專利名稱:多芯片串聯(lián)集成的led燈泡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了多芯片串聯(lián)集成的LED燈泡，包括燈座、與燈座連接的燈罩、設(shè)置在燈座上的鋁基板、驅(qū)動(dòng)模塊以及設(shè)置在鋁基板上的LED燈珠，鋁基板分別與LED燈珠、驅(qū)動(dòng)模塊電性連接，所述LED燈珠包括支架及至少兩塊LED芯片，該LED芯片之間依次串聯(lián)并且設(shè)置在支架上，此設(shè)計(jì)減少了LED燈珠串聯(lián)的體積，進(jìn)而減少了占用LED燈泡內(nèi)的空間面積，使光線充分地射出LED燈泡外，有效提高LED燈的流明值，降低成本。
【專利說(shuō)明】
多芯片串聯(lián)集成的LED燈泡
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種LED燈泡，特別是多芯片串聯(lián)集成的LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著照明技術(shù)的發(fā)展，LED燈憑借自身能耗小、聚光效果優(yōu)良、反應(yīng)速度快、使用壽命長(zhǎng)、環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)逐漸取代了傳統(tǒng)的白熾燈。
[0003]以往的LED燈一般采用3V、30mA或者3V、60mA電壓電流的LED芯片，而當(dāng)提供9V、30mA或者18V、30mA或者9V、60mA或者18V、60mA或者其他更高電壓的電源時(shí)，市面上的LED燈往往需要將多個(gè)LED燈珠進(jìn)行簡(jiǎn)單串聯(lián)，而面臨的問(wèn)題是此方法中串聯(lián)的LED燈珠占用體積較大，對(duì)光線射出造成影響，導(dǎo)致LED燈的流明值下降。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供集成LED芯片節(jié)省空間的LED燈泡。
[0005]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0006]多芯片串聯(lián)集成的LED燈泡，包括燈座、與燈座連接的燈罩、設(shè)置在燈座上的鋁基板、驅(qū)動(dòng)模塊以及設(shè)置在鋁基板上的LED燈珠，鋁基板分別與LED燈珠、驅(qū)動(dòng)模塊電性連接，所述LED燈珠包括支架及至少兩塊LED芯片，該LED芯片之間依次串聯(lián)并且設(shè)置在支架上。
[0007]所述驅(qū)動(dòng)模塊包括整流橋模塊、PffM驅(qū)動(dòng)芯片、電容CO、電容Cl、電容C2、電阻Rl、電阻R2、N溝道的MOS管MOSl、快恢復(fù)二極管Dl、電感LI，該整流橋模塊輸入端連接外部電源，整流橋模塊的輸出端正極分別連接電容CO正極、PffM驅(qū)動(dòng)芯片的VIN口、快恢復(fù)二極管Dl的負(fù)極、電容C2的一端、驅(qū)動(dòng)模塊的輸出端，該整流橋模塊輸出端負(fù)極分別連接電容CO負(fù)極、電容Cl的一端、電阻Rl的一端、PffM驅(qū)動(dòng)芯片的GND口、電阻R2的一端并接地，該P(yáng)ffM驅(qū)動(dòng)芯片的VDD 口分別連接PWM驅(qū)動(dòng)芯片的PWMD 口、LD 口并連接電容Cl的另一端，該電阻Rl的另一端連接P麗驅(qū)動(dòng)芯片的RT 口，該電阻R2的另一端分別連接PWM驅(qū)動(dòng)芯片的CS 口、N溝道的MOS管MOSl的S極，該N溝道的MOS管MOSl的G極連接PffM驅(qū)動(dòng)芯片的GATE口，該N溝道的MOS管MOSl的D極分別連接快恢復(fù)二極管DI的正極、電容C2的另一端、電感LI的一端，該電感LI的另一端連接驅(qū)動(dòng)模塊輸出端。
[0008]所述燈座上在與驅(qū)動(dòng)模塊對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有散熱孔。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:
[0010]本實(shí)用新型LED燈泡內(nèi)的LED燈珠包括支架及至少兩塊LED芯片，該LED芯片依次串聯(lián)并且設(shè)置在支架上，單個(gè)LED燈珠內(nèi)設(shè)置有至少兩塊串聯(lián)的LED芯片，此設(shè)計(jì)減少了 LED燈珠串聯(lián)的體積，進(jìn)而減少了占用LED燈泡內(nèi)的空間面積，使光線充分地射出LED燈泡外，有效提高LED燈的流明值，也降低了成本。
【附圖說(shuō)明】

[0011 ]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0012]圖1是本實(shí)用新型LED燈泡的示意圖。
[0013]圖2是LED燈珠設(shè)置在鋁基板上的安裝示意圖。
[0014]圖3是LED芯片在支架上的串聯(lián)安裝示意圖。
[0015]圖4是本實(shí)用新型LED燈泡驅(qū)動(dòng)模塊的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型LED燈泡包括燈座1、與燈座I連接的燈罩2、設(shè)置在燈座I上的鋁基板3、驅(qū)動(dòng)模塊4以及設(shè)置在鋁基板3上的LED燈珠5，鋁基板3分別與LED燈珠5、驅(qū)動(dòng)模塊4電性連接。另外，燈座I上在與驅(qū)動(dòng)模塊4對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有散熱孔11。
[0017]本設(shè)計(jì)的改進(jìn)點(diǎn)在于:如圖2、圖3所示，所述LED燈珠5包括支架51及至少兩塊LED芯片52，該LED芯片52之間依次通過(guò)金線串聯(lián)并且設(shè)置在支架51上，若采用9V、30mA電壓電流的供電電源，本實(shí)施例中選用內(nèi)部為三個(gè)3V、30mALED芯片52串聯(lián)的芯片集成并設(shè)置在LED燈珠5的支架51內(nèi)，相應(yīng)的，對(duì)應(yīng)9V、60mA或者18V、30mA或者18V、60mA的電源還可以選用內(nèi)部為三個(gè)3V、60mALED芯片52串聯(lián)的芯片集成或者六個(gè)3V、30mALED芯片52串聯(lián)的芯片集成或者六個(gè)3V、60mALED芯片52串聯(lián)的芯片集成。
[0018]此設(shè)計(jì)減少了LED燈珠5串聯(lián)的體積，單個(gè)LED燈珠5內(nèi)設(shè)置有至少兩塊串聯(lián)的LED芯片52，進(jìn)而減少了占用LED燈泡內(nèi)的空間面積，使光線充分地射出LED燈泡外，有效提高LED燈的流明值，降低了成本。
[0019]如圖4所示，本設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)模塊4包括整流橋模塊41、PWM驅(qū)動(dòng)芯片42、電容CO、電容Cl、電容C2、電阻Rl、電阻R2、N溝道的MOS管MOSl、快恢復(fù)二極管Dl、電感LI，該整流橋模塊41輸入端連接外部電源，整流橋模塊41的輸出端正極分別連接電容CO正極、PWM驅(qū)動(dòng)芯片42的VIN 口、快恢復(fù)二極管DI的負(fù)極、電容C2的一端、驅(qū)動(dòng)模塊4的輸出端，該整流橋模塊41輸出端負(fù)極分別連接電容CO負(fù)極、電容Cl的一端、電阻Rl的一端、P麗驅(qū)動(dòng)芯片42的GND口、電阻R2的一端并接地，該WM驅(qū)動(dòng)芯片42的VDD 口分別連接PffM驅(qū)動(dòng)芯片42的PffMD 口、LD 口并連接電容Cl的另一端，該電阻Rl的另一端連接PffM驅(qū)動(dòng)芯片42的RT口，該電阻R2的另一端分別連接P麗驅(qū)動(dòng)芯片42的CS 口、N溝道的MOS管MOSl的S極，該N溝道的MOS管MOSl的G極連接P麗驅(qū)動(dòng)芯片42的GATE口，該N溝道的MOS管MOSl的D極分別連接快恢復(fù)二極管Dl的正極、電容C2的另一端、電感LI的一端，該電感LI的另一端連接驅(qū)動(dòng)模塊4輸出端。
[0020]本驅(qū)動(dòng)模塊4的設(shè)計(jì)采用脈沖寬度調(diào)制驅(qū)動(dòng)，利用脈沖控制開(kāi)關(guān)電路的開(kāi)關(guān)時(shí)間，可以控制電路輸出的平均電壓或電流從而達(dá)到控制電路的輸出功率，驅(qū)動(dòng)模塊4的輸入端連接整流橋模塊41和濾波的電容CO，完成對(duì)交流電的整流濾波。
[0021]本實(shí)施例中的P麗驅(qū)動(dòng)芯片42采用HV9910B芯片，經(jīng)整流濾波后的電壓輸入至IjP麗驅(qū)動(dòng)芯片42芯片的VIN口，PWM驅(qū)動(dòng)芯片42的VDD口、LD口、PWMD 口通過(guò)電容器接地，以維持相應(yīng)引腳的片內(nèi)電壓。由GA TE 口輸出頻率一定的方波脈沖信號(hào)作為開(kāi)關(guān)信號(hào)控制開(kāi)關(guān)管，其頻率由RT端所接的電阻Rl設(shè)定，脈沖寬度由CS端采樣電阻R2反饋的LED電流信號(hào)控制。電感LI為驅(qū)動(dòng)模塊4提供濾波和儲(chǔ)能以及續(xù)流供電，以保持負(fù)載中電流的均衡性，快恢復(fù)二極管Dl起著構(gòu)建續(xù)流通路的作用。在開(kāi)關(guān)信號(hào)開(kāi)通半周內(nèi)，由前級(jí)濾波后的電勢(shì)向LED直接供電，并給電感LI充電，在開(kāi)關(guān)信號(hào)關(guān)斷半周內(nèi)，由已充能的電感LI給快恢復(fù)二極管D1、與驅(qū)動(dòng)模塊4輸出端連接的LED燈構(gòu)成的回路供能，實(shí)現(xiàn)在一個(gè)周期內(nèi)完成對(duì)LED的持續(xù)驅(qū)動(dòng)。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)先實(shí)施方式，本實(shí)用新型并不限定于上述實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.多芯片串聯(lián)集成的LED燈泡，其特征在于:包括燈座(I)、與燈座(I)連接的燈罩(2)、設(shè)置在燈座(I)上的鋁基板(3)、驅(qū)動(dòng)模塊(4)以及設(shè)置在鋁基板(3)上的LED燈珠(5)，鋁基板(3 )分別與LED燈珠(5 )、驅(qū)動(dòng)模塊(4 )電性連接，所述LED燈珠(5 )包括支架(51)及至少兩塊LED芯片(52)，該LED芯片(52)之間依次串聯(lián)并且設(shè)置在支架(51)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片串聯(lián)集成的LED燈泡，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)模塊(4)包括整流橋模塊(41)、Pmi驅(qū)動(dòng)芯片(42)、電容CO、電容Cl、電容C2、電阻Rl、電阻R2、N溝道的MOS管MOSl、快恢復(fù)二極管Dl、電感LI，該整流橋模塊(41)輸入端連接外部電源，整流橋模塊(41)的輸出端正極分別連接電容CO正極、PWM驅(qū)動(dòng)芯片(42)的VIN口、快恢復(fù)二極管Dl的負(fù)極、電容C2的一端、驅(qū)動(dòng)模塊(4 )的輸出端，該整流橋模塊(41)輸出端負(fù)極分別連接電容CO負(fù)極、電容Cl的一端、電阻Rl的一端、Pmi驅(qū)動(dòng)芯片(42)的GND 口、電阻R2的一端并接地，該P(yáng)mi驅(qū)動(dòng)芯片(42)的VDD 口分別連接HVM驅(qū)動(dòng)芯片(42)的PWMD 口、LD 口并連接電容Cl的另一端，該電阻Rl的另一端連接PWM驅(qū)動(dòng)芯片(42)的RT口，該電阻R2的另一端分別連接PWM驅(qū)動(dòng)芯片(42)的CS口、N溝道的MOS管MOSl的S極，該N溝道的MOS管MOSl的G極連接P麗驅(qū)動(dòng)芯片(42)的GATE口，該N溝道的MOS管MOSI的D極分別連接快恢復(fù)二極管DI的正極、電容C2的另一端、電感LI的一端，該電感LI的另一端連接驅(qū)動(dòng)1?塊(4)輸出端。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片串聯(lián)集成的LED燈泡，其特征在于:所述燈座(I)上在與驅(qū)動(dòng)模塊(4)對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有散熱孔(11)。
【文檔編號(hào)】F21V29/83GK205716526SQ201620323105
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月15日
【發(fā)明人】喻銀芝
【申請(qǐng)人】中山市利光電子有限公司