼合層(22)的貼合固定下，可防止相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)發(fā)生接觸而短路的現(xiàn)象，進(jìn)而使得燈條具有可彎曲性。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼合式燈條的制造方法，其特征在于，該步驟(b)，(c)及步驟(d)的實(shí)施順序，可為前后對(duì)調(diào)，即可先執(zhí)行步驟(d)后，再依序執(zhí)行步驟(b)、及步驟(c)。
7.一種貼合式燈條裝置，其特征在于，該裝置包含該導(dǎo)電單元(10)，是為條狀或帶狀的金屬箔，可由一對(duì)可供導(dǎo)電的金屬箔(11)，(12)所平行構(gòu)成；該貼合層單元(20)，是由一上貼合層(21)及一下貼合層(22)所組成，且上貼合層(21)預(yù)設(shè)有數(shù)道并聯(lián)孔(210)；該光源單元(30)，可為SMD LED(31)的構(gòu)成；由此，相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)可由上貼合層(21)及下貼合層(22)所貼合夾固，且SMD LED(31)可依其從屬的連接方式，而并聯(lián)跨接于此對(duì)金屬箔(11)，(12)上，以形成一帶狀的貼合式燈條。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼合式燈條的制造方法，其特征在于，該貼合層單元(20)，是可為P.P、或PVC、或塑料薄膜等材質(zhì)，并可依其從屬貼合加工方式，進(jìn)行夾貼固定導(dǎo)電單元(10)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼合式燈條的制造方法，其特征在于，該貼合層單元(20)，是可為防火布、或玻纖、或石棉布等材質(zhì)，并可依其從屬貼合加工方式，進(jìn)行夾貼固定導(dǎo)電單元(10)。
10.一種貼合式燈條裝置，其特征在于，該裝置包含該導(dǎo)電單元(10)，是為條狀或帶狀的金屬箔，可由一對(duì)可供導(dǎo)電的金屬箔(11)，(12)所平行構(gòu)成；該貼合層單元(20)，是由一上貼合層(21)及一下貼合層(22)所組成，且上貼合層(21)預(yù)設(shè)有數(shù)個(gè)較大的并聯(lián)孔(213)；該光源單元(30)，可為L(zhǎng)ED dice bonding(32)的構(gòu)成；由此，相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)可由上貼合層(21)及下貼合層(22)所貼合夾固，且LED dice bonding(32)可依其從屬的連接方式，而并聯(lián)跨接于一對(duì)金屬箔(11)，(12)上，以形成一帶狀的貼合式燈條。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的貼合式燈條裝置，其特征在于，該貼合層單元(20)，是可為P.P、或PVC、或塑料薄膜等材質(zhì)，并可依其從屬貼合加工方式，進(jìn)行夾貼固定導(dǎo)電單元(10)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的貼合式燈條裝置，其特征在于，該貼合層單元(20)，是可為防火布、或玻纖、或石棉布等材質(zhì)，并可依其從屬貼合加工方式，進(jìn)行夾貼固定導(dǎo)電單元(10)。
13.一種貼合式燈條裝置，其特征在于，該裝置包含該導(dǎo)電單元(10)，是由一對(duì)可供導(dǎo)電的金屬箔(11)，(12)所平行構(gòu)成；該貼合層單元(20)，是由一上貼合層(21)及一下貼合層(22)所組成，且上貼合層(21)預(yù)設(shè)有數(shù)個(gè)較大的并聯(lián)孔(213)；該光源單元(30)，可為迷你燈珠(33)的構(gòu)成；由此，相互平行的一對(duì)金屬箔(11)，(12)可由上貼合層(21)及下貼合層(22)所貼合夾固，且并聯(lián)孔(213)處的金屬箔(11)，(12)上可施以沖孔加工，而貫穿下貼合層(22)，并形成一對(duì)貫穿孔(23)，迷你燈珠(33)即可由下貼合層(22)進(jìn)行插設(shè)，且迷你燈珠(33)的接腳可穿過(guò)該對(duì)貫穿孔(23)，而各別焊接在該對(duì)金屬箔(11)，(12)上，以形成一帶狀的貼合式燈條。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的貼合式燈條裝置，其特征在于，該貼合層單元(20)，是可為P.P、或PVC、或塑料薄膜等材質(zhì)，并可依其從屬貼合加工方式，進(jìn)行夾貼固定導(dǎo)電單元(10)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的貼合式燈條裝置，其特征在于，該貼合層單元(20)，是可為防火布、或玻纖、或石棉布等材質(zhì)，并可依其從屬貼合加工方式，進(jìn)行夾貼固定導(dǎo)電單元(10)。
16.一種貼合式燈條的制造方法，其特征在于，該方法是以一下貼合層及一可設(shè)有各式預(yù)留孔的上貼合層所組成的貼合層單元，將一導(dǎo)電單元以帶狀生產(chǎn)的方式貼合于貼合層單元中，使得導(dǎo)電單元僅于預(yù)留孔處外露，而妥善固定包覆導(dǎo)電單元，且經(jīng)由該預(yù)留孔處，可供光源單元依其組件的從屬連接方式進(jìn)行連接加工，以連續(xù)制成長(zhǎng)度不受限制的燈條；不僅易于生產(chǎn)制造，且導(dǎo)電單元及連接于導(dǎo)電單元上的光源單元，皆可具有良好的固定性。
全文摘要
一種貼合式燈條裝置及其制造方法，是利用一下貼合層及一可設(shè)有各式預(yù)留孔的上貼合層所組成的貼合層單元，將一導(dǎo)電單元以帶狀生產(chǎn)的方式貼合于貼合層單元中，使得導(dǎo)電單元僅于預(yù)留孔處外露，而妥善固定包覆導(dǎo)電單元，且經(jīng)由該預(yù)留孔處，可供光源單元依其組件的從屬連接方式進(jìn)行連接加工，以連續(xù)制成長(zhǎng)度不受限制的燈條，且導(dǎo)電單元及連接于導(dǎo)電單元上的光源單元，皆可獲的良好的固定；不僅利于加工制造且更可彈性化生產(chǎn)，并有大幅降低成本等特性。
文檔編號(hào)F21V21/002GK1436954SQ0210420
公開(kāi)日2003年8月20日 申請(qǐng)日期2002年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月7日
發(fā)明者林原 申請(qǐng)人:林原