專利名稱:Led 照明裝置制造方法
【專利摘要】LED照明裝置(10)包括：裝置主體(20)；容納在裝置主體內(nèi)的LED發(fā)光單元(30)；和由裝置主體支撐并設(shè)有光入射端面(53)的導(dǎo)光板(50)。LED發(fā)光單元被設(shè)置以面向光入射端面。LED發(fā)光單元包括：LED芯片(32)安裝在其上的基板(33)；被構(gòu)造以保持基板并由裝置主體支撐的保持器(31)；和從保持器突出并包括被涂覆表面(343)的凸出部(34)，被涂覆表面平行于與光入射端面正交的平面并沿基板的縱向延伸。凸出部具有突出以至少布置在與光入射端面相同的平面上的位置的前端(346)。為此，凸出部的被涂覆表面接觸導(dǎo)光板。這使凸出部能支撐導(dǎo)光板而對其無損壞。發(fā)光單元和光入射端面的相對位置能長時間維持在正規(guī)位置。能提供能減少光損失的LED照明裝置。
【專利說明】LED照明裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種利用LED作為光源并通過使用導(dǎo)光板執(zhí)行照明的LED照明裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]常規(guī)地，已知一種利用多個LED作為光源并通過導(dǎo)光板照射光來執(zhí)行照明的LED照明裝置(例如，參見日本未審查專利申請公開2012-84316號(圖2和5))。
[0003]如圖10所示，在日本未審查專利申請公開2012-84316號中公開的LED照明裝置100包括:裝置本體101 ;適配器102，其被電和機械地連接到設(shè)置在作為裝置附接表面的頂棚表面上的頂棚插座；和紅外遙控發(fā)射器103。
[0004]裝置本體101包括點亮裝置104、反射板105、底座106、光源單元107、導(dǎo)光板108、主體框架109、中央罩元件110和燈罩111。
[0005]光源單元107包括多個基板113，作為光源的多個發(fā)光元件112安裝到所述基板。基板113附接到布置在基板113外側(cè)的附接板114的內(nèi)表面。
[0006]導(dǎo)光板108形成多邊形平坦形狀。為了擴散光，在導(dǎo)光板108的后表面上通過激光形成細小的V形槽。在導(dǎo)光板108的基本中心部中形成圓形開口。
[0007]導(dǎo)光板108的外周部用作光入射端面108A，從發(fā)光元件112出射的光入射在光入射端面108A上以在導(dǎo)光板108內(nèi)行進。導(dǎo)光板108包括光出射表面，在所述光出射表面的前表面?zhèn)忍幘哂衅矫娴墓獬錾鋮^(qū)域。從導(dǎo)光板108的圓形開口 115的內(nèi)圓周端面出射的光入射在中央罩元件110上，從而導(dǎo)致中央罩元件110發(fā)亮。
[0008]從導(dǎo)光板108和中央罩元件110出射的光通過燈罩111擴散并且照射預(yù)定的范圍。
[0009]在利用多個發(fā)光元件作為光源并通過導(dǎo)光板照射光的LED照明裝置中，必須使得光源單元和導(dǎo)光板的光入射端面彼此面對。如果光源單元和導(dǎo)光板的光入射端面被帶至彼此接觸或緊密靠近，存在導(dǎo)光板彎曲的擔憂。
[0010]為此，需要以空間間隔的關(guān)系布置發(fā)光元件112和光入射端面。更進一步地，發(fā)光元件112和光入射端面的相對位置需要維持在正規(guī)位置。
[0011]如圖11所示，在日本未審查專利申請公開號2012-84316中公開的LED照明裝置100中，底壁116支撐導(dǎo)光板108的外周端部并覆蓋光源單元107。
[0012]但是，因為底壁116是與支撐基板113的附接板114分離的元件，所以由于各個部分的尺寸公差或裝配公差、隨時間的變化等，發(fā)光元件112和光入射端面108A的相對位置不能夠長時間地維持在正規(guī)位置。
[0013]而且，附接板114的橫截面的下端部以銳角彎曲并接觸導(dǎo)光板108的下表面。換句話說，附接板114的橫截面的下端部不平行于導(dǎo)光板108的下表面。為此，沒有入射在光入射端面108A上的光不進入導(dǎo)光板108的下表面。因此，光損失大。
[0014]此外，附接板114的橫截面的下端部的前端114A在一點處支撐導(dǎo)光板108的下表面。這造成導(dǎo)光板108的下表面可能損壞的問題。
實用新型內(nèi)容
[0015]鑒于上述問題，本實用新型提供了一種LED照明裝置，其能夠無損壞地支撐導(dǎo)光板、將發(fā)光單元與光入射端面的相對位置長時間維持在正規(guī)位置和減少光損失。
[0016]根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種LED照明裝置，其包括:裝置本體；LED發(fā)光單元，其容納在裝置本體內(nèi)；和導(dǎo)光板，其由裝置本體支撐并設(shè)有光入射端面，LED發(fā)光單元被設(shè)置以面向光入射端面，其中所述LED發(fā)光單元包括:基板，LED芯片安裝在所述基板上；保持器，其被構(gòu)造以保持所述基板并且所述保持器由裝置本體支撐；和凸出部，其從保持器凸出并且包括被涂覆表面，所述被涂覆表面平行于與導(dǎo)光板的光入射端面正交的平面并且沿著基板的縱向方向延伸；并且其中所述凸出部具有前端，所述前端凸出從而至少設(shè)置在與光入射端面相同的平面上的位置處。
[0017]在安裝LED裝置的情況下，凸出部可以設(shè)置在導(dǎo)光板之下。
[0018]在安裝LED裝置的情況下，凸出部可以設(shè)置在導(dǎo)光板之上。
[0019]被涂覆表面可以包括形成在其上的反射層。
[0020]LED發(fā)光單元可以設(shè)置有面向光入射端面的突起部。所述突起部可以在高度上大于所述LED芯片。
[0021]根據(jù)本實用新型，從保持器凸出的凸出部設(shè)置在被構(gòu)造以保持所述基板并由裝置本體支撐的保持器中。凸出部包括被涂覆表面，其平行于與導(dǎo)光板的光入射端面正交的平面并沿著基板的縱向方向連續(xù)地延伸。凸出部具有前端，所述前端凸出從而設(shè)置在至少與光入射端面相同的平面上的位置處。為此，凸出部的被涂覆表面接觸導(dǎo)光板。這使得凸出部能夠支撐所述導(dǎo)光板而不導(dǎo)致所述導(dǎo)光板的損壞。因此，LED發(fā)光單元與光入射端面的相對位置能夠長時間維持在正規(guī)的位置處。因此，能夠提供一種能夠減小光損失的LED照明裝置。

【附圖說明】

[0022]附圖僅通過示例的方式而不是局限的方式描繪根據(jù)本教導(dǎo)的一個或多個實施方式。在附圖中，相同的附圖標記表示相同或相似的元件。
[0023]圖1是示出其中根據(jù)本實用新型的實施例的LED照明裝置被附接到頂棚表面的狀態(tài)的底側(cè)立體圖。
[0024]圖2是根據(jù)本實用新型的該實施例的LED照明裝置的頂側(cè)立體圖。
[0025]圖3是示出根據(jù)本實用新型的該實施例的LED照明裝置的主要部分的局部剖視立體圖。
[0026]圖4是示出根據(jù)本實用新型的該實施例的LED照明裝置的主要部分的截面圖。
[0027]圖5是示出其中上保持器被附接到裝置本體的狀態(tài)的底側(cè)立體圖。
[0028]圖6A是示出其中載有安裝到其上的LED芯片的基板被安裝到上保持器的狀態(tài)的立體圖并且圖6B是示出基板不被附接到其上的上保持器的立體圖。
[0029]圖7A是載有安裝到其上的LED芯片的基板的立體圖和圖7B是散熱板的立體圖。
[0030]圖8是示出上導(dǎo)光板的底側(cè)立體圖。
[0031]圖9是對應(yīng)圖4的視圖，其示出凸出部的前端與光入射端面平齊的情況。
[0032]圖10是常規(guī)的LED照明裝置的分解立體圖。
[0033]圖11是常規(guī)的LED照明裝置的主要部分的截面圖。

【具體實施方式】
[0034]現(xiàn)在將參考附圖描述根據(jù)本實用新型的一個實施例的LED照明裝置。
[0035]如圖1所示，根據(jù)一實施例的LED照明裝置10被附接到例如頂棚表面11，并且能夠被用于主要照明所述LED照明裝置10的向下側(cè)。
[0036]在下文的描述中，當LED照明裝置1A被附接到頂棚表面11時，頂棚表面11的那側(cè)將被稱為“上”。與頂棚表面11相反的那側(cè)(也就是地板側(cè))將被稱為“下”。
[0037]首先，將簡要地描述LED照明裝置10的整體構(gòu)造。
[0038]如圖1和圖2所示，LED照明裝置10包括附接到頂棚表面11的裝置本體20。
[0039]上導(dǎo)光板(導(dǎo)光板)50設(shè)置在裝置本體20之下。具有反射特性的不透明的白色上罩51設(shè)置在上導(dǎo)光板50之下并附接到裝置本體20，其中所述上罩在上導(dǎo)光板50的下側(cè)支撐上導(dǎo)光板50。
[0040]在上罩51的下側(cè)，下導(dǎo)光板(導(dǎo)光板)60以與上導(dǎo)光板50平行的關(guān)系設(shè)置。具有反射特性的不透明的白色下罩(罩)61設(shè)置在下導(dǎo)光板60之下，其中所述下罩在下導(dǎo)光板60的下側(cè)支撐下導(dǎo)光板60。
[0041]下罩61具有環(huán)形的形狀。環(huán)形的中心透鏡70設(shè)置在下罩61內(nèi)側(cè)以沿著下罩61的內(nèi)周延伸。環(huán)形的中央罩71設(shè)置在中心透鏡70內(nèi)側(cè)。盤形蓋72可拆卸地附接到中央罩71的內(nèi)側(cè)。
[0042]現(xiàn)在將描述各個部件部分。
[0043]如圖2和圖3所示，裝置本體20例如由鋁等金屬制成并且被形成為盤狀的整體形狀。在裝置主體20的中央處形成有用于附接適配器的22的開口 21，所述附接適配器22被附接到頂棚插座(未示出)，所述頂棚插座被固定到頂棚表面11。
[0044]裝置本體20被傾斜地彎曲以從中央平坦部23的外周端部向下和向外延伸。側(cè)壁24在裝置本體20中形成。側(cè)壁24的下端部向外彎曲以形成水平部25。
[0045]側(cè)壁24以與下述的上LED發(fā)光單元30對應(yīng)關(guān)系設(shè)置并且形成為例如當在平面視圖中觀察時的六邊形形狀。水平部25的前端(即最外邊緣251)是圓角的。多個(例如三個)彈性元件26被附接到平坦部23。
[0046]因此，通過移除蓋72 (參見圖1)并將附接適配器22附接到頂棚插座，附接適配器22電和機械地連接到頂棚插座，并且裝置本體20附接到頂棚表面11。此時，彈性元件26在裝置本體20與頂棚表面11之間彈性地變形，從而防止裝置本體20的任何搖動。
[0047]如圖3和4所示，上LED發(fā)光單元(LED發(fā)光單元)30設(shè)置在裝置本體20內(nèi)側(cè)。上LED發(fā)光單元30包括設(shè)置在裝置本體20內(nèi)側(cè)以接觸平坦部23的下表面的上保持器(保持器)31。在該實施例中，六個上保持器31被提供為符合側(cè)壁24的形狀(六邊形)(參見圖5)。
[0048]如圖4、圖6A和圖6B所示，上保持器31具有矩形平坦的整體形狀。在上保持器31的外表面311的上端部中，提供有與外表面311向外間隔預(yù)定距離的背板312。將在之后描述的基板33和散熱板35被插入外表面311與背板312之間的間隙中。
[0049]向外凸出的突起部313被提供在外表面311的縱向相反端部處。如下所述，當載有安裝在基板上的LED芯片32的基板33被附接到上保持器31時，突起部313向外凸出超過LED芯片32。
[0050]凸出部34被提供在上保持器31的外表面311上以向外凸出。
[0051]凸出部34包括:支撐部341，其從上保持器31的外表面311的下端以與外表面311間隔平行的關(guān)系向上延伸；和接收部342，其具有L形橫截面形狀并且被設(shè)置在支撐部341的頂端處。
[0052]將在之后描述的基板33和散熱板35被插入外表面311與支撐部341之間的間隙中。
[0053]接收部342通過多個肋344加強。接收部342的上表面由被涂覆表面343形成。被涂覆表面343可以設(shè)置有反射光的反射表面。反射表面可以被涂成白色以具有75 %或更高的反射率。
[0054]間隙345被限定在接收部342與上保持器31的外表面311之間。
[0055]載有安裝到基板上的LED芯片32的基板33被附接到上保持器31的外表面311以使得LED芯片32面向外。
[0056]如圖7A所示，基板33具有基本上為矩形板的形狀。多個LED芯片32沿著基板33的縱向以線性的方式安裝到安裝表面331的寬度方向(豎直方向)中央部。在基板33的縱向相反端部中，設(shè)置有用于從電源(未示出)接收電力或用于與相鄰的基板33電連接的連接器332。
[0057]如圖4所不，散熱板35被附接到基板33的與安裝表面331相反的后表面333。散熱板35的外表面351與基板33的后表面333面對面接觸。
[0058]如圖7B所示，散熱板35由金屬板形成為基本上矩形板的形狀?；旧蟄形的突起352被提供在散熱板35的縱向相反端部和下端部。突起352被提供以向內(nèi)凸出。散熱板35的外表面351是基本上平坦的。
[0059]這確保了散熱板35不緊密接觸上保持器31的外表面311。
[0060]散熱板35的上端部向內(nèi)彎曲以形成彎曲部353。
[0061]基板33在上保持器31的背板312的內(nèi)側(cè)處配合到上保持器31中?；?3的下端部被插入凸出部34的支撐部341與上保持器31的外表面311之間。然后，散熱板35沿著基板33的后表面333插入。
[0062]此時，基板33的后表面333緊密接觸散熱板35。因此，散熱板35能夠吸收在LED芯片32中產(chǎn)生的熱量。由于突起352接觸上保持器31的外表面311，散熱板35不緊密接觸上保持器31。這幫助增強散熱。
[0063]在上保持器31與裝置本體20裝配之后，散熱板35的彎曲部353接觸裝置本體20的平坦部23的下表面(見圖4)。
[0064]因此，通過基板33傳遞到散熱板35的熱量從彎曲部353傳遞到裝置本體20。這幫助進一步增強散熱。
[0065]如圖3所示，在上LED發(fā)光單元30的下側(cè)處，上罩51被附接到裝置本體20。上罩51包括附接到裝置本體20并且水平地向外延伸的環(huán)形水平支撐部511和從水平支撐部511的外周端部向外和向上延伸的傾斜支撐部512。
[0066]傾斜支撐部512的上端513被布置以對應(yīng)于裝置本體20的水平部25的最外周邊緣 251。
[0067]如圖3和4所示，上導(dǎo)光板50支撐在裝置本體20與上罩51之間。如圖3所示，上導(dǎo)光板50被提供以從裝置本體20向外延伸。
[0068]如圖8所示，上導(dǎo)光板50具有盤狀的整體形狀。上導(dǎo)光板50包括在其中央處的中空部52。中空部52以與上保持器31對應(yīng)的關(guān)系形成為六邊形形狀，所述上保持器由裝置本體20支撐并且設(shè)置為六邊形形式。
[0069]肋或印刷標記可以形成在上導(dǎo)光板50的表面上以控制光分布。
[0070]如圖3所示，上導(dǎo)光板50接觸裝置本體20的水平部25的下表面。而且，上導(dǎo)光板50在其下側(cè)由上罩51的傾斜支撐部512的上端513支撐。
[0071]如圖3和4所示，上導(dǎo)光板50的中空部側(cè)端部在其下側(cè)由凸出部34的接收部342支撐。中空部52的周向端面成為光入射端面53 (參見圖8)，其面向附接到上保持器31的基板33的LED芯片32。此時，上保持器31的向外凸出超過LED芯片32的突起部313面向光入射端面53。
[0072]接收部342的被涂覆表面343與上導(dǎo)光板50彼此基本上平行。間隙可以設(shè)置在被涂覆表面343與上導(dǎo)光板50之間。但是，優(yōu)選的是，被涂覆表面343與上導(dǎo)光板50彼此接觸。此外，LED芯片32與光入射端面53彼此間隔預(yù)定距離(例如，0.25mm到1.0Omm)以使得所述LED芯片32與所述光入射端面53應(yīng)該彼此不接觸。
[0073]凸出部34的前端從上保持器31至少突出到與光入射端面53相同的(假設(shè)的)平面上的位置。也就是說，在該實施例中，凸出部34的接收部342的前端346從與光入射端面53相同的平面上的位置延伸到存在于光入射端面53相反側(cè)(圖4中的左側(cè))的任意位置，從而在上導(dǎo)光板50下側(cè)支撐上導(dǎo)光板50。
[0074]僅僅必須的是，凸出部34的前端至少突出到與光入射端面53相同的平面上的位置。
[0075]如圖1和3所示，在上罩51的下側(cè)處，下罩61由裝置本體20支撐。下導(dǎo)光板60支撐在上罩51與下罩61之間。如圖3所示，下導(dǎo)光板60被提供以從裝置本體20向外延伸。
[0076]下導(dǎo)光板60支撐在上罩51的水平支撐部511的下表面與下罩61的上端611之間。
[0077]下導(dǎo)光板60在尺寸上小于上導(dǎo)光板50，但是在結(jié)構(gòu)上與上導(dǎo)光板50相同。因此，將不再作出關(guān)于下導(dǎo)光板60的詳細描述。
[0078]如圖3所示，下LED發(fā)光單元(LED發(fā)光單元)40設(shè)置在上罩51與下罩61之間。下LED發(fā)光單元40包括下保持器41。
[0079]下保持器41在結(jié)構(gòu)上與上述上保持器31相同。因此，將不再作出關(guān)于下保持器41的詳細描述。
[0080]下導(dǎo)光板60的光入射端面62被設(shè)置以面向LED芯片32，所述LED芯片32安裝在由下保持器41支撐的基板33上。下導(dǎo)光板60由下保持器41的凸出部42支撐。
[0081 ] 現(xiàn)在將說明LED照明裝置10的作用和效果。
[0082]LED照明裝置10包括:上LED發(fā)光單元30，其容納在裝置本體20內(nèi)；和上導(dǎo)光板50，其由裝置本體20支撐并被設(shè)置以使得光入射端面53面向上LED發(fā)光單元30的出射方向。
[0083]上LED發(fā)光單元30包括:基板33，其載有安裝到所述基板33上的LED芯片32 ;上保持器31，其被構(gòu)造以保持基板33并且由裝置本體20支撐；和凸出部34，其從上保持器31凸出。
[0084]因此，從LED芯片32出射的光從光入射端面53入射到上導(dǎo)光板50上。光從上導(dǎo)光板50向下向上出射，主要照明下側(cè)。
[0085]凸出部34包括:被涂覆表面343，其平行于與上導(dǎo)光板50的光入射端面53正交的平面(假設(shè)平面)，并沿著基板33的縱向方向延伸。而且，凸出部34的前端346布置在與光入射端面53平齊的平面與光入射端面53的外側(cè)的任意位置之間。
[0086]因為凸出部34的被涂覆表面343接觸上導(dǎo)光板50，所以凸出部34能夠支撐上導(dǎo)光板50而不導(dǎo)致對上導(dǎo)光板50的損壞。因此，上LED發(fā)光單元30與光入射端面53的相對位置能夠長時間地維持在正規(guī)位置。因此，能夠減少光損失。
[0087]在下LED發(fā)光單元40的情況下，能夠獲得與上述相同的作用和效果。
[0088]在LED照明裝置10中，在安裝LED照明裝置10的情況下，凸出部34設(shè)置在上導(dǎo)光板50的下表面?zhèn)?。因此，當LED照明裝置10被從下側(cè)依次地組裝時，凸出部34能夠支撐上導(dǎo)光板50。這有助于提高裝配的容易性。
[0089]在下LED發(fā)光單元40的情況下，能夠獲得與上述相同的作用和效果。
[0090]在LED照明裝置10中，反射層被形成在凸出部34的被涂覆表面343上。
[0091]為此，從LED芯片32出射但不入射到光入射端面53上的光或一進入光入射端面53就立即向外出射的光由反射層反射并且被導(dǎo)致進入上導(dǎo)光板50。這能夠減少光損失。
[0092]在下LED發(fā)光單元40的情況下，能夠獲得與上述相同的作用和效果。
[0093]在LED照明裝置10中，上LED發(fā)光單元30的上保持器31設(shè)置有突起部313，所述突起部313在高度上大于LED芯片32并且面向光入射端面53。
[0094]因此，當LED芯片32面向光入射端面53時，突起部313也面向光入射端面53。因為突起部313接觸光入射端面53，所以能夠防止LED芯片32接觸光入射端面53并且保護LED芯片32。
[0095]在下LED發(fā)光單元40的情況下，能夠獲得與上述相同的作用和效果。
[0096]LED照明裝置不限于上述實施例而是可以適當?shù)刈兓蛐薷摹?br> [0097]在以下說明中，上導(dǎo)光板50和下導(dǎo)光板60將被稱為導(dǎo)光板50或60。而且，上LED發(fā)光單元30和下LED發(fā)光單元40將被稱為LED發(fā)光單元30或40。
[0098]例如，在前述實施例中，已經(jīng)示出導(dǎo)光板50或60被形成為環(huán)形的情況，六邊形中空部52形成在導(dǎo)光板50或60的中央處，并且中空部52的周向表面用作光入射端面53。
[0099]在本實用新型的LED照明裝置中，LED發(fā)光單元30或40可以設(shè)置在導(dǎo)光板50或60的外側(cè)，并且光入射端面可以形成在導(dǎo)光板50或60的外周表面上以使得光朝向?qū)Ч獍?0或60的中心照射。此外，對于導(dǎo)光板，可以使用被連接以具有與上述環(huán)形導(dǎo)光板相同形狀的多個導(dǎo)光板。
[0100]在前述實施例中，已經(jīng)示出了凸出部34的接收部342從與光入射端面53相同的平面延伸到光入射端面53的外側(cè)的任意位置并且與導(dǎo)光板50或60重疊的情況。
[0101]本實用新型不局限于此。如圖9所示，凸出部34的前端346可以與導(dǎo)光板50或60的光入射端面53或62平齊。
[0102]在前述實施例中，已經(jīng)示出了凸出部34設(shè)置在導(dǎo)光板50或60之下的情況。
[0103]在本實用新型的LED照明裝置10中，在安裝LED照明裝置10的情況下，凸出部34可以設(shè)置在導(dǎo)光板50或60的上表面?zhèn)忍帯?br> [0104]這使得能夠限制導(dǎo)光板50或60的入射端面?zhèn)炔肯蛏线\動，并且防止導(dǎo)光板50或60的外周在導(dǎo)光板的自重下下垂和變形成錐形。
[0105]盡管前面已經(jīng)描述了被認為的最佳模式和/或其他示例，需要理解的是，在其中可以作出各種變體并且本文所公開的主體可以通過各種形式和示例實施，并且各種變體可以適用于多種應(yīng)用，這些變體中的僅僅一部分已經(jīng)在本文中公開。以下權(quán)利要求書旨在保護落入本教導(dǎo)真實范圍內(nèi)的任何和所有修改和變體。
【權(quán)利要求】
1.一種LED照明裝置，其特征在于，其包括: 裝置本體； LED發(fā)光單元，其被容納在所述裝置本體內(nèi)；和 導(dǎo)光板，其由所述裝置本體支撐并且設(shè)置有光入射端面，所述LED發(fā)光單元被設(shè)置以面向所述光入射端面， 其中所述LED發(fā)光單元包括:LED芯片安裝在其上的基板；保持器，其被構(gòu)造以保持所述基板并且由所述裝置本體支撐；和凸出部，其從所述保持器凸出并包括被涂覆表面，所述被涂覆表面平行于與所述導(dǎo)光板的所述光入射端面正交的平面并且沿著所述基板的縱向方向延伸；以及 其中所述凸出部具有前端，所述前端突出以至少布置在與所述光入射端面相同的平面上的位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，在安裝所述LED照明裝置的情況下，所述凸出部被設(shè)置在所述導(dǎo)光板之下。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，在安裝所述LED照明裝置的情況下，所述凸出部被設(shè)置在所述導(dǎo)光板之上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述被涂覆表面包括形成在其上的反射層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光單元設(shè)置有面向所述光入射端面的突起部，所述突起部在高度上大于所述LED芯片。
【文檔編號】F21S2-00GK204268135SQ201420677525
【發(fā)明者】前田光, 園田孝三, 岡田敏純 [申請人]松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社