專利名稱:一種led燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED燈，包括LED芯片、封閉所述LED芯片的封裝膠、安裝所述LED芯片的條形PCB玻璃基板、透光保護(hù)膜，所述透光保護(hù)膜包覆所述LED芯片、封裝膠和所述PCB玻璃基板。本實(shí)用新型一種LED燈，通過(guò)采用條形PCB玻璃基板，既節(jié)省了PCB支撐板，又能使光線通過(guò)PCB板，使LED照射范圍更大。通過(guò)采集透光保護(hù)膜包覆所述LED芯片和所述條形PCB基板，使LED燈具得到很好的保護(hù)，并且使用過(guò)程中，不需要另外的燈罩。本實(shí)用新型一種條形LED燈，散熱性好、成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、透光性好。
【專利說(shuō)明】_種LED燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種LED燈，尤其涉及一種具有支撐作用的硬質(zhì)條形PCB板的LED燈。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的發(fā)展，在照明領(lǐng)域，LED燈由于節(jié)能并且使用壽命長(zhǎng)，在生產(chǎn)和生活中，LED燈具的使用得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，目前，LED燈越來(lái)越廣泛地進(jìn)入人們的生活?，F(xiàn)有LED燈具，大多采用透明燈罩罩著LED燈光組件形成LED燈，但現(xiàn)有LED燈具由于燈罩罩著，導(dǎo)熱性不好。燈罩不僅成本高，而且影響LED的透光性。由于LED燈具中的PCB板不適宜制作成超長(zhǎng)條形，比如:象日光燈具的樣式，現(xiàn)有技術(shù)中，也有采用鋁型板材進(jìn)行幫襯，但鋁型板材或普通硬質(zhì)PCB板的光線不能透過(guò)本身，會(huì)影響PCB板的后面部分。另外，然后放置在玻璃燈管中，替代現(xiàn)有長(zhǎng)形日光燈管，但這種結(jié)構(gòu)封閉在燈管中，散熱性不好，并且容易損壞玻璃燈管，影響燈具使用壽命。并且現(xiàn)有LED燈具，采用專門(mén)燈罩，成本高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是:構(gòu)建一種LED燈，克服現(xiàn)有技術(shù)條形LED燈光線不能四面發(fā)散、散熱性不好、成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、透光性不好的技術(shù)問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:構(gòu)建一種LED燈，包括LED芯片、封閉所述LED芯片的封裝膠、安裝所述LED芯片的條形PCB玻璃基板、透光保護(hù)膜，所述透光保護(hù)膜包覆所述LED芯片、封裝膠和所述PCB玻璃基板。
[0005]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:還包括設(shè)置在所述PCB玻璃基板上連接電源的電極，所述電極設(shè)置在所述PCB玻璃基板的端部。
[0006]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述電極設(shè)置在所述PCB玻璃基板的一端。
[0007]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述電極設(shè)置在所述PCB玻璃基板的兩端。
[0008]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:還包括燈座，所述燈座包括與所述電極電連接的插槽，所述電極設(shè)置在所述PCB玻璃基板的一端，所述電極插接在所述燈座的插槽中。
[0009]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述燈座包括多個(gè)插槽，所述每個(gè)插槽與所述一個(gè)條形PCB玻璃基板上的所述電極配合插接，所述每個(gè)插槽和插接在其中的電極獨(dú)立工作。
[0010]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:還包括安裝所述條形PCB玻璃基板的襯板，所述條形PCB玻璃基板附著在所述襯板上。
[0011]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述條形PCB玻璃基板的背面設(shè)置反光膜。
[0012]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述條形PCB玻璃基板還包括驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路包括全橋電路，所述電極無(wú)極性。
[0013]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:還包括兩個(gè)燈座，所述條形PCB玻璃基板的兩端分別安裝在所述燈座上。
[0014]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:封裝膠包覆所述LED芯片和所述條形PCB玻璃基板。
[0015]本實(shí)用新型的技術(shù)效果是:構(gòu)建一種LED燈，包括LED芯片、封閉所述LED芯片的封裝膠、安裝所述LED芯片的條形PCB玻璃基板、透光保護(hù)膜，所述透光保護(hù)膜包覆所述LED芯片、封裝膠和所述PCB玻璃基板。本實(shí)用新型一種LED燈，通過(guò)采用條形PCB玻璃基板，既節(jié)省了 PCB支撐板，又能使光線通過(guò)PCB板，使LED照射范圍更大。通過(guò)采集透光保護(hù)膜包覆所述LED芯片和所述條形PCB基板，使LED燈具得到很好的保護(hù)，并且使用過(guò)程中，不需要另外的燈罩。本實(shí)用新型一種條形LED燈，散熱性好、成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、透光性好。

【附圖說(shuō)明】

[0016]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)爆炸圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本實(shí)用新型的電極設(shè)置在兩個(gè)端部的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5為本實(shí)用新型燈座的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021 ] 下面結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)一步說(shuō)明。
[0022]如圖1所示，本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】是:構(gòu)建一種LED燈，包括LED芯片1、封閉所述LED芯片的封裝膠9、安裝所述LED芯片I的條形PCB玻璃基板2、透光保護(hù)膜3，所述透光保護(hù)膜3包覆所述LED芯片1、封裝膠9和所述PCB玻璃基板2。
[0023]如圖1所示，本實(shí)用新型的具體實(shí)施過(guò)程是:將多個(gè)LED芯片I安裝在所述條形PCB玻璃基板2上，LED芯片在所述條形PCB玻璃基板2可以排列或者呈現(xiàn)專門(mén)形狀的多種方式分布安裝在所述條形PCB玻璃基板2上。所述透光保護(hù)膜3包覆所述LED芯片I和所述條形PCB玻璃基板2，所述透光保護(hù)膜3可以是熱縮膜，將熱縮膜包覆在所述LED芯片I和所述條形PCB基板2上，然后通過(guò)加熱，使其緊固在所述LED芯片I和所述條形PCB基板2上。熱縮膜為透明膜，以使LED芯片的光線穿過(guò)，保持LED燈的亮度。本實(shí)用新型的LED燈，能使光線通過(guò)PCB板，使LED照射范圍更大，并且使用過(guò)程中，不需要另外的燈罩，散熱性好、成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、透光性好。
[0024]如圖3所示，本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式是:還包括設(shè)置在所述PCB玻璃基板上連接電源的電極6，所述電極6設(shè)置在所述PCB玻璃基板2的端部。具體實(shí)施例中，所述電極6設(shè)置在所述PCB玻璃基板2的一端。方便通過(guò)所述條形PCB基板2的端部插接電源并固定LED燈，特別是用于替換目前的燈泡形式的燈具時(shí)，設(shè)置在所述PCB玻璃基板2的一端的所述電極6直接插接在燈座中，即形成LED燈具，方便使用。
[0025]如圖1所示，本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式是:還包括燈座8，所述燈座8包括與所述電極6電連接的插槽7，所述電極6設(shè)置在所述PCB玻璃基板2的一端，所述電極6插接在所述燈座的插槽7中。具體實(shí)施例中，所述燈座8包括多個(gè)插槽7，所述每個(gè)插槽7與所述一個(gè)條形PCB玻璃基板2上的所述電極6配合插接，所述每個(gè)插槽7和插接在其中的電極6獨(dú)立工作。條形LED燈通過(guò)所述電極6連接通電源后，獨(dú)立工作，條形LED燈和燈座8通過(guò)插槽7連接，可以象普通的燈泡一下更換LED燈，方便拆卸。所述燈座8包括多個(gè)插槽7，所述每個(gè)插槽7與所述一個(gè)條形PCB基板2上的所述電極6配合插接，所述每個(gè)插槽7和插接在其中的電極6獨(dú)立工作。一個(gè)燈座8中安裝多個(gè)LED燈，各個(gè)LED燈獨(dú)立工作，并可單獨(dú)更換，方便使用。
[0026]如圖2所示，本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式是:還包括安裝所述條形PCB玻璃基板2的襯板4，所述條形PCB玻璃基板2附著在所述襯板4上。所述條形PCB基板2的襯板4固定在所述襯板4上，固定方式可以是通過(guò)貼接方式連接，也可以通過(guò)卡接方式連接，還可以利用其它固定工具，比如:通過(guò)長(zhǎng)絲或繩子或線進(jìn)行綁定連接。所述條形PCB玻璃基板2的背面設(shè)置反光膜，反光膜5將光線聚集到襯板4的另外方向，使需要照射的地方更加明亮，增強(qiáng)LED燈具照射的亮度。
[0027]如圖1所示，本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式是:所述條形PCB基板2還包括驅(qū)動(dòng)電路和電極6，所述驅(qū)動(dòng)電路包括全橋整流電路，通過(guò)設(shè)置全橋整流電路，使兩個(gè)所述電極6無(wú)極性，即，兩個(gè)所述電極6不分正負(fù)極，可以任意插接。
[0028]如圖4所示，本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式是:還包括兩個(gè)燈座8，所述條形PCB基板2的兩端分別安裝在所述燈座8上。通過(guò)設(shè)計(jì)長(zhǎng)條形的LED燈，將其兩端安裝在所述燈座8上，制作成目前的條形日光燈管的形狀，方便替代當(dāng)前的條形日光燈管。
[0029]如圖1所示，本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式是:具體實(shí)施例中，封裝膠9封裝方式包括兩種，一種方式是封裝膠9僅封裝所述LED芯片I，這樣對(duì)所述LED芯片I進(jìn)行封裝，方便操作。另一種方式是所述封裝膠9包覆所述LED芯片I和所述條形PCB玻璃基板2，這樣不僅封裝效果好，還能加固所述條形PCB玻璃基板2。
[0030]如圖1所示，本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式是:還包括設(shè)置在所述透光保護(hù)膜3內(nèi)的擴(kuò)散光線的擴(kuò)散質(zhì)。所述擴(kuò)散質(zhì)為光線擴(kuò)散粉散布在所述透光保護(hù)膜3內(nèi)形成，用于擴(kuò)散光線。
[0031]本實(shí)用新型的技術(shù)效果是:構(gòu)建一種LED燈，包括LED芯片、封閉所述LED芯片的封裝膠9、安裝所述LED芯片的條形PCB玻璃基板、透光保護(hù)膜，所述透光保護(hù)膜包覆所述LED芯片、封裝膠9和所述PCB玻璃基板。本實(shí)用新型一種LED燈，通過(guò)采用條形PCB玻璃基板，既節(jié)省了 PCB支撐板，又能使光線通過(guò)PCB板，使LED照射范圍更大。通過(guò)采集透光保護(hù)膜包覆所述LED芯片和所述條形PCB基板，使LED燈具得到很好的保護(hù)，并且使用過(guò)程中，不需要另外的燈罩。
[0032]本實(shí)用新型一種條形LED燈，散熱性好、成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、透光性好。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈，其特征在于，包括LED芯片、封閉所述LED芯片的封裝膠、安裝所述LED芯片的條形PCB玻璃基板、透光保護(hù)膜，所述透光保護(hù)膜包覆所述LED芯片、封裝膠和所述PCB玻璃基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED燈，其特征在于，還包括設(shè)置在所述PCB玻璃基板上連接電源的電極，所述電極設(shè)置在所述PCB玻璃基板的端部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED燈，其特征在于，所述電極設(shè)置在所述PCB玻璃基板的一端。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED燈，其特征在于，所述電極設(shè)置在所述PCB玻璃基板的兩端。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED燈，其特征在于，還包括燈座，所述燈座包括與所述電極電連接的插槽，所述電極設(shè)置在所述PCB玻璃基板的一端，所述電極插接在所述燈座的插槽中。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述LED燈，其特征在于，所述燈座包括多個(gè)插槽，所述每個(gè)插槽與所述一個(gè)條形PCB玻璃基板上的所述電極配合插接，所述每個(gè)插槽和插接在其中的電極獨(dú)立工作。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED燈，其特征在于，還包括安裝所述條形PCB玻璃基板的襯板，所述條形PCB玻璃基板附著在所述襯板上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED燈，其特征在于，所述條形PCB玻璃基板的背面設(shè)置反光膜。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED燈，其特征在于，所述條形PCB玻璃基板還包括驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路包括全橋電路，所述電極無(wú)極性。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED燈，其特征在于，還包括兩個(gè)燈座，所述條形PCB玻璃基板的兩端分別安裝在所述燈座上。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED燈，其特征在于，所述封裝膠包覆所述LED芯片和所述條形PCB玻璃基板。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED燈，其特征在于，還包括設(shè)置在所述透光保護(hù)膜內(nèi)的擴(kuò)散光線的擴(kuò)散質(zhì)。
【文檔編號(hào)】F21S2-00GK204285012SQ201420714617
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